David H.

Bedoya Monrroy 4061006

Juan C. Avilan Forero 4061005
Josué D. Borda Gómez 4061009

Disipador de calor para transistores

La aplicación de los transistores es muy grande, en el caso especifico del área

de la mecánica, los transistores, por medio de sistemas electrónicos remplazan
gran parte de trabajo físico en trabajo automático.
En la actualidad todos los sistemas mecánicos llevan apoyos electrónicos, que
de una u otra manera agilizan la capacidad de respuesta de los mecanismos de
trabajo.
Generalmente este tipo de esquemas electrónicos están sometidos a
calentamiento, ya sea por ejemplo, en la computadora de inyección de un
motor de combustión o de un controlador de temperatura de un tanque de
combustible, o de un simple control remoto de un horno microondas. Aunque
en el estudio no se evalúan las condiciones externas de ubicación, si no que se
centra en el calor generado por el mismo transistor, si es muy importante y de
gran influencia en el desempeño de este dispositivo electrónico lo que obliga a
crear diseños que agilicen la pérdida de calor para no crear choques eléctricos
ni dilución por causa de la alta temperatura.

Cuando se genera potencia, también se genera calor, o sea, que toda etapa de
salida de un amplificador, sea este de un transmisor, salida de audio, etc.,
disipa potencia en forma de calor, el cual si no se retira de forma rápida del
elemento que lo produce, la temperatura aumentará a un nivel que puede
arruinar por completo a este.

Existen muchas maneras de proteger estos componentes contra los daños que
produce el exceso de temperatura sobre estos. Un ejemplo es colocándolos
sobre una placa metálica, que puede estar provista de aletas para pasar este
calor al aire circundante (figura 1). A esta placa es a lo que denominados
disipador.
Así mismo en el mercado se encuentran gran cantidad de disipadores de calor
para transistores con gran variedad de diseños y aplicaciones, para el caso
particular se va a analizar las características de un disipador de aleta recta
utilizado en la refrigeración de un transistor encapsulado TO-18 (figura 2) que
es de uso frecuente en la industria.

Figura 1 Figura 1
Modelo térmico:
Transistor tipo capsula TO-18 encamisado (disipador de aluminio)

q=h.a(Ts-T∞) P=2.(H+t) A=t.H m=hPK.A

qf=M(sinhm*L)+hmkcosh m*L
coshm*L)+(hmksinh m*L

r1=2mm, r2=3mm, r3=13mm M=θbh*P*k*A

L=r3-r2=10mm
H=6mm t=0,7mm
Constante de conductividad: K= 200w/mK
El transistor opera a T1=80℃
En ambiente a T∞=20℃
• 12 aletas sección rectangular
• resistencia de contacto (transistor-encamisado de Aluminio)
• resistencia térmica R,,= 10-3m2K/w
• Disipación convectiva h=w/m2K

Entre las características físicas del aluminio, destacan las siguientes:

• Es un metal ligero, cuya densidad es de 2700 kg/m3 (2,7 veces la

densidad del agua), un tercio de la del acero.
• Tiene un punto de fusión bajo: 660 ºC (933 K).
• Es de color blanco brillante, con buenas propiedades ópticas y un alto
poder de reflexión de radiaciones luminosas y térmicas.
• Tiene una elevada conductividad eléctrica comprendida entre 34 y 38
m/(Ω mm2) y una elevada conductividad térmica (80 a 230 W/(m·K)).
• Resistente a la corrosión, a los productos químicos, a la intemperie y al
agua de mar, gracias a la capa de Al2O3 formada.
• Es de color blanco brillante, con buenas propiedades ópticas y un alto
poder de reflexión de radiaciones luminosas y térmicas.
Características químicas:

Estructura atómica del aluminio.

• Debido a su elevado estado de oxidación se forma rápidamente al
aire una fina capa superficial de óxido de aluminio (Alúmina Al2O3)
impermeable y adherente que detiene el proceso de oxidación, lo
que le proporciona resistencia a la corrosión y durabilidad
• El aluminio tiene características anfóteras. Esto significa que se
disuelve tanto en ácidos (formando sales de aluminio) como
en bases fuertes (formando aluminatos con el anión [Al (OH)4]-)
liberando hidrógeno.

Moldeamiento del transistor con su disipador en aluminio:

Bibliografía:
http://www.electronica2000.net/curso_elec/leccion64.htm
http://www.fing.edu.uy/if/cursos/fister/modulos/tcalor/clases/tc2.pdf
http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink