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CUESTIONARIO

1. En los procesos de deformacin en frio, respecto a sus


propiedades (mecnicas, elctricas y qumica) presentan
ventajas y limitaciones.- Indique cada una de ellas
2. Describa y grafique los mecanismos de deformacin plstica en
frio y indique en qu tipo de materiales se produce.
Una regla emprica aproximada es suponer que la deformacin
plstica corresponde al trabajo en fro si este se efecta a
temperaturas menores de la mitad del punto de fusin medido sobre
una escala absoluta
1.- Laminacin: Planchas, flejes, barras y varillas son laminados en
fro para obtener productos de superficies pulidas y de
dimensiones exactas.
Estos procedimientos se emplean para hacer lminas finas de los materiales
ms blandos. La mayor parte del laminado se realiza en laminadoras de cuatro
rodillos, y de racimo o de planetario. El laminado en fro de planchas y flejes se
clasifica en:
Laminado de superficie.
Laminado un cuarto endurecido.
Laminado semiduro.
Laminado duro completo.
2.- Forja
Estos trminos se refieren a los mtodos de trabajo en fro por una
naturaleza de compresin o impacto que causa que el material fluya de alguna
forma determinada con el diseo de los dados.
El calibrado, la forma ms simple de forja en fro es una ligera
operacin de compresin de una pieza forjada, moldeada o montaje
de acero para obtener tolerancias cerradas y superficies planas. El
metal es confinado solo en direccin vertical. Pequeos piones,
menores de una pulgada de dimetro, se extruyen en fro.
Estampado rotatorio es un medio de reducir los extremos de barras y
tubos por dados rotatubos.
El cabeceado en fro o recalcado de pernos, remaches y otras piezas
similares hechas en una maquina de cabeceado en fro es otra forma
de estampado.



3. Indique porque el esfuerzo y la dureza aumenta en los procesos
de deformacin en frio relacionado con la energa interna E= Q+
W

4. Explique porque el esfuerzo de traccin es mayor en los metales
poli cristalinos respecto a un mono cristalino
.

5. Defina que es un sistema de deslizamiento. De ejemplos









6. En las celdas FCC. Indique que los planos y direcciones mas
compactas