UDTEC Esp.

Telecomunicaciones
UNIVERSIDAD DISTRITAL FJ DC
FAC. TECNOLGICA
ESPECIALIZACIN EN TELECOMUNICACIONES
MEDIOS DE TRANSMISIN
"Diseo de Lneas de Transmisin de Microcintas
usando laminados en PCBs "
Prof. Francisco J. Zamora
fzamora@ieee.org
t
w
h
Conductor Thickness
Substrate Thickness
Trace Width
Trace
Dielectric
Ground Plane
Figura 1. Dimensiones de la Microcinta (Microstrip dimensions)
Tabla de Constantes Dielctricas
Material
FR4 4.81
G10 5.00
PTFE/woven glass 2.50
RO3003 3.00
BT/Glass 3.80
BT/Epoxy 4.00
Epoxy/PPO 3.95
RO4003 3.38
RO4050 3.48
Encuentre la Impedancia Zo para los siguientes parmetros:
3.38 Constante dielctrica . Ver tabla. h 0.006 Grosor del dielctrico
B 0.0015 1 oz de cobre w 0.00825 Ancho de la pista
Cu 0.0014 Cobre plateado TL 0.0007 Soldadura plateada
t B Cu TL Grosor total de metal
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Zo
87
1.41
ln
5.98 h
.
0.8 w
.
( ) t
.
Zo 49.999 =
Encuentre el ancho de la pista (Wz) para una impedancia deseada Zw:
Zw 50 y
Zw 1.41
.
87
Wz
5.98 h
.
t e
y
.
0.8 e
y
.
Wz 8.25 10
3
=
OTRAS LINEAS USADAS EN CIRCUITOS IMPRESOS Y MICROELECTRNICOS SE
MUESTRAN EN LA FIGURA 2. (CPW= CoPlanar Waveguide)
La mayora de expresiones empleadas para los clculos en estas lneas son muy complejas y
han sido deducidas empricamente, por lo que lo ms adecuado es utilizar herramientas de
software numricas como TXLine de Applied Wave Research, el cual se puede obtener
gratuitamente en Internet como aplicacin independiente, o tambin se encuentra como uno de
los mdulos del excelente shareware MICROWAVE OFFICE. As mismo existen diversos
enfoques para el estudio de las dimensiones y propiedades elctricas de las microcintas. Por
ejemplo, el programa RF-CHART (www.geocities.com/fzamora.rm/lintrans/page2.html) emplea
un mtodo cuasi_TEM para el desarrollo de las ecuaciones de sus microcintas, despreciando el
grosor de las pistas conductoras (ver pag. 65 del manual de referencia del programa).
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