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Presentación Final
Presentación Final
IQ5701 Taller de Diseo de Procesos Alumnos: Igor Bermejo O., lvaro Ceroni S., Fabin Morales M., Mauricio Rojas C. Profesores: Ricardo Badilla O., Felipe Daz A., Francisco Gracia C., Mara Lienqueo C. Auxiliares: Elisa Daz C., Valeria Proboste S., Ignacio Zapata P. Ayudante: Fernando Vera J.
Motivacin
Demanda creciente de dispositivos electrnicos. Acumulacin de desechos: Quin se hace cargo? Basura con un alto valor. Residuos txicos.
Contexto Mundial
Metal Cu Zn Pb Ni Al Fe Ag Au
% p/p
12.6 0.05 5.6 0.04 3.1 0.03 2.4 0.03 1.4 0.02 1.2 0.01 0.0033 0.0002 0.0014 0.0001
Figura 2: Placa Madre2
1. Liang et al. (2010) Novel strategies of bioleaching metals from printed circuit boards (PCBs) in mixed cultivation of two acidophiles. 2. http://www.directindustry.es/prod/portwell/placas-madre-atx-industriales-7058-312945.html
Proceso
Principales procesos utilizados:
Caso Base
Produccin Anual en Chile: 7000 ton/ao1 Construccin de una planta ubicada en Santiago o en sus alrededores para el tratamiento del 10% de los desechos electrnicos, es decir 700 toneladas anuales. Empresa Recycla (www.recycla.cl) recolecta 600 ton/ao2 Materia primas a tratar: celulares y computadores.
1.
http://diario.latercera.com/2012/10/15/01/contenido/tendencias/16-120619-9-chatarra-electronica-se-triplicara-en-chile-al-ano2020.shtml
Organizacin
Reuniones semanales en los mdulos 3.2, 3.3 y 5.5 Asignacin y revisin de tareas
Asignacin de roles
Integrante
Igor Bermejo O.
lvaro Ceroni S.
Fabin Morales M.
Mauricio Rojas C.