Está en la página 1de 40

SERVICIO NACIONAL DE APRENDIZAJE SENA

GUA DE APRENDIZAJE

Versin: 01 Fecha: 30/05/2013 Cdigo: F004-P006-GFPI 1

SISTEMA INTEGRADO DE GESTIN Proceso Gestin de la Formacin Profesional Integral Procedimiento Ejecucin de la Formacin Profesional Integral

GUA DE APRENDIZAJE N

1. IDENTIFICACIN DE LA GUIA DE APRENDIZAJE Programa de Formacin: MANTENIMIENTO ELECTRNICO A


EQUIPOS DOMSTICOS Y DE PEQUEA INDUSTRIA

Cdigo: 839302 Versin: 100

Nombre del Proyecto: INSPECCIN Y VERIFICACIN DE EQUIPOS ELECTRICOS Y ELECTRNICOS EXISTENTES EN LA INSTITUCON Cdigo: EDUCATIVA DESTINADOS A LA FORMACIN. Fase del proyecto: FORMULACIN DEL PROYECTO Y EJECUCIN DEL PROYECTO Actividad (es) del Proyecto: Generacin del cronograma. Actividad (es) de Aprendizaje:
Anlisis de informacin tcnica de los equipos. Desarrollo de tcnicas de diseo. Generacin de planes de mantenimiento de los equipos de las diferentes tecnologas. Evaluacin econmica de los proyectos. Aplicacin de metodologas y tcnicas para la solucin de problemas. DESARROLLAR E IMPLEMENTAR UNA FUENTE DE VOLTAJE REGULADA Y NO REGULA SIMULACION Y MONTAJE FISICO PARA EL USO EN EL LABORATORIO QUE PERMITA LA OPTIMA ENTREGA DE ALIMENTACION A LOS DISPOSTIVOS ELECTRONICOS DE BAJA POTENCIAY ALTA POTENCIA. Inspeccionar de los bienes los sistemas electrnicos e instrumental industrial comprobando su estado actual con relacin a sus especificaciones tcnicas

Resultados de Aprendizaje: ver anexo de curricular del tcnico en Mtto Electrnico. 280501016
01-Interpretar las caractersticas 02- Identificar problemas 03-operar instrumentos

estructura Competencia: 280501016 -1

Resultados de Aprendizaje: ver anexo de estructura curricular del Competencia:280501018-1Corregir de un bien los sistemas electrnicos e instrumental industrial de tcnico en Mtto Electrnico.
01-Detectar 02-elaborar 03-ejecutar acuerdo con las especificaciones tcnicas.

Duracin de la gua ( en horas):

670 HORAS

2. INTRODUCCIN

La estrategia didctica de formacin es un sistema de planificacin aplicado a un conjunto articulado de acciones, que permite conseguir un objetivo, sirve para obtener determinados resultados. De manera que no se puede hablar de que se usan estrategias cuando no hay una meta hacia donde se orienten las acciones. A diferencia del mtodo, la estrategia es flexible y puede tomar forma con base en las metas a donde se quiere llegar. El Servicio Nacional de Aprendizaje SENA como institucin encargada de brindar formacin profesional e integral ha elegido tres estrategias didcticas fundamentales: El aprendizaje basado en proyectos. El aprendizaje autnomo. El aprendizaje colaborativo.

Gua de Aprendizaje

Los cuales se complementan unas a otras y en la vivencia, dentro de los ambientes de aprendizaje, se dan juntas y se acompaan de algunas tcnicas didcticas activas que permiten la flexibilidad en la vivencia dentro del ambiente de aprendizaje. El aprendiz debe desarrollar soluciones del sistema electrnico e instrumental industrial aplicando los procesos de diseo electrnico Alguno de los objetivos que se buscan con el desarrollo de este proyecto son: Fomentar la adquisicin de competencias a travs de la formacin por proyectos. Promover la competencia sana y liderazgo de los Aprendices SENA. Fortalecer el espritu competitivo. Generar la transferencia de conocimiento a travs del trabajo en equipo interdisciplinario. Posicionar el talento humano del SENA. Crear una cultura de innovacin. Crear la cultura de la gestin por proyectos. Generar una visin de empresa en los participantes con enfoque global. Impulsar la filosofa PLM. Integrar a la universidad, empresa, estado.
3. ESTRUCTURACION DIDACTICA DE LAS ACTIVIDADES DE APRENDIZAJE

3.1 Actividades de Reflexin inicial.

Has tenido la oportunidad de trabajar con energas alternativas?, Cules? Conoces de qu trata el proyecto? Consideras que tu aporte a este proyecto lo puedes implementar en la industria? Crees que lo que apropies durante el desarrollo del proyecto te puede servir en tu desarrollo como persona?, de qu forma?

3.2 Actividades de contextualizacin e identificacin de conocimientos necesarios para el aprendizaje.

Ahora nos proponemos evidenciar nuestras competencias requeridas para lograr el propsito propuesto (Desarrollar una fuente de voltaje y un circuito de potencia automtico para el ahorro de energa de tipo industrial), es por ello que se plantean a continuacin una serie de actividades que nos ayudarn a realizar una autoevaluacin.

Pgina 2 de 40

Gua de Aprendizaje Gua de Aprendizaje

ACTIVIDAD 1:
Consiste en la interconexin de elementos electrnicos que permiten obtener una fuente regulada de 5V-1A a partir de la seal de la red elctrica. As como indica la Figura 1. En el montaje se debe verificar el funcionamiento del circuito y realizar el seguimiento de seal en el convertidor ac-dc (rectificador). Las grficas que se deben visualizar para corroborar los conceptos tericos son: Voltaje en la salida del transformador. Voltaje en la salida del rectificador de onda completa. Voltaje filtrado. Voltaje regulado.

Figura 1. Fuente regulada de 5V.

Esta prctica permite evidenciar el funcionamiento del condensador como elemento almacenador de energa y, determinar la relacin entre el condensador y la forma de la seal filtrada para diferentes valores. El concepto se llama rizado. Se sugiere utilizar en el montaje condensadores de 10uF, 100uF, 1000uF y 2200uF.

Pgina 3 de 11

Gua de Aprendizaje
Pgina 3 de 11

Gua de Aprendizaje

ACTIVIDAD 2:
El aprendiz debe consultar acerca de un circuito electrnico que funcione como una fuente regulada variable. El elemento constitutivo esencial es el circuito integrado LM317. Inicialmente, el circuito debe ser simulado y luego probado experimentalmente utilizando protoboard. Antes de realizar el montaje, se debe identificar el componente LM317 y sus terminales (entrada, salida y ajuste). Se recomienda consultar la hoja de datos datasheet. CONCEPTOS Componentes electrnicos: es todo dispositivo que hace parte y cumple una funcin especfica en un circuito electrnico. Por lo general son encapsulados o empaquetados en materiales de tipo cermico, plstico o metlico, con dos o ms terminales, permitiendo la conexin entre ellos por soldadura en un circuito impreso. Pueden ser activos o pasivos. Activos: transfieren energa a una seal. Pasivos: consumen energa. Diferencia entre componente y elemento: un componente es un dispositivo fsico mientras que un elemento es un modelo idealizado del dispositivo. Simbologa: representacin pictrica de un elemento electrnico, por lo general relacionado con el elemento fsico en el que se basa su comportamiento. Notacin: representacin mediante letras del elemento electrnico, bien sea para identificarlo en un esquema electrnico o circuito impreso. Estndares en los componentes electrnicos: BSI (British Standards Institute)->BS3939. ANSI (American National Standards Institute)->Y32. IEC (International Electrotechnical Comission)->IEC 60617DB, IEC 61346. IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)->IEEE 315.
Pgina 4 de 11

Gua de Aprendizaje Encapsulados: Es el medio que permite proteger y garantizar el adecuado funcionamiento de todo componente electrnico. En un Circuito Integrado (CI) el encapsulado protege el chip y sus conexiones. Su forma y tamao obedece a las necesidades de montaje en un circuito, de disipacin de calor o funcin propia del componente.

COMPONENTES DE UN MONTAJE SUPERFICIAL La tecnologa de montaje superficial, ms conocida por sus siglas en ingls SMT (Surface Mount Technology) es el mtodo de construccin de dispositivos electrnicos ms utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en ingls Surface Mount Component) sobre la superficie misma del circuito impreso. Tanto los equipos as construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial, o por sus siglas en ingls, SMD (Surface Mount Device).

Figura 2. Dispositivos SMD.

Un componente SMT es usualmente ms pequeo que su anlogo de tecnologa through hole, en donde los componentes atraviesan la placa de circuito impreso, en componentes SMT no la atraviesan ya que no posee pines o, si tiene, son ms cortos. Otras formas de proporcionar el conexionado es mediante contactos planos, una matriz de bolitas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metlicas en los bordes del componente.

Este tipo de tecnologa ha superado y remplazado ampliamente a la through hole (por ejemplo, la DIP). Las razones de este cambio son econmicas, ya que los encapsulados SMD al no poseer pines y ser ms pequeos son ms baratos de fabricar, y tecnolgicas, ya que los pines actan como antenas que absorben interferencia electromagntica. Historia

Pgina 5 de 11

Gua de Aprendizaje La tecnologa de montaje superficial fue desarrollada por los aos '60 y se volvi ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnologa fue gracias a IBM y Siemens. La estructura de los componentes fue rediseada para que tuvieran pequeos contactos metlicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho ms pequeos y la integracin en ambas caras de una placa se volvi algo ms comn que con componentes through hole. Usualmente, los componentes slo estn asegurados a la placa a travs de las soldaduras en los contactos, aunque es comn que tengan tambin una pequea gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeos y livianos. Esta tecnologa permite altos grados de automatizacin, reduciendo costos e incrementando la produccin.

Tcnicas de ensamblaje Lnea de ensamblaje mquinas de montaje superficial. Los circuitos impresos poseen unas superficies planas sin agujeros, hechas normalmente de plomo-estao (plateadas) o de cobre (doradas), llamadas terminales de soldadura. La pasta de soldadura, que consiste en una mezcla de flux y pequeas partculas de estao, se aplica sobre los terminales mediante un proceso de estarcido, utilizando plantillas de acero o nquel troquelado. Una vez la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una mquina de deposicin de control numrico, donde un cabezal de herramientas coloca los componentes. stos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que un alimentador permite a la herramienta succionar cada componente. Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusin. En la primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa as como de los distintos componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a mayor temperatura, es donde se produce la fundicin de la pasta de soldadura, uniendo as los componentes a los terminales de la placa. La tensin superficial del estao fundido contribuye a que los componentes permanezcan en su posicin, incluso que se alineen con los propios terminales del circuito.

Figura 3. Lnea de ensamblaje mquinas de montaje superficial.


Pgina 6 de 11

Gua de Aprendizaje SOLDADURA

Unin homognea de dos o ms piezas con caractersticas semejantes y con una superficie de contacto comn. Existen dos grandes grupos: por fusin y por presin. El soldador utilizado en Electrnica En Electrnica se suelen utilizar soldadores de potencia reducida, ya que generalmente se trata de trabajos delicados. En fontanera, sin embargo, para soldar tubos se usan soldadores de ms potencia y candilejas, as como otros sistemas de soldadura. Se trata de un til que tiene un enorme campo de aplicacin, ya sea para realizar nuevos montajes o para hacer reparaciones. El soldador debe permitir las operaciones de soldadura con estao correspondientes a la unin de dos o ms conductores, o conductores con elementos del equipo. Debido a su frecuente empleo, el soldador deber presentar, entre otras caractersticas, una gran seguridad de funcionamiento y durabilidad.

En general, se trata de una masa de cobre (punta), que se calienta indirectamente por una resistencia elctrica conectada a una toma de energa elctrica (generalmente el enchufe de 220v). Los tipos que se encuentran generalmente en el mercado pueden clasificarse en soldadores comunes o "de lpiz" y soldadores de pistola.

Tipos de soldadores

Figura 4. Cautn. ste es el clsico soldador de tipo lpiz, de 30w. Su calentamiento es permanente y posee una alta inercia trmica. Tanto en el momento de la soldadura como en las pausas de esta labor, el soldador permanece conectado a la corriente elctrica. Resulta adecuado para trabajos repetitivos y numerosos.

Pgina 7 de 11

Gua de Aprendizaje

El soldador de la derecha es de pistola. La punta se calienta por el efecto de una gran corriente que pasa por ella (el abultado mango lleva dentro un transformador que la produce). Resulta til para trabajos espordicos ya que se calienta instantneamente. No se usa mucho en electrnica porque la punta no suele resultar lo bastante fina y precisa. Figura 5. Pistola de soldar.

Tipos de soportes Ya que el soldador mantiene la punta caliente (a unos 250~300C), se hace necesario el uso de un soporte donde dejarlo durante el tiempo que no se usa, para evitar quemar la mesa de trabajo. Aqu se ven algunos ejemplos:

(b)

(c)

(a)

Pgina 8 de 11

Gua de Aprendizaje

p (d) (e)

Figura 6. Tipos de soportes. a) b) c) d) Soporte tpico para soldadores de poca potencia. Tiene esponja. Soporte JBC que permite colocar el soldador de dos formas distintas. Tiene esponja. El soporte ms sencillo. Puede construirse con un trozo de chapa y una tabla de madera. Soldador con todas las puntas que se le pueden acoplar: punta fina, punta gruesa, puna para desoldar circuitos integrados e incluso accesorio para desoldar, con pera de goma incluida. e) Punta final, ideal para la soldadura en Electrnica. La soldadura Consiste en unir las partes a soldar de manera que se toquen y cubrirlas con una gota de estao fundido que, una vez enfriada, constituir una verdadera unin, sobre todo desde el punto de vista electrnico.

Pgina 9 de 11

Gua de Aprendizaje

Figura 7. Soldadura de estao. El estao En realidad, el trmino "estao" se emplea de forma impropia porque no se trata de estao slo, sino de una aleacin de este metal con plomo, generalmente con una proporcin respectiva del 60% y del 40%, que resulta ser la ms indicada para las soldaduras en Electrnica. Para realizar una buena soldadura, adems del soldador y de la aleacin descrita, se necesita una sustancia adicional, llamada pasta de soldar, cuya misin es la de facilitar la distribucin uniforme del estao sobre las superficies a unir y evitando, al mismo tiempo, la oxidacin producida por la temperatura demasiado elevada del soldador. La composicin de esta pasta es a base de colofonia (normalmente llamada "resina") y que en el caso del estao que utilizaremos, est contenida dentro de las cavidades del hilo, en una proporcin del 2~2.5%.

Figura 8. Estao. Aqu se observan las 3 cavidades que forman el "alma" de resina del estao. La resina resulta de una gran ayuda durante la soldadura.
Pgina 10 de 11

ste es un rollo de estao tpico de 500 gr., aunque hay rollos ms pequeos, ya que no suele resultar muy cmodo sujetar un peso de medio kilo mientras

Gua de Aprendizaje

hacemos soldaduras. Proceso para soldar Antes de iniciar una soldadura hay que asegurase de que:

La punta del soldador est limpia. Para ello se puede usar un cepillo de alambres suaves (que suele estar incluido en el soporte) o mejor una esponja humedecida (que tambin suelen traer los soportes). Se frotar la punta suavemente con el cepillo o contra la esponja. En ningn caso se raspar la punta con una lima, tijeras o similar, ya que puede daarse el recubrimiento de cromo que tiene la punta del soldador (el recubrimiento proporciona una mayor vida a la punta). Las piezas a soldar estn totalmente limpias y a ser posible preestaadas. Para ello se utilizar un limpiametales, lija muy fina, una lima pequea o las tijeras, dependiendo del tipo y tamao del material que se vaya a soldar. Se est utilizando un soldador de la potencia adecuada. En Electrnica, lo mejor es usar soldadores de 15~30w., nunca superiores, pues los componentes del circuito se pueden daar si se les aplica un calor excesivo.

En los esquemas siguientes se describen los pasos antes mencionados.

Asegurarse de que las zonas a soldar estn bien limpias , sin grasa ni suciedad. Para las placas de circuito impreso se puede utilizar una goma de borrar bolgrafo, tal como vemos aqu. Si se trata de hilos de cobre, se pueden raspar con unas tijeras o una cuchilla para limpiar el hilo.

Limpiar la punta del soldador de vez en cuando. Para ello frotaremos suavemente la punta en una esponja hmeda, como la del soporte de la figura. Alternativamente podemos raspar la punta con un cepillo de alambres suave, como los que suelen venir incluidos en el soporte.

Pgina 11 de 11

Gua de Aprendizaje

Acercar los elementos a unir hasta que se toquen. Si es necesario, utilizar unos alicates para sujetar bien las partes. Aplicar el soldador a las partes a soldar, de forma que se calienten ambas partes. Tener en cuenta que los alicates o pinzas absorben parte del calor del soldador.

Las piezas empiezan a calentarse hasta que alcanzan la temperatura del soldador. Si la punta est limpia, esto suele tardar menos de 3 segundos. Este tiempo depender de si se usan alicates y de la masa de las piezas a calentar.

Sin quitar el soldador, aplicar el estao (unos pocos milmetros) a la zona de la soldadura, evitando tocar directamente la punta. Cuando la zona a soldar es grande, se puede mover el punto de aplicacin del estao por la zona para ayudar a distribuirlo.

Retirar el hilo de estao.

Pgina 12 de 11

Gua de Aprendizaje

El estao fundido, mientras sigue caliente, termina de distribuirse por las superficies

. Retirar el soldador, tratando de no mover las partes de la soldadura. Dejar que la soldadura se enfre naturalmente. Esto lleva un par de segundos. El metal fundido se solidifica, quedando la soldadura finalizada, con aspecto brillante y con buena resistencia mecnica.

Figura 9. Proceso para soldar. Como sucede con la mayora de las cosas, a base de experimentar unas cuantas veces se conseguir dominar este proceso, que por otro lado resultar sencillo. PROCESO PARA DESOLDAR Para desoldar hay varios mtodos, aunque nosotros nos vamos a centrar sobre los que se basan en la succin del estao. Vamos a describir los desoldadores y los chupones. El desoldador de pera En la figura se observa un soldador tipo lpiz sin punta. En lugar de la punta se le coloca un accesorio y ya tenemos un desoldador, que suele recibir el nombre de desoldador de pera. Como se puede observar, el accesorio tiene una punta, un depsito donde se almacena el estao absorbido, una espiga para adaptarlo al soldador y una pera de goma que sirve para hacer el vaco que absorber el estao.

Figura 10. Desoldador.

Pgina 13 de 11

Gua de Aprendizaje

El modo de proceder es el siguiente:


Presionar la pera con el dedo. Acercar la punta hasta la zona de donde se quiera quitar el estao. Si la punta est limpia, el estao de la zona se derretir en unos pocos segundos. En ese momento, soltar la pera para que el vaco producido absorba el estao hacia el depsito. Presionar la pera un par de veces apuntando hacia un papel o el soporte para vaciar el depsito. Tener precaucin, ya que el estao sale a 300C.

Estos cuatro pasos se pueden repetir si fuera necesario.

El desoldador de vaco o chupn Ahora vamos a describir el otro tipo de soldador, el denominado chupn.

Figura 11. Desoldador de vaco.

Este desoldador de vaco es una bomba de succin que consta de un cilindro que tiene en su interior un mbolo accionado por un muelle. Tiene una punta de plstico, que soporta perfectamente las temperaturas utilizadas. El cuerpo principal (depsito) suele ser de aluminio. Para manejarlo debemos cargarlo venciendo la fuerza del muelle y en el momento deseado pulsaremos el botn que libera el muelle y se produce el vaco en la punta. No servir para absorber estao, que estaremos fundiendo simultneamente con la punta del soldador. El modo de proceder es el siguiente: Cargar el desoldador. Para ello presionaremos el pulsador de carga, venciendo la fuerza del muelle.
Pgina 14 de 11

Gua de Aprendizaje

Figura 12. Calentar punto a remover.

Aplicar la punta del soldador a la zona de donde se quiera quitar el estao. Si la punta del soldador est limpia, el estao se derretir en unos pocos segundos. Asegurarse de que el desoldador est listo.

Figura 13. Accionamiento desoldador.

En ese momento, sin retirar el soldador, acercar la punta del chupn a la zona y pulsar el botn de accionamiento. Se disparar el mbolo interno produciendo un gran vaco en la punta y absorbiendo el estao hacia el depsito. Si es necesario, repetir este ltimo paso cargando previamente el desoldador.

Figura 14. Punto removido.

Retirar el soldador y el chupn. En la foto vemos el resultado de la desoldadura. Si despus del proceso an queda algo de estao sujetando el componente que queremos quitar, entonces
Pgina 15 de 11

Gua de Aprendizaje

ser necesario repetir el proceso. Este dispositivo tiene un depsito suficientemente grande como para no necesitar vaciarlo cada vez que se usa, como ocurre con el desoldador de pera. Para limpiarlo, generalmente hay que desmontarlo desenroscando sus partes.

CONSULTA Qu es una baquela universal? Cmo funciona? Cules son sus principales caractersticas? Investigue acerca de los elementos de circuito utilizados para la conexin de entradas y salidas.

ACTIVIDAD 2 Implemente el Proyecto II en una baquela universal. Seleccione la vquela segn las dimensiones del circuito electrnico. Si es necesario realice cortes para ajustarse a la baquela adecuada. Defina los elementos necesarios para realizar las conexiones de entrada y salida. El componente ms utilizado es el conector de tornillo. Realice las conexiones entre los elementos electrnicos y verifique el funcionamiento de la tarjeta.
3.3 Actividades de apropiacin del conocimiento (Conceptualizacin y Teorizacin).

DISEO ELECTRNICO El diseo es una actividad creativa que nos lleva a analizar, planear, comparar y organizar la existencia de algo nuevo y til. Tambin se da en el mejoramiento de algo que ya existe.

En el diseo electrnico se debe: Tener en cuenta cada una de las leyes relacionadas con la electricidad y la electrnica. Conocer cada uno de sus componentes. Tener en cuenta cual es la finalidad y el funcionamiento de un circuito (elctrico o electrnico). Hacer el esquema del circuito utilizando la simbologa. Probar el circuito en una protoboard. Montar y soldar el circuito en una baquela ya sea impresa o universal Analizar formas que nos puedan ayudar al buen funcionamiento de los mecanismos que se van a utilizar. Analizar el diseo del proyecto.

Pgina 16 de 11

Gua de Aprendizaje

CONSULTA Investigar acerca de software utilizado en el diseo electrnico. Normas bsicas para el diseo de circuitos impresos Aunque cada caso requiere un tratamiento especial y cada Empresa tendr sus propias normas, se deben de tener en cuenta unas reglas bsicas que podran considerarse comunes y que pasamos a enumerar: 1. Se disear sobre una hoja cuadriculada en dcimas de pulgada, de modo que se hagan coincidir las pistas con las lneas de la cuadrcula o formando un ngulo de 45 con stas, y los puntos de soldadura con las intersecciones de las lneas (Figura 9).

Figura 15. Lneas y ngulos. 2. Se tratar de realizar un diseo lo ms sencillo posible; cuanto ms cortas sean las pistas y ms simple la distribucin de componentes, mejor resultar el diseo. 3. No se realizarn pistas con ngulos de 90; cuando sea preciso efectuar un giro en una pista, se har con dos ngulos de 135 (Figura 10). Si es necesario ejecutar una bifurcacin en una pista, se har suavizando los ngulos con sendos tringulos a cada lado (Figura 11). 4. Los puntos de soldadura consistirn en crculos cuyo dimetro ser, al menos, el doble del ancho de la pista que en l termina. 5. El ancho de las pistas depender de la intensidad que vaya a circular por ellas. Se tendr en cuenta que 0,8 mm puede soportar, dependiendo del espesor de la pista, alrededor de 2 amperios; 2 mm, unos 5 amperios; y 4,5 mm, unos 10 amperios.

Pgina 17 de 11

Gua de Aprendizaje

Figura 16. Giro.

Figura 17. Bifurcacin. 6. Entre pistas prximas y entre pistas y puntos de soldadura, se observar una distancia que depender de la tensin elctrica que se prevea existir entre ellas; como norma general, se dejar una distancia mnima de unos 0,8 mm.; en casos de diseos complejos, se podr disminuir los 0,8 mm hasta 0,4 mm. En algunas ocasiones ser preciso cortar una porcin de ciertos puntos de soldadura para que se cumpla esta norma (Figura 12). 7. La distancia mnima entre pistas y los bordes de la placa ser de dos dcimas de pulgada, aproximadamente unos 5 mm. 8. Todos los componentes se colocarn paralelos a los bordes de la placa (Figura 13). 9. No se podrn colocar pistas entre los bordes de la placa y los puntos de soldadura de terminales de entrada, salida o alimentacin, exceptuando la pista de masa.

Pgina 18 de 11

Gua de Aprendizaje

Figura 18. Pistas/pistas-puntos prximos.

Figura 19. Ubicacin de componentes. 10. No se pasarn pistas entre dos terminales de componentes activos (transistores, tiristores, etc.). 11. Se debe prever la sujecin de la placa a un chasis o caja; para ello se dispondr un taladro de 3,5 mm en cada esquina de la placa. 12. Como norma general, se debe dejar, una o dos dcimas de pulgada de patilla entre el cuerpo de los componentes y el punto de soldadura correspondiente (Figura 14).

Pgina 19 de 11

Gua de Aprendizaje

Figura 20. Distancias mnimas entre patillas y componente.

PROCESO DE DISEO DE CIRCUITOS IMPRESOS En el presente documento se realizar una explicacin a modo de tutorial para la realizacin completa de un diseo de circuito impreso, mediante la herramienta de desarrollo EAGLE. Creando el esquemtico Se dar una explicacin breve para aprender a usar Eagle con las mximas capacidades de una manera rpida. Se 2 construir una tarjeta para un control con un PIC de Microchip, que leer una brjula digital CMPS03 mediante I C, que poseer un conector DB9 para conectarse a un PC mediante la puerta serial y que poseer el puerto B como un bus para la salida. Se abre la aplicacin Eagle mediante Inicio/Programas/Eagle Layout Editor/Eagle. Aparecer una ventana similar a la siguiente:

Pgina 20 de 11

Gua de Aprendizaje
Figura 21. Eagle. Para comenzar, se debe crear un esquemtico. Esto se hace mediante File/New/Schematic. Se abrir una ventana similar a la que aparece a continuacin:

Figura 22. Esquemtico.

A la izquierda aparece la barra principal de herramientas para realizar el diseo. Esta barra de herramientas se detalla a continuacin:

Pgina 21 de 11

Gua de Aprendizaje
Informacin Mostrar / ocultar capas Mover Espejo Seleccionar grupo Cortar (copiar) Eliminar Cambiar pines Cambiar nombre de componente Separar etiquetas de componente Dividir Crear Lnea Crear Circunferencia Crear Rectngulo Crear Bus Unir Lneas ERC (chequeo de reglas elctricas) Mostrar/ buscar Elementos Insertar marca de referencia Duplicar Rotar Cambiar atributo Pegar Agregar Cambiar compuertas (*) Cambiar valor de componente Redondear lneas Invoke (Insertar componentes multi-elementos) Agregar Texto Agregar Arco Agregar Polgono Conectar net Mostrar nombre de nodo

Figura 23. Men. Movindose en Eagle Para moverse en la ventana, se usa el botn central del mouse. Al dejarlo presionado y mover el mouse, realizar paneo del dibujo. Si el mouse posee rueda (wheel), al hacerla girar, se acercar o alejar (zoom). Agregando componentes Para comenzar, se agregarn los componentes. Esto se realiza usando el botn de la barra, o el comando add. Aparecern todas las libreras que han sido incluidas. Se desplegar una ventana como la siguiente:

Pgina 22 de 11

Gua de Aprendizaje
Figura 24. Adicin de componentes.

En la lista superior aparecen las libreras instaladas. A la derecha aparece el diagrama del esquemtico, el encapsulado y una descripcin. Los encapsulados Thru-hole poseen terminales verdes; los SMD, rojo oscuro. En el cuadro de texto inferior se puede aplicar un filtro de bsqueda. Por ejemplo, en este caso, para agregar al microcontrolador PIC16F877A se puede buscar mediante *pic*. Una vez seleccionado el componente y comprobado el correcto encapsulado, presiona sobre OK y se ubica en el esquemtico. Se puede rotar el componente, presionando el botn derecho del mouse, o mostrar el espejo (mirror), al presionar el botn central del mouse. Con el botn izquierdo se fija el componente. Se dar la opcin de agregar nuevamente el mismo componente. Si se desea agregar un componente diferente, se presiona ESC, y aparecer nuevamente la ventana para seleccionar componente. Presionando nuevamente ESC se vuelve a la ventana del esquemtico. El botn Drop de la ventana ADD agregar componentes quita la librera seleccionada en la lista izquierda. En caso que el componente buscado no aparezca, se puede agregar la librera mediante desde Library/Use..., y seleccionando el archivo que contenga al componente. En caso que no exista el componente, debe crearse. Una explicacin Para este ejemplo se requieren los siguientes componentes: Nombre PIC16F877P XTAL/S C-EU050-030X075 R-EU_0204/7 FE09-1 MAX232 10-XX F09H VCC GND 52048-02 1 Cantidad 1 1 2 3 1 1 1 1 Descripcin Microcontrolador PIC Cristal para oscilador Condensadores 22pF para oscilador, 5mm entre agujeros Resistencias, separacin 7.5mm entre agujeros Female Header de una fila, para conectar brjula Transciever RS232 Switch para reset Conector DB9 para puerto serial, hembra Alimentacin Conexin a tierra Conector Molex de 2 pines para alimentacin

Conectando los componentes

Pgina 23 de 11

Gua de Aprendizaje
Se comenzar con las conexiones para los cristales. Esto se realiza usando el comando net o el botn . Se conectan ambos componentes del cristal a 2 condensadores, los que van en su otro extremo conectados a tierra. Los terminales del cristal adems van conectados a los pines OSC1 y OSC2 del PIC (pines 13 y 14). En la figura siguiente se muestra el resultado antes y despus.

Figura 25. Conexiones en el esquemtico.

Al agregar lneas se puede elegir la forma que seguir la lnea, presionando el botn derecho del mouse. Nota: Se puede usar tambin el comando wire o el botn ; sin embargo, crear lneas del ltimo tipo indicado.

Seleccionando componentes La seleccin de componentes es utilizada en casi todas las herramientas. Cuando existen componentes muy cercanos entre s, Eagle permite determinar cul es el que realmente se est seleccionando. Para ello inicialmente resalta un elemento. Si se no es el elemento que se desea seleccionar, se presiona el botn derecho, y se iluminar otro. Cuando sea el elemento deseado, se presiona el botn izquierdo, y se puede realizar la accin de la herramienta.

Figura 26. Seleccin de componentes. Creando Buses

La creacin de buses es una herramienta muy til para eliminar el exceso de alambres en el esquemtico. Para realizar esto se deben realizar los siguientes pasos:

Pgina 24 de 11

Gua de Aprendizaje
1. Crear un bus: Se realiza mediante el comando bus o el botn . Luego de crearse se debe asignar un nombre, con el comando name o el botn . Se selecciona el bus y se le asigna el nombre del tipo nombre_bus[inicio..fin]. En este caso se asignar el nombre PORTB[0..7]. 2. Realizar las conexiones al bus. Para ello se usa el comando net o el botn . Se comienza la lnea desde el bus, y se selecciona la net a usar en el men, que es similar al que se muestra en la siguiente figura. Luego se elige el punto de destino de la lnea.

Figura 27. Conexin de buses.

Nota importante: Una vez que se crea un bus, la opcin wire para agregar lneas queda por defecto en este tipo (agrega buses, de color azul). Para cambiarla nuevamente a nets (de color verde) se debe escoger la opcin 91 nets en el men superior, o escribir el comando Layer Nets. Acciones de edicin con componentes Agrupar componentes Primero se debe seleccionar el grupo. Para esto, se usa el comando group o el botn . Al presionar el botn izquierdo y dejarlo presionado, se selecciona un rea rectangular. Si se presiona y se suelta, se crea un polgono, que es cerrado al presionar el botn derecho. Eagle slo permite un grupo a la vez. Mover componentes Se realiza con el comando move o botn . Con el botn izquierdo del mouse se selecciona un componente. Si se presiona el botn derecho, se selecciona el grupo. Para rotarlo, se presiona el botn derecho, para girarlo en espejo, se presiona el botn central del mouse. Duplicar un componente Para un solo componente, se usa el comando copy o el botn nuevo componente. Duplicar un conjunto de componentes Se deben previamente agrupar los componentes. Luego se usa el comando cut o el botn derecho. Posteriormente se usa el comando paste o el botn componentes. y se presiona el botn . Se elige el componente y se elige la ubicacin del

, y se determina la ubicacin de los nuevos

Pgina 25 de 11

Eliminar componentes Se usa el comando delete o el botn . Luego se seleccionan los elementos a eliminar.

Gua de Aprendizaje

Mostrar elementos ocultos de componentes Existen muchos circuitos que poseen ms de un elemento por componente (por ejemplo, los elementos de la familia TTL como inversores, compuertas AND, etc). Sin embargo, Eagle slo muestra de a un elemento cuando se agregan. Esto tambin sucede cuando hay componentes que en el diagrama principal no poseen alimentacin (como el caso del MAX232). Siempre es recomendable explicitar esta conexin, por ejemplo, cuando hay componentes optoacoplados y las alimentaciones son distintas. Tambin es til cuando una disposicin diferente de los componentes de un integrado facilitan el ruteo de las pistas. Para realizar esto, se usa el comando invoke o el botn . Se selecciona el componente y se eligen las compuertas a mostrar. En este caso, se seleccion sobre el componente MAX232, y apareci el siguiente cuadro de dilogo:

Figura 28. Comando Invoke. Se elige la gate P y se presiona sobre OK. Aparecern las conexiones VCC y GND de este componente. Una vez realizadas todas las conexiones, debera quedar una imagen similar a la siguiente:

Pgina 26 de 11

Gua de Aprendizaje

Figura 29. Esquemtico final. Creando el layout

Una vez realizado el esquemtico, se comienza a crear el layout. La versin estudiantil de Eagle permite realizar diseos de 10x12 cm, con dos capas, que es suficiente para muchas de las aplicaciones bsicas. Para comenzar el ruteo, se utiliza el comando board o el botn . En caso que no hay sido creado, se preguntar si se desea crear desde el esquemtico. Se responde afirmativamente. Aparecer una ventana similar a la siguiente:

Figura 30. Board.


Pgina 27 de 11

Gua de Aprendizaje
En caso que las conexiones sean incorrectas o falten o sobren componentes, se puede volver en cualquier momento al esquemtico a modificarlo, y automticamente el layout se actualizar, siempre y cuando ambos estn abiertos. En caso contrario, pueden producirse inconsistencias entre el esquemtico y el layout, que incluso puede generar que se pierda un layout.

Es labor del diseador la ubicacin de los componentes. Sin embargo, el ruteo de pistas se puede realizar en forma automtica, aunque no es recomendable en su totalidad si no se ajustan adecuadamente los parmetros de ruteo (ancho de pistas, etc). A la izquierda aparece el men de herramientas, similar al utilizado en la ventana del esquemtico. La utilizacin de los comandos es similar al del esquemtico, slo se explicarn las herramientas que no son comunes.

Informacin Mostrar / ocultar capas Mover Espejo Seleccionar grupo Cortar (copiar) Eliminar Cambiar pines Cambiar nombre de componente Separar etiquetas de componente Dividir Rutear Crear Lnea Crear Circunferencia Crear Rectngulo Crear va Crear agujero Ratsnest (rutas ms cortas entre componentes) ERC (chequeo de reglas elctricas) Mostar lista de errores

Mostrar/ buscar Elementos Insertar marca de referencia Duplicar Rotar Cambiar atributo Pegar Agregar Cambiar encapsulado (*) Cambiar valor de componente Redondear lneas Optimizar lneas Desrutear Agregar Texto Agregar Arco Agregar Polgono Definir conexin elctrica (*)

Autorouter DRC (chequeo de reglas de diseo)

Figura 31. Men board.

Para verificar a primera vista la ubicacin ptima de los componentes, es recomendable usar el comando rats (ratsnest) o el botn .

En el modo de edicin, en caso que se presione el botn central del mouse, para Eagle este componente quedar en la otra capa.
Pgina 28 de 11

Gua de Aprendizaje
En este caso, la ubicacin final de componentes se muestra a continuacin, reduciendo adems las dimensiones de los bordes de la placa.

Figura 32. Ubicacin de componentes.

Cambiando el empaquetado de componentes

Una vez que los componentes estn ubicados, se debe comenzar a rutear. Si se tienen fsicamente, conviene en este momento verificar que coincidan con los utilizados en el layout. En este caso, se observa que los condensadores son un poco grandes en comparacin a los que se pueden utilizar. Para cambiarlos se usa el comando change o el botn y luego se elige Package. Se selecciona el componente y aparecer un cuadro de dilogo con los posibles encapsulados compatibles. Se selecciona el adecuado y se presiona sobre OK.

Pgina 29 de 11

Gua de Aprendizaje

Figura 33. Empaquetado de componentes.

Otros usos de change sern explicados ms adelante.

Una vez que todos estos pasos han sido realizados, se comienza a hacer el ruteo.

Rutear las pistas

Existen dos modos para rutear las pistas. El primero es el modo manual, en el cual el usuario realiza los caminos. El segundo es el automtico, y en este caso es necesario asignar previamente las reglas de diseo en relacin al tamao de las pistas, separacin, etc. El ruteo manual se debe realizar cuando Eagle ya no encuentra rutas para las conexiones necesarias, o cuando se desea optimizar la ruta entregada por el programa. Ruteo manual Crear una pista Para crear una ruta para una pista se usa el comando route o el botn barra de herramientas . Con esta opcin aparece la siguiente

Figura 34. Barra de herramientas asociadas al comando Route.


Pgina 30 de 11

Gua de Aprendizaje

Las primeras opciones tienen relacin con el ruteo; las siguientes con los vas en caso que se traspase de una capa a la otra.

En caso que se deseen hacer placas de una sola cara, que utilicen componentes thru-hole, se debe realizar el ruteo por la capa bottom (inferior). Si son SMD, entonces la cara preferencial ser la top (superior), para reducir la cantidad de vias necesarias. En este caso, se puede realizar la placa por una sola cara, con componentes thru-hole, por lo que se usar la capa inferior. Para comenzar a rutear, se selecciona uno de los pines. Una vez seleccionado, se mostrar la ruta que seguira la pista. Al presionar el botn derecho, cambia el tipo de trazado, etiquetados en la figura anterior como tipo de corte de pista. Al presionar el botn izquierdo, define un vrtice y, si no se ha llegado al otro extremo de la conexin, seguir desde ese punto a rutear hacia otro. Haciendo doble clic sobre un punto, se finaliza el ruteo. Esto tambin se puede hacer presionando ESC. En caso que se desee pasar de una pista a la otra, se debe presionar el botn central del mouse. Si esto se realiza en medio de una conexin, se crear una va, de acuerdo a los parmetros indicados en la barra de herramientas. Se comenzar con las conexiones centrales del PIC para VCC y tierra. El resultado antes y despus se muestra a continuacin.

Sin rutear

Rutas capa inferior

Ruta capa superior y con va

Figura 35. Creacin de vas.

Borrar una pista En caso que una pista quede mal ruteada, se puede eliminar el trazo, utilizando el comando ripup o el botn . Se selecciona la pista, y sta se borrar. En caso que se deseen desrutear todas las pistas, se puede presionar sobre la

Pgina 31 de 11

Gua de Aprendizaje
herramienta e inmediatamente sobre el botn que se desee esta opcin. . Preguntar Ripup all signals?, y se presiona Yes en caso

Si se hace clic sobre una conexin no ruteada, se desrutear toda la conexin. Edicin de pistas La edicin de la posicin de las pistas y vrtices es similar al movimiento de componentes. En el caso que se desee crear un vrtice en una lnea ya ruteada, se debe utilizar el comando split o el botn . Se selecciona la pista en el punto de corte, y luego se puede mover este punto. Con el botn derecho se puede cambiar el tipo de trazo; con el izquierdo, se define el punto de vrtice.

Para cambiar el ancho de las pistas, se usa el comando change o el botn deseado. Se selecciona la pista deseada y sta cambiar de ancho. Ruteo Automtico Definicin de parmetros de ruteo Ventana de ruteo Finalmente, Eagle gener el siguiente ruteo:

seguido de la opcin width y el ancho

Figura 36. Ruteo automtico. Se observa que no es muy bueno ni ptimo, por lo que se podra optimizar un poco manualmente. Opciones de comando Change El comando change posee muchas opciones. A continuacin se indicarn las ms importantes: Capa de tierra Ahora, Se agregar una capa de tierra a la placa. Esto reduc e el tiempo de exposicin de la placa en el cido y adems permite una homogeneidad de la tierra en el circuito. Esto se realiza creando un polgono alrededor de la
Pgina 32 de 11

Gua de Aprendizaje
placa, mediante el comando polygon o el botn name o el botn . Luego se cambia el nombre de este polgono a GND, usando

, y automticamente crear el polgono adecuado. El resultado se muestra a continuacin.

Figura 37. Capa de tierra.

Tambin se puede realizar esto para las regiones restantes. Para ello se crea un nuevo polgono. Se selecciona y se usa el comando rats o el botn . El resultado de esta operacin se muestra a continuacin.

Figura 38. Apantallamiento circuito.

ACTIVIDAD 3:
Pgina 33 de 11

Gua de Aprendizaje Disee el circuito impreso correspondiente planteado como fuente de voltaje y realice el ejemplo de la gua en software Eagle.

PROCESO DE REALIZACIN DE LA PLACA Para transferir el diseo terminado en el apartado anterior, procederemos del modo siguiente: Se toma la placa virgen y se coloca bajo el diseo realizado, haciendo que coincidan los bordes de ste con los de aqulla y de forma que la cara de cobre de la placa toque el papel. Para que no se muevan ni el papel ni la placa, se aconseja sujetarlos con cinta adhesiva. Con una punta de trazar o un punzn, pinchar exactamente en el centro del punto de soldadura, con el fin de que esta marca quede sealada en la cara de cobre. Se tendr cuidado de no olvidar ningn punto de soldadura. Una vez hecho esto, se separan la placa y el papel del diseo; se notarn los punteados realizados en la operacin anterior. Se limpia la cara de cobre de manera que no conserve ningn tipo de suciedad. Esta operacin se puede hacer de diversas formas: con agua y jabn, con estropajo en seco o con agua, etc., pero se aconseja hacerlo con goma de borrar. Con un rotulador resistente al ataque cido y, a ser posible, con ayuda de una plantilla de crculos, se dibujarn los crculos correspondientes a los puntos de soldadura, cuidando de que queden perfectamente centrados sobre los puntos marcados. Se tendr la precaucin de no tocar el cobre con la mano, para evitar mancharlo. Cuando se haya terminado de dibujar los crculos, con el mismo rotulador y la ayuda de una regla, se trazarn las pistas sobre la cara de cobre, cuidando que sean exactas a las que se trazaron en el papel de diseo.

Alcanzado este punto, se puede optar por taladrar o por atacar; se aconseja atacar primero para evitar rayar las pistas dibujadas. Para proceder al atacado, se puede recurrir a varios tipos de mordiente lquido atacador): El Cloruro Frrico (muy lento, pero poco corrosivo), el cido Clorhdrico (rpido, pero muy corrosivo), u otros mtodos que se distribuyen como atacadores rpidos en el comercio. Si el atacado se realiza en el domicilio, se aconseja usar Cloruro Frrico, pues prcticamente carece de emisin de gases nocivos; en cualquier caso, sese en lugares bien ventilados; se tendr que evitar el contacto de cualquier metal con el qumico, pues aqul sera atacado. En nuestro caso, aplicaremos el cido Clorhdrico; para ello, tomaremos una medida de este cido, dos medidas de agua natural (del grifo) y tres medidas de Agua Oxigenada de 110 volmenes.

Cuidado!: Estos lquidos, as como la mezcla, son altamente corrosivos. Si no se manejan con mucho cuidado, pueden provocar quemaduras en la piel o las ropas, por lo que debe prestarse La mxima atencin cuando se manipulen. Si, por accidente, el qumico tocara los ojos o la boca, lavar inmediatamente con agua abundante y acudir urgentemente a un mdico. Si el atacado se realiza en un laboratorio perfectamente acondicionado, se recomienda utilizar la mezcla de cido clorhdrico y Agua oxigenada; en caso contrario, por ejemplo en
Pgina 34 de 11

Gua de Aprendizaje el domicilio particular, se deber utilizar un producto menos txico: cloruro frrico, atacador rpido, etc.

Depositada la mezcla en una cubeta de plstico (nunca metlica), ya se puede introducir la placa. Dejar actuar a la mezcla dando un ligero movimiento a la cubeta, sin perder de vista la placa, puesto que suele tardar muy poco tiempo en eliminar el cobre sobrante. Cuando se vea que en la placa no queda ms cobre que el propio de las pistas, con ayuda de unas pinzas de plstico, extraer la placa y, cuidando el goteo que se produce, colocarla bajo el grifo y lavarla con agua abundante. En el momento de desechar el mordiente utilizado, elegir un desage que carezca de tuberas metlicas, pues resultaran atacadas y se podran producir averas en dichos conductos. Cuando ya est la placa seca, se eliminara la tinta que cubre el cobre; para ello se puede utilizar disolvente o estropajo. A continuacin se procede al taladrado. Atencin a la mquina taladradora: si no se maneja con precaucin puede ser muy peligrosa. Para el taladrado de los puntos de soldadura, se usar una broca de 1/32 pul, exceptuando los puntos de soldadura de espadines y resistencias ajustables, que se efectuarn con broca de 3/16 pul. Terminado el taladrado, slo queda soldar los componentes a la placa: stos se insertarn por el lado del aislante para que las patillas del componente sobresalgan por la cara de pistas de cobre y as poder soldarlas (Figura 16). Cuando se hayan terminado las soldaduras, con un alicate de corte se cortarn los trozos sobrantes de las patillas.

Y con esto habremos terminado el diseo, realizacin, atacado y montaje de una placa de circuito impreso.

Pgina 35 de 11

Gua de Aprendizaje

Figura 39. Soldadura de componentes.

ACTIVIDAD 4:
Realice la tarjeta de circuito impreso correspondiente. Realice el proceso de taladrado y luego la soldadura de los componentes electrnicos. Finalmente, verifique el funcionamiento de la tarjeta.

ACTIVIDAD 5:
PROYECTO

Como actividad final del proceso de formacin se desarrollar el proyecto LUZ AUTOMATICA CON TRANSISTORES DE POTENCIA. Las etapas que componen el proyecto son:

Consulta de un circuito con componentes de potencia para el ahorro de energa. Simulacin del circuito anterior utilizando Proteus o software equivalente. Montaje en protoboard del luz automtica. Diseo en Eagle de la tarjeta de circuito impreso. Elaboracin de la placa. Taladrado para conexin de componentes de insercin. Soldadura de componentes electrnicos. Acople de elementos mecnicos y diseo de la tarjeta. Pruebas y funcionamiento.

Pgina 36 de 11

Gua de Aprendizaje

3.4

Actividades de transferencia del conocimiento.

Una vez desarrolladas las actividades de apropiacin del conocimiento, se debern realizar las siguientes actividades que permitan aplicar las actividades anteriores en el proyecto FUENTE DE VOLTAJE Y LUZ AUTOMATICA CON TRANSISTORES DE POTENCIA y adems transmitir dichos conocimientos adquiridos a los dems integrantes del proyecto.

ACTIVIDAD 6: Consolide la informacin, videos y fotos generadas durante el desarrollo de las actividades en un (1) informe claro, detallado y corto, posteriormente convirtalo en un archivo PDF y envelo al correo saerazov@misena.edu.co; saul.erazo@gmail.com haciendo uso de dicha informacin, realice una presentacin que contenga: Justificacin del proyecto. Objetivos del Proyecto. Definicin de productos o servicios que se derivan del desarrollo del proyecto. Definir beneficiarios del proyecto. Listado de posibles clientes de la regin que podran implementar esta parte del proyecto. 6. Ventajas y desventajas del proyecto y comparativa con otras alternativas. 7. Cmo considera que el proyecto formulado permiti alcanzar las competencias del programa de formacin. 1. 2. 3. 4. 5.

Pgina 37 de 11

Gua de Aprendizaje

NOTA: SE REALIZA LA GUIA DE PROYECTO PARA TENER EVIDENCIA DEL DESARROLLO DEL TNICO EN MANTENIMIENTO DE EQUIPOS ELECTRNICOS EN LAS INSTITUCIONES EDUCATIVAS PARA LA ENTREGA DE MATERIALES SE ANEXA LISTADO DE MATERIALES DONDE SE FIRMA POR PARTE DEL INSTRUCTOR SENA Y LOS PROFESORES ACARGO DE CADA TCNICO. Propuesta del proyecto. Materiales de formacin. Cronograma de trabajo.

3.5

Actividades de evaluacin. Criterios de Evaluacin Tcnicas e Instrumentos de Evaluacin Tcnica de evaluacin: FORMULACIN DE PREGUNTAS Instrumento de evaluacin: CUESTIONARIO Tcnica de evaluacin: ENTREVISTA Instrumento de evaluacin: LISTA DE CHEQUEO

Evidencias de Aprendizaje

Evidencias de Conocimiento : ACTIVIDAD 1 ACTIVIDAD 2 ACTIVIDAD 3

* Reconoce los diferentes los componentes de un circuito electrnico y sus caractersticas principales. * Identifica las diferencias entre el circuito en capsulado y montaje superficial. * Determina de manera acertada los componentes adecuados para el diseo de un circuito.

Pgina 38 de 11

Gua de Aprendizaje Evidencias de Desempeo: ACTIVIDAD 4 ACTIVIDAD 5 ACTIVIDAD 6 * Desarrolla un circuito impreso de calidad. * Implementa una red, atendiendo las recomendaciones de la norma. Realiza los ajustes y mediciones de forma adecuada Hace pruebas de funcionamiento y entrega final. Tcnica de evaluacin: OBSERVACIN DIRECTA Y ENTREVISTA Instrumento de evaluacin: LISTA DE CHEQUEO

Evidencias de Producto:

* Realiza un informe claro, detallado y corto, que permite comprender rpida y fcilmente la implementacin de la red. * Realiza una presentacin adecuada, demostrando que posee competencia en el manejo de las herramientas informticas. Tcnica de evaluacin: OBSERVACIN DIRECTA Y ENTREVISTA Instrumento de evaluacin: LISTA DE CHEQUEO Tcnica de evaluacin: VALORACIN DE PRODUCTO Instrumento de evaluacin: LISTA DE CHEQUEO DE PRODUCTO

4. RECURSOS PARA EL APRENDIZAJE

Computadoras de escritorio y porttiles del ambiente. Servidor del ambiente. Ambiente de aprendizaje. Videobeam y/ televisor LCD. Protoboards y herramientas de mano. Materiales de consumo, tales como resistores, capacitores y semiconductores, entre otros. Tablero y marcadores.
Pgina 39 de 11

Gua de Aprendizaje 5. GLOSARIO DE TERMINOS

FUENTE DE VOLTAJE: TRANSISTOR: MOFET BJT RECTIFICADOR CONDESADOR

6. BIBLIOGRAFA/ WEBGRAFA

Manuales PROTEUS, EAGLE. http://www.epemag.wimborne.co.uk/solderfaq.htm http://www.d1105488.mydomainwebhost.com/usuarios/Toni/web_impreso/circuito_impreso_in dice.html#indice http://gastonsalaya.com.ar/eagle.html http://www.lcardaba.com/projects/placas/placas.htm http://es.scribd.com/doc/44091914/Circuitos-Impresos-y-Piscina-de-Atacado-Con-Cloruro-Ferrico Diseo y realizacin de un sistema On Borrad Diagnostics (OBD-II) Oscar Rayo Mansilla. Trabajo de grado.

7. CONTROL DEL DOCUMENTO (ELABORADA POR)

Instructor: LUCELSY ARROYAVE FREDY HURTADO SAL ERAZO

FIRMA INSTRUCTOR SENA______________________________ CEDULA_________ FIRMA PROFESOR COLEGIO_________________________CEDULA____________ FIRMA PROFESOR COLEGIO_________________________CEDULA____________ FECHA_____________

Pgina 40 de 11