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TUTORIAL TUTORIAL TUTORIAL TUTORIAL

REPARACIN DE TELEFONOS MVILES REPARACIN DE TELEFONOS MVILES REPARACIN DE TELEFONOS MVILES REPARACIN DE TELEFONOS MVILES
Multimarcas Multimarcas Multimarcas Multimarcas
Trabajo en BGA
Introduccin:
Introduccin:
Utilizando una estacin de trabajo BGA
de bajo coste, se ira mostrando paso a
paso todo el proceso de reparacin de
un componente BGA.
Extracin um componente BGA
Extracin um componente BGA
Paso 1:
Aislar la zona de
alrededor del CHIP con
CINTA CAPTON.
Usar lo justo y necesario y
dando forma al
componente que
quitemos.
Proteger del
calor los
alrededores
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 2:
Extraer con las pinzas el
componente,mientras
aplicamos calor con la
pistola de aire.
Limpiar la zona de estao
con flux y malla de cobre.
Limpiar la zona de
residuos con un liquido
limpia contactos.
Las pinzas pueden ser
planas, pato...etc, segun la
necesidad.
Verticalmente y de
forma discontinua.
Zona a
limpiar.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 3:
Coloque el chip en la
placa base SMD.
PLACA DE
ALUMINIO
DONDE
SUJETAMOS EL
COMPONENTE
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 4:
Limpiar con malla los
restos de cobre o
suciedad que tenga.
Dejando la superficie
brillante y limpia.
LA MALLA
TIENE QUE
DESLIZAR
POR LA ZONA
DE
CONTACTO
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 5:
El chip de la imagen
presenta puntos de
contacto oxidados,
debido a diversas
causas.
OXIDACIN
EN CHIP.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 6:
Quitar restos de oxido
con liquido limpia
contactos.
Seguidamente quitar
el resto de suciedad
con la malla.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 7:
Limpiar muy bien los
contactos con FLUX en
formato liquido.
Seguidamente aplicar
limpiador de contactos y
dejarlo lo mas limpio
posible.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 8:
Verificacin de los
contactos.
SE MUESTRAN
BRILLANTES Y
DE COLOR
PLATEADO.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 9:
Utilizar un FLUX
formato pasta.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 10:
Con un pincel o
semejante aplicarle
FLUX..
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 11:
Pasar el pincel por el
componente BGA.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 12:
Colocar la placa
molde del
componente BGA.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 13:
Colocarla en la
posicion correcta del
componente y
ajustarla lo mejor que
podamos sin
presionarla.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 14:
Verificar que el chip
ajusta perfectamente
y esta lista para ser
utilizada.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 15:
En este paso
aplicaremos las
bolitas de estao en
todas las zonas de
contacto del chip.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 16:
Hechamos las bolas
de estao sujetanto el
envase y vertiendolas
donde tengamos el
chip.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 17:
Retiramos las bolas
de estao restantes y
las hechamos de
nuevo al bote
siempre sin tocarlas.
LAS BOLAS DE
ESTAO QUEDAN
ADERIDAS A LA
ZONA DE
CONTACTO.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 18:
Con cuidado
retiraremos la placa
molde.
Se aconseja con
pinzas.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 19:
Verificamos que el
estao esta bien
posicionado en cada
contacto.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 20:
Colocamos el chip con
mucho cuidado en una
zona de soldadura.
SE COLOCA EN UN
DISIPADOR DE PC
YA QUE CIRCULA
MEJOR EL AIRE Y
TENEMOS MEJOR
COMODIDAD.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 21:
Aplicamos con la
tubera y la boca
apropiada, el calor
preciso para que
quede soldado el
estao.
LA PRESIN DEL
AIRE NO TIENE QUE
SER MUY ELEVADA
ASI COMO LA
TEMPERATURA
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 22:
Verificamos que el
estao este bien
soldado en todos los
contactos.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 23:
Anteriormente
limpiamos esta zona
con malla y FLUX
(pasta o liquido).
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 24:
Aplicar limpiador de
contactos en la zona que
soldemos asi como
alrededores.
Se puede utilizar una
cubeta limpiadora de
PCBS.
SE ACUMULA
POLVO Y OTRAS
IMPUREZAS.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 25:
Con un pincel o similar
aplicar FLUX-PASTA
en la zona donde
soldemos el
componente BGA.
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 26:
Colocamos el
componente en su
posicin elctrica
requerida en cada
placa y verificaremos
su posicion con un
microscopio o lupa.
SIEMPRE
OPERAMOS CON
PINZAS PARA
COLOCARLO Y/O
MOVERLO
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Paso 27:
Soldamos el
componente con la
tubera siempre
respetando la presion,
temperatura, tiempo,
distancia que sea
necesario.
NUNCA SE
DEBE
REALIZAR ASI.
LA PCB EN SU
SOPORTE
HOMOLOGADO
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
Herramientas necesarias:
SOPORTE DE PCBS TUBERA DE AIRE
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
MOLDES BGA ESTAO DE BOLAS
Extracin de un componente BGA
Extracin de un componente BGA
BAERA ULTRASONIDOS OTROS
Realizado:
Realizado:
FUENTE DEL DOCUMENTO ORIGINAL:
FREEMANGORDON50@HOTMAIL.COM