TRABAJO DE EXONERACIN INFORMTICA

PRESENTADO A: LUIS FERNANDO HURTADO ROSALES

PRESENTADO POR: LUIS FELIPE SNCHEZ

GRUPO: S1AN

FUNDACIN CENTRO COLOMBIANO DE ESTUDIOS PROFESIONALES TECNOLOGA DE SISTEMAS DE INFORMACIN SANTIAGO DE CALI, 17 DE ABRIL 2013 1

Tabla de contenido
Tabla de contenido ......................................................................................... 2 INTRODUCCIN ............................................................................................ 3 1. MOTHERBOARDS .................................................................................. 4 ASUS .......................................................................................................... 4 GIGABYTE.................................................................................................. 5 INTEL .......................................................................................................... 6 2. PROCESADORES ................................................................................... 8 Procesadores Intel .................................................................................... 8 Procesadores AMD ................................................................................... 8 3. DISCO DURO (Hard Disk Drive) .......................................................... 10 4. RAM ....................................................................................................... 10 5. Sistema de Enfriamiento Liquido ........................................................ 11

INTRODUCCIN
Se presenta el siguiente trabajo con la intencin de conocer los diferentes tipos de hardware que componen los equipos de cmputo, saber identificarlos y realizar una buena eleccin a la hora de adquirir una mquina para uso domstico o empresarial. Como finalidad este taller pretende aclarar puntos en cuanto a la nueva tecnologa en hardware que los equipos estn llevando cada da.

1.

MOTHERBOARDS

ULTIMA GENERACIN En este documento se detallan los ltimos modelos de las principales placas madres de los fabricantes ms importantes a nivel mundial:

ASUS

Asus introdujo la marca Rampage en la poca de los sistemas LGA775, enfocndola desde entonces a los usuarios gamers y overclockers. Desde su nacimiento, las placas base Rampage buscan ofrecer las mximas prestaciones: alto rendimiento, capacidad de overclock, aplicaciones de software para manejar los parmetros ms importantes. La ltima versin de esta familia de placas base recibe el nombre de Rampage IV y se presenta en 3 versiones diferentes: GENE, Formula y Extreme. La placa base ASUS Rampage IV Extreme es el modelo de ms entidad, el ideal para los overclockers ms extremos por la cantidad de ajustes y funciones avanzadas que ofrece. El modelo Rampage IV Formula est ms enfocado a gamers y overclockers que no quieren renunciar a ninguna prestacin avanzada ni a las ltimas tecnologas. La Rampage IV GENE ser la solucin ideal para los gamers que valoran el espacio y prefieren tener equipos de pequeas dimensiones. ASUS ha diseado una placa base Rampage IV para cada tipo de usuario, pero hay una que rene todas las caractersticas y nuevas tecnologas que incorporan esta familia de placas base, el modelo Extreme.

GIGABYTE

GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd., fabricante de motherboards y tarjetas de video lder de la industria, hoy anuncia el soporte para resoluciones de 4k usando mltiples pantallas 1080p con la tecnologa Collage de Intel. La nueva caracterstica collage estar disponible gracias a una actualizacin al controlador grfico de Intel que tendr que ser implementado individualmente por las compaas de motherboards antes de estar disponible para los usuarios. Usando solo los grficos HD4000 de Intel que se encuentra en cualquier procesador Intel Core i5 o i7 de la 3ra generacin, la motherboard dual Thunderbolt de GIGABYTE con el nuevo controlador grfico Collage 4K puede transmitir video en Ultra HD a 4K a 4 pantallas regulares. La tecnologa Collage de Intel se instala de forma fcil, usando los puertos dual Thunderbolt para dividir la seal en cuatro para obtener una increble resolucin de 3840 x 2400 pixeles. Nuestra implementacin de la nueva tecnologa Collage de Intel significa que las motherboards dual Thunderbolt son las primeras en mostrar resoluciones Ultra HD a travs de 4 pantallas estndar de hoy. Coment Henry Kao, Vicepresidente de la unidad de negocios de Motherboards en GIGABYTE. Ofreciendo una amplia gama de posibilidades en mercados comerciales que incluyen la sealizacin digital, vigilancia, aplicaciones mdicas y ms, estamos adems emocionados por ofrecer a los ensambladores de PCs la oportunidad de disfrutar el soporte para resoluciones 4K con una simple actualizacin del controlador con su actual hardware y sin una tarjeta de video! Estamos emocionados con nuestra caracterstica collage usando los grficos Intel HD dentro del los procesadores Core i5 y Core i7, dijo Zane Ball Gerente General para plataforma de Escritorio. La implementacin de dos puertos Thunderbolt de GIGABYTE permite que los consumidores conecten 4 monitores a travs de adaptadores a un solo sistema para experimentar la resolucin UltraHD y es un gran ejemplo de la innovacin incluida en estas motherboards Z77 de GIGABYTE con Thunderbolt.

Motherboards Dual Thunderbolt de GIGABYTE

Como las primeras motherboards con puertos dual Thunderbolt en ser certificadas por Intel, los modelos TH de GIGABYTE ofrecen velocidades de transferencias de 10Gbps en cada puerto, lo que significa que puede transmitir video en HD y datos por el mismo puerto al mismo tiempo. Cada puerto Thunderbolt cumple con el estndar Display Port 1.1 (con soporte para resoluciones de 2K en cada puerto) por lo que es combinacin ofrecen resoluciones de 4K. GIGABYTE en el CES 2013 Adems de un demo con resolucin 4K usando la tecnologa Collage de Intel, GIGABYTE estar mostrando las ltimas motherboards Mini-ITX delgadas que entregan nuevos sistemas todo en uno ecolgicos, incluyendo gabinetes de socios como Mitac y IN WIN. La ltima serie HD de GIGABYTE tambin estar en exposicin, destacando el Nuevo segmento econmico de GIGABYTE con puertos digitales y nuestra exclusiva tecnologa Ultra Durable 4.

INTEL

Intel ha presentado en el IDF 2013 una placa base para los nuevos procesadores Haswell que adems de prestaciones podr presumir de ser una de las ltimas del gigante del chip. Como sabes, Intel anunci la salida del negocio de placas base para escritorio despus de veinte aos en este mercado y en la bsqueda de nuevos factores de forma. De ah que esta DZ87KL-75K vaya a ser una rareza. Un modelo con chipset Z87 Lynx Point, socket LGA-1150, enfocada a la gama alta Extreme Board Series y especialmente destinado para soportar la cuarta generacin de procesadores Core, los Haswell que ser lanzados en el mes de junio. 6

Intel no abandonar totalmente la comercializacin de placas base ya que seguir produciendo las destinadas a servidores y estaciones de trabajo profesionales. Tambin en PCs pero ya con modelos BGA con el micro soldado en la placa base.

2.

PROCESADORES

Si hablamos de Intel y AMD, hablar de cules son los ms nuevos, los ltimos procesadores es prcticamente imposible. Los dos gigantes de la industria se esmeran da a da para sacar nuevos y mejores modelos y generaciones de procesadores. CPU, Microprocesador, Procesador, son tres de las denominaciones ms comunes para hacer referencia a un chip de alta tecnologa que permite dar vida a los procesos informticos. Procesadores Intel En un principio se esperaba que los procesadores basados en la nueva arquitectura Haswell para el prximo mes de Abril, justo un ao despus de la llegada de la tercera generacin. Pero en unas diapositivas filtradas por la web china VR-Zone se puede ver que la fecha de disponibilidad de los nuevos Intel Core 4000 Series se ha retrasado hasta el da 2 de Junio. Esta nueva generacin de procesadores llegar acompaada del nuevo socket LGA 1150, por lo que los usuarios que posean un procesador basado en Sandy Bridge o en Ivy Bridge no podrn actualizar el procesador, ya que ser necesario adquirir una placa base para poder disfrutar de estos procesadores. Estos procesadores llegarn acompaados de los chipsets Lynx Point. Habr 7 versiones diferentes de estos chipsets, 4 de ellas estarn destinadas a procesadores de escritorio (Z87, H87, Q87, Q85 y B85) y las tres restantes sern para plataformas mviles. Adems tambin se puede ver cules sern los primeros procesadores en estar a la venta. Y entre los destinados a equipos porttiles apreciamos siete modelos, cuatro modelos que hasta ahora desconocamos, Core i7-4702MQ, Core i74702HQ, Core i7-4700MQ y Core i7-4700HQ. Aunque la fecha de venta al pblico comienza el 2 de Junio, la presentacin de los procesadores Intel Core de cuarta generacin y de las placas base basadas en los chipsets Lynx Point se producir entre el 27 de Mayo y el 7 de Junio. Procesadores AMD AMD nos muestra este ao como regresara, AMD FX volver a la carga, esta vez siguiendo el nuevo diseo de ncleos Piledriver, una evolucin de Bulldozer que promete entregar esta vez s el rendimiento propio de estas CPUs de alto rendimiento. Vishera, nombre en clave de la nueva plataforma, se compone de nuevas CPUs con hasta 8 ncleos Piledriver en dos o cuatro mdulos, y estar acompaada por las APU Kaveri, tanto para sistemas porttiles como desktop, con 2 o 4 ncleos Steamroller y chip grfico basado en la nueva arquitectura GCN, propia de las GPUs de alto 8

rendimiento AMD Radeon HD7700 y superiores, lo que significa un avance considerable con respecto a su predecesora proverbial, la todava no lanzada plataforma Trinity, que tambin incluir grficos de la familia HD7000, pero eso s, basada en los ncleos Northern Islands (HD6000). Lo interesante de estas unidades aceleradas es que entrarn en el nuevo estndar HSA (Heterogeneous Systems Architecture) de AMD, que en teora permite distribuir el trabajo de procesamiendo general entre CPU y GPU de forma paralela automticamente, como si se tratase de dos procesadores idnticos funcionando en el mismo sistema, lo que en teora, y siempre que el software est optimizado Microsoft, va por t ayudara a aumentar de un modo significativo el rendimiento de las APU. En el tramo ms bajo, posiblemente para sistemas econmicos encontraremos las APU Kabini, con 2-4 ncleos Jaguar y grficos GCN, aunque sin optimizacin HSA, como actualizacin de prxima generacin de Brazos, la plataforma de gama baja de AMD.

3.

DISCO DURO (Hard Disk Drive)

Los discos Duros (del ingls hard disk (HD)) es un disco magntico en el
que puedes almacenar datos de ordenador. El disco duro es la parte de tu ordenador que contiene la informacin electrnica y donde se almacenan todos los programas (software). Es uno de los componentes del hardware ms importantes dentro de tu PC. En el mercado la cantidad mxima de almacenamiento de un disco duro es de 2TB aunque ya tenemos fabricantes que estn aumentando esas capacidades para ofrecer una amplia gama de posibilidades.

Disco de Estado Solido (Solid State Drive) Estas unidades son una opcin de futuro para los dispositivos porttiles; consumen menos energa, acceden ms rpido a los datos y no disponen de partes mviles. Telfonos mviles, reproductores de mp3 y notebooks ultra porttiles, son los primeros dispositivos en poder integrar este tipo de discos duros que, al no tener piezas mviles, soportan mejor las vibraciones y ofrecen un acceso ms rpido a la lectura de datos. Adems, cuentan con un tamao y peso mucho menores que los discos duros convencionales. En los ltimos meses, numerosas notebooks y reproductores de msica y video han comenzado a utilizar una nueva generacin de discos duros, denominados SSD por sus siglas en ingls, "Solid State Drive", o unidades de estado slido, que acceden a la informacin de forma ms rpida, al no incorporar partes mviles que aadan retardo a este proceso.

4.

RAM

Las memorias RAM DDR3 SDRAM Son la que encontramos hoy en da. 10

DDR4 ser el prximo estndar de memoria DRAM, la cual se espera que sea adoptada de forma masiva en 2014, es por ello que las compaas detrs de su existencia han empezado a mostrar los primeros prototipos. En la International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), Hynix ense su primer mdulo RAM DDR4 funcionando a 2400 MHz con un voltaje de 1.2V llevando un I/O de 64 bits. Por otro lado, Samsung present otro modelo con el mismo voltaje, pero a una frecuencia de 2133 MHz, por ejemplo los mdulos DDR3 1333/1600 MHz necesitan de 1.3 o 1.5V para funcionar. Hynix hace uso de chips de memoria a 38 nm, mientras que Samsung lo hace a 30 nm, en ambos casos no slo estos mdulos sern ms rpido, si no que presentarn una eficiencia energtica de hasta un 40% en comparacin con sus predecesores, pero claro, no ser compatible con las actuales placas base DDR3. Por otro lado, grandes conocidas como Elpida, Micron y Nanya no mostraron ningn mdulo DDR4, algo lgico ya que no corre prisa y la produccin en volumen se iniciar en 2013, lo que significa que la disponibilidad en masa ser en el 2014. Por ahora hay asuntos ms urgentes, como los bajos precios de los chips DRAM y de cmo los consumidores no estn respondiendo a la demanda que prevean los fabricantes.

5.

Sistema de Enfriamiento Liquido

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Este sistema se basa en disipacin del calor por medio de un radiador que refrigera el agua y hace que los procesadores no se calientes de maneras excesivas.

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