IN F ORM E

T CNICO

Anlisis trmico

Resumen
En este informe tcnico definimos y luego detallamos el concepto de anlisis trmico en relacin con el diseo de productos. Analizamos los principios de la conduccin, la conveccin y la radiacin utilizando productos reales como ejemplos. Adems, describimos maneras de realizar anlisis trmicos, especficamente la utilizacin del software de validacin del diseo para simular condiciones trmicas. Tambin enumeramos las capacidades deseadas en el software de validacin de diseo trmico, y demostramos mediante ejemplos cmo solucionar desafos de diseo mediante los productos de SolidWorks.

Introduccin al anlisis trmico

Para reducir el coste y el tiempo del desarrollo de productos, el prototipado y las pruebas tradicionales fueron reemplazadas en la ltima dcada, en gran parte, por un proceso de diseo basado en la simulacin. Este proceso, que reduce la necesidad de crear prototipos fsicos mediante procesos largos y costosos, permite a los ingenieros predecir con xito el rendimiento del producto con modelos informticos fciles de modificar (Figura 1).

Figura 1: Comparacin de procesos de diseo de productos tradicionales y de simulacin.

Las herramientas de verificacin del diseo son valiossimas en el estudio de problemas estructurales como desviaciones, deformaciones, tensiones ofrecuencias naturales. Sin embargo, el rendimiento estructural de los nuevos productos slo es uno de los numerosos cambios que enfrentan los ingenieros dediseo. Otros problemas comunes se relacionan con aspectos trmicos, como el sobrecalentamiento, la falta de estabilidad en las cotas, las tensiones trmicas excesivas y otros desafos relacionados con el flujo de calor y las caractersticas trmicas de sus productos. Los problemas trmicos son muy comunes en los productos electrnicos. El diseo de ventiladores de refrigeracin y disipadores de calor debe equilibrar la necesidad de lograr un tamao pequeo con una adecuada extraccin del calor. Al mismo tiempo, la ajustada disposicin de los componentes debe seguir garantizando un flujo de aire suficiente para evitar la deformacin o la rotura de las placas decircuitos impresos bajo una tensin trmica excesiva (Figura 2).

Figura 2: El empaquetamiento de componentes electrnicos requiere un anlisis minucioso dela extraccin del calor expulsado por los mismos al ambiente.

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Los desafos trmicos tambin abundan en el diseo tradicional de mquinas. Entre los ejemplos obvios de productos que deben analizarse en relacin con latemperatura, la disipacin de calor y las tensiones trmicas estn los motores, los cilindros hidrulicos, los motores elctricos o las bombas; en resumen, toda mquina que utilice energa para realizar algn tipo de trabajo til. Es posible que los candidatos menos obvios para el anlisis trmico sean las mquinas de procesamiento de materiales, donde la energa mecnica se convierte en calor, que afecta no slo a la pieza mecanizada sino tambin a la mquina misma. Esta situacin es importante no slo en el equipo de mecanizado de precisin, donde la expansin trmica puede afectar la estabilidad dimensional de la herramienta de corte, sino tambin en mquinas de alta potencia como trituradoras, donde los componentes pueden estar expuestos a temperaturas ytensiones trmicas excesivas (Figura 3).

Figura 3: El sobrecalentamiento potencial de una trituradora industrial es un factorimportante que se debe considerar en el diseo de su transmisin y rodamientos.

Como tercer ejemplo, se debe analizar el rendimiento trmico de la mayora de los dispositivos mdicos. Los sistemas de administracin de medicamentos deben garantizar la temperatura correcta de la sustancia administrada mientras que los dispositivos quirrgicos no deben someter el tejido al punto de choque trmico excesivo. De manera similar, los implantes en el cuerpo no deben interrumpir el flujo de calor corporal interno, mientras que los implantes dentales deben soportar, adems, cargas trmicas y mecnicas externas crticas (Figura 4).

Figura 4: Los implantes dentales no deben afectar las condiciones trmicas del tejido circundante y adems deben sorportar las tensiones trmicas.

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Finalmente, se debe analizar el rendimiento trmico de todos los electrodomsticos como cocinas, neveras o frigorficos, batidoras, planchas y cafeteras, en resumen, todo lo que funcione con electricidad, a fin de evitar el sobrecalentamiento. Estose aplica no slo a los productos de consumo que funcionan con corriente alterna (CA), sino tambin a los dispositivos que funcionan a pilas, como los juguetes acontrol remoto y las herramientas elctricas porttiles (Figura 5).

Figura 5: Para lograr la refrigeracin adecuada de una batera de alta capacidad en una herramienta inalmbrica, es necesario conocer las condiciones trmicas.

Utilizacin de la validacin del diseo para el anlisis trmico

Todos los problemas de diseo trmico anteriores y muchos otros pueden simularse con el software de validacin del diseo. Puesto que la mayora de los ingenieros de diseo ya se encuentran familiarizados con este mtodo para el anlisis estructural, su aplicacin al anlisis trmico requiere una mnima formacin adicional. Las simulaciones estructurales y trmicas se basan exactamente en los mismos conceptos, siguen los mismos pasos bien definidosycomparten mltiples analogas (Figura 6). Adems, puesto que los anlisis trmicos en modelos de CAD se realizan dela misma manera que los anlisis estructurales, una vez que se ha creado unmodelo de CAD, se puede completar una verificacin trmica con un mnimo esfuerzoadicional. Los anlisis trmicos pueden realizarse para buscar la distribucin de temperatura, el gradiente de temperatura y el flujo de calor en el modelo, adems del calor intercambiado entre el modelo y su entorno.

Figura 6: Analogas entre la validacin estructural y trmica del diseo.

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Figura 7: Resultados tpicos suministrados por la verificacin trmica del diseo.

Figura 8: Caractersticas principales de tres mecanismos de transferencia de calor.

Los efectos trmicos como las temperaturas son fciles de simular, pero pueden resultar bastante difciles de medir, especialmente cuando se trata de piezas o ensamblajes internos, o cuando las temperaturas cambian rpidamente. Estosignifica, con frecuencia, que la validacin del diseo basada en el softwarepuede ser en efecto el nico mtodo disponible para los ingenieros interesados en las condiciones trmicas detalladas de sus productos.

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Conceptos bsicos de la transferencia de calor

Conduccin y conveccin Existen tres mecanismos responsables de la transferencia de calor: conduccin, conveccin y radiacin. La conduccin describe el flujo de calor dentro de un slido modelado habitualmente como una pieza o un ensamblaje de CAD. Laconveccin y la radiacin se relacionan con el intercambio de calor entre elslido y el entorno. Un ejemplo de la transferencia de calor mediante la conduccin es el flujo de calor a travs de una pared. La cantidad de calor transferido es proporcional a ladiferencia de temperatura entre el lado caliente TCALIENTE y el lado fro TFRO de la pared, al rea A de la pared, y al valor recproco del espesor de la pared l. El factor de proporcionalidad K, denominado conductividad trmica, esuna propiedad del material muy conocida (Figura 9).

Figura 9: El calor es conducido a travs de la pared desde la temperatura ms alta a la ms baja.

El factor K de conductividad trmica vara ampliamente en materiales diferentes; este factor diferencia a los conductores de los aislantes de calor (Figura 10). Elmecanismo de intercambio trmico entre la cara externa de un slido yel fluido circundante, como el aire, el vapor, el agua o el aceite, se denomina conveccin. La cantidad de calor desplazado por conveccin es proporcional ala diferencia de temperatura entre la cara del slido TS y el fluido circundante TF, y al rea A de la cara que intercambia (disipa o adquiere) calor. El factor de proporcionalidad h se denomina coeficiente de conveccin, pero tambin se conoce como coeficiente superficial. El intercambio de calor entre la superficie de un slido y el fluido circundante requiere el movimiento del fluido (Figura 11).

Figura 10: Coeficientes de conduccin de diferentes materiales.

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Figura 11: El calor disipado por conveccin siempre requiere el movimiento del fluido que se encuentra alrededor del slido.

El coeficiente de conveccin depende significativamente del medio (por ejemplo, aire, vapor, agua, aceite) y del tipo de conveccin: natural o forzada. La conveccin natural slo puede realizarse en presencia de la gravedad, porque el movimiento del fluido depende de la diferencia entre la gravedad especfica de los fluidos fros y calientes. La conveccin forzada no depende de la gravedad (Figuras 12, 13).

Figura 12: La conveccin natural es inducida por una diferencia en la densidad de los fluidos calientes y fros. En la conveccin forzada, el movimiento de fluidos es forzado, por ejemplo, por un ventilador.

Figura 13: Coeficientes de conveccin para diferentes medios y tipos de conveccin.

Para ver el funcionamiento simultneo de la conduccin y la conveccin, considere el ensamblaje de un disipador trmico (Figura 14). Un microchip genera calor atravs de todo su volumen. El calor se mueve dentro del microchip por conduccin y luego se transfiere a un radiador de aluminio donde tambin semueve por conduccin. Puesto que el calor pasa del microchip de porcelana al radiador de aluminio, debe superar una capa de resistencia trmica formada por imperfecciones en la interfaz de aluminio-porcelana. Finalmente, el calor se disipa por conveccin desde las caras externas del radiador al aire circundante.

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Figura 14: Un microchip que genera calor est incrustado en un radiador de aluminio. El aire cicundante enfra el radiador.

Figura 15: Distribucin de temperatura y flujo de calor en el ensamblaje del disipador.

La adicin de un ventilador de refrigeracin o la inmersin del radiador en agua no cambia el mecanismo de transferencia de calor. El calor se sigue expulsando de las caras del radiador por conveccin. La nica diferencia entre el aire y el agua que actan como refrigerantes y entre las convecciones forzadas es un valor diferente del coeficiente de conveccin. El campo de temperatura en el ensamblaje del disipador de calor se muestra en la Figura 15. El movimiento de calor de la cara del radiador al aire ambiente puede representarse trazando vectores de flujo de calor (Figura 15, a la derecha). Los vectores de flujo de calor que salen de las caras del radiador muestran el calor expulsado al fluido circundante. Ningn vector cruza la cara inferior, ya que en el modelo las caras inferiores del radiador y el microchip estn aisladas. Observe que el modelado del flujo de calor en el ensamblaje del disipador decalor requiere tener en cuenta una resistencia al flujo de calor en la interfaz entre el microchip de cermica y el radiador de aluminio. En algunos programas de verificacin del diseo, la capa de resistencia trmica debe modelarse explcitamente; en otros, como en SolidWorks, puede introducirse de manera simplificada como un coeficiente de resistencia trmica.

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Conduccin, conveccin y radiacin Hasta ahora, este anlisis de la transferencia de calor en el ensamblaje del disipador de calor considera slo dos mecanismos de flujo de calor: conduccin (responsable de mover el calor dentro de los slidos: microchip y radiador) y conveccin (que disipa el calor de las caras externas del radiador al aire ambiente). Se puede ignorar la transferencia de calor por radiacin, ya que en la temperatura de funcionamiento de la radiacin del disipador de calor, latransferencia de calor es muy baja. El siguiente ejemplo destaca un problema de transferencia de calor donde la radiacin no puede ignorarse. La radiacin puede mover el calor entre dos slidos a diferentes temperaturas opuede emitir calor al vaco. No depende de que los slidos estn o no sumergidos en un fluido o rodeados por el vaco (Figura 16).

Figura 16: El calor se intercambia por radiacin entre dos slidos de diferentes temperaturas. Tambin puede ser emitido por un solo slido al espacio.

La cantidad de calor intercambiado por radiacin entre las caras de dos slidos con temperaturas T1 y T2 es proporcional a la diferencia entre las temperaturas absolutas a la cuarta potencia y el rea A de las caras que participan en la transferencia de calor, y a la emisividad de la superficie radiante. La emisividad se define como la proporcin o relacin entre la emisividad de la superficie y la emisividad de un cuerpo negro a la misma temperatura. Se asigna a los materiales un valor de emisividad entre 0 y 1. Un cuerpo negro, por lo tanto, tieneuna emisividad de 1 y un reflector perfecto, una emisividad de 0. Puesto que la transferencia de calor por radiacin es proporcional a la temperatura absoluta a la cuarta potencia, es muy importante con temperaturas ms altas. Considere un reflector que ilumina una cmara de vaco grande. Suponga que la cmara de vaco es tan grande que se puede ignorar cualquier tipo de calor reflejado desde las paredes de la cmara al reflector. La bombilla y el reflector se encuentran expuestos al vaco, mientras que la parte posterior de la carcasa de aluminio est rodeada de aire (Figura 17).

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Figura 17: En el modelo de reflector, el reflector y la bombilla estn expuestos al vaco y la parte posterior de la carcasa est expuesta al aire.

El calor generado por la bombilla se emite parcialmente al espacio, mientras que el resto es recibido por la cara parablica (reflector) de la carcasa. Slo entra una cantidad mnima de calor por conduccin en la carcasa, donde la bombilla se conecta con la carcasa. El calor emitido que recibe la carcasa se divide nuevamente en dos partes: la primera se expulsa hacia afuera y la segunda se mueve dentro del volumen de la carcasa desde el lado del vaco al lado delaire. Una vez que alcanza la cara expuesta al aire, se disipa por conveccin. Como indican los resultados del anlisis, la temperatura de la carcasa de aluminio es prcticamente uniforme porque el calor se conduce fcilmente debido a la alta conductividad del aluminio (Figura 18).

Figura 18: Distribucin de temperatura en un reflector.

Tenga en cuenta que puesto que la transferencia de calor por radiacin resulta efectiva slo a altas temperaturas, la bombilla debe ponerse muy caliente para disipar todo el calor que produce. Anlisis trmico transitorio Los anlisis del disipador de calor y del reflector se ocupan de la transferencia de calor en un estado estacionario, basndose en la suposicin de que ha pasado tiempo suficiente para que el flujo de calor se estabilice. El anlisis de una transferencia de calor estacionaria es independiente del tiempo que tarda el flujo de calor en alcanzar dicho rgimen permanente, que en la prctica pueden ser segundos, horas o das.

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Un anlisis de flujo de calor que cambia con el tiempo se denomina anlisis trmico transitorio, como, por ejemplo, el anlisis de una cafetera que se mantiene caliente mediante una placa trmica. La temperatura de la placa trmica es controlada por un termostato que lee la temperatura del caf. El termostato enciende la cafetera si la temperatura del caf cae por debajo de una temperatura mnima, y la apaga cuando la temperatura excede un valor mximo preestablecido. Las oscilaciones de temperatura durante un perodo especfico de tiempo semuestran en la Figura 19.

Figura 19: La barra de conexin se presenta para un anlisis por elementos finitos (FEA) como una estructura para que puedan calcularse las tensiones.

Tensiones trmicas El flujo de calor a travs de un slido provocar un cambio en las temperaturas de este slido. En consecuencia, el slido se expandir o se encoger. Las tensiones provocadas por esta expansin o reduccin se denominan tensiones trmicas. Cuando se vierte caf caliente en una taza, se generan tensiones trmicas. Unanlisis trmico de estas tensiones requiere la identificacin de la distribucin de las temperaturas; en las caras internas de la taza, la temperatura es la del caf caliente, mientras que en las caras exteriores, los coeficientes deconveccin definidos por el usuario controlan la prdida de calor al aire circundante. Puesto que la refrigeracin es un proceso relativamente lento, seaplica un anlisis trmico en rgimen permanente para calcular la distribucin de temperaturas resultante en la taza de caf. La distribucin de temperaturas no es uniforme, por lo que las tensiones trmicas pueden calcularse fcilmente en SolidWorks ejecutando un anlisis esttico con las temperaturas resultantes del anlisis trmico (Figura 20).

Figura 20: El campo de temperatura no uniforme encontrado mediante el anlisis trmico enrgimen permanente (izquierda) induce las tensiones trmicas calculadas en un anlisis deestado estructural (derecha).

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Funciones deseadas del software de validacin trmica del diseo Considerando los problemas tpicos que se exponen brevemente en este documento, el software de validacin del diseo mediante un anlisis trmico utilizado en un proceso de diseo de productos debe ser capaz de modelar:
 Flujo de calor por conduccin  Flujo de calor por conveccin  Flujo de calor por radiacin  Efecto de una capa de resistencia trmica  Efectos trmicos que dependen del tiempo, como la calefaccin o la refrigeracin (anlisis trmico en rgimen transitorio)  Propiedades del material que dependen de la temperatura, energa calorfica, coeficientes de conveccin y otras condiciones de contorno

Tambin existen otros requisitos que un programa de validacin utilizado como una herramienta de diseo debera cumplir y que no son solamente especficos del anlisis trmico, sino que se aplican adems a los anlisis estructurales oelectromagnticos. Puesto que los nuevos productos se disean universalmente en CAD, el uso eficiente de cualquier tipo de software de validacin como herramienta de diseo tambin especifica los siguientes requisitos en el software de CAD: El sistema de CAD debe ser:
 Un modelador slido completamente asociativo, paramtrico y basado enoperaciones  Capaz de crear todo tipo de geometra, ya sea especfica de la fabricacin comodel anlisis  Capaz de moverse entre las representaciones de anlisis y del diseo manteniendo, a la vez, la vinculacin de las geometras

Los requisitos anteriores determinan el uso de un sistema de simulacin avanzado que combine la facilidad de uso con una alta capacidad informtica, como el programa de simulacin integrado con CAD de SolidWorks (un sistema avanzado de CAD en 3D paramtrico basado en operaciones). La avanzada integracin del software permite a los usuarios realizar anlisis trmicos y estructurales utilizando la misma interfaz familiar de SolidWorks, minimizando as la necesidad de aprender tareas y mens especficos del anlisis(Figura 21).

Figura 21: Un anlisis, como el anlisis trmico de una placa de circuitos, se realiza con lainterfaz familiar de SolidWorks, minimizando la necesidad de formacin del usuario.

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Problemas de diseo que pueden solucionarse con SolidWorks

Las siguientes secciones presentan algunos ejemplos de problemas de diseo solucionados mediante las funciones de anlisis trmico y estructural de SolidWorks. Ajuste del tamao de las aletas de refrigeracin de un disipador de calor Un radiador de microchip debe disearse de modo que suministre suficiente refrigeracin para mantener el microchip por debajo de 400 K. El microchip seencuentra sobre una placa base. Debido a la capa de resistencia trmica que separa a la placa del resto del ensamblaje, la placa base brinda una refrigeracin insignificante. Un anlisis trmico realizado en el diseo inicial con una altura de 20 mm en la aleta de refrigeracin indica una temperatura de 461 K (Figura 22, arriba). El cambio de la altura de las aletas de refrigeracin a 40 mm aumenta larefrigeracin, pero no lo suficiente para cumplir con la especificacin. Latemperatura del microchip es ahora de 419 K (Figura 22). Una tercera iteracincon aletas a una altura de 60 mm resulta satisfactoria, ya que la temperatura del microchip es ahora de 400 K, un valor aceptable (Figura 22). Los coeficientes de conveccin, un factor muy importante en este estudio, pueden encontrarse en libros de texto de ingeniera o pueden calcularse mediante calculadoras basadas en la Web. Como alternativa, puede realizarse un estudio del flujo del fluido que se encuentra alrededor del radiador mediante SolidWorks Flow Simulation para determinar estos valores.

Figura 22: Disipador de calor con tres configuraciones de diseo.

Diseo de un elemento calentador Un elemento calentador consiste en una placa de aluminio con un serpentn de calefaccin integrado. Se prefiere el diseo de serpentn con forma de m que se muestra en la figura 23 por su bajo costo. Sin embargo, el anlisis trmico demuestra que genera una temperatura no uniforme en el exterior de la placa, como se muestra en la Figura 23. Una placa de calefaccin rediseada muestra el elemento calentador formando una espiral, como se muestra en la Figura 24. La repeticin del anlisis trmico en el diseo modificado demuestra que la distribucin de temperatura ahora escasi uniforme (Figura 24).

Figura 23: Diseo simple de un elemento calentador integrado en una placa de aluminio.

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Figura 24: Se muestra una placa de calefaccin rediseada con distribucin uniforme de la temperatura.

Bsqueda de tensiones trmicas en la carcasa del reflector Un reflector se sostiene rgidamente a lo largo de la circunferencia (Figura 17) como se muestra en la Figura 25. La carcasa desarrolla tensiones trmicas porque no puede expandirse libremente mientras su temperatura aumenta. La bsqueda de tensiones trmicas requiere una combinacin de anlisis trmico y estructural, donde las temperaturas resultantes (Figura 25) se exportan a un anlisis esttico para calcular las tensiones trmicas. Es necesario realizar una validacin del diseo para examinar si las tensiones trmicas superan el lmite elstico de la carcasa de aluminio. El trazado de tensiones de la Figura 25 muestra en rojo aquellas reas de la carcasa donde la tensin realmente excede el lmite elstico. Estos resultados de tensin demuestran que la carcasa ceder con estediseo. Tenga en cuenta que las tensiones trmicas se desarrollan no porque la temperatura de la carcasa no sea uniforme, sino porque la restriccin evita que sta se expanda libremente. Adems, observe que estas tensiones se desarrollan ante la ausencia de cargas estructurales.

Figura 25: Un Reflector se sostiene como se muestra en la figura superior. la imagen del medio presenta una distribucin de temperatura en rgimen permanente y la inferior muestra en rojo los lugares donde las tensiones superan el lmite elstico.

Bsqueda de tensiones trmicas en una tubera flexible Supongamos que una tubera corrugada, aunque puede deformarse, est sujeta a diferentes temperaturas en sus dos extremos. Esto puede apreciarse en el campo de temperatura en la Figura 26. Lo que interesa es saber si desarrollar tensiones trmicas debido a estas diferencias. Con la utilizacin de las temperaturas resultantes en un anlisis esttico, elsoftware calcula el efecto puro de la temperatura no uniforme en ausencia decargas o apoyos estructurales. La Figura 26 muestra en rojo los lugares dondela tensin excede el lmite elstico del material de la tubera.

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Si lo desea, puede aplicar una carga estructural a la tubera (Figura 27) para calcular el efecto combinado de las tensiones trmicas y estructurales.

Figura 26: Debido a un campo de temperatura no uniforme, la tubera desarrolla tensiones trmicas que exceden el lmite elstico de su material.

Figura 27: Una tubera corrugada de aluminio sujeta a una carga de traccin (arriba), adems de tensiones trmicas, desarrolla tensiones estructurales y trmicas combinadas (abajo).

Proteccin contra el sobrecalentamiento de una placa de circuitos La temperatura ptima de una placa de circuitos electrnica, como la que se muestra en la Figura 28, es 700 C y no debe exceder los 1200 C. Para evitar que se sobrecaliente, un controlador corta la alimentacin elctrica cuando latemperatura del microchip excede los 1200 C y vuelve a conectarla cuando latemperatura es inferior a los 700 C. Sin embargo, debido a la inercia trmica, la temperatura del microchip an puede exceder los 1200 C.

Figura 28: Un controlador protege una placa de circuitos electrnicos contra el sobrecalentamiento.

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La investigacin del intervalo de fluctuaciones de la temperatura conlleva la realizacin de un anlisis trmico en rgimen transitorio con la energa trmica controlada por un termostato. Esto es similar al ejemplo de la cafetera de la Figura 19. Una vez que se han definido las propiedades del material, los coeficientes de conveccin, la temperatura inicial y la energa trmica, se realiza el anlisis por un perodo de 300 segundos. Las fluctuaciones en la temperatura del microchip se muestran en la Figura 29.

Figura 29: La temperatura del microchip flucta cuando la alimentacin elctrica se enciende yse apaga. debido a la inercia trmica, el valor excede el mximo permitido, que es 120 C.

Los resultados del anlisis trmico en rgimen transitorio indican claramente que la temperatura para que el controlador corte la alimentacin elctrica debe descender por debajo de 120 C para compensar la inercia trmica del sistema. La configuracin deseada puede encontrarse fcilmente en las siguientes dos atres iteraciones. Anlisis de deformacin de un alojamiento de rodamientos compuesto Un alojamiento de rodamientos compuesto est sometido a una temperatura elevada debido a la friccin en los rodamientos. Tambin se encuentra sujeto a las cargas de reaccin de los rodamientos. El desafo consiste en encontrar la deformacin de los taladros donde se colocan los rodamientos (Figura 30, arriba), para asegurarse de que los rodamientos no aflojen la conexin a presin de retencin. Esto requiere una combinacin de anlisis trmicos y estticos enrgimen permanente. El primer paso consiste en buscar la temperatura en el alojamiento de los rodamientos (Figura 30, abajo).

Figura 30: El alojamiento de rodamientos (arriba) se encuentra sujeto a un campo detemperatura no uniforme debido al calor generado en los rodamientos (abajo).

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Segn estos resultados, se realiza un anlisis esttico para calcular la deformacin provocada por el efecto combinado de las deformaciones trmicas y la carga estructural. La Figura 31 muestra los componentes del desplazamiento radial deambos taladros.

Figura 31: Componentes de desplazamiento radial correspondientes a la deformacin de las aristas en el alojamiento de rodamientos.

Conclusin
Debe analizar el rendimiento trmico de todo aparato elctrico, a fin de evitar un potencial sobrecalentamiento peligroso. El software de validacin del diseo correspondiente al anlisis trmico y utilizado en el proceso de diseo de productos debe tener la capacidad de modelar el flujo de calor por conduccin, conveccin y radiacin. Tambin debe modelar el efecto de una capa de resistencia trmica, efectos trmicos que dependen del tiempo (calefaccin o refrigeracin), propiedades del material que dependen de la temperatura, energa trmica, coeficientes de conveccin y otras condiciones de contorno. Puesto que los nuevos productos se disean universalmente en CAD, cualquier software de validacin utilizado como una herramienta de diseo debe ser un modelador slido basado en operaciones, paramtrico y completamente asociativo que pueda crear toda la geometra y moverse entre representaciones de diseo y de anlisis del modelo, manteniendo las geometras vinculadas. SolidWorks Simulation cumple con todos los requisitos anteriores en un sistemade simulacin avanzado que combina la facilidad de uso con una alta potencia informtica.

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