Placas de Circuito Impreso

Printed Circuit Board (PCB) Soporte material aislante sobre el que se colocan tiras de material conductor denominadas pistas que realizan la conexin entre los distintos componentes.

PCB: Caractersticas Generales Soporte material aislante

Sirve de soporte fsico para el trazado de las

pistas conductoras de cobre y colocacin y soldadura de los componentes. Debe ser buen aislante y resistente al fuego. Ejemplo: baquelita, fibra de vidrio, resina epoxdica,

Conductores
Reciben el nombre de pistas. El material ms utilizado es el cobre. Estas pistas tendrn seccin rectangular Espesor estndar: 35 micras El ancho de las pistas vara entre 0.30 y 0.15 mm al igual que la separacin entre ellas, que tambin vara entre 0.30 y 0.15 mm.

PCB: Caractersticas Generales Componentes

Segn la forma en que se montan sobre la PCB:

THD: Through Hole Device

SMD: Surface Mount Device.

PCB: Caractersticas Generales Placa de simple cara (monocapa)

Cara de componentes, donde se encuentran colocados los componentes y los conectores de entrada-salida de la placa. Cara de pistas, donde se encuentran las pistas conductoras impresas.

Diseo de circuitos impresos

El El diseo diseo consiste consiste bsicamente bsicamente en en transformar transformar el el esquema esquema elctrico elctrico del del circuito circuito en en un un plano plano real real que que contempla contempla la la colocacin colocacin y y posicin posicin de de los los componentes componentes y y el el trazado trazado de de todas todas las las pistas pistas y y sus sus puntos puntos de de interconexin interconexin o o contacto, contacto, todas todas las las entradas entradasy ysalidas salidasdel delcircuito, circuito,etc. etc. Aspectos Aspectos importantes importantes a a considerar considerar en en el el diseo: diseo: Condiciones Condicionesde detrabajo trabajode dela latarjeta tarjeta Diseo Diseoapto aptopara paraautomatizar automatizarel elproceso procesode de montaje montaje Anchura Anchurade delas laspistas pistasconductoras conductorasy y separacin separacinentre entreellas ellas Disipacin Disipacinde decalor calor Emisin Emisineeinmunidad inmunidadfrente frenteaa interferencias interferenciaselectromagnticas electromagnticas
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Diseo de circuitos impresos : Reglas de Diseo

Emplazamiento de componentes

Diseo de pistas, nodos, pads

PAD NODO (land)

Diseo de circuitos impresos : Reglas de Diseo

Trazado de pistas

Impresiones

Vas

Mtodos de diseo de circuitos impresos

Mtodo Mtodode dediseo diseomanual manual Puede Puede ser ser utilizado utilizado en en circuitos circuitos de de poca poca complejidad complejidad y y que, que, por por este este motivo, motivo, presenten presenten especificaciones especificacionesno nomuy muyexigentes. exigentes. El El diseo diseo manual manual es es un un proceso proceso laborioso laborioso y y rutinario, rutinario, en en el el que que cualquier cualquier modificacin modificacin en en el el esquema esquemaobliga obligaaadesechar desecharel elmaterial materialgrfico. grfico. Diseo .. Diseoasistido asistidopor porordenador ordenador El El paquete paquete de de software software para para diseo diseo de de circuitos circuitos impresos permitir impresos debe debe permitir la la captura captura de de esquemticos, esquemticos, la la simulacin simulacin y y el el diseo diseo fsico fsico de de la laplaca. placa. El El programa programa realizar realizar el el diseo diseo de de la la placa placa :: colocacin colocacin automtica automtica de de componentes componentes (autoplace) (autoplace) y y posterior posterior trazado trazado de de pistas pistas o o routing. routing. Algunos Algunos programas programas de de diseo diseo de de circuitos circuitos impresos impresosson: son:Orcad, Orcad,PcBoards, PcBoards,Tango, Tango,Protel.. Protel.. 8

Serigrafa
La serigrafa es una tcnica de estampacin que combina el uso de materiales y procedimientos fotogrficos con tintas especiales.
Pantalla con emulsin fotosensible

Fotomscara

R
Revelado de la pantalla

R
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Transferencia del diseo a la placa

Procedimiento de dibujo directo El traspaso del diseo a la placa se realiza de forma manual, dibujando sobre el cobre con un elemento que resista el ataque qumico.

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Transferencia del diseo a la placa

Procedimiento de dibujo directo El traspaso del diseo a la placa se realiza de forma manual, dibujando sobre el cobre con un elemento que resista el ataque qumico.

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Transferencia del diseo a la placa

Procedimiento fotogrfico
Fotomscara positiva
(Dibujo de las pistas en negro)

Fotoresina positiva Lmina de cobre Soporte aislante

Iluminacin a travs de la fotomscara

( Se reblandecen la zonas iluminadas)

Revelado de la placa

Atacado de la placa Retirado de la sustancia protectora

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Fabricacin de una placa de circuito impreso

Transferencia del diseo a la placa Ataque qumico de la placa de cobre Lavado de la placa en una cubeta llena de agua Eliminar material protector Taladrado Aplicacin de barniz para evitar oxidacin y facilitar soldadura Insercin y soldadura de componentes
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Soldadura
Aleaciones Aleaciones Estao-Plomo-Cadmio Estao-Plomo-Cadmio Estao-Plomo-PlataEstao-Plomo-Cobre Estao-Plomo-PlataEstao-Plomo-Cobre Estao-Oro Estao-Oro Estao-Plomo Estao-Plomo Estao-Plata Estao-Plata

Soldadura por ola ( SMD y THD)

Soldadura con pasta ( SMD )

Se deposita la pasta de soldadura en las zonas de soldadura o pads, y en un proceso posterior de aplicacin de calor se fundir la pasta sobre los 14 pines del chip, producindose la soldadura.