NORMATIVA INTERNA VENETEK PARA EL DISEO DE PCB (CIRCUITO IMPRESOS) 1.

Siempre debe evitarse el uso de angulos agudos en los cambios de direccin de una pista o en las interceciones de dos pistas

2. En las pistas que sean portadoras de alta frecuencia (con carcter general, igual o mayor de 1Mhz) deben evitarse los angulos de 90 grados en los mismos casos que el apartado anterior.

3. Cuando mas de dos pistas discurran de forma paralela debern conservar la misma distancia de separacion

4. En las uniones pista pad la pista debe ser radial a dicho pad y no tangencial.

5. No deben unirse directamente dos o maspad. Dicha unin se debe hacer mediante un pista, aunque sea de pequea longitud.

6. En cada pad solo deben concurir un mximo de 4 pistas y nunca formando angulos agudos entre ellas.

7. Siempre se tratara en lo posible de realizar el diseo lo mas sencillo posible, mientras mas cortas las pistas mejor. 8. Para determinar el ancho de las pistas se debe tener en cuenta l corriente mxima que esta debe de soportar. Por regla con un espesor de capa de cobre de 35um (mas comn) 4mm de ancho de pista soporta de 8 a 10 amperios, 1.5mm de 2 a 4 amperios, y 0.2mm para 0.5amperios. 9. La separacin minima entre pistas para tensiones de trabajo bajas debe ser de 0.3mm. Dicha separacin aumentara en funcin de tensiones mayores. 10. El dimetro del pad debe ser como minimo el doble de ancho de la pista mas ancha que conecte a el. Si la pista fuese de 5mm o 6mm el dimetro del pad puede ser igual al de la pista.