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Invitación al II Encuentro de Asociación de

Egresados del Programa Académico Profesional de
Ingenieros Industriales Cusco (AEPAPII’s)

acompañar

Ing° Arturo Ojeda Mellado
Presidente

19:15 horas Conferencia Magistral II: Institución: Compañía Cervecera Bakus – Cusco Tema: “Sistema S. Carlos Tamayo 18:45 horas Elección del Comité Organizador del III Encuentro.A. Milenko Gonzales Bellido 19:45 horas Trabajo de Comisiones 20:00 horas Ratificación de Comisiones. Arturo Ojeda Mellado.com . 20:15 horas Coffe Break 20:30 horas Ceremonia de Clausura.de la AEPAPII’s 18:50 horas Música 2da Parte II Encuentro de la AEPAPII’s 19:00 horas Informe de la Comisión de Capacitación y Perfeccionamiento Docente. Informe de la Comisión Curricular y de Acreditación. Informe de la Comisión de Investigación Científica y Tecnológica. Luis Mendoza Quispe.P.PAPII. Informe de la Comisión de Eventos y Recreación. Nicolás Bolaños Cerrillo. Decano de la Facultad de Ingeniería UAC . PROGRAMA DEL II ENCUENTRO DE LA AEPAPII’s CUSCO-PERÚ INTEGRACION Y DESARROLLO SEDE: FACULTAD DE INGENIERIA PROGRAMA ACADEMICO PROFESIONAL DE INGENIERIA INDUSTRIAL UNIVERSIDAD ANDINA DEL CUSCO Lugar: Sala de Grados de la Facultad de Ingeniería 1era Parte Miércoles 20 de mayo del 2009 17:00 horas Registro e Inscripción de participantes 17:30 horas Palabras de Bienvenida por parte del Ing.ingenieriaindustrialcusco. Informe de la Comisión Elaboradora de la Página Web de la AEPAPII’s. 18:00 horas Coffe-Break 18:15 horas Conferencia Magistral I: Institución: Caja Municipal del Cusco Tema: “La Formación del futuro Ingeniero Industrial frente a los Tratados de Libre Comercio” Expositor: Ing. Informe de la Comisión de Prácticas Pre Profesionales y Bolsa de Trabajo Informe de la Comisión de Relaciones Interinstitucionales.blogspot. 21:00 horas Cena de Confraternidad http://www. en la Industria” Expositor: Ing. Jefe de Departamento Académico de Ingeniería UAC Palabras de Presentación por parte del Ing. Presidente del AEPAPII’s Cusco-Peru Inauguración del II Encuentro de la AEPAPII’s por parte del Ing.