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Informacion SMD

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Sections

  • BREVE HISTORIA DE LA SMT
  • VENTAJAS
  • Ventajas de los componentes SMD
  • DESVENTAJAS
  • Desventajas de los componentes SMD
  • PROCESOS BASICOS Y FLUJOS DE PROCESOS
  • DISPENSADO DE PEGAMENTO EN PROCESOS SMT
  • DISPENSADO DE PEGAMENTO
  • Características de un adhesivo SMD
  • SERIGRAFIA DE PASTA DE ESTAÑO EN PROCESOS SMT
  • IMPORTANCIA DEL PRECALENTAMIENTO SMD
  • 1.1 EL CALENTAMIENTO PREVIO:
  • LOS BENEFICIOS DEL CALENTAMIENTO PREVIO SON MÚLTIPLES Y ACUMULATIVOS:
  • SOLDADURA SMT POR CONVECCION FORZADA
  • SOLDADURA POR REFUSION
  • A. Curva de soldadura
  • B. Tarjetas de circuito impreso
  • C. Flux
  • D. Componentes
  • E. Soldadura
  • F. Refusión por Convección Forzada de Aire
  • G. Ventajas de los sistemas de convección forzada
  • H. Desventajas de los sistemas de convección forzada
  • SOLDADURA SMT POR OLA
  • Etapas del proceso de soldadura
  • Etapa de aplicación del flux
  • ¿Qué es el Flux?
  • Métodos de aplicación del flux (fluxing)
  • Spray de flux
  • Espuma de flux
  • Etapa de precalentamiento
  • Funciones del precalentamiento:
  • Tipos de precalentadores:
  • Etapa de soldadura
  • Tipos de material de soldadura
  • Etapa opcional de limpieza
  • Precauciones en el emplazamiento de los componentes •Efecto sombra
  • •Dirección de avance
  • Tipos de ola
  • CLASIFICACION Y TIPOS DE MONTAJE SUPERFICIAL
  • FORMAS DE SUMINISTRO
  • RENDIMIENTO TERMICO
  • Dos aspectos térmicos a resaltar son: Cavity – Up y Cavity – Down:
  • COMPONENTES SENSIBLES A DESCARGAS ELECTROSTATICAS
  • Consideraciones ESD
  • MESA ANTIESTATICA CON CONEXIONES A TIERRA
  • Normativas
  • COMPONENTES SMD SENSIBLES A LA HUMEDAD MSD
  • TIPOS DE TERMINALES USADOS EN DISPOSITIVOS SMD
  • ENCAPSULADOS CHIP
  • FOOTPRINT PARA SOLDADURA POR OLA
  • FOOTPRINT PARA SOLDADURA POR REFLUJO
  • ENCAPSULADOS DE DIODOS
  • Encapsulado MELF vidrio
  • Encapsulado MELF plástico
  • Encapsulado mini MELF
  • Encapsulado micro MELF
  • Encapsulado cuadro MELF
  • Encapsulado SOD 123
  • Encapsulado SOD 323
  • Encapsulado 523
  • ENCAPSULADOS DE C.I SMD
  • Encapsulados SO ("Small Outline")
  • Encapsulado PLCC ("Plastic Leaded Chip Carrier")
  • ENCAPSULADOS
  • ENCAPSULADOS AVANZADOS
  • Tipos de encapsulados avanzados
  • Tipos de MCMs
  • Ejemplos comerciales
  • Ventajas e Inconvenientes
  • Esquema
  • CHIP SCALE PACKAGE
  • Ventajas
  • Inconvenientes
  • BGA (BALL GRID ARRAY)
  • Las soldaduras BGA
  • FLIP CHIP
  • ¿QUÉ ES EL PITCH?:
  • EQUIVALENCIAS ENTRE ENCAPSULADOS SMD
  • IDENTIFICACION DE DISPOSITIVOS SMD
  • LIBRO DE CÓDIGOS DE DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL
  • Cómo usar el libro de códigos de SMD
  • Información y dispositivos convencionales equivalentes
  • LIBRO DE CODIGOS SMD
  • VARIANTES EN EL CODIGO DE IDENTIFICACION DE DISPOSITIVOS SMD
  • RESISTORES DE MONTAJE SUPERFICIAL
  • OTROS CASOS
  • CAPACITORES CERÁMICOS SMD
  • CONDENSADORES DE TANTALIO DE MONTAJE SUPERFICIAL
  • CAPACITORES ELECTROLITICOS SMD
  • DIODOS SMD
  • Código de colores para dispositivos Mini MELF y LL-34
  • Código de colores para dispositivos MELF
  • CODIGO DE COLORES PARA DIODOS CON ENCAPSULADO SOD-123 Y SOD-323
  • DIODOS SMD CON ENCAPSULADO SOD87
  • CODIGO DE IDENTIFICACION PARA DIODOS ZENER CON ENCAPSULADO LL34
  • CODIGO DE DIODOS ZENER CON ENCAPSULADO SOT -23
  • DIODOS CON ENCAPSULADO MELF PLASTICO
  • DIODO SMD CON ENCAPSULADO MELF DE VIDRIO MELF/mini-MELF/LL-34 Package Diodes
  • DIODOS CON ENCAPSULADO SMA(B)(C)
  • DIODOS SMD DE PROTECCION CONTRA SOBRE VOLTAJE
  • TRANSISTORES DIGITALES DE MONTAJE SUPERFICIAL
  • MOSFET DE MONTAJE SUPERFICIAL
  • MOSFET CON ENCAPSULADO TSSOP6
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  • LED SMD
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  • INDUCTORES SMD BOBINAS SMD
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  • COMO SOLDAR RESISTORES SMD
  • COMO SOLDAR ENCAPSULADOS PLCC
  • COMO SOLDAR QFP
  • COMO DESOLDAR DISPOSITIVOS SMD:
  • VIDEOS
  • PRUEBAS DE LO APRENDIDO PRUEBA TUS CONOCIMIENTOS EN TECNOLOGIA SMD
  • FUENTE:

TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL

La tecnología de montaje superficial (conocida como SMT, del inglés "SurfaceMount echnology") es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes de montaje superficial (SMC, "Surface Mount Component") en una tarjeta de circuito impreso (PCB, "Printed Circuit Board"). Los SMC son componentes micro miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en unas zonas conductoras situadas en la superficie de la PCB llamadas huellas ("lands") sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, "Through Hole Technology").

Hasta mediados de los años 80, los SMC se usaban casi exclusivamente en circuitos híbridos (circuitos con componentes de distintas tecnologías) de bajo volumen de producción, principalmente debido a la carencia de equipo de producción automatizado que pudiera montar placas de circuito impreso (PCA, "Printed Circuit Assembly") grandes. Sin embargo los avances tecnológicos han hecho aparecer en el mercado una diversidad de equipos de producción automatizados capaces de trabajar con una gran variedad y cantidad de componentes, densidades de montaje, etc. pudiéndose así fabricar PCA con un coste total más bajo que si se utiliza la tecnología convencional de inserción.

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BREVE HISTORIA DE LA SMT La tecnología de montaje superficial tiene sus raíces en la década de los 50. El primer uso de componentes electrónicos que no utilizaban terminales para inserción se remonta al empleo del encapsulado plano ("flat-pack"), un empaque de metal con terminales salientes de dos lados. Este tipo de tecnología fue muy usado en aplicaciones militares de alta fiabilidad así como en la electrónica aeroespacial. Con la creciente complejidad de los circuitos integrados, el uso de los terminales salientes fue más necesario. Este tipo de empaques era muy costoso y fue reemplazado por un empaque cerámico con dos hileras de terminales, estos son los llamados integrados DIP ("Dual Inline Package"). Fueron creados para facilitar la inserción de los componentes en las tarjetas impresas. Esta tecnología demostró ser muy confiable y fácil de acoplar. En la década de los 60 aparecieron más componentes SMT para satisfacer las necesidades del limitado mercado de circuitos híbridos. Los substratos de los circuitos híbridos son cerámicos, por lo que se necesita soldar los componentes en la superficie del substrato. En los años 70, la creciente industria electrónica europea y japonesa, fuertemente orientadas al mercado de consumo, esto es, construir electrónica en serie por medio de líneas de producción; fue empujada a una reducción de costes. Este tipo de productos, además requería una miniaturización para adaptarse a las necesidades del mercado. Los primeros componentes más ampliamente usados fueron resistencias y condensadores. Los japoneses se dieron cuenta rápidamente de que manipular un componente cilíndrico o rectangular sin terminales es mucho más fácil que preformar, cortar y remachar terminales. A finales de los 70 y comienzo de los 80, la industria del circuito se había hecho muy sofisticada y los circuitos integrados muy complejos, aumentando enormemente su número de terminales, en muchos casos por encima de 100. La utilización de encapsulado DIP se convirtió en una carga debido a la gran cantidad de espaciorequerido para acomodar estos monstruos. La mejor solución fue un encapsulado de plástico, ligeramente más delgado de que encapsulado de DIP, con terminales en los cuatro lados, generalmente llamado QP ("Quad Pack"). Este encapsulado era el génesis para el BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") de hoy en día. Hoy en día y en las últimas dos décadas la industria de la SMT está creciendo a pasos agigantados. Los componentes para SMT se usan en casi todos los productos comerciales y de consumo y en un amplio surtido de ellos.

VENTAJAS Ventajas de los componentes SMD Las ventajas principales de los componentes SMD se basan en su reducido tamaño y en la ausencia de hilos. Son bastante pequeños (resistencias de 2mm de largo x 1 de ancho, y menos, y transistores e ICs incluso con 0.6mm entre las patas), y ahorran básicamente espacio y longitud de pistas de cobre. Esto es una gran ventaja porque se pueden hacer placas que ocupan la cuarta parte de espacio, reduciendo la longitud de las pistas. Por otro lado, el hecho de eliminar el paso del hilo a través de un agujero supone lo siguiente: si existen 180 agujeros y la placa mide 1.5mm de espesor, se está ahorrando mínimo 27 cm de pistas, que son como cable malo sin apantallar. Hay que añadir la porción de hilo doblado que sobresale entre la PCB y llega al componente, por lo que pueden ser más, y que esta porción está expuesta a la óxidación. Ahora, en términos más científicos, la eliminación de las patas supone una mejora en la inductancia y en la resistencia parásita que ofrece el encapsulado. La inductancia parásita puede reducirse a 1nH, y las resistencias, de 5-25mOhm a 1mOhm. Esta cantidad puede parecer ridícula, pero no debemos olvidar el efecto Kelvin, que a altas frecuencias hace que los electrones se vean desplazados por los campos magnéticos, más lentos, y se vean empujados a los límites

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DESVENTAJAS Desventajas de los componentes SMD Las principales desventajas están relacionadas con aspectos térmicos. El reducido tamaño implica que la superficie de disipación también es menor, y normalmente la resistencia térmica entre el interior del componente y el exterior es más grande. Afortunadamente, estos efectos son perfectametne predecibles y con un buen diseño no tienen porqué afectar a la calidad del producto. Empezaremos diciéndo que los componentes siempre sufren modulaciones térmicas en su valor. En todos se pueden medir, habitualmente se miden en ppm/ºC (partes por millón por cada grado Centígrado). Y la resistencia térmica también se puede medir, tanto en comportamiento estático como dinámico. Se mide en ºC/W, o para el caso de baja potencia, en ºC/mW. Vamos a poner el ejemplo de una resistencia metal-óxido de carga de una etapa clase A en un aplificador de válvulas. Sufren variaciones de potencia bastante importantes, ya que pueden pasar de disipar 3W a disipar 1W en condiciones completamente normales. Las variaciones suponiendo Rtia(interior-ambiente) de 35ªC/W, (dato de resistencias de 4.3W de Welwin), la diferencia de temperatura entre reposo y máximo consumo son de 70ºC, esto unido a una deriva térmica de 350ppm/ºC suponen una tolerancia por motivos térmicos de un 24.5%, pudiendo causar una distorsión del mimo valor. Para altas frecuencias esto no tendrá grandes efectos porque la inercia térmica es grande, a pesar de que también la resistencia térmica es mayor que en estático (¿deberíamos decir...inductancia térmica?) Pero a frecuencias suficiéntemente bajas producirá una distorsión más que notable. El caso de los componentes SMD es semejante. Los coeficiéntes térmicos dependen exclusivamente del material, tendrá el mismo coeficiente una resistencia de mtal en SMD que en through hole, pero estos componentes tienen mayores resistencias térmicas entreel interior y el ambiente. De hecho en transistores de señal es obligado tener en cuenta que la potencia no viene delimitada por el transistor, sino por el encapsulado, y en el caso del SOT-23 (el más común) es de 225mW, cuando cualquier transistor acepta más de 300mW. Ahí es donde interviene la complejidad en el diseño. Es necesario utilizar un radiador, para evacuar el calor del interior del transistor. Pero

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exteriores del conductor. Este efecto produce una disminución de la sección efectiva del conductor, y por lo tanto un aumento de la resistencia. Esto, para fuentes conmutadas donde se trabaja a 50-200kHz es un grave problema, porque se puede llegar a 0.1Ohm, y 2A producen una pérdida de 0.2V. Si tratamos de alimentar un integrado CMOS de 1.7V, las pérdidas son del 20%, lo que no es depreciable En general, todo circuito de alta velocidad, bien sea digital, analógico o PWM debe usar SMD, ya que el comportamiento a altas frecuencias es mucho mejor, no hay patas de resistencias que hagan de antena, no hay inductancias parásitas tan grandes. Es incluso fácil de observar que las señales cuadradas son más cuadradas, con menos overshot y tiempos de subida y bajada menores. Como ventajas adicionales, son componentes que están preparados para las últimas tecnologías, y por ejemplo es habitual que soporten muchos tipos de ácidos, disolventes, limpiadores, y que solamente con sumergir el circuito en acetona se eliminen los residuos resultantes de las soldaduras. En los componentes through hole esto no es norma, por ejemplo los electrolíticos no lo permiten, ciertos tipos de resistencias tampoco, los condensadores de película enrollada que no estén recubiertos de resina epoxi tampoco. Los residuos de las soldaduras pueden ser higroscópicos y/o ácidos, por lo que es necesario eliminarlos, ya que pueden formar resistencias y condensadores parásitos. También son más ligeros, por lo que son recomendados para áreas muy estrictas del diseño como aviación, competiciones deportivas, armamento,...

Estos procesos son: . normalmente se encargan por catálogo.. por lo que los encapsulados deben tener los mismos coeficientes de dilatación que la fibra de vidrio. La última desventaja es que no son fáciles de encontrar en comercios. Es necesario tener en cuenta que también el encapsulado está sujeto a variaciones de longitud por motivos térmicos. la mayor causa de fallos en dispositivos SMD es el estrés mecánico. La solución está en disipar el calor a través de las pistas de cobre. y si se desea incrementar la disipación de potencia de un transistor es necesario incrementar la superficie de la pista a la que está conectada el drenador o el colector. finalmente la pantalla es separada de la placa. Posteriormente. la superficie de la PCB se coloca cerca o en contacto con la superficie inferior de la pantalla (Placa delgada de latón o de acero inoxidable sujeta a un marco y con aberturas que corresponden con las huellas de la superficie de la placa. Es importante evitar la posibilidad de un shok térmico durante el proceso de soldadura. la impresión y la deposición. El material también hace contacto con la superficie de la placa y se adhiere a ella. porque si no se reduce la vida útil del circuito. PROCESOS BASICOS Y FLUJOS DE PROCESOS Los procesos asociados con el montaje de una tarjeta (PCA) dependen del tipo de SMT que se realice. y que la diferencia de temperatura entre la pista y el componente no exceda los 150ºC. se pueden destacar algunos de manera de detallar la secuencia que se sigue en todo el transcurso del proceso de fabricación de estas tarjetas. O C V TO A P V U G S B . El proceso de impresión es bastante simple. El material se empuja a través de la pantalla mediante una rasqueta o espátula ("squeegee") rellenando las aberturas de material. Esto es algo que los fabricantes lo tienen muy en cuenta y ya los fabrican así. ambos son regidos por la dinámica de fluidos. Es necesario un precalentamiento del componente entre 80 y 120ºC.. Como consecuencia de éste punto. pero en general. "stencil"). dejando la imagen impresa en la superficie de la misma.¿cómo se coloca ese radiador? Si mide 2 x 1 mm de ancho. ya que las soldaduras sufren estrés mecánico y fatiga. Ellas mismas hacen de radiador. Normalmente se emplean dos métodos para aplicar la pasta de soldar y el adhesivo a una tarjeta de circuito impreso.Aplicación de la pasta de soldar o del adhesivo: Consiste en aplicar repetidamente cantidades controladas del material a la superficie de la placa. debe enfriarse al aire.

Una de las mayores ventajas de la deposición es la posibilidad de variar la altura de la gota. El método de deposición se realiza con jeringuillas manuales o equipos de deposición automáticos.4 . O C V TO A P V U G S B . lo que no puede hacerse mediante el método de impresión. .3. Figura 2. orientarlo correctamente y colocarlo en la placa.Figura 2.Colocación de componentes: se está convirtiendo en la parte más desarrollada y evolucionada de todo el proceso de ensamblaje de montaje superficial. probablemente porque ha sido objeto de la mayor atención por parte de la robótica en el transcurso de los años. El sistema de colocación es significativo por dos razones. una es que es generalmente el equipo más caro de la línea de ensamblaje y la otra es que es el proceso que determina la capacidad de la línea de montaje (placas/hora). Los equipos de colocación se pueden clasificar de varios modos diferentes. desplazarlo. La aplicación más común es la deposición del adhesivo que se usa para sostener el componente en su lugar hasta que se suelda. siendo los modos de clasificación más claros por diseño (de puente X-Y o de torreta giratoria con una mesa) y por funcionalidad (flexible o dedicada). El cabezal de colocación es el responsable de retirar mediante una boquilla de vacío el componente del alimentador. El cabezal de colocación retira el componente de la cinta del alimentador.

adhesivos. etc.. es decir. Es necesario que el aumento de temperatura dentro del horno se realice de manera lenta y controlada para evitar la explosión de los gases volátiles despedidos. . se pueden clasificar las máquinas limpiadoras según el solvente usado. para formar no solo una interfaz eléctrica sino también una interfaz mecánica. las pastas de soldar solo son curadas algunas veces mientras que los adhesivos son secados en la mayoría de las veces.Secado de la pasta o del adhesivo: Esta etapa también es conocida como "Curación" y no es etapa indispensable en el proceso de montaje.Revisión y Reparación: Este en un proceso manual y debe entenderse como un proceso negativo. La curación de los adhesivos es hecha de la misma manera que la descrita para las pastas de soldar. Hay características que son comunes a todos los tipos de repaso. porque no añade valor a la placa. Debido a la importancia de este proceso se le dedica el punto 6 de este capítulo donde se explica con mayor amplitud los detalles de este proceso. pero la más importante es su capacidad de calentar la unión o uniones defectuosas hasta la temperatura de liquidus adecuada (temperatura de fusión de una aleación) todo esto con el cuidado de no sobrecalentarlos para evitar el choque térmico de componentes o zonas de cobre levantadas. La cura de la pasta de soldar es realizada mediante una cocción prolongada en un horno a baja temperatura. Se puede decir que utilizando las herramientas y con un entrenamiento adecuado. por aire caliente o por infrarrojos. Desde el punto de vista de manejo de materiales estas máquinas se pueden dividir en máquinas por lotes o en continuo. el repaso de componentes de montaje superficial debería ser más fácil que el de componentes de inserción. El repaso se hace utilizando uno de estos tres métodos de soldadura: por contacto. El repaso es un proceso que requiere excelentes habilidades del operador pudiendo producir fácilmente problemas de fiabilidad en caso de que no lo sea. Existen también máquinas que usan una combinación de agua y disolvente orgánicos. es el proceso donde se unen dos metales similares o diferentes. . Las máquinas acuosas usan agua usualmente con saponificante (agente que se convierte en jabón) como agente limpiador y las máquinas de limpieza con disolvente que usan disolvente de base orgánica. el terminal del componente y su huella en la placa utilizando una aleación blanda.1 de éste capítulo. por lo general ésta se realiza previo a la soldadura tipo Fase-Vapor que es explicada en el punto 6. estos están en decadencia por las preocupaciones acerca de la repercusión en el medio ambiente. O C V TO A P V U G S B . fluxes.) Desde un punto de vista estrictamente de proceso. .Limpieza: En este proceso se eliminan los restos de material sobrante luego del proceso de soldadura (pastas.Soldadura de los componentes: Sin duda es el proceso principal de toda la cadena de ensamblaje.

Por otro lado las principales causas de falla son: :: curado inadecuado :: volumen de gota inadecuado :: nivel de adherencia pobre o malo Características de una buena gota: El cómo se formará la gota y el tamaño y perfil resultante es determinado por las características reológicas del mismo. La resistencia mecánica de la juntura es crítica para la performance de un adhesivo SMD y está determinado por: :: Grado de adhesión al componente y a la PCB :: tamaño y forma de la gota :: nivel de curado. Para ello luego de ser colocados los SMD y previo a la soldadura tiene lugar el proceso de curado. es parte vital de la técnica de montaje de componentes electrónicos SMD sobre el lado de soldadura por ola de una placa de circuitos. Los adhesivos para SMD están diseñados para ser tixotrópicos y esta condición también O C V TO A P V U G S B . Características de un adhesivo SMD: La mayoría de los adhesivos usados para montaje superficial son del tipo epoxi por lo que deben ser almacenados en refrigerador (aprox. Algunas de las propiedades deseadas son: :: buena dispensabilidad :: perfil y tamaño de gota consistente :: alta solidez(resistencia fuerza) tanto fresco como ya curado :: curado rápido :: flexibilidad y resistencia a shocks térmicos :: permitir el dispensado a alta velocidad y tamaños muy pequeños de gota :: excelentes propiedades eléctricas sobre la placa una vez curado :: no debe hacerse ni dejar hilos :: la gota no debe desplomarse durante el ciclo térmico de curado :: colores que resalten sobre el substrato.DISPENSADO DE PEGAMENTO EN PROCESOS SMT DISPENSADO DE PEGAMENTO El proceso de dispensado de pegamento. naranja y amarillo. también llamado adhesivado. que son las que describen sus propiedades de viscosidad y tensión superficial. Este adhesivado se lleva a cabo antes de la colocación de los componentes SMD y la función de las gotas de pegamento es mantener adheridos los SMD a la placa hasta tanto hallan sido soldados mediante un baño de ola. Son muy comunes el rojo. 5ºC) para prolongar su vida útil.

La relación ancho/altura de la gota es típicamente de 1. Un sensor solidario a Z hará contacto con la placa y esta señal activará la dosificación de una gota de adhesivo en esta coordenada.5:1 a 5:1 (o alto/ancho=0. Sistemas de dosificación: Básicamente las máquinas adhesivadoras para SMD se componen de: :: un sistema de transporte y posicionamiento de las placas de circuito :: un par de ejes de posicionamiento X e Y que posicionan al cabezal sobre la placa :: un eje Z (sobre el cual se halla montado el cabezal dosificador) :: uno o más cabezales dosificadores. La gota debe ser de forma cónica.2 a 0. Se ve afectado por cambios de nivel en la jeringa y por cambios de la viscosidad del adhesivo. sujeto esto también a la aplicación específica a desarrollar. la cual fluye al presionar el envase pero que sin embargo queda firme una vez sobre el cepillo. No obstante el perfil también es determinado por el volumen dosificado. Los ejes X e Y se van posicionando en las coordenadas programadas de antemano en la computadora que posee el sistema. En este caso la jeringa que contiene el adhesivo es presurizada en forma permanente y el pegamento inyectado en una cámara que contiene el tornillo de la bomba. Método de "bomba a tornillo": Este sistema se basa en el tornillo de Arquímedes y es uno de los denominados de desplazamiento positivo. Z vuelve a subir y así sucesivamente mediante nuevas coordenadas de X e Y se irá completando el número de gotas programadas para dicha placa de circuito. El volumen dosificado dependerá de la presión de aire y del tiempo que éste se aplique a la jeringa. por lo que para un mismo volumen dosificado y jugando con estos parámetros es posible lograr gotas flacas y altas hasta bajas y gordas. También dependerá del diámetro de la boquilla por la que saldrá el adhesivo y de la distancia respecto de la placa. La característica tixotrópica es la que le confiere la capacidad de disminuir la viscosidad al hallarse bajo presión permitiendo un buen flujo.3mm.determinará su forma. Un ejemplo doméstico de un producto tixotrópico es la pasta dental. mas cuando el adhesivo alcanza la PCB rápidamente se reestructura y recobra su viscosidad original . con pico o redonda hemisférica. el diámetro de la boquilla y la distancia de la misma respecto de la placa. y una vez en posición descenderá el eje Z llevando consigo al cabezal dosificador. Dentro de estos métodos llamados de contacto debido al sensor de Z existen 3 diferentes métodos de dosificación que se detallan a continuación con sus ventajas y desventajas: Método de "presión-tiempo": Consiste en una jeringa o cartucho hermético conteniendo el adhesivo y conectado a una fuente de aire comprimido a través de una electroválvula. Desventaja: Mala repetibilidad. La capacidad de una máquina adhesivadora de este tipo se mide en gotas por hora o dph (dots per hour).6).000dph. Ventaja: Fácil operación y preparación. lo cual según el componente oscila entre los 0.05mm y los 0. El eje de dicho tornillo se halla solidario a un embrague electromagnético que al actuar lo une a un motor que se halla girando a velocidad constante. condicionado esto a que el tamaño final de la gota (una vez colocado el componente) no puede tener un diámetro mayor que la distancia entre PAD´s (islas de soldadura) y que la altura debe ser suficiente como para cubrir el espacio entre la PCB y el componente. Mediante un encoder se determina el número de giros dados por el tornillo lo cual se traduce en volumen de adhesivo desplazado. Dependiendo del número de cabezales por máquina y de la tecnología de los mismos se pueden hallar en el mercado dispensadoras que van desde las 3000dph hasta 140. El tornillo se O C V TO A P V U G S B . limpieza simple.

Al momento de dosificar una válvula cierra la entrada de pegamento y abre la salida a la boquilla dispensadora. Desventaja: Más caro (pero más rápido que otros sistemas). Método "serigráfico": Este último será visto en detalle cuando tratemos la serigrafía de pasta de soldar. Para gotas de mayor tamaño el sistema puede dispensar hasta 5 gotas sobre la misma coordenada para lograr el volumen deseado. lo que permite a los ejes X e Y trabajar a mayor velocidad. Ventaja: Alta repetibilidad (±3%). el cual es proyectado a través de la boquilla hasta chocar contra la placa y formar así una gota de adhesivo. Ventaja: Buena repetibilidad (±5%)y buen desempeño con diferentes adhesivos Desventaja: Mayor costo del sistema y mayor complejidad a la hora de la limpieza. es decir debe solidificar para poder así sostener a los componentes SMD recién colocados. si bien la velocidad de adhesivado es mucho mayor al lograr dispensar todas las gotas con una sola pasada de la espátula por el clissé. Esta tecnología de dispensado por chorro conocida como jetting se basa en la inyección del adhesivo dentro de una cámara donde es atemperado para lograr la viscosidad óptima. lo cual también requerirá de un capítulo aparte para su análisis. Por encima de esto se acelera el proceso pero se obtendrían junturas quebradizas. pero podemos adelantar que. Más aún se complica cuando la placa a adhesivar requiere una variedad de tamaños de gota que exceden el rango determinado por el diámetro de boquilla y el distanciador. eliminándose así los correspondientes tiempos de sensado y posicionamiento. Los métodos de contacto antes descriptos se ven limitados en velocidad. Ventaja: Mayor repetibilidad. Alta velocidad de dispensado. El curado se lleva a cabo típicamente en línea mediante hornos tipo túnel de rayos infrarrojos (IR) o bien de reflujo por convección forzada. e inmediatamente el adhesivo debe ser curado. Método "sin-contacto": Relativamente novedoso este sistema no posee sensor de altura ni eje Z. Desventaja: Más caro pero no más rápido que otros sistemas. Etapa de "curado": Una vez adhesivada la PCB tiene lugar la colocación de componentes. se pierde la flexibilidad que tienen los sistemas antes descriptos de modificar individualmente el tamaño de una gota en particular o de corregir sus coordenadas. La mínima temperatura para iniciar el curado es de 100ºC.detiene al desactivar el embrague electromagnético. insensibilidad a los cambios de viscosidad. Para bajas producciones el curado puede llevarse a cabo en hornos estáticos. Cuando la bola regresa la fuerza debida a la aceleración vence el flujo del adhesivo. Método "bomba lineal": También de desplazamiento positivo esta bomba posee una cámara que es alimentada por una jeringa presurizada como en el caso anterior. Esto se lleva a cabo desde una altura de 1 a 3. Esto en un sistema serigráfico motivaría la construcción de un nuevo clissé. En estos casos puede verse que aparecen máquinas con más de un cabezal para poder cubrir todos los rangos de tamaño de gota. oscilando en la práctica entre los 110ºC y los 160ºC. Luego un diseño de bola y asiento permite al adhesivo ocupar el espacio dejado por la bola al retirarse del asiento. Dentro de esta cámara se halla un pistón que al avanzar un determinado largo desplaza una cantidad exacta de adhesivo que es dispensado sobre la placa. ya que para compensar variaciones de altura una aguja de contacto debe tocar la placa en cada coordenada con el consiguiente movimiento del eje Z y sus tiempos de posicionamiento. lo cual se detallará en posteriores publicaciones.5mm de la placa. O C V TO A P V U G S B .

LA PASTA DE SOLDAR: Se compone básicamente de una aleación mayoritariamente de estaño microgranulado. así conocido habitualmente el agente químico que actúa como decapante y que ayuda a la formación de una buena soldadura.SERIGRAFIA DE PASTA DE ESTAÑO EN PROCESOS SMT El proceso de impresión de pasta de soldar es de vital importancia en un proceso SMT ya que de el depende en gran manera la tasa de error que puede tener nuestro proceso de fabricación si no es bien atendido. El stencil consiste en una hoja metálica de acero inoxidable o latón a la cual mediante un proceso de corte láser. Existen también los llamados screen o bastidor. por medios fotosensibles. una emulsión en un espesor conveniente pero dejando libre las aberturas para los PAD´s. fluya y forme al enfriarse la necesaria soldadura que será la unión eléctrica y mecánica del componente con el circuito impreso. que están formados por una malla tramada porosa sobre la cual se ha depositado. electroerosión o por ataque químico se le han practicado aberturas de tamaño y forma adecuadas a los PAD´s de la PCB y en las mismas coordenadas. EL STENCIL: El depósito de pasta de soldar sobre los PAD´s o islas de la PCB se logra mayormente mediante un proceso serigráfico y como tal requiere de un stencil también conocido como clisé. formando esferas que pueden ir de los 20 mm a los 75mm de diámetro. Una vez colocado el componente SMD con sus terminales sobre la pasta el conjunto será sometido a un ciclo de temperatura en un horno continuo siguiendo una curva tal que hará que el estaño se fusione. pero previo a su utilización deben tomar la temperatura ambiente sin ser abierto para evitar la condensación de humedad lo cual es causa de posibles fallas en la soldadura. Este polvo viene mezclado con "flux". En todos los casos se recomienda observar las indicaciones del fabricante ya que estos productos son tóxicos. O C V TO A P V U G S B . Para el uso del stencil o screen en las máquinas de serigrafía los mismos deben ser tensados y pegados a un marco metálico que les sirve de soporte. Este puede ser de base acuosa u al solvente. Juntos forman la pasta o crema de soldar que debemos depositar sobre los PAD´s o islas de soldadura de la PCB previo a la colocación de componentes SMD. Las pastas de soldar requieren almacenamiento refrigerado.

Dado lo delicado de este proceso y la gran tasa de fallas que nos puede ocasionar. Luego mediante una espátula la pasta de soldar será esparcida sobre el stencil pasando por las aberturas y quedando depositada sobre los PAD´s al separarse el stencil de la PCB. y va enrollando el paño sucio. Las hay en diferentes grados de automatización y combinaciones varias.En ambos casos. succionando la PCB contra una placa base metálica perforada. O C V TO A P V U G S B . UNA BUENA IMPRESION: A tal punto algunos consideran que una buena impresión de pasta de soldar es la clave del éxito en un proceso SMT que se han desarrollado sistemas ópticos automáticos o AOI (Automated Optical Inspection) los cuales se emplean para verificar la correcta impresión de pasta y se montan en línea a continuación de la serigrafiadora. En las más sencillas el stencil es centrado visualmente contra una PCB que se halla fija por medio de pernos posicionadores. limpia el stencil. no necesitan ser afiladas y no se desgastan fácilmente. superponer el stencil. Estos sistemas dan alarma al detectar falta u exceso de pasta y evitan así que placas con impresión de pasta defectuosa continúen en el proceso así como alertan de fallas en la serigrafiadora. Al actuar el paño se embebe en alcohol. LAS ESPATULAS: También llamadas "squeegee" las más usadas son las de goma o poliuretano y las de metal. por abrochado lateral mediante flejes muy finos que toman las PCB´s por los bordes o por vacío. Para la alineación stencil-PCB las más avanzadas cuentan con un sistema de visión con cámaras que visualizan las marcas de posicionamiento (fiduciales) que se hallan tanto en la PCB como en el stencil. stencil o screen. a la hora de serigrafiar la pasta de soldar estos serán alineados sobre la PCB de modo que coincidan sus coordenadas y las aberturas queden centradas sobre los PAD´s. Esta información es procesada. En estos la frecuencia de limpieza se establece por SW y según la aplicación. pero son más costosas que las de goma y pueden causar desgaste del stencil. sino que teniendo la pasta y el stencil solo será necesario adquirir o construir un dispositivo de banco que permita fijar la PCB. mediante alcohol y papel absorbente (libre de pelusas) o paños especiales hasta los sistemas de limpieza automáticos que poseen un rollo de paño de limpieza y un contenedor con alcohol. En la jerga SMT también se las conoce como "empastadoras". lo seca. La limpieza del stencil según la sofisticación del equipamiento va desde la forma manual. alinearlo a la PCB y mediante una espátula manual hacer correr la pasta por sobre los orificios de modo de forzar el paso a través de los mismos y conseguir así un depósito de pasta en cada PAD al levantar el stencil. El sistema de fijación de la PCB puede ser por pernos posicionadores que coincidan con agujeros de la PCB diseñados para tal fin. MAQUINAS DE SERIGRAFIA: Para desarrollos o pequeñas producciones que a su vez no requieran mucha precisión no es extremadamente necesario contar con una máquina serigrafiadora. Requieren menos presión. transportarlas hasta la zona de serigrafiado y una vez impresa la pasta transportarlas hasta la siguiente estación de la línea. En las menos automatizadas las placas se colocan y quitan una a una en forma manual. el error de alineación es determinado y la posición del stencil es corregida mediante servomotores. Las de metal son mas indicadas sobre todo para "fine pitch" y están hechas de flejes de acero inoxidable o latón y usadas en un ángulo de incidencia sobre el stencil de 30º a 45º. Por medio del SW se informa si es necesario recargar alcohol o reemplazar el paño. en una fabricación seriada es absolutamente recomendable contar con una máquina serigrafiadora para SMD. Las más avanzadas son computarizadas y cuentan con un sistema de transporte que permite tomar las placas desde un cargador automático. Las de goma son menos usadas ya que si la presión aplicada es excesiva se puede filtrar pasta bajo el stencil ocasionando fallas en el proceso (puentes de soldadura) y requiriendo mayor frecuencia de limpieza de la cara inferior del stencil que hace contacto con las PCB´s.

pero lo que se debe cuidar es que la pasta vaya formando un rollo frente de la espátula mientras esta avanza. Para stencils metálicos debe ser "cero". Asimismo no deben haber corrientes de aire ya que esto acelera la evaporación del flux. en el caso de los retoques. lo cual dificultaría un control de proceso efectivo. costosas placas (PCB) que se dan por “reparadas” quedan. desafortunadamente. FACTORES AMBIENTALES: La presencia de polvo o suciedad en el ambiente puede producir defectos como ser puentes de soldadura entre islas fine pitch. pero una muy rápida podría dejar bordes altos en la pasta depositada sobre los PAD´s. Como punto de partida podemos considerar razonable para baja velocidad una presión de 0. Mientras tanto hay ciertos parámetros que.5 a 3mm y en este caso el snap off influye en la cantidad de pasta depositada.75Kg a 1. VELOCIDAD DE IMPRESION: Típicamente va de 20 a 80mm por segundo. Lo que es peor aún. la viscosidad de la pasta. lo cual provocaría que en algunos PAD´s quedase demasiado espesor de pasta aumentando el riesgo de puentes de soldadura. frecuencia de las impresiones y tamaño de la placa. desde diseños y prototipos y producción de bajo volumen hasta retoques y arreglos del montaje de la placa (PCB). Del tipo de pasta usada dependerá la máxima velocidad que le podremos dar sin comprometer la calidad. y 2) Dar comienzo a un rápido “enfriamiento” de las uniones efectuadas con el soldador después del reflujo. la velocidad. Hacia los costados del área de impresión la espátula debe sobresalir como mínimo 20mm. AREA DE IMPRESION: Para asegurarnos que la pasta vaya rodando correctamente frente a la espátula ésta debe comenzar a avanzar 80 a 100mm antes de alcanzar las aberturas. los dos que menos atención reciben: 1) El calentamiento previo adecuado del “sustrato del circuito impreso” antes de proceder con el reflujo. Esto aplica a todos los trabajos llevados a cabo en la mesa de trabajo. en peores condiciones después del retoque que antes O C V TO A P V U G S B . VELOCIDAD DE SEPARACION: Una separación muy lenta aumenta el tiempo de ciclo. en realidad. IMPORTANCIA DEL PRECALENTAMIENTO SMD Introducción: Dos de los procesos más críticos que resultan indispensables para realizar con éxito los trabajos de Tecnología Montada en Superficie (SMT) y Arreglos en Malla de Bolas (BGA) en la mesa de trabajo son. lo que se denomina "contact printing" o impresión de contacto.La necesidad de un sistema AOI así como el de una serigrafiadora totalmente automatizada depende de la aplicación específica en que se empleará y a un conveniente análisis de costobeneficio. Es preferible presión de más que de menos. automatizados o no. SNAP OFF: Así se denomina la distancia entre la PCB y la cara inferior del stencil en la posición de impresión pero sin la presión de la espátula. El hecho de que los dos procesos fundamentales de calentamiento previo y enfriamiento posterior sean ignorados con frecuencia por los técnicos que laboran en la mesa de trabajo presenta muchos problemas. La temperatura del ambiente debe ser baja y relativamente constante a fin de que la pasta no presente cambios de viscosidad a lo largo del día. son la clave de un proceso limpio y eficaz: PRESION DE ESPATULA: Con una presión óptima no deben quedar restos de pasta sobre el stencil. La presión óptima dependerá entre otras cosas del estado de la espátula. La velocidad ideal depende del tipo de pasta y de la calidad del clisé. Para los screen de malla debe ser de 0.25Kg por cada 100mm de largo de placa.

Aunque el “retoque” lucía bien. la separación de los planos del sustrato (delamination). la creación de manchas y cruces blancas bajo la superficie de la lámina superior (measling) o la formación de burbujas.de que éste se realizara. Los problemas "invisibles" tales como la fractura interna del sustrato y/o la degradación de sus componentes electrónicos son el resultado de la rápida y desigual expansión de materiales distintos. la decoloración.1 EL CALENTAMIENTO PREVIO: El prerrequisito para realizar con éxito el proceso y la soldadura en la mesa de trabajo Sin lugar a dudas. ocultos dentro del montaje. Aunque ciertas fallas ocasionadas por el “retoque” pueden ser detectadas en algunas ocasiones por un inspector de operaciones posteriores calificado. sino que permanecen. y que se combe y queme la placa. de un modo funesto. El daño “no visible” causado a las placas (PCB) por las altas temperaturas puede llegar a ser aún peor que los numerosos problemas mencionados arriba. Tras décadas de innumerables pruebas. pero O C V TO A P V U G S B . Sin embargo.800°F) a la placa (PCB) por largos períodos de tiempo puede introducir la posibilidad de muchas complicaciones. 1. casi sucedía lo que dice el refrán: "La operación fue un éxito. en muchos casos el daño no siempre salta a la vista ni resulta manifiesto en un examen de circuitos. sólo para fallar después a un nivel más elevado de lo normal debido a la degradación sufrida por el circuito y los componentes durante el “retoque” realizado utilizando temperaturas elevadas. Los daños térmicos tales como levantamiento de capas y pistas. se ha demostrado una y otra vez que las placas (PCB) y sus componentes pueden “aprobar” las inspecciones y pruebas posteriores a los retoques. pueden ser usualmente identificados por un inspector cualificado. el simple hecho de no haber “quemado la placa” no significa que ésta no haya sufrido daños. Estos problemas no pueden ser identificados visualmente ni tampoco detectados en una prueba de circuito inicial. la aplicación de elevados niveles térmicos (600°.

Después de todo. O C V TO A P V U G S B .por desgracia no sobrevivió el paciente. ésta es la razón principal por la que los procesos de soldadura. la Fase de Vapor Infrarrojo. la Fase de Vapor Infrarrojo. o el reflujo por convección. Muchos de los problemas que presentan los retoques pueden eliminarse con la simple introducción de un breve ciclo de calentamiento previo de la placa (PCB) antes de iniciar el reflujo de soldador. de una herramienta de desoldar o de una herramienta a chorro de aire caliente. Independientemente del hecho que un montador utilice la soldadura por onda. ¡Que no nos sorprenda si la palabra “popcorning” (hacer que surjan en la placa formaciones esféricas análogas a las palomitas de maíz) se ha convertido recientemente en parte de nuestro vocabulario. Es por esta precisa razón que en la industria de los semiconductores y del sector de fabricación de placas (PCB) se comenzaron a oír las peticiones de que aquellos que realizan los retoques electrónicos “eleven gradualmente” la temperatura hasta alcanzar la temperatura de reflujo mediante la inclusión de un breve ciclo de calentamiento previo. Los beneficios que rinde el calentamiento previo son múltiples y acumulativos. y el reflujo por convección se realizan todos a temperaturas menores a los 260ºC (500ºF). antes de dar comienzo al reflujo del soldador. “Popcorning” se refiere a la actual degradación que sufre un circuito integrado (IC) o un dispositivo montado en superficie (SMD) cuando la temperatura de la humedad presente en el dispositivo se eleva rápidamente y causa una ruptura o miniexplosión." Considere el excesivo estrés térmico que tiene lugar cuando una placa (PCB) que se hallaba estable a una temperatura ambiente de 70°F. Asimismo. se ve sujeta súbitamente a una aplicación localizada de calor de 700º F provenientes sea ya de un cautín. Ocurre un cambio en el delta de las temperaturas de 630°F en la placa (PCB) y en sus componentes. el hecho es que casi todos los procesos de producción diseñados para el reflujo del soldador durante el montaje de la placa (PCB) ya incluyen una etapa de calentamiento previo antes del reflujo. a cada uno de estos métodos lo precede normalmente un calentamiento previo o “inmersión” de la placa (PCB). a temperaturas que oscilan entre 100°C y los 150°C ( 302°F) . el calentamiento previo de la placa permitirá una temperatura de reflujo más baja. De hecho.

EJEMPLOS DE DAÑOS POR PRECALENTAMIENTO INADECUADO: . Las descargas térmicas ocurren cuando un nivel de calentamiento rápido aumenta las temperaturas en el interior del montaje de la placa a niveles desiguales. Esto resulta muy claro en los casos de aquellas placas (PCB) de planos de masa pesados y/o una composición densa de dispositivos en la que la carga de calor aplicada al circuito impreso (PC) hace del retoque un proceso excesivamente lento. fragilidad estructural. y que de hecho causan. Las discrepancias térmicas que resultan dentro del montaje crean presiones termomecánicas que pueden causar. una temperatura reducida y una duración más breve de la aplicación de alta temperatura en la última etapa de reflujo. fracturas. el calentamiento previo o “inmersión” del montaje antes de dar inicio el reflujo ayuda a activar el flux y retira el óxido y las películas superficiales de la superficie de metal que será soldada al igual que los materiales volátiles del mismo flux. se hace posible obtener. De igual manera.O C V TO A P V U G S B LOS BENEFICIOS DEL CALENTAMIENTO PREVIO SON MÚLTIPLES Y ACUMULATIVOS: Antes que nada. Las resistencias de los chips de Tecnología Montada en Superficie (SMT) y de los condensadores están particularmente propensos a daños causados por esta descarga térmica. Además de esto. esta depuración de la activación del flux poco antes del reflujo mejorará el proceso de humidificación. al calentarse previamente todo el montaje. Sin el calentamiento previo. la única solución es o una aplicación adicional de temperatura elevada y/o un Dwell Time más prolongado (dwell time) en la etapa de reflujo…ninguno de los cuales son recomendables y que de hecho deben evitarse. por igual. El riesgo de que el sustrato y sus componentes sufran una descarga térmica se ve considerablemente reducido porque este proceso minimiza en gran medida el delta de temperatura entre la temperatura del montaje y la temperatura de la aplicación final del reflujo. y la aparición de grietas en aquellos materiales cuyos niveles de expansión térmica son menores. El calentamiento previo también eleva todo el montaje completamente hasta alcanzar una temperatura un poco inferior al punto de fusión del soldador o del punto de reflujo.

las cuales son: 1. tienen lugar 5 fases diferentes. refusión y enfriamiento. Todos los fenómenos que deben conducir a una refusión adecuada ocurren durante O C V TO A P V U G S B . están los de convección de aire caliente. o su perfil. aunque los primeros equipos estuvieron plagados de problemas de mantenimiento y de inconvenientes por los costos de operación. y aunque no libres de problemas. El último desarrollo en tecnología de refusión.SOLDADURA SMT POR CONVECCION FORZADA En la industria electrónica existen diferentes tipos de hornos de refusión. 5. Evaporar los disolventes de la pasta de soldar. se convirtieron en el enfoque preferido. A. Precalentar cuidadosamente los componentes y el circuito impreso. convección forzada. El equipo de refusión ha cambiado con más frecuencia que cualquier otro equipo de montaje superficial. SOLDADURA POR REFUSION La soldadura por refusión puede parecer un proceso simple. paneles infrarrojos y muy recientemente. 3. otros son por emisión en el espectro infrarrojo y. Durante un proceso de refusión. los sistemas infrarrojos. Luego. pueden describirse en tres fases: precalentamiento. 4. sin embargo es un proceso realmente complejo donde intervienen muchas variables. algunos son por fase vapor. son el tipo de equipo de uso más común. la convección forzada. Derretir la soldadura y permitir el mojado de todas las uniones. por ultimo. Hoy en día los sistemas de paneles infrarrojos. Activar el Flux y permitir que actúe. Durante los últimos diez años han emergido cuatro conceptos diferentes de diseño: fase vapor. 2. una vez que maduraron. lámparas de infrarrojos. de una forma u otra. La tecnología de refusión por fase vapor fue la primera en desarrollarse y la única por varios años. Curva de soldadura El proceso de refusión. está ganando aceptación rápidamente y seguramente influirá en los equipos futuros. Enfriar la placa soldada a una velocidad controlada y hasta una temperatura aceptable.

B. 1 el precalentamiento está dividido en siete etapas. Como puede observase en la Fig. Tarjetas de circuito impreso Las tarjetas de circuito impreso se pueden dañar por una exposición excesiva al calor. En la figura 1 tenemos un perfil de temperaturas característico (ideal) de las tres etapas antes mencionadas. es un factor significativo. la refusión se divide en dos zonas y el enfriamiento en una.el precalentamiento. el mismo depende del tipo de pasta y horno a utilizar. lo que produce una estructura de grano adecuada. La cantidad de tiempo en que la soldadura está por encima de la temperatura de fusión. ya que Según su composición. la fase de enfriamiento ayuda a controlar este tiempo y da un ritmo adecuado de enfriamiento a la unión soldada. es preferible utilizar aquellas de material epoxi conocidas comercialmente como FR-4. en las que el PCB entra por un extremo y por una “cinta transportadora” sale por el otro. muestra la evolución de la temperatura con respecto a la posición del PCB en el horno. La fase de refusión ocurre cuando las temperaturas de la soldadura y de las superficies a soldar están por encima de la temperatura de fusión de la aleación de soldar. cada una de las cuales tiene una temperatura fija. comienza la evaporación de los disolventes. las cuales expuestas al calor excesivo se reblandecen y pierden su rigidez. Los hornos comerciales se pueden clasificar según la cantidad de zonas de calentamiento y de enfriamiento con que cuentan. O C V TO A P V U G S B . ya que tienen más resistencia al calor que las placas convencionales de pertinax (FR-2). Dado esto. Este perfil de temperatura. al igual que la mayoría de los que brindan los fabricantes. el tiempo y la temperatura de activación del flux van variando. o tiempo de permanencia. Esto se debe a que los hornos comerciales son diseñados para líneas de producción continuas. Durante esta fase la placa se calienta a un ritmo controlado y uniforme. En la Fig. Por otro lado. el flux activado elimina los óxidos metálicos y las partículas de soldadura comienzan a derretirse. Anterior tenemos como ejemplo un horno con nueve zonas de calentamiento y una de enfriamiento. Esta temperatura elevada se requiere para disminuir la tensión superficial y producir el mojado adecuado de las superficies a soldar.

La regla general ha sido no sobrepasar un aumento o disminución de temperatura de 2º C/seg. provocado por un aumento rápido de temperatura. Flux El flux tiene dos características que afectan al proceso de refusión. F. Los sistemas de convección forzada calientan el aire utilizando elementos resistivos en un diseño de lazo cerrado. en lugar de radiación. Soldadura Normalmente la temperatura de refusión está de 25º C a 40º C por encima de la de fusión. que en la mayoría de los casos. Por un lado. Asimismo. Refusión por Convección Forzada de Aire La convección forzada de aire es el desarrollo más reciente de la tecnología de refusión. El choque térmico. D. puede quebrar y decapar los componentes. típicamente de 20 a 60 segundos. que produce una unión soldada más fuerte y más fiable.C. Esta rotura se produce como resultado de la evaporación de la humedad durante el proceso de refusión (calentamiento). En la figura 2 hay un ejemplo de un horno de convección forzada en donde se puede visualizar los elementos calefactores. el PCB y los elementos de medida. Algunos datos indican que la humedad atrapada dentro del encapsulado en los circuitos integrados puede contribuir a la rotura del mismo. Componentes Los componentes pueden ser dañados por la aplicación de calor en forma incorrecta. El enfriamiento afecta la fortaleza e integridad final de la unión soldada. es primordial la permanencia por encima de la temperatura de fusión. la última parte del activador se debe consumir al mismo tiempo que la soldadura comienza a fundir. es el factor limitador de la placa. Un error frecuente es utilizar un perfil de temperatura que consume el activador antes de que la soldadura funda. El ritmo de enfriamiento es de 1º C a 2 º C por segundo.120º C. En general. Información reciente asegura que es seguro sobrepasar los 3 ºC/seg. para eliminar adecuadamente los óxidos. El flux normalmente comienza a estar activo a los 110º C . El grado con el que el calor es transferido al objeto es directamente proporcional a la diferencia de temperatura entre el aire caliente y el objeto (PCB). Es importante alcanzar está temperatura. también cuentan con una toma de aire. El calor es transferido de la superficie del elemento resistivo al aire. Un tiempo de activación aceptable para la mayoría de los flux está entre un mínimo de 30 segundos y un máximo de 90 segundos. Idealmente. El aire esta continuamente circulando por un soplador a través del elemento resistivo. un soplador o ventilador y uno o varios instrumentos de medida tales como termocuplas o termo resistencias. e incluso los 6º C/seg. Este daño puede ser evitado utilizando encapsulado protector en seco y horneado. especialmente los condensadores. que permite a la soldadura mojar adecuadamente las superficies de metal a soldar. La mayoría pueden tolerar un rango de temperatura de refusión de 210º C a 220º C durante 20 a 60 segundos. es primordial mantener el flux activo el tiempo suficiente para eliminar los óxidos de la placa. los sopladores. uniones soldadas que se han enfriado a un ritmo razonable alcanzan una estructura granulada fina. Adicionalmente. dado que tienen una cantidad de calor límite a la que pueden ser expuestos sin sufrir deterioros. O C V TO A P V U G S B . es importante entender como funciona la temperatura y el tiempo de activación del flux. E. de los terminales de los componentes y del polvo de la pasta de soldar. El calor se transfiere a la placa mediante aire caliente que se mueve a baja velocidad. logrando el calentamiento por contacto.

El proceso utiliza un tanque que contiene una cantidad de soldadura fundida. O C V TO A P V U G S B SOLDADURA SMT POR OLA G. El nombre proviene del uso de olas de soldadura fundida para adjuntar el metal de los componentes a la placa del PCB. La soldadura por ola es un proceso de soldadura a gran escala en el que los componentes electrónicos son soldados al PCB para formar un montaje electrónico. Desventajas de los sistemas de convección forzada • Para hacer eficiente al sistema se reciclan los humos de la pasta de soldar y de la placa • Pueden perder calor por los bordes ( equipos de producción continua ) • Se tiene que controlar el aire con precisión. En este último caso. el proceso de soldadura por ola ha sido suplantado por el método de soldadura por horno en muchas aplicaciones electrónicas a gran escala. La soldadura por ola se usa para el montaje de circuitos impresos tanto de componentes throughhole como de montaje superficial (SMD). todavía existe un cierto uso del método de soldadura por ola en el que los dispositivos SMD no son muy adecuados (por ejemplo. Como los componentes through-hole han sido sustituidos en gran parte por componentes de montaje superficial. dispositivos de gran potencia y con un gran número de pines) o cuando los elementos through-hole predominan. La soldadura moja las zonas metálicas expuestas de la placa (los que no están protegidos por la máscara de soldadura) creando una conexión eléctrica y fiable. Sin embargo. Los componentes se insertan en o sobre el PCB y éste atraviesa un ‘cascada’ de soldadura. • Los sistemas de convección forzada son fáciles de mantener. El proceso es mucho más rápido y puede crear un producto de calidad superior a la soldadura manual de los componentes. Ventajas de los sistemas de convección forzada • Los sistemas de convección forzada producen un calentamiento próximo al equilibrio. • No son sensibles al calor (emisividad y absorbancia de los componentes). • Los sistemas de convección forzada calientan uniformemente. • En los sistemas de convección es muy fácil definir un perfil. . los dispositivos se pegan sobre la superficie de la placa antes de que pase a través de la soldadura fundida.H.

Etapa de precalentamiento.Proceso de soldadura por ola 1. •Ayudar a transferir el calor uniformemente a todo el área de soldadura. Otra cuarta etapa (opcional). la de limpieza. Etapa de aplicación del flux ¿Qué es el Flux? El flux es un compuesto químico activo que cuando se le aplica calor elimina la oxidación de la superficie sobre la que se deposite y favorece la formación de una capa metálica entre el material de soldadura y el metal a soldar. O C V TO A P V U G S B Etapas del proceso de soldadura Existen muchos tipos de máquinas de soldadura por ola. 2.Etapa de soldadura. •Ayudar a prevenir la reoxidación de la superficie durante la soldadura. Otros pulverizadores de flux consisten en una barra estacionaria con una serie de boquillas que rocían la parte de abajo de la placa con flux. Métodos de aplicación del flux (fluxing) Spray de flux Algunos pulverizadores de flux constan de un brazo robótico que se desplaza de un lado a otro de la placa mientras difumina una pequeña capa de flux sobre la cara de abajo del PCB. Algunos sistemas pueden utilizar aire comprimido para quitar el exceso de flux o eliminar completamente el flux de algunas zonas. se utiliza según el tipo de flux aplicado. Una máquina de soldadura por ola estándar consta de tres etapas: . También tiene otras funciones como: •Reducir la tensión superficial de la soldadura fundida. 3. sin embargo los componentes básicos y los principios de estas máquinas son los mismos.Etapa de aplicación del flux.

lo que hace que el flux se aplique a la cara inferior del PCB. La placa entonces es desplazada por la parte superior de la chimenea. Para cualquier método de aplicación de flux. se coloca una chimenea de metal. O C V TO A P V U G S B . se hace pasar un flujo de aire a través del cilindro. con pequeños agujeros. lo que produce que la espuma del tanque ascienda por la chimenea. que se sumerge en un tanque de flux. En la parte superior del cilindro. se debe tener un control preciso sobre la cantidad de flux que se aplica sobre la placa ya que un déficit de flux podría provocar unas uniones de soldadura débiles.Espuma de flux Este método de aplicación de flux está compuesto por un cilindro de plástico. A continuación. hasta que se ve rebosada. como si de un volcán se tratase. mientras que un exceso de flux tampoco sería recomendable.

de la temperatura ambiente que pueda haber en la habitación donde se esté soldando. 2. como por ejemplo. O C V TO A P V U G S B . Es necesario llevar un control de la altura de la ola usada en este proceso para asegurarnos que la soldadura fundida se aplica en la cara de abajo del PCB y no salpica en la cara de arriba o en lugares donde no queremos hacer una soldadura. Esta parte del proceso consiste en proyectar aire caliente sobre la superficie del PCB. Volatiza el agua de los fluxes. con el objetivo de incrementar la temperatura en la placa para que no se produzca el efecto denominado como shock térmico. Etapa de soldadura El PCB pasa sobre un tanque que contiene el material de soldadura. Convección Forzada: Alta eficiencia en transparencia de calor. Tipos de precalentadores: 1. Funciones del precalentamiento: •Evapora los solventes del flux (IPA. Este tanque tiene un patrón de olas predefinidas en su superficie. Agua) •Previene choque térmico de los PCB y de los componentes. Estas olas entran en contacto con la cara de abajo del PCB. Además. repentinamente. mediante tensión superficial. la presencia de nitrógeno reduce la oxidación. •Permite que la soldadura fluya a través del PCB. a la alta temperatura de la ola de soldadura. •Activa el Flux. El shock térmico ocurre cuando el PCB pasa.Etapa de precalentamiento A continuación. olas intermitentes. a través de unos calentadores. que perjudican la correcta unión de los componentes a la placa. Radiante: Habilidad pobre para evaporar el agua de los fluxes pudiéndose generar bolas de soldadura. Este proceso se realiza en una atmósfera de un gas inerte (como el nitrógeno N2) para mejorar la calidad de las uniones. la placa se pasa a la zona de precalentamiento. uniendo los componentes a los pads de soldadura de la placa.

Sin embargo. causando cortos y picos. pueden debilitar la resistencia de la unión de la soldadura. Esto es porque. • Impurezas No Metálicas: (Óxidos Incluidos). en la cual el PCB es limpiado usando disolventes o agua no-ionizada para eliminar los residuos de flux restantes.003%). Los óxidos incluidos incrementan la viscosidad de la soldadura fundida.005% y el Zinc excede 0. el plomo es un material altamente tóxico que puede provocar problemas de salud a las personas que estén en contacto con él. O C V TO A P V U G S B .Tipos de material de soldadura Existen un gran número de materiales de soldadura diferentes que podemos usar en el proceso de soldadura por ola siendo los más corrientes los materiales basados en estaño y plomo. Precauciones en el emplazamiento de los componentes •Efecto sombra Hay que tener especial cuidado a la hora de colocar los componentes que se van a soldar para que no se produzca el denominado efecto sombra. Este efecto ocurre cuando un componente de gran altura se sitúa muy próximo a otro componente y provoca que el material de soldadura no se distribuya uniformemente en este segundo componente. Etapa opcional de limpieza Existen dos tipos de flux: un flux que no necesita limpieza. • Impurezas Metálicas: Pueden causar defectos severos de cortocircuitos (particularmente cuando el hierro excede 0. Aquí mostramos una pequeña clasificación de los diferentes tipos de materiales de soldadura: • Aleación estándar: 63% de Estaño y 37% de Plomo La aleación eutéctica 63% de Sn y 37% de Pb es una aleación especial donde la fusión ocurre a una sola temperatura que es de 183º C (361º F). Las impurezas no metálicas u óxidos incluidos se mojan muy bien en la soldadura fundida y no se separan de la soldadura. ya que sus residuos no son contaminantes y otro que sí necesita una etapa de limpieza. Además. este tipo de materiales están siendo reemplazados por otros que no contienen plomo. como ya sabéis.

Los pads se deben soldar secuencialmente (uno a uno) porque si se sueldan todos a la vez podrían producirse cortocircuitos entre ellos. Doble (Laminar/Turbulenta). Este tipo de ola previene el efecto de sombra en los componentes O C V TO A P V U G S B . Tipos de ola Ola turbulenta y laminar • • Simple (Laminar). Ola turbulenta seguida de ola laminar usada en PCB con componentes de SMD en el lado de la soldadura. Ola laminar usada en PCB de Through–Hole.•Dirección de avance Los componentes no se pueden colocar de forma que los pads de un mismo lado del componente sean perpendiculares a la dirección de avance de la placa al pasar a través de la ola de soldadura. Por esta razón. Se debe tener un gran control de la velocidad vertical de la ola turbulenta y mantenerla a una altura constante. no podríamos usar el proceso de soldadura por ola para soldar un componente QFP (ya que tienen pads en toda su periferia).

Y a su vez en tres clases: Clase A. Clase B y Clase C. pero nos falta tratar acerca de cómo vienen suministrados los mismos. Así.CLASIFICACION Y TIPOS DE MONTAJE SUPERFICIAL Los ensamblajes de montaje superficial se clasifican en dos tipos: Tipo 1 y Tipo 2. Las figuras ilustran una cinta con las cavidades para alojar los SMD y un rollo donde se puede ver la cinta cobertora que mantiene el SMD en su lugar hasta el momento de su utilización. Esto ha sido necesario para diferenciar dónde se montan los componentes. en planchas (tray o waffle pack) o a granel (Bulk Case). un ensamblaje de Tipo 2B tiene solamente componentes de montaje superficial en ambas caras de la placa. Son de material plástico aunque las de 8 y 12mm pueden ser de papel. Una mezcla de ambos tipos de componentes. • Clase B. en cinta (tape & reel). • Clase C. y el tipo de componente utilizados. Componentes montados en una sola cara de la PCB. 24. para inserción y/o SMT. Componentes montados en ambas caras de la PCB. o Tipo 2. dependiendo del encapsulado. Sólo componentes de montaje superficial. Sólo componentes de inserción. 12. 32 y 44 milímetros. Estas cintas también se las conoce como "blister". en una cara o en dos caras. O C V TO A P V U G S B TIPO 1C TIPO 2B TIPO 2C TIPO 1B . FORMAS DE SUMINISTRO Ya tenemos un panorama de los tipos de encapsulados más comunes usados actualmente. • Clase A. Las cintas "tape&reel" se clasifican por su ancho en 8. Básicamente las formas de suministro pueden ser. 16. y aunque existen otras clasificaciones hecha por organizaciones o fabricantes distinta a esta los criterios de clasificación son los mismos: ubicación en una o dos caras y los tipos de componentes. en varillas (tubes o magazine). o Tipo 1. Esta clasificación aparece en el documento IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting" elaborado por la organización IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits). La Clase B y la Clase C también se pueden subdividir en compleja y simple.

conservando así el orden en que han sido cargadas por polaridad o número de pin. Bulk Case o provisión a granel consiste en un contenedor plástico hermético que posee una salida adaptable a las máquinas que se encargarán de tomar y colocar los componentes.Las varillas suelen tener el perfil del componente que contienen de modo que estos puedan correr por su interior sin girar. Las planchas o trays son de material plástico antiestático y tienen alojamientos distribuidos en foma matricial para contener los componentes. Se recomienda para grandes producciones por menor costo. O C V TO A P V U G S B .

Térmica ( Temperatura Máxima (TJ) y Temperatura Ambiente (TA): TJ = TA + ΘJA * PD Además. la ResistenciaΘJA). sabemos que la Resistencia Térmica es: ΘJA = ΘJC + ΘCA Siendo ΘJC Resistencia Junction . si bien pueden ser de diferentes fabricantes. La siguiente tabla detalla las posibles formas de suministro de los componentes por parte del fabricante dependiendo del tipo de encapsulado. poseen herramientas llamadas alimentadores que dentro de esas medidas y tolerancias prepararán los componentes para ser tomados y colocados en las placas de circuito en forma automática.Case y ΘCA Resistencia Case – Ambient.Cada una de las formas de suministro descriptas debe cumplir con determinadas medidas y tolerancias preestablecidas. vemos que la refrigeración se hace hacia la parte exterior del encapsulado. DISPOSITIVO Tape & Reel Varilla Tray Bulk Case CHIP SI NO NO SI MELF SI NO NO SI SOT SI NO NO NO SOJ SI SI SI NO SOIC SI SI SI NO TSOP NO SI SI NO PLCC SI SI SI NO QFP SI NO SI NO RENDIMIENTO TERMICO El rendimiento térmico consiste en la habilidad para disipar calor de un cierto dispositivo. O C V TO A P V U G S B . Tenemos una fórmula la cual relaciona la Potencia Disipada (PD). ya que al momento de usar los materiales serán introducidas en máquinas que. Dos aspectos térmicos a resaltar son: Cavity – Up y Cavity – Down: • En Cavity – Down.

Esto indica que debemos manipularlos con las normas antiestáticas que se recomiendan para estos casos. Si no se respetan las recomendaciones exponiendo los componentes a fuentes de humedad puede suceder que llegado el momento de la soldadura la humedad absorbida forme vapor y provoque fisuras en el encapsulado. es decir que absorben humedad.• En Cavity – Up. lo cual será causa de falla eléctrica a corto o largo plazo. Estación de trabajo típica que muestra posibles peligros ESD a componentes SMD. La sigla ESD significa Electrostatic Sensitive Device (componente sensible a la electrostática) y viene indicada convenientemente en el embalaje. la refrigeración se hace hacia la parte inferior del encapsulado. COMPONENTES SENSIBLES A DESCARGAS ELECTROSTATICAS Consideraciones ESD Al igual que algunos componentes THT los SMD también pueden ser sensibles a las cargas electrostáticas. Estos son suministrados en bolsas herméticas llamadas Dry-Pack y contienen en su interior algún material disecante que acompaña a los componentes hasta su utilización para evitar la presencia de humedad durante el almacenamiento. O C V TO A P V U G S B . Así mismo existen componentes cuyo material del encapsulado poseen propiedades higroscópicas.

Estación de trabajo adecuada para la manipulación segura de dispositivos sensibles a la electrostática. Los equipos electrónicos deben estar conectados a tierra. La superficie de la mesa es conductiva y antiestática. El piso también debe estar cubierto con material antiestático. O C V TO A P V U G S B . Las personas que están en la mesa de trabajo deben estar conectadas a tierra a través de una pulsera antiestática y una resistencia.

El aumento en el consumo de componentes sensibles a la humedad tales como dispositivos de paso fino y arreglos de matriz de bolas (BGA. La EN 61340-5-1 ha superado ahora a la EN 100015. Como costruir una pulsera antiestática haga clip aquí http://www. y la norma americana ANSI/ESD 20:20.MESA ANTIESTATICA CON CONEXIONES A TIERRA Pulsera Antiestática: es un elemento de protección para descargas de electricidad estática con la que se carga el cuerpo humano. Los fabricantes que todavía usan la EN10015 deben ponerse al día con la EN 61340-5-1 tan pronto como les sea posible. O C V TO A P V U G S B .5-1. pero sin embargo de gran importancia y a menudo poco comprendido. la ANSI/ESD 20:20 se utiliza principalmente en Norteamérica.htm Normativas Hay varias normativas usadas actualmente. EN61340. y que puede afectar y en algunos casos destruir componentes electrónicos. y es el estándar principal en Europa. que incluyen las normas europeas EN 100015. por sus iniciales en inglés) ha incrementado la atención sobre el mecanismo de estos defectos.com/pulsera/pulserantiestatica0003. COMPONENTES SMD SENSIBLES A LA HUMEDAD MSD El tema de los componentes sensibles a la humedad es bastante tedioso.coloredhome.

ya que el molde plástico representa el mayor problema. La IPC/JEDEC J-STD-020 define las características de clasificación para componentes sensibles a la humedad. deterioro del empalme del alambre. IPC-SM-786. Microscopia acústica para componentes electrónicos encapsulados en forma no hermética ·IPC-9501. control mediante microscopia acústica. Procedimientos para descripción y manejo de circuitos integrados (CI) sensibles a la humedad/reflujo ya no es válido. Directriz sobre el proceso de soldadura en el ensamblaje de PWB para componentes electrónicos ·IPC-9503. Simulación del proceso de ensamblado de placas de alambrado impreso para evaluación de componentes electrónicos (Acondicionamiento previo de componentes de CI) ·IPC-9502. Estándares y manual directrices para componentes sensibles a la humedad. seguida por una inspección visual detallada. despacho y utilización de SMD sensibles a la humedad / reflujo ·IPC/JEDEC J-STD-035. La IPC — Association Connecting Electronic Industries creó y publicó la norma IPC-M-109. daño del molde y rupturas internas. Los resultados de las pruebas se basan en la temperatura del contenedor del componente. esto es.Si los componentes son sometidos a altas temperaturas durante la soldadura por reflujo. seccionamiento transversal y pruebas eléctricas. Clasificación en cuanto a sensibilidad a la humedad/reflujo para SMD de circuitos integrados (CI) en plástico ·IPC/JEDEC J-STD-033. La temperatura de soldadura normal está en el rango de 220°C +5°/-0°C. El proceso incluye la exposición a temperaturas de soldadura por reflujo. por ejemplo. El documento inicial para componentes sensibles a la humedad. Entre las causas usuales de error se encuentran: separación interna (desprendimiento) del plástico del molde o del marco de alambre. Estándar para el manejo. contenedores no herméticos elaborados con materiales permeables a la humedad como. las cuales no se manifiestan en la superficie. Comprende los siguientes siete documentos: ·IPC/JEDEC J-STD-020. y en los peores casos llegan a romper el componente (denominado efecto "popcorn"). la humedad presente en la superficie plástica de los elementos de SMT produce suficiente presión de vapor para dañar o destruir el elemento. En casos extremos las grietas llegan hasta la superficie. pero los experimentos de soldadura descubrieron que los componentes O C V TO A P V U G S B . plástico. empacado. Clasificación de sensibilidad a la humedad para componentes que no son circuitos integrados (CI) ·IPC-9504. Simulación del proceso de ensamblado para evaluación de componentes que no son CI (Acondicionamiento previo de componentes que no son CI).

despacho y secado de componentes sensibles a la humedad. O C V TO A P V U G S B . y el análisis de pérdida de peso establece el tiempo de secado necesario para remover del componente la humedad en exceso. El secado previo al empacado es opcional. el empacado y el desecante son opcionales y el rótulo sólo es necesario. El empacado en seco involucra sellar los componentes sensibles a la humedad en bolsas con barrera antihumedad. los componentes deben secarse antes de la utilización y someterse a reflujo dentro del límite de tiempo especificado en el rótulo de advertencia de sensibilidad a la humedad). La IPC/JEDEC J-STD-033 aporta recomendaciones para el manejo. Cuando existe la posibilidad de una temperatura más elevada. detalles sobre cuándo se requiere un secado en horno. si los componentes están clasificados para una temperatura de soldadura por reflujo de 235 °C. Se puede utilizar equipo de reflujo de convección dominante. La J-STD-033 contiene información detallada sobre las temperaturas y períodos de secado. el procedimiento de secado y la fecha del sellado de la bolsa. empacado. una tarjeta indicadora de humedad y rótulos de advertencia de sensibilidad a la humedad. Para los detalles relativos a los criterios del período de saturación. Clase 1. El análisis de ganancia de peso (referencia J-STD-020) establece un tiempo de almacenamiento estimado. como es el caso de una placa con componentes tanto de pequeño como de gran volumen. — El secado en horno o con desencante sólo puede ser utilizado como un último recurso si el componente ha estado expuesto por largo tiempo a la humedad.de pequeño volumen pueden alcanzar temperaturas tan altas como 235°C cuando se configura un perfil de temperatura para la placa para componentes de gran volumen. véase la J-STD020. siempre que se logre el perfil de reflujo deseado de acuerdo con la J-STD-020. El énfasis está puesto en el empaquetado y en la prevención de la absorción de humedad. se recomienda una temperatura de reflujo de 235°C para la evaluación. con desecante. Los rótulos contienen información relativa al período de almacenamiento a una temperatura y humedad específicas. infrarrojo (IR) dominante o de fase de vapor. el tiempo de exposición luego de la apertura de la bolsa. la temperatura pico del contenedor (220° ó 235°C). ·Clase 1 — Período de almacenamiento ilimitado a un máximo de 30 °C/85% de humedad relativa ·Clase 2 — Período de almacenamiento de un año a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 2a — Período de almacenamiento de cuatro semanas a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 3 — Período de almacenamiento de 168 horas a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 4 — Período de almacenamiento de 72 horas a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 5 — Período de almacenamiento de 48 horas a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 5a — Período de almacenamiento de 24 horas a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 6 — Período de almacenamiento correspondiente al tiempo marcado en el rótulo a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa (Para la clase 6. Los ocho niveles de clasificación de humedad y períodos de almacenamiento se enumeran a continuación.

y el rótulo es necesario. Grosor del empaque máx. Las temperaturas de secado pueden reducir la capacidad de soldadura de los alambres debido a la oxidación o causar excesiva expansión intermetálica. El secado de los componentes se puede realizar de dos modos: Sentado con desecante o en horno. Grosor del empaque máx. 4. El secado previo al empacado es opcional. el empacado y el desecante son necesarios. En ningún caso se pueden almacenar componentes en el horno a temperatura de secado. Evítese problemas con la sensibilidad a la humedad familiarizándose con el contenido de la IPCM-109. según cada clase y grosor del paquete.0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado es de 48 horas a 125 °C o entre 67 y 68 días a 40 °C. El secado en horno es algo más complicado que lo que la mayoría de la gente piensa.Clase 2. El secado a la temperatura ambiente. mientras que el secado posterior es utilizado para reacondicionar componentes luego de expirado el período de almacenamiento. 1. Clase 2a hasta 5a. 2. requiere métodos estándar de empacado en seco o una caja seca capaz de mantener 25° ±5°C con menos de 10% de humedad relativa. y el rótulo es necesario. la humedad de control una vez abiertos. Revise y obedezca las recomendaciones de la J-STD-033 para el período / temperatura del secado. una opción para componentes que estuviesen expuestos por menos de ocho horas a condiciones que no excedan 30°C y 60 % de humedad relativa. el ciclo de vida útil. Grosor del empaque máx. Existen recomendaciones para secado de componentes que ya están en el paquete seco y para componentes que todavía no están en paquete seco. El secado previo se utiliza para preparar componentes para empaque en seco.4 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado está entre 4 y 14 horas a 125 °C o entre 5 y 19 horas a 40 °C. 4. Hay que tener en cuenta que las bandejas para alta temperatura pueden secarse a 125°C. El secado previo al empacado es opcional. El secado previo al empacado es necesario. O C V TO A P V U G S B . mientras que las bandejas para baja temperatura no pueden secarse a más de 40°C. Los envoltorios antihumedad deben indicar obligatoriamente el nivel.0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado es de 48 horas a 125 °C o de 24 horas a 150°C. Grosor del empaque máx. Las recomendaciones de IPC antes del secado y antes del empacado son como sigue: Grosor del empaque máx. 2.0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado está entre 23 y 48 horas a 125 °C o entre 11 y 24 horas a 150°C. Grosor del empaque máx. etc. Estándares y manual de directrices para componentes sensibles a la humedad. 1.4 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado está entre 8 y 28 horas a 125 °C o entre 4 y 14 horas a 150°C. y el rótulo es necesario. el empacado y el desencante son necesarios.0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado está entre 18 y 48 horas a 125 °C o entre 21 y 68 horas a 40 °C. Clase 6. el empacado y el desecante son opcionales.

los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de forma de "J" (J shaped) son los más usados en IC´s.TIPOS DE TERMINALES USADOS EN DISPOSITIVOS SMD Las formas de terminales o pines más habituales están representadas en las siguientes figuras: De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de resistores y capacitores cerámicos. O C V TO A P V U G S B .

04" × 0.1" (5.3 mm) Potencia típica para resistencia 1/20 W ■ 0402 (métrica 1005): 0. han sido mucho más usados que cualquier componente SMD. Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños para encapsulados chip: •Encapsulados de dos terminales: ◦Componentes pasivos rectangulares: ■ 01005 (métrica 0402): 0.012" (0.02" (1.177" × 0.126" × 0.08" × 0.6 mm × 0.12" (4.0 mm) O C V TO A P V U G S B .2" × 0. Son los encapsulados más pequeños de montaje superficial.25 mm) Potencia típica para resistencia 1/10 or 1/8 W ■ 1206 (métrica 3216): 0.0 mm × 2.2 mm) Potencia típica para resistencia 1/2 W ■ 2010 (métrica 5025) : 0.0 mm × 1.6 mm × 0.080”) y ancho 05 (0.12" (6.016" × 0.5 mm × 1.8 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W ■ 0805 (métrica 2012): 0. Se les asigna un número que indica primero la longitud y luego el ancho.0 mm × 0.4 mm × 0.6 mm) ■ 1812 (métrica 4532): 0.063" × 0.063" (3.008" (0.2 mm) Potencia típica para resistencias 1/32 W ■ 0201 (métrica 0603): 0.35 mm × 3.5 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W ■ 0603 (métrica 1608): 0.25" × 0.024" × 0.5 mm) ■ 2512 (métrica 6332): 0. condensadores e inductancias.031" (1.05" (2.6 mm) Potencia típica para resistencia 1/4 W ■ 1806 (métrica 4516): 0.ENCAPSULADOS CHIP Los Componentes “Chip” abarcan componentes tales como resistencias.063" (4.2 mm × 1.18" × 0. por ejemplo 0805 longitud 08 (0.050”).5 mm × 3.

FOOTPRINT PARA SOLDADURA POR OLA O C V TO A P V U G S B .

FOOTPRINT PARA SOLDADURA POR REFLUJO Aquí presentamos solo algunos encapsulados de diodos de la amplia gama que existe: Encapsulado MELF vidrio Encapsulado MELF plástico O C V TO A P V U G S B ENCAPSULADOS DE DIODOS .

Encapsulado mini MELF Encapsulado micro MELF Encapsulado cuadro MELF Encapsulado SOD 123 Encapsulado SOD 323 Encapsulado 523 Encapsulado SOT-23 O C V TO A P V U G S B .

54mm. O C V TO A P V U G S B ENCAPSULADOS DE C. Hay un encapsulado SO para circuitos integrados grandes llamado SOLIC ("Small Outline Large Integrated Circuits") cuyo ancho de cuerpo es de 7. El encapsulado SOIC ("Small Outline Integrated Circuits") es similar al DIP pero tiene exactamente la mitad de tamaño: el ancho de cuerpo es de 3.27mm en lugar de 2.62mm.81mm en lugar de 7. Encapsulados SO ("Small Outline").CONFIGURACIONES Actualmente existe una gran variedad de encapsulados para dispositivos SMD.I SMD .62mm y el paso entre terminales 1.

Se utilizan para aplicaciones que requieren un perfil muy pequeño.65mm. como el PLCC (ver punto 2. El encapsulado TSOP ("Thin Small Outline Package") tienen de 20 a 48 terminales en ala de gaviota y su paso típico es de 0. Este encapsulado presenta numerosas variaciones de tamaño por lo tanto los más seguro es diseñar la PCB con la huella sugerida por el propio suministrador. Dependiendo si los terminales salen de los lados estrechos o de los lados anchos. O C V TO A P V U G S B .5mm. consiguen un mejor aprovechamiento de la superficie.Se pueden conseguir con terminales "ala de gaviota" en dos lados logrando un máximo aprovechamiento de superficie por debajo de 20 terminales. Tiene de 8 a 30 terminales en ala de gaviota con un paso de 0. este encapsulado se clasifica en Tipo I o Tipo II respectivamente.). En el caso del SOJ los terminales están solamente en dos lados. El encapsulado SOJ ("Small Outline J-leaded") con terminales en "J" se usa habitualmente para encapsular memorias DRAM ("Dynamic Random Acces Memory"). para más de 20 terminales encapsulados con terminales en los cuatro lados. Surgieron por la necesidad de un encapsulado para circuitos integrados que se pudiese implantar tan fácil como un SOIC pero con un cuerpo aún más pequeño. Existe otro encapsulado de tipo SO más pequeño conocido como SSOP.4.

508mm. 68. El encapsulado QFP ("Quad Flat Pack") se desarrolló a finales de los 80 como solución para los circuitos integrados que excedían los límites del PLCC. con el mismo número de pines en cada uno de los cuatro lados.27mm. El BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") que presenta unos topes que permiten suministrar el componente a la máquina colocadora tanto en tubos como en bandejas moldeadas. llamado paso ("pitch") es especialmente pequeña. TSOP. O C V TO A P V U G S B . Son mayoritariamente cuadrados. BQFP. surgió este encapsulado plástico. excepto los de 22. SSOP). 100. 132 y 196. 84. (QFP. 28 y 32 terminales que son rectangulares. Actualmente los pasos más comunes son de 0. Inicialmente este encapsulado se fabricaba en cerámica pero debido a que el mercado necesitaba un encapsulado más barato para el mercado de consumo.Encapsulado PLCC ("Plastic Leaded Chip Carrier"). El paso entre terminales es de 1. En Estados Unidos los tamaños estándares son de 52. El tipo de terminal de estos tipos de encapsulados es ala de gaviota.63mm y 0. Encapsulados de paso fino. Tiene los terminales doblados por debajo del cuerpo en forma de "J". mientras que en Japón varían entre 44 y 304. Los encapsulados de paso fino se refieren a aquellos cuya distancia de separación entre terminales.

28.24.22.32.ENCAPSULADOS Se describen aquí los nombres de los encapsulados existentes para circuitos integrados y otros componentes (los números entre paréntesis indican los modelos existentes.18.24) LCBGA: low cost ball grid array LCC: leadless chip carrier LCCC: leadless ceramic chip carrier LDPAK: large deca-watt package (Diodos Hitachi) LLD: leadless diode (Diodos Hitachi) LRP: large resin package (Diodos Hitachi) LGA: land grid array MELF: metal electrode face O C V TO A P V U G S B .48) DIMM: dual in-line memory module DIP: dual in-line package DPAK: deca-watt package (Transistores Hitachi) DSO: dual small outline package EBGA: enhanced ball grid array ERP: extremely small resin package (Diodos Hitachi) FC: flip chip FPAK: flat package (Diodos Hitachi) FPBGA: fine pitch ball grid array FPQFP: fine pitch quad flat package FPT: fine pitch technology FQFP: fine pitch quad flat package HDPAK: huge deca-watt package (Transistores Hitachi) HQSOP: hermetic QSOP (20.14.20.16.40. denotando el número de patillas): BGA: ball grid array BQFP: bumpered quad flat package BQFPH: bumpered quad flat package with heat spreader CBGA: ceramic ball grid array CCC: ceramic chip carrier (sin plomo) CerDIP: ceramic dual in-line package CerPack: ceramic flatpack CERQUAD: ceramic quad in-line package CLCC: ceramic leadless chip carrier CMPAK: compact mini package (Diodos Hitachi) CMPAK: compact mini package (Transistores Hitachi) CPGA: ceramic pin grid array CSP: chip size package DFP: dual flat package DIL: dual in-line (8.

56) SSP: super small resin package (Diodos Hitachi) TAB: tape automated bonding O C V TO A P V U G S B .48.240) SQFP2: shrink quad flat package with heat sink SQFPH: shrink quad flat package with heat spreader SRP: small resin package (Diodos Hitachi) SSO: single small-outline package SSOP: shrink small outline package (20.80REC.28.48.68.20.20.32.48S10.64) SIL: single in-line (9.32.42.24.28.16.100REC.64REC.44S14.32.13.208.28) o quality small-outline package QTCP: quad tape carrier package QUAD: quad in-line package QUIL: quad in-line package QUIP: quad in-line package SD: side-brazed ceramic dual in-line package SDIP: shrink dual in-line package SGA: solder grid array SHRDIL: shrink dual in-line (20.84) PLCCH: plastic leaded chip carrier with heat spreader PQ2: power quad flat package type 2 PQFP: plastic quad flat package PSO: plastic small outline package QFP: quad flat-pack (44S10.52.MOP: mini oct-lead package (Transistores Hitachi) MPAK: mini package (Transistores Hitachi) MPAK: mini package (Transistores Hitachi) MQFP: metric quad flat package MQFP2: metric quad flat package with heat sink MQFPH: metric quad flat package with heat spreader MQUAD: metric quad (encapsulado plano) PBGA: plastic ball grid array PDIL: plastic dual in-line package PDIP: plastic dual-in-line package PGA: pin grid array package PLCC: plastic leaded chip carrier (20.64.14.80.24.128.28) SOD: small outline diode SOG: small outline IC* with gull-wing leads SOIC: small outline integrated circuit (same as SO) SOJ: small outline j-lead package SONB: small outline narrow-body IC* with gull-wing leads SOP: small outline package SOT: small outline transistor SP-10: single in line package 10 pin (Transistores Hitachi) SP-12: single in line package 12 pin (Diodos Hitachi) SPAK: small package (Transistores Hitachi) SQFP: shrink quad flat-pack (32.17) SIMM: single in-line memory module SIP: single in-line package SMPAK: super mini package (Transistores Hitachi) SO: small outline (8.24.120.28.24.160) QIL: quad in-line package QIP: quad in-line package QSOP: quarter size small outline package (16.44.52.

64.28. Los fundamentos de este paradigma de ICs son los mismos que sus predecesores.Los encapsulados avanzados permiten mejorar en gran medida muchos de los parámetros que intervienen en la fabricación y uso de circuitos integrados.56) UMD: ultra mini diode (Transistores Hitachi) UPAK: uni-watt package (Diodos Hitachi) URP: ultra small resin package (Transistores Hitachi) VQFP: very small quad flat package VSO: very small outline (40. Se ha buscado desarrollar mejores rendimientos usando la misma tecnología prácticamente para estar a la altura de las exigencias de este sector que avanza tan frenéticamente. Algunas de las mejoras conseguidas con estas técnicas están relacionadas con el coste y el rendimiento del los circuitos.24.48.0 mm body thickness TSOP: thin small-outline package TSOPII: thin small-outline package type II TSQFP: thin shrink quad flat-pack (44.56) VSOP: very small outline package VTQFP: very thin quad flat package VTSOP: very thin small outline package ZIF: zero insertion force ZIP: zig-zag in-line package . Estos encapsulados suponen una pequeña parte del mercado debido a su elevado coste y complejidad (excepto el COB).100) TSSOP: thin shrink small outline package (20. O C V TO A P V U G S B ENCAPSULADOS AVANZADOS TBGA: tape ball grid array package TCP: tape carrier package TD: top-brazed ceramic dual in-line package TO: transistor single outline package TQFP: thin quad flat package TQFP2: thin quad flat package with heat sink TQFPT: thin quad flat package with 1.

 MCM-D . ASICs. memorias.MCMs con sustrato cerámico. De esta forma las señales involucradas viajan por el interior del mismo encapsulado mejorando así la velocidad y la integridad de señal.  MCM-C . Tipos de MCMs Existe una amplia variedad de tipos de MCMs dependiendo de su complejidad. Los módulos se depositan sobre la base del sustrato.  Aumento del rendimiento: Señales que antes eran externas.  Probabilidad de fabricación defectuosa. INCONVENIENTES  Problemas con la refrigeración.O C V TO A P V U G S B Intel core 2 duo Tipos de encapsulados avanzados • MCMs: Módulos Multi-Chip • Encapsulados Chip-Stacked: Encapsulados Chip-Stacked • COB: Montaje sin encapsulado Un Multi-Chip Module (MCM) es un encapsulado especializado en el que múltiples circuitos integrados. Ejemplos comerciales . El sustrato es un PCB multicapa. componentes pasivos. Los módulos MultiChip representan un hito en la miniaturización de los sistemas micro-electrónicos modernos. por tanto surge la necesidad de incluir más componentes en un mismo IC.  No necesidad de encapsular chips individuales. Ventajas e Inconvenientes VENTAJAS  Aumento de la densidad.MCM Depositado. Ejemplo: LTCC (Low temperature co-fired ceramic). pudiendo ser microprocesadores. Como es sabido las conexiones con el exterior del chip limitan el rendimiento de los sistemas. son alojados en el mismo chip para facilitar su uso. etc. En este tipo de IC avanzado se consigue integrar en un mismo chip varios componentes con distintas funcionalidades. Los MCMs están clasificados de acuerdo a la tecnología usada para crear el sustrato HDI (High Density Interconnection):  MCM-L . ahora están integradas dentro del chip.MCM Laminado.  Elevado coste.

 Aumento del rendimiento: Señales que antes eran externas. Ventajas e Inconvenientes VENTAJAS  Gran aumento de la densidad. se hacen mediante la técnica de Wire-Bonding aunque actualmente se está investigando con Flip-Chip. POWER4 y POWER5 de IBM. Esta disposición interna supone un aumento tanto de densidad como de coste y dificultad. POWER2. O C V TO A P V U G S B . INCONVENIENTES • Alto coste. con eDRAM. Las conexiones entre éstos. es una técnica de encapsulamiento que consiste en depositar el silicio directamente sobre la placa (PCB) conectado a ella mediante Wire-Bonding y finalmente aplicar una resina epoxy sobre el chip para proteger el montaje. Pentium D Presler. Sony memory sticks. El Chip Stacked Package (CSP) es una tecnología de encapsulamiento que consiste en apilar varios chips dentro del mismo IC. Este procedimiento simplifica en gran medida el proceso de fabricación abaratando a su vez el coste. El COB es comúnmente utilizado en circuitos no muy complicados como por ejemplo pantallas LCD o calculadoras. Xeon Dempsey and Clovertown.• • • • • IBM Bubble memory MCMs (1970s) Intel: Pentium Pro. El Chip-On-Board Mounting (COB) o Montaje sin Encapsulado. por ejemplo la dupla Flash + SRAM. una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) diseñada por ATI Technologies para la Xbox 360. Xenos (graphics chip). así como las conexiones con el encapsulado. Su uso más común son los dispositivos de memoria portables. and Core 2 Quad. ahora están integradas dentro del encapsulado. • Dificultad de fabricación.

por lo que cualquiera que se ajuste a las dimensiones requeridas es considerado como CSP. • Alta probabilidad de dañar el silicio durante la fabricación. INCONVENIENTES • Almacenamiento del silicio sin protección. Está basado en la definición IPC/JEDEC J-STD012. la cual no especifica los pasos de construcción de un encapsulado. Tener en cuenta que una mota de polvo puede dejar inservible el chip.  Facilidad de montaje y fabricación. .COB: Antes y después de aplicar la resina sobre el silicio Esquema Es un tipo de encapsulado extrafino para circuitos integrados SMD (Surface Mount Devices) que minimiza el área requerida para su montaje en el PCB incorporando una capa de bolas (pads) de soldadura en su cara inferior. O C V TO A P V U G S B CHIP SCALE PACKAGE Ventajas e Inconvenientes VENTAJAS  Bajo coste. Puede dañarse muy fácilmente. Un encapsulado es considerado CSP (Chip Scale Package) si su área no es superior a un 20% el área de silicio.

Simultáneamente.  Es tolerante a los cambios de tamaño del área de silicio. Pasando de un encapsulado O C V TO A P V U G S B BGA (BALL GRID ARRAY) . circuitos integrados más complejos en estas placas. La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresos continúan incrementándose sin parar.  Se consiguen encapsular sistemas complejos en espacios reducidos. por lo que se dificulta el proceso de fabricación. Los métodos de encapsulado utilizando interconexiones con periféricos como Quad Flat Packs (QFP). Se prefiere sustituir el PCB entero en lugar de reparar el chip. Shrink Small Outline Packages (SSOPs) y Plastic Leaded Chip Carriers (PLCCs).  Es posible un montaje de alta velocidad. • Su fiabilidad a largo plazo aún no ha sido estudiada. Diferencias entre un encapsulado BGA y un CSP BGA. Inconvenientes • Los espacios entre los pines son diminutos. Small Outline Integrated Cicuits (SOICSs).  Los costes de producción disminuyen.  El proceso de ensamblado se vuelve más fácil. observe el tamaño del encapsulado con respecto al silicio. Thin Small Outline Packages (TSOPs).  El rendimiento eléctrico se incrementa. han llegado a sus límites prácticos en la producción a partir de más de 200 pines. • Difícilmente reparables.Ventajas  CSP es el único camino para lograr una informática omnipresente. se utilizan cada vez más.

aunque se reduce el tamaño final del dispositivo. O C V TO A P V U G S B FIGURA 1 . todos los encapsulados tienen un problema común: las soldaduras que no están en los bordes del encapsulado están fuera de vista y no pueden ser inspeccionados visualmente para verificar su calidad o confirmar sus defectos.de periferia lineal para la interconexión a un array bi-dimensional. El BGA está llegando a ser tan común como el QFP. Este encapsulado posee unos pines que son con forma de bolas ubicadas por la superficie del dispositivo. Al distribuir de esta manera los pads. dificultando el testeo del conjunto. Una gran ventaja que tiene este tipo de encapsulado es la distribución aleatoria que pueden tener los pines de GND y VCC. siendo típico entre 10 a 20 por placa. con lo cual se minimizan problemas de integridad de señal y de suministro de energía. Incluso con un proceso de ensamblaje bien caracterizado y controlado. Sin embargo. La mayoría de las placas tienen al menos uno. los BGAs y Chip Scale Packages (CSPs) con menos de 100 pines son comunes por su bajo coste y su capacidad de disipar calor. “es posible realizar más interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologías de montajes superficiales antiguas”. El Ball Gris Array (BGA) es la implementación más común de este concepto (figura1). seguro que se producirán defectos de soldadura en los BGAs sin que haya un método de inspección visual disponible. Hoy en día. Hoy un PCB complejo puede tener entre un 25 y 50 por ciento de sus soldaduras en BGAs. Los BGAs con más de 100 pines son típicos también. la soldadura deja de ser visible.

Las bolas de soldadura fundibles (eutécticas) se funden y se fusionan durante el proceso de soldadura con las pastas. Esta unión se efectúa antes de que se incorpore el IC al encapsulado. Las bolas de soldadura no fundibles (no-eutécticas) están hechas de una aleación que no se funde durante el ensamblaje. Durante el ensamblaje se utilizan pastas para soldar las bolas a la placa. Efectos de un precalentamiento inadecuado con daños en el encapsulado y en el circuito impreso. por un daño inevitable en la placa PCB. Las soldaduras BGA En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura está unida al encapsulado en cada posición de la rejilla de soldadura (grid).El BGA es normalmente un componente caro y a menudo tiene que ser limpiado después de quitarlo de la placa. Esta técnica se utiliza muy a menudo en encapsulados cerámicos más caros que requieren un espacio vertical en placa más grande para disponer de un mayor alivio de carga. Estos encapsulados están normalmente hechos del mismo material que las placas impresas y son los más baratos y populares. La pasta de soldadura suelda estas bolas a la placa. O C V TO A P V U G S B . Existe un riesgo significativo de desechar el montaje entero.

integrados del chipset. convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas.[1] Como método de ensamble. En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica. O C V TO A P V U G S B Estructura de un flip chip BGA (FC-BGA) . procesadores gráficos para tarjetas de vídeo. Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip. elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. Como método de empaque para chips. Es una técnica de uso extendido para la construcción de microprocesadores. el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera más eficiente. reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión. El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan. permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio.FLIP CHIP Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio.

Flip-Chip.8mm. pero convengamos en que se torna inmanejable a la hora de mantener baja la tasa de error en un proceso seriado de fabricación.12mm. El último "fine pitch" conocido es de 0.8mm y de "fine pitch" para los menores de 0.Identificación del código de un Flip Chip soldadura de un FLIP CHIP por reflujo El "pitch" no es más que la dimensión del "paso" en que se hallan distribuidos los terminales o pines de un IC entre sí. O C V TO A P V U G S B ¿QUÉ ES EL PITCH?: . Esta complicación dió lugar a nuevas formas y diferente distribución de pines. CSP. Se habla de "pitch" para pasos iguales o mayores a 0. No es el espacio que queda entre un pin y otro. tal el caso del Ball Grid Array. etc. sino la distancia entre centro y centro de pines.

características del dispositivo o equivalencias. que involucre la consulta combinada de varios libros de datos. juntos con su número de tipo. por su naturaleza. O C V TO A P V U G S B IDENTIFICACION DE DISPOSITIVOS SMD . se ha creado un sistema de codificación algo arbitrario. donde el empaque del dispositivo posee sólo un código de identificación de 2 ó 3 caracteres. demasiado pequeños para llevar la numeración típica de los semiconductores convencionales.EQUIVALENCIAS ENTRE ENCAPSULADOS SMD LIBRO DE CÓDIGOS DE DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL Los dispositivos SMD (siglas de Surface Mount Devices o dispositivos de montaje superficial) son. En su lugar. Identificar el tipo de semiconductor y el fabricante a partir del código de un dispositivo SMD puede ser una tarea difícil. Aquí se mencionan más de 1500 dispositivos por orden alfabético. y la información de la disposición de terminales.

Cuando se describan las características del dispositivo. y 6Ap un transistor bipolar. podría ser un BC846A o un FMMT3904. se refiere a su voltaje de trabajo. abreviaturas y códigos de color de diodos y condensadores electrolíticos. por ejemplo. en la lista. primero identifique el tipo de empaque.uk/smd/mainframe. El prefijo y el sufijo son determinantes a la hora de identificar el componente. “utilice el tipo de empaque para diferenciar entre dispositivos que tengan el mismo código de ID”. (Uno es un poco más pequeño que el otro). ¡Incluso el mismo fabricante usa un mismo código para dos dispositivos distintos! Si existe más de una coincidencia. se proporciona una descripción breve. un dispositivo codificado como 1A podría ser un BC846A o un FMMT3904. pero si se habla de un diodo zener. Información y dispositivos convencionales equivalentes Donde ha sido posible. Cuando se dan dos valores de resistencia. Note que p6A (por ejemplo) es diferente de 6Ap. los dispositivos de Siemens por lo general tienen una letra 'la s'. no se dará más información.Cómo usar el libro de códigos de SMD Para identificar un dispositivo SMD en particular. En este caso. corriente o potencia. 1W" se trata de un transistor NPN con un Vce(max) de 20V. LIBRO DE CODIGOS SMD http://www. estos serán valores límite. Si el dispositivo es menos común. una corriente máxima de 100mA y una disipación máxima de potencia de 1Watt. 20V. p6A es un jfet. pero la diferencia está en el tamaño del encapsulado. y luego note el código de ID impreso en el dispositivo. Cuando no exista un equivalente convencional exacto. la primera es la resistencia en serie con la base. Luego busque el código en la lista alfanumérica que forma la parte principal de este libro.htm http://tecnologiademontajesuperficial. si se especifica un voltaje en un diodo rectificador. hay un número de posibilidades: 1A BC846A Phi ITT N BC546A 1A FMMT3904 Zet N 2N3904 1A MMBT3904 Mot N 2N3904 1A IRLML2402 IR F n-ch mosfet 20V 0.9ª Por ejemplo.1A. O C V TO A P V U G S B . un dispositivo con especificaciones "NPN. Si este dispositivo es muy conocido.es.tl/IDENTIFICACION-DE-DISPOSITIVOS-SMD.marsport. por ejemplo. Por ejemplo. a veces se da información adicional. Si el dispositivo es de Philips esto a veces tendrá una letra 'p' (o a veces 'la t') añadido al código.org. Normalmente. Si observamos el código 1A. 0. cuando se especifica un voltaje. una resistencia de base significa una resistencia conectada en serie con la base. la cual puede ser suficiente para permitir la sustitución con otro dispositivo. algunos términos están implícitos en el tipo de dispositivo. Estas letras más pequeñas son simplemente un código del año y mes de fabricación. La posición del 'p' es importante. En la pantalla principal del libro de códigos de SMD también tiene a su disposición la configuración de terminales de dispositivos. y la segunda es la resistencia entre base y emisor. normalmente se refiere al PIV (voltaje inverso pico) máximo del diodo. Algunos de los transistores son tipos con resistencias internas. incluso el mismo fabricante podría usar el mismo código para dispositivos diferentes. Muchos dispositivos del fabricante Motorola tienen unas pequeñas letras después del código de dispositivo.htm VARIANTES EN EL CODIGO DE IDENTIFICACION DE DISPOSITIVOS SMD Muchos fabricantes usan una letra suplementaria como su propio código de identificación. la lista proporciona un número de parte de un dispositivo tradicional con terminales de alambre con características equivalentes.

Una “W” acompañando al código indica una variante del encapsulado. si nos indica 67R es entonces un BFP67R. Cuando el sufijo es una “L” por lo general indica que es un encapsulado es del tipo SOT323 O SC70. Por ejemplo GD1 es el mismo D1 que es un BCW31. (más pequeño como un SOT343). 1A 1A 1Ap 1At 1At 1A1A 1A 1A p1A p1A BC846A BC846AT BC846A BC846A BC846AW BC846AW FMMT3904 MMBT3904 IRLML2402 PMMT3904 PXT3904 Phi Phi Phi Phi Phi Phi Zet Mot IR Phi Phi N N N N N N N N F N N SOT23 SOT416 SOT23 SOT23 SOT323 SOT323 SOT23 SOT23 SOT23 SOT23 SOT89 BC546A BC546A BC546A BC546A BC546A BC546A 2N3904 2N3904 n-ch mosfet 20V 0. en cambio si aparece W67 entonces la versión del encapsulado es del tipo SOT-343. O C V TO A P V U G S B Muchos dispositivos del fabricante Semiconductores Rohm que comienzan con la G tienen equivalentes directos encontrados en el resto del número. como por ejemplo: . en cambio si aparece W67 entonces la versión del encapsulado es del tipo SOT-343. si nos indica 67R es entonces un BFP67R.9A 2N3904 2N3904 t1A PMMT3904 Phi N SOT23 2N3904 t1A PMST3904 Phi N SOT323 2N3904 En algunos casos particulares como por ejemplo el código “67” nos indica directamente que es un transistor BFP67 de encapsulado SOT-143. En algunos casos el dispositivo SMD puede tener más de un código según el fabricante. En algunos casos particulares como por ejemplo el código “67” nos indica directamente que es un transistor BFP67 de encapsulado SOT-143.

457mm y 0. esto permite situarlas en el centro de un zócalo de PGA ("Pin Grid Array") para ahorrar aún más espacio.660mm. Por lo general la altura que presentan los encapsulados 0805 o superiores. El elemento resistivo se deposita en el substrato. la banda que indica la tolerancia desaparece y se la "reemplaza" en base al número de dígitos que se indica. y la ausencia de otra indicación nos dice que se trata de una resistencia con una tolerancia del 5%. es decir. 1206 y 1210. Identificar el valor de una resistencia SMD es más sencillo que para una resistencia convencional.3mm en encapsulados 0805 y 0603. A continuación se hacen las terminaciones en tres lados: el superior. ya que las bandas de colores son reemplazadas por sus equivalentes numéricos y así se imprimen en la superficie de la resistencia. El siguiente proceso es ajustarla hasta su valor. principalmente usado por los fabricante Japoneses. En la siguiente tabla podemos apreciar las dimensiones: Estas resistencias se fabrican utilizando un substrato de alúmina. Se pueden obtener resistencias de montaje superficial de una altura de hasta 0.RESISTORES DE MONTAJE SUPERFICIAL Las resistencias en "chip" para montaje superficial se suministran habitualmente en tres tamaños: 0805. por este orden. Un número de cuatro dígitos indica en los cuatro dígitos su valor y nos dice que se trata de una resistencia con una tolerancia del 1%. O C V TO A P V U G S B . Aunque existen encapsulados 0603 y 0402 usados en aplicaciones de alta densidad. níquel y estaño. varía entre el rango de 0. La metalización de las terminaciones se realiza con pasta de plata. inferior y el extremo. un número de tres dígitos nos indica en esos tres dígitos el valor del resistencia.

Debido a que en los dispositivos de montaje superficial el espacio disponible es muy reducido se intenta en lo posible aprovechar este espacio optimizando la información presentada. sin embargo veamos que todos los valores son interpretables. O C V TO A P V U G S B Figura 1 Figura 2 . Esta clase de optimización puede en algunos casos causar confusión.

pero que se le ha quitado el 0 por conveniencia. O C V TO A P V U G S B .5% Tercer caso: (1R2) es similar al anterior.0. Este es un caso común en prácticamente todos los resistores con 2 cifras. presentan una tolerancia del 1%. Quinto caso: es uno de los más comunes y en general abundan en muchas placas con dispositivos SMD. solo su porcentaje de tolerancia o error.33 ohm 5%. aún cuando tuviera estampado el número 470 o 4700. tenemos el valor 0. Como ejemplo si tenemos una resistencia que indica en su encapsulado 37D esta sería de 237 x 1000= 237000= 237K. Se trata simplemente de un resistor de 1 ohm con una desviación máxima de error de +/. El 000 nos dice que se trata de un resistor de cero ohms. es decir deberíamos leer "uno-punto-cero-cero". es decir un simple conductor. Note que el valor de resistencia indicado no hubiese cambiado. Segundo caso: En la resistencia con la leyenda 1R00 la R representa al punto decimal. se le ha aplicado una costumbre común en muchos fabricantes que es la de la supresión del cero innecesario.33 al cual se le suprimió el cero.Primer caso: La resistencia con la leyenda 47. Cuarto caso: (R33).2 ohms con una tolerancia del 5% de error. OTROS CASOS Existe otro código según la norma EIA-96 que está formado por 2 números y una letra. En otros casos estos componentes son usados como protección fusible aprovechando las dimensiones reducidas del material conductor. sin embargo a diferencia de este se le ha aplicado la supresión del cero por lo que deberíamos entender que se trata de un resistor de 1. Aquí el cuarto dígito no solo nos dice que se trata de un exponente cero sino que también su existencia manifiesta la importancia de la precisión (1%). Es decir estamos ante un resistor que normalmente debería tener estampado el número 470 (47ohms). Esto es debido a que la densidad del trazado es tan alta que no queda otro remedio que recurrir al viejo "puente". La ausencia de un cuarto dígito nos dice que se trata de un resistor "común" de 0.

Para diferenciarlas de las resistencias de 5% el fabricante la coloca una raya debajo del segundo término.4K con una tolerancia del 1% Otro caso es cuando se presenta una letra seguida de dos números y la tolerancia puede ser de 2.El valor de la resistencia de la siguiente figura 10C=12. D18 es de 510000 ohms (510 kOhm) 2% de tolerancia Para la norma EIA-24 la resistencia es de tres dígitos numéricos con 1% de tolerancia. 10%. Estas corresponden con la siguiente tabla Así que con este esquema A55 es de 330 ohmios con un 10% de tolerancia. 5. O C V TO A P V U G S B .

En conclusión podemos encontrar en un circuito resistencias como las que muestra la siguiente tabla: Las resistencias también puede presentarse en encapsulado MELF y poseen un código de colores igual al de resistores estándar.Otros fabricantes simplemente omiten la identificación como la resistencia de la siguiente figura. O C V TO A P V U G S B .

y por supuesto cuestan bastantes más. XYR y NPO o COG. O C V TO A P V U G S B .CAPACITORES CERÁMICOS SMD Los condensadores de montaje superficial monolíticos están disponibles en tres tipos diferentes de dieléctrico: Z5U. frecuencias y voltajes. Los NPO proporcionan una alta estabilidad para un amplio rango de temperaturas. los dieléctricos más usados son X7R y Z5U debido a su bajo costo. Teniendo en cuenta que el uso más común de condensadores es para desacoplo.

En los equipos actuales. Se usan dos métodos de fabricación diferentes. El proceso seco fue desarrollado primero. “Puede ocurrir que no tengan ninguna marcación sobre su cuerpo porque el fabricante los identifica por el tamaño y el color”.025mm de espesor. Una cara de cada capa tiene el electrodo depositado. obteniéndose el resultado en pF. Un MLC típico tiene de 10 a 15 capas. también conocidos como condensadores "chip" multicapa o MLC ("Multilayer Chip Capacitors"). Otros fabricantes los marcan con un sistema codificado o de código reducido debido a su pequeño tamaño.7 x 104 pF = 47. unas encima de otras en forma escalonada.0 x 102 pF ) • A3 indica 1 nF (1. comúnmente conocidos como proceso húmedo y proceso seco. por ejemplo los de tipo 0805 tienen un largo de 8 mm y un ancho de 5mm.0 x 103 pF = 1000 pF ) O C V TO A P V U G S B . Esto permite que las capas sean mucho más finas.Los condensadores de montaje superficial. Posteriormente se realizan las terminaciones. la letra corresponde a la mantisa o valor significativo indicado en la tabla inferior y el número corresponde a la cantidad de ceros que se deben agregar a la mantisa. La codificación del valor consiste en una letra seguida por un número. de 0. Los formatos 0602 ó 0402 han convertido el proceso húmedo en una necesidad. hasta alcanzar los parámetros de diseño.000 pF ) • A2 indica 100 pF (1. de todos los capacitores los que más se prestan para el montaje superficial son los capacitores cerámicos (ver la figura 1). Cada componente individual se corta entonces a sus dimensiones y se hornea. Los capacitores cerámicos se identifican por sus dimensiones. En este proceso se apilan capas de cerámica muy finas. tienen una estructura muy compleja. Ejemplos: • S4 indica 47nF (4. El proceso húmedo se diferencia en que las capas se realizan con cerámica húmeda.

A.65 uF Los capacitores cerámicos SMD requieren un trato muy especial porque es suficiente con tocarlos con un soldador sobrecalentado para alterar su valor o fisurarlos CONDENSADORES DE TANTALIO DE MONTAJE SUPERFICIAL Los capacitores de tantalio de montaje superficial se presentan en 6 medidas S. Marked Value 123 12000 pF / 12 nF 122 1200 pF / 1. Estos dispositivos presentan algunas veces sus valores de manera codificada. B. el resultado se da en picofaradio. C. Inclusive muchas veces son afectados por un inapropiado proceso de soldadura (shock térmico) que los afecta de modo tal que suelen fallar algunos meses después de su salida de la planta de producción.12 nF 654 650000 pF / 650 nF / 0. los dos primeros dígitos indican el valor y el tercer digito el multiplicador. D y E y presentan bajo ESR comparándolos con capacitores de tantalio radiales. O C V TO A P V U G S B .Otro sistema de codificación es el mismo usado en capacitores cerámicos convencionales.2 nF 121 120 pF / 0.

000. el número superior representa la capacitancia y el número inferior el voltaje. A equivale a 1. es de 16 voltios con una tolerancia (K) de más o menos 10%. D y E. C. el segundo digito es el multiplicador 106 y el tercer digito (V) representa el voltaje 35V. En las medidas A y S se puede leer de la siguiente manera: si el valor indicado en el capacitor es A6V=1uF/35V según la tabla de abajo. En el ejemplo de la foto observamos el valor de capacitancia 107=10.000pF=100. O C V TO A P V U G S B .Cuando el condensador es del tipo B.000nF=100 uF.107=100.

por ejemplo E105=105E=1uF/25V.000. El otro condensador es 107A =100uF/10V. Primer caso: O C V TO A P V U G S B CAPACITORES ELECTROLITICOS SMD . uno de ellos indica el valor de la capacitancia y voltaje directamente y el otro responde a un sistema codificado.En algunos casos puede venir primero la letra y luego el numero.000=33uF y el voltaje (E) es de 25 voltios como lo indica la tabla. En los capacitores electrolíticos suelen presentarse 2 casos.En este otro ejemplo tenemos el valor 336E. 336=33.

Encapsulado MELF L=4.4mm.5mm D=1.3 V D = 10 V E = 16 V F = 25 V G = 40 V H = 63 V ejemplo 1: 47E = 47uF/16v ejemplo 2: E47 = 0. Mini-MELF (SOD80C) L=3. Código de colores para dispositivos Mini MELF y LL-34 Color del Dispositivo tipo Cátodo Mini MELF y LL-34 Negro Propósito General Amarillo Switching Verde Schottky AZUL Zener Código de colores para dispositivos MELF Color del Dispositivo tipo Cátodo MELF Negro Zener Verde Schottky AZUL Switching Cuando el color del cátodo es NEGRO es un diodo de Propósito General.6mm.4mm D= 1.5mm. y lo único que observamos son una.47uF/16v. Algunos fabricantes tienen un código genérico para los encapsulados MELF y mini-MELF. DIODOS SMD Muchas veces cuando estamos reparando tarjetas o equipos con tecnología de montaje superficial nos encontramos con diodos dañados sin número de identificación. O C V TO A P V U G S B .Segundo caso: Está formado por dos dígitos numéricos que indica la capacitancia y una letra que indica el voltaje tomando en cuenta la posición de la misma ya que nos indica la posición de la coma. y cumple también con este código de colores. Estos encapsulados están formado por un cilindro de cristal y a veces plástico con extremos metálicos.9mm D=2. Esto se debe a que poseen un código de colores. dos o tres bandas de colores que denotan el cátodo. C = 6. del tipo BAS81/82/83. LL-34 L=3. El encapsulado tipo LL-34 es físicamente igual al encapsulado mini MELF solo que un poco más pequeño. Este lo podemos reemplazar por un diodo 1N4148. este está representado por el color de la banda del cátodo.

Existe una amplia gama de este tipo de diodos. supresores de tensión. miniMELF. fuentes de alimentación.S. O C V TO A P V U G S B Cuando el color del cátodo es VERDE. placas madres. CODIGO DE COLORES PARA DIODOS CON ENCAPSULADO SOD-123 Y SOD-323. etc. Cuando el color del cátodo es AZUL es un diodo Zener. SOD323. routing. Son ideales para aplicaciones donde se requiere alta velocidad y pocas pérdidas. La banda que denota el cátodo de estos tipos de encapsulados posee un color con el que podemos determinar el número de identificación. referencias de tensión. es un diodo SWITCHING Utilizados para bloqueo de señal. Sus aplicaciones son múltiples: reguladores de tensión. cubre toda la gama para aplicaciones en equipamientos de telecomunicaciones. En pequeña señal ofrecen intensidades de hasta 1A en encapsulados DO-35. SOD123. SOT-23. switching y miles de aplicaciones en baja señal. La serie de unión metal-semiconductor mejora increíblemente la velocidad. es un diodo Schottky. combinando siempre tensión e intensidad. G. Cuando el encapsulado es plástico y tiene una banda Roja también es un diodo Zener de la serie GLL4735 AL GLL4763A. .Cuando el color del cátodo es AMARILLO.

BB729. BB731. BA782-3 BA512. uno de estos casos son los diodos con encapsulado SOD87 que presentan un numero en color blanco en lugar del cátodo. Estos diodos SMD fabricados por PHILIPS presentan el siguiente código de identificación: O C V TO A P V U G S B . BB731 BB730 BA582. BB515.CATHODE BAND ROJO AMARILLO VERDE MORADO AZUL BLANCO Devices BA620. BB713S. BB721S ¡Nota! Los dispositivos con una banda coloreada también pueden tener un código alfanumérico DIODOS SMD CON ENCAPSULADO SOD87 Durante las reparaciones nos encontramos con dispositivos SMD que presentan una variedad de códigos de identificación. BB619. BV430-2 BA619. BA583. BA515. BB721. BB701S. BB620. BA811. BB729S BA585. BA584.

O C V TO A P V U G S B 3 3 BYD37D 3 SOD-87 SOD-87 SOD-87 BYD37G BYD37J 3 3 4 SOD-87 5 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 BYD57G BYD57J 5 5 BYD57K 5 5 6 BYD57V BYD67 7 BYD77A BYD77B BYD77C BYD77D BYD77G BYD127 BYD147 BYD167 7 7 7 7 8 8 8 9 9 9 9 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 BYD37M BYD47-20 BYD57M BYD1100 PRLL5817 PRLL5818 PRLL5819 .Código del diodo 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 3 3 Encapsulado SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 Numero de identificación BYD17D BYD17G BYD17J BYD17K BYD17M PRLL4001 PRLL4002 PS07D PS07G PS07J * PS07D PS07G PS07J Si observamos la tabla podemos darnos cuenta que para el mismo código de identificación se pueden usar diferentes dispositivos.

estamos frente a un diodo zener con un valor que está en el rango de 7. O C V TO A P V U G S B LA TERCERA BANDA SIEMPRE ES VERDE .5V a 510V. DIODO SOD87 CON CATODO NUMERICO 1 CODIGO DE IDENTIFICACION PARA DIODOS ZENER CON ENCAPSULADO LL34 Rohm LL-34 package Zener Diodes RLZ Series CODIGO DE DIODOS ZENER CON ENCAPSULADO SOT -23 En estos diodos zener solo se usan 2 terminales. hagamos un registro de valores de tensión.Cuando el diodo SMD tiene un número 2 como su código de identificación. Como no hay manera de determinar el valor. en este caso lo recomendable es que cuando intervengamos un equipo.

En esta hoja de datos aparece el marking code con su respectivo número de identificación. O C V TO A P V U G S B .

O C V TO A P V U G S B DIODOS CON ENCAPSULADO MELF PLASTICO .

That for Vishay/General Semiconductor is shown below: .1st band Red 1st Band Orange 1st Band Green 1st Band White Este código es válido también para encapsulados LL-34 Coloured band marked devices (MELF/SOD-80) O C V TO A P V U G S B DIODO SMD CON ENCAPSULADO MELF DE VIDRIO MELF/mini-MELF/LL-34 Package Diodes Some manufacturers have a generic type coding scheme for MELF and mini-MELF diodes.

CODIGOS DE IDENTIFICACION PARA DIODOS SMB O C V TO A P V U G S B .DIODOS CON ENCAPSULADO SMA(B)(C) DIODOS SMD DE PROTECCION CONTRA SOBRE VOLTAJE Su respuesta instantánea a sobrevoltajes transitorios los hace particularmente excelentes para proteger los dispositivos sensibles como la Tecnología MOS y el voltaje de alimentación de circuitos integrados. Estos diodos de protección al estar en el umbral de Vmax se ponen en cortocircuito.

O C V TO A P V U G S B .

O C V TO A P V U G S B .

CODIGO DE IDENTIFICACION PARADIODOS SMC O C V TO A P V U G S B .

O C V TO A P V U G S B

O C V TO A P V U G S B

Estos son transistores con resistencias incluidas en su encapsulado. Unos tienen una resistencia entre la base y el emisor, otros en serie con la base, y algunas veces tienen ambos.

O C V TO A P V U G S B
TRANSISTORES DIGITALES DE MONTAJE SUPERFICIAL

UMT3F) como los de la figura 1. EMT3F.En algunos casos incluyen un diodo zener como por ejemplo el dispositivo DTDG23YP. EMT3. SOT 323. Estos transistores pueden venir en diferentes tipos de encapsulados (VMT3. El circuito equivalente de estos dispositivos lo podemos ver en la figura 2 En algunos casos nos encontramos con Mosfet SMD con encapsulado SOT-223 o TO-261AA O C V TO A P V U G S B MOSFET DE MONTAJE SUPERFICIAL .

cuyo número indicado en el encapsulado son 2 letras y 3 números como por ejemplo LL014 o FL016. para poder ubicar su hoja de datos debemos agregarle el prefijo IR Ejemplo LL014= IRLL014 Cuando el encapsulado es DPAK o D2PAK traen en el encapsulado el numero de identificación completo y en algunos se le agrega el prefijo IR. O C V TO A P V U G S B .

si es International Rectifier le agregamos el prefijo IRF. TSSOP y PowerFLAT en casi todos los casos traen el número de identificación completo. El número de partes es de 4 dígitos. O C V TO A P V U G S B Cuando el encapsulado es SOIC-8 verificamos el logo para determinar quién es el fabricante. PowerSO-10. . si es VISHAY se le agrega el prefijo SI.Cuando el encapsulado es PowerSO-8.

O C V TO A P V U G S B .

MOSFET CON ENCAPSULADO TSSOP6 O C V TO A P V U G S B .

MOSFET CON ENCAPSULADO SMD-X O C V TO A P V U G S B .

O C V TO A P V U G S B .Encapsulado QFN si traen un código de 4 dígitos se le agrega el prefijo IRF en cambio si comienzan con F o L se le agrega el prefijo IR. Al igual que cualquier dispositivo SMD poseen un código de identificación dado su reducido tamaño. MOSFET CON ENCAPSULADO FLIP CHIP Los transistores Mosfet con encapsulado FLIP CHIP son conocidos como FlipFET.

Códigos de identificación de transistores FlipFET MOSFET CON ENCASULADO SOT-23 O C V TO A P V U G S B .

SOT-23 (3. 5 y 6 pines) Y MSOP (Mini Small Outline Plastic Package).Durante las reparaciones que realizamos nos encontramos con reguladores de voltaje cuyo número de identificación no lo encontramos en los manuales SMD estándar como es el caso de los reguladores con encapsulado SOT-223. O C V TO A P V U G S B REGULADORES SMD .

2 LM3420M5-8.3 LP2980AIM5-5.2 LM3420AM5-8.0 LM2937IMP-8.0 LM2940IMP-9.8 LM3420M5-16.3 LM2937IMP-5.0 LM3411M5-5.0 LP2981IM5-5.3 LM3411M5-5.0 LM2932M5-3.0 LP2981AIM5-5.0 LM2940IMP-10 LM2940IMP-12 LM2940IMP-15 LM2940IMP-5.3 LM3411M5-3.63 LP2980AIM5-3.6 LM3420AM5-16.3 S01A S02A S03A S04A L65B L64B L63B L62B L61B L73B L74B L75B L68B L69B L71B L72B L55B L56B L70B L53B L54B L0EB S00A S05A D00A D08A D01A D17B D00B D01B D04A D05A D02A D07A D03A D04B D05B D02B D07B D03B D09A D06A L80B L81B L78B O C V TO A P V U G S B .2 LM3420M5-8.0 LP3470M5-2.0 LP2980IM5-3.5 LM3420AM5-8.9 LM2932M5-3.93 LP3470M5-3.08 LP3470M5-4.0 LM2660MM LM2661MM LM2664M6 LM2665M6 LM2932M5-2.0 LP2980AIM5-3.3 LM2932M5-5.0 LM3420AM5-4. D00A D00B D01A D01B D02A D02B D03A D03B D04A D04B D05A D05B D06A D07A D07B D08A D09A D10B D11B D15C D17B D25B D25C D26B D26C D28B D28C D29B D29C D30B D30C D31B D31C L00A L00B L01A L01B L02A L02B L03A L03B L04A L04B L05A L05B LM3411AM5-3.0 LM3420AM5-12.38 LP3470IM5-4.8 LM3411M5-2.0 LP2980IM5-5.8 LM3420AM5-4.6 LM3420M5-12.Estos utilizan un código de 4 dígitos dado su reducido tamaño (Ver tabla).63 LP3470IM5-2.0 LM3411M5-2.0 LM3411M5-3.2 LM3420M5-4.3 LP2981IM5-3.38 LP3470M5-4.0 LM2937IMP-10 LM2937IMP-12 LM2937IMP-15 LM2937IMP-2.2 LM3420M5-8.4 LM3420AM5-12.08 LP3470IM5-3.0 LM2940IMP-8.2 LM3420AM5-8.2 LM3420AM5-8.4 LM3420M5-8.6 LM3420AM5-16.5 LM3490IM5-12 LM3490IM5-15 LM3490IM5-3.00 LP3470IM5-4.6 LM3420M5-16.3 LP2980IM5-3.2 LM3460M5-1.3 LP2981AIM5-3.4 LM3460M5-1.00 LP3470M5-4.63 LP3470IM5-4.0 LP2981IM5-3.2 LM3411AM5-3.3 LM3411AM5-5.0 LP2981AIM5-3.1 LM2932M5-2.4 LM3420M5-12.3 LM3411AM5-3.8 LM3420M5-4.63 LP3470M5-2.5 LM2937IMP-3.0 LM3350MM LM3351MM LM3411AM5-3.5 LM3411AM5-5.5 LM3460M5-1.8 LM3460M5-1.93 LP3470IM5-2.2 LM3620M5-4 LM3620M5-8 LP3470IM5-4.

0 LM4040DIM3-2.0 LP2981AIM5-2.0 LP2981AIM5-4.0 LP2985IM5-4.0 LP2951ACMM-3.5 LM4040DIM3-4.0 LP2981AIM5-2.0 LM4040CIM3-10.0 LM4040DIM3-8.8 LP2980AIM5-2.3 LP2985AIM5-3.7 LP2982IM5-4.2 LP2985IM5-3.1 LM4040CIM3-5.0 LP2985IM5-5.1 LP2985AIM5-3.7 LP2951ACMM LP2981IM5-2.5 LP2951ACMM-3.3 LM4040AIM3-10.0 LM4040DIM3-6.0 LP2975IMM-12 L79B D10B D11B L52B R0A R2A R4A R5A R8A R0B R2B R4B R5B R8B R5C R0C R2C R4C R5C R8C R0D R2D R4D R5D R6D R8D R2E R1A R1B RAC R1C RAC RAD R1D RAD R1E S2E L0DA L0BA L0CA L0DB L0BB L0CB L47A L45A L46A L47B O C V TO A P V U G S B .0 LM4040CIM3-8.1 LP2985IM5-3.8 LP2981AIM5-3.3 LP2985IM5-3.1 LM4040BIM3-5.2 LM4041CEM3-ADJ LM4041CIM3-1.5 LM4040BIM3-4.0 LP2985IM5-3.0 LP2982IM5-3.6 LP2981IM5-3.3 LP2975AIMM-5.5 LM4041AIM3-1.7 LP2951CMM LM2940IMP-9.7 LP2988AIMM-2.2 LM4040EIM3-2.6 LP2951ACMM-3.0 LM4040CIM3-2.9 LP2981IM5-2.5 LP2951ACMM LP2951ACMM-3.9 LP2980AIM5-4.0 LM4040BIM3-8.5 LP2951CMM-3.6 LP2985AIM5-4.0 LM4040AIM3-2.6 LP2951CMM-3.0 LM4040BIM3-2.6 LP2985IM5-3.5 LM4040AIM3-4.2 LM4041BIM3-1.2 LM4040CEM3-5.7 LP2982AIM5-4.L06B L0AA L0AB L0BA L0BA L0BB L0BB L0CA L0CA L0CB L0CB L0DA L0DA L0DB L0DB L0EB L0GA L0GB L0HA L0HB L0IA L0IB L0JA L0JB L0KA L0KB L0NA L0NB L0OA L0OB L0PA L0PB L0QA L0QB L0RA L0RB L0SA L0SB L0TA L0TB L0UA L0UB L0VA L0VB L0XA L0XB L0YA LP2980IM5-ADJ LP2988AIMM-3.5 LP2985AIM5-3.8 LM3490IM5-5.0 LP2951CMM-3.2 LM4040BIM3-10.6 LP2985AIM5-2.8 LP2982AIM5-3.3 LP2981AIM5-2.3 LP2981IM5-2.2 LM4041CIM3-ADJ LM4041DEM3-ADJ LM4041DIM3-1.0 LP2985AIM5-5.8 LP2988IMM-2.2 LP2985AIM5-3.3 LP2951CMM LP2951CMM-3.5 LP2980IM5-2.2 LM4040DIM3-10.1 LM4040AIM3-5.3 LP2975AIMM-12 LP2975AIMM-3.0 LP2985AIM5-3.2 LM4431M3-2.8 LP2988IMM-3.2 LM4041DIM3-ADJ LM4041EIM3-1.5 LP2985AIM5-3.0 LM3620M5-4 LM3620M5-8 LM3940IMP-3.5 LM4040CIM3-4.8 LP2985IM5-2.7 LP2981IM5-4.0 LM4040AIM3-8.5 LP2980IM5-4.1 LM4040DIM3-5.

5 LANA L12A LP2980AIM5-2.8 LP2980AIM5-2.0 LP2980AIM5-1.0 LP2980AIM5-3.0 L46B L0ZB LP2981IM5-4.8 LP2980AIM5-3.9 L12A L19A LP2982AIM5-3.5 L0NA L13A LP2980AIM5-2.0 LP2980AIM5-3.8 LP2975IMM-3.8 L13A L18B LP2982IM5-5.8 LP2980AIM5-2.0 LP2975IMM-5.8 LAGA L12B LP2980IM5-2.6 L48A L13B LP2980IM5-2.0 LP2980AIM5-2.7 L26A L18A LP2982AIM5-5.3 L45B L0ZA LP2981AIM5-4.3 LP2980AIM5-3.3 LP2980AIM5-3. Otro tipo de encapsulado en que pueden presentarse los reguladores: .9 LP2980AIM5-2.2 L31A L20B LP2982IM5-3.1 L30A L20A LP2982AIM5-3.0 L02A L19B LP2982IM5-3. Cuando el regulador viene en encapsulado SOIC trae su número de identificación completo como es el caso de los reguladores de la serie 78XX y 79XX.9 LP2980AIM5-1.O C V TO A P V U G S B L0YB LP2985IM5-3.3 L00A L21A LP2980AIM5-3.5 L27A Cuando el regulador de voltaje viene en encapsulado DPAK y D2PAK trae su número de identificación completo.0 LP2980AIM5-2.

Encapsulados de termistores: TIPO CHIP (TIENDE A CONFUNDIRSE CON BOBINAS) MELF (SOD80) O C V TO A P V U G S B .Aplicación típica de un regulador LP2980-5 (SOT-23) y un regulador LM2940 (SOT-223). su nombre proviene de Thermally sensitive resistor (Resistor sensible a la temperatura en inglés). TERMISTORES SMD Un termistor es un semiconductor que varía el valor de su resistencia eléctrica en función de la temperatura. Los termistores PTC (Positive Temperature Coefficient) es una resistencia variable cuyo valor va aumentando a medida que se incrementa la temperatura y las NTC (Negative Temperature Coefficient) es una resistencia variable cuyo valor va decreciendo a medida que aumenta la temperatura. Existen dos clases de termistores: NTC y PTC.

MINI MELF (TIENDE A CONFUNDIRSE CON DIODOS) POWER TERMISTOR TERMISTORES HT O C V TO A P V U G S B .

Estas se pueden presentar desde unos pocos Ohmios hasta unos cuantos Megaohmios. Hoja de datos de un termistor tipo MELF O C V TO A P V U G S B .

3. Tiene buena disipación de energía indeseable. El voltaje de actuación es de 14V a 550V. 5. El tiempo de respuesta está en el orden de los 5 a 25 nanosegundos. Algunas de las características son: 1. En el siguiente esquema podemos ver las características Corriente vs Voltaje y la simbología correspondiente.VARISTORES SMD Un varistor (variable resistor) es un componente electrónico cuya resistencia óhmica disminuye cuando el voltaje que se le aplica aumenta. O C V TO A P V U G S B . entre otros. por relámpagos conmutaciones y ruido eléctrico. tienen un tiempo de respuesta rápido y son utilizados como limitadores de picos voltaje. 4. Se utiliza para proteger los componentes más sensibles de los circuitos contra variaciones bruscas de voltaje o picos de corriente que pueden ser originados. La confiabilidad es limitada ya que se degrada con el uso. 2. El costo del dispositivo es bajo comparado con otros (como los diodos supresores de avalancha de silicio).

Esto sucede. se quema. El varistor sólo suprime picos transitorios. Es aconsejable colocar el varistor después de un fusible. EAV* O C V TO A P V U G S B .El varistor está construido a base de materiales semiconductores al igual que como el termistor. Se coloca en paralelo al circuito a proteger y absorbe todos los picos mayores a su tensión nominal. o al colocar el selector de tensión de una fuente de alimentación de un PC en posición incorrecta. cuando sometemos un varistor de 110V ac a 220V AC. por ejemplo. si lo sometemos a una tensión elevada constante. Fabricados básicamente con óxido de zinc y dependiendo del fabricante se le añaden otros materiales para agregarle las características no lineales deseables.

Curvas características para soldadura con pasta de estaño con y sin plomo.Estos pueden presentarse en diferentes tipos encapsulados siendo los más usados los tipos chip y en medidas 0201. 0603. Encapsulado tipo Chip También pueden contener varios varistores en un mismo encapsulado. O C V TO A P V U G S B . 0805 etc. 0402.

en este caso se utilizan letras.En la siguiente figura podemos apreciar algunas aplicaciones de los Varistores SMD Algunos fabricantes de fusibles SMD también denominados Chip Fuse utilizan un código para determinar el valor de corriente del mismo. (Ver tabla). O C V TO A P V U G S B FUSIBLES SMD .

y un semiconductor GaP emite luz en la zona roja del espectro. sus siglas provienen del inglés "LightEmitting Diode Surface Mount Device". Comúnmente el Led SMD está encapsulado en Resina Semirígida y provee la más alta relación de Luz vs Consumo eléctrico. Su color (longitud de onda) depende del material empleado en su fabricación y de los aditivos luminiscentes.Dimensiones: Otros fabricantes simplemente le colocan el valor en corriente: Es un Diodo Emisor de Luz de montaje de superficie. Un dispositivo semiconductor que emite luz cuando es atravesado por una corriente eléctrica generalmente pequeña. El semiconductor InGaN emite luz en las partes azul y verde del espectro. O C V TO A P V U G S B LED SMD . usualmente nitruro de galio e indio (InGaN) o fosfuro de galio (GaP). La luz que genera un LED SMD se construye desde un material semiconductor. Se le utilizan hoy para sustituir al foco incandescente y a las lámparas fluorescentes por su bajo consumo de energía y escasa liberación de calor.

Un Led SMD de alta intensidad. automáticamente el dispositivo suple su función en la serie evitando que se apagase la serie de LEDS completa. su contraparte moderna. ya que el encapsulado permite una mayor superficie del semiconductor y el fosforo luminiscente. automáticamente el dispositivo suple su función en la serie evitando que se apagase la serie de LEDS completa. desde el Blanco cálido hasta el Blanco Frio. pasando por toda la Gama de Blancos que Usted puede escoger de acuerdo a sus necesidades de iluminación. si un Led llegara a fallar. Soportan soldadura por ola Proceso de soldadura según CECC Tape&Reel en película de 8 mm. Los LEDS SMD ASSIC cuentan todos al 100% con Tecnología ED+ (Embeded Device). si un Led llegara a fallar. ¿Cuál es la diferencia entre un LED SMD y uno normal? Aún cuando el LED normal tiene más de 20 años de existir. que gracias a un dispositivo interconstruido en cada LED SMD ASSIC. Se le utiliza generalmente en pantallas gigantes e iluminación arquitectónica. G = Green y B = Blue. Se dice que es aditivo por que el color deseado se obtiene mediante la suma de colores más simples que son Rojo. Una ventaja más es la Tecnología ED+. ¿Qué es un LED SMD RGB? Es un LED SMD Multicolor que utiliza el estándar de obtención de colores aditivo. de allí su nombre en inglés R = Red. el LED SMD cuenta con ventajas en su construcción. El estándar RGB es capaz de emitir O C V TO A P V U G S B . para producir luz blanca utiliza un LED excitador InGaN con un fósforo luminiscente blanco-Amarillo que da como resultado Luz blanca de alta calidad que puede variar a voluntad del cliente. Verde y Azul. que gracias a un dispositivo interconstruido en cada LED SMD ASSIC. el tiempo de producción y proveé un bajo perfil de apenas entre 2 y 4 milímetros ya ensamblado.Características • • • • • • Amplio rango de colores Alto brillo Seleccionados por intensidades. ganando en la cantidad y calidad de Luz que puede emitir el dispositivo por varias veces en comparación con su antecesor. Otra ventaja del LED SMD es el ensamble automatizado que aumenta la calidad de la manufactura.

(PLCC2) 3.8MM (PLCC4) 4 pins common anode (PLCC6) 5.5 x 5.0MM O C V TO A P V U G S B TIPOS DE ENCAPSULADOS En el mercado electrónico existen una variedad de encapsulados y dimensiones para cualquier diseño que queramos elaborar.5 x 2.más de 16 millones de colores aunque sólo 6 Millones de Colores son los que alcanza a distinguir el ojo humano. .

1206 O C V TO A P V U G S B . 0805.Led pin gull win LED SOT-23 (1210) RIGHT ANGLE Clásico SMD 0402 0603.

Los llamados “POWER LEDS” y “Top LEDs” se ofrecen en encapsulado standard PLCC-2.3 mm 1. interruptores y retroiluminación de iconos. los leds SMD de Vishay son indeles en aplicaciones de instrumentación. y con una alta fiabilidad.Diferencias entre encapsulados SMD clásico. Estos productos se ofrecen en encapsulados blancos en medidas de 2. .3 mm y 1. Todos son de rango extendido de temperatura (40ºC + 100ºC). O C V TO A P V U G S B Vishay ofrece leds en distintos encapsulados SMD. crucial para las aplicaciones de automoción. Con un ángulo de visión de 120º.4 mm.

que los hace compatibles con los encapsulados en plástico y cerámicos estándar. punto que hay que tomar en cuenta a la hora de sustituirlos. O C V TO A P V U G S B CRISTALES SMD INDUCTORES SMD BOBINAS SMD . Todos los modelos son eléctricos y dimensionalmente iguales. Si una bobina indica 101 en su encapsulado entonces es 10uH x 10 que es 100uH. Las bobinas SMD también poseen un código de identificación bastante sencillo y semejante al de las resistencias. pero cada uno posee conexiones internas y pinout diferentes.En la circuitería SMD podemos encontrar cristales con frecuencias comprendidas entre 3. el tercer dígito indica el número de ceros. En la foto se anexa 4 tipos de configuraciones.2 MHz y 400 MHz.

TABLA DE IDENTIFICACION

TIPO T (STANDARS)

TIPO P ( ALTA CORRIENTE)

O C V TO A P V U G S B

TIPO L (BAJA INDUCTANCIA)

PASTA DE ESTAÑO: CONSISTE EN DIMINUTAS BOLAS DE ESTAÑO UNIDAS A UN LIQUIDO LLAMADO FLUX.

O C V TO A P V U G S B
HERRAMIENTAS

PINZA QUIRURGICA: ESTA SE UTILIZA PARA SUJETAR EL DISPOSITIVO A SOLDAR O DESOLDAR

MALLA DE DESOLDAR: SE UTILIZA PARA QUITAR LOS EXCESOS DE ESTAÑO EN LOS PAD Y ENTRE LOS PINES

LAPIZ SUCCIONADOR : SE UTILIZA PARA EXTRAER O COLOCAR EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL CIRCUITO IMPRESO.

O C V TO A P V U G S B

CAUTIN: SE UTILIZA PARA FUNDIR EL ESTAÑO. PISTOLA DE AIRE CALIENTE: ESTAÑO: O C V TO A P V U G S B .

PULSERA ANTIESTATICA: FLUX: se utiliza para mejorar las condiciones de soldabilidad. O C V TO A P V U G S B .

diodos LL-34. resistores. Aplique flux en la superficie donde va a realizar la soldadura. Los Capacitores De Cerámica Deben Ser Siempre Soldados con Lápices de Aire sin Contacto. Coloque el resistor en el punto de contacto con estaño y fíjelo con el cautín. melf. Observe en la figura 4 que el cautín no tiene contacto con el dispositivo SMD. SOT y otros. 3.COMO SOLDAR RESISTORES SMD El proceso para desoldar resistores SMD lo podemos resumir en 4 pasos: 1. 2. NOTA: Este procedimiento es válido para condensadores de tantalio. Los excesos de estaño en los dos puntos de contacto lo podemos eliminar con malla de desoldar. O C V TO A P V U G S B . Coloque una pequeña capa de estaño en uno de los dos puntos de contacto. Fisuras y Agrietamiento. 4. para Evitar Choques Termales. mini melf. Fije con estaño el otro extremo del resistor. y Nunca con Cautines de Contacto.

O C V TO A P V U G S B .COMO SOLDAR ENCAPSULADOS PLCC PASO 1: APLIQUE FLUX EN EL AREA DONDE SE VA A REALIZAR LA SOLDADURA.

PASO 2: COLOQUE EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL IMPRESO TOMANDO EN CUENTA EL PIN 1 PASO 3: COLOQUE UNA PEQUEÑA CANTIDAD DE ESTAÑO EN LOS PINES DE LAS ESQUINAS. O C V TO A P V U G S B .

PASO 4: APLIQUE FLUX A LOS PINES DEL CIRCUITO INTEGRADO. PASO 5: APLIQUE ESTAÑO EN CADA UNO DE LOS PINES. PASO 6: ELIMINE LOS EXCESOS DE ESTAÑO CON MALLA DE DESOLDAR. O C V TO A P V U G S B .

COMO SOLDAR QFP 1. 2. 3. 4. 5. 6. APLIQUE FLUX EN EL AREA DONDE SE VA A REALIZAR LA SOLDADURA. COLOQUE EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL CIRCUITO IMPRESO. APLIQUE UN POCO DE ESTAÑO EN LA PUNTA DEL CAUTIN. SOLDE UN PIN POR CADA LADO DEL CIRCUITO INTEGRADO. APLIQUE FLUX A LAS TERMINALES DEL CIRCUITO INTEGRADO. REALIZE LA SOLDADURA PIN POR PIN.

COMO SOLDAR QFP FINE PITCH (0.5 mm entre pines) Aplique flux en el área a soldar y coloque el circuito integrado.

O C V TO A P V U G S B

Aplique un poco de estaño en la punta del cautín y soldé un pin por cada lado del integrado

Aplicamos flux en los pines del circuito integrado y soldamos de dos en dos terminales colocando el cautín sobre el pad del impreso.

soldamos el resto de los pines

O C V TO A P V U G S B

si quedan pines cortocircuitados lo eliminamos con malla de desoldar.

Para desoldar utilizaremos una pistola de aire caliente y flux.

Aplique flux en los extremos a desoldar

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COMO DESOLDAR DISPOSITIVOS SMD:

Aplicamos aire caliente en el dispositivo a desoldar. Es posible que el dispositivo salga antes de lo previsto. Este procedimiento es válido para capacitores. O C V TO A P V U G S B . retiramos el dispositivo con una pinza. diodos. Para evitar que el componente y/o impreso se dañe por exceso de temperatura se procederá de la siguiente manera: Realice el precalentamiento de 0 a 150 grados centígrados en un periodo de 60 a 120 segundos y luego llévelo a 215 grados por 5 segundos aproximadamente. resistencias. bobinas y transistores SMD.

dejarlos estables por 60 segundos y luego llevarlos a 235 grados aproximadamente.scribd.com/doc/21419239/The-Development-of-a-Qualification-Temperature-Profile-forLead-Free-Reflow O C V TO A P V U G S B . Aquí hay un archivo interesante que puedes descargar para mayor información: http://www.Para circuitos integrados se lleva de 0 a 180 grados en 120segundos.

VIDEOS http://www.com/watch?v=3NN7UGWYmBY&feature=player_embedded http://www.youtube. Indique el valor óhmico de las resistencias e indique su tolerancia 2. ¿Para qué sirve el pin más ancho (señalado por la flecha) en la siguiente figura? Típicamente. ¿Qué tipo de encapsulado es el de la figura? ¿Permite usar zócalo? 4.youtube.com/watch?v=gDv3OzpCvck&feature=player_embedded PRUEBAS DE LO APRENDIDO PRUEBA TUS CONOCIMIENTOS EN TECNOLOGIA SMD 1. ¿Qué tipo de encapsulado emplean los circuitos integrados de las figuras? O C V TO A P V U G S B . ¿a dónde se suelda? 3.

c. se considera utilice montaje flip-chip O C V TO A P V U G S B CSP siempre que se 9. ¿Cuál es el área máxima de un encapsulado para que pueda considerarse CSP (chip scale package)? a. d. ¿Cuál tendrá menos problemas de alineación durante la soldadura? a. ¿Con qué tipo de encapsulado se corresponde la siguiente huella (footprint)? 6. Para un mismo circuito de 300 pines se puede escoger entre encapsulado QFP o BGA. QFP BGA QFP. b. c. ¿Qué tipo de encapsulado será preferible para un circuito integrado que debe trabajar en un ambiente muy húmedo y cálido.5. d. 20% superior al área del silicio 40% inferior al área del silicio Exactamente del mismo tamaño que el dado del silicio Independientemente del área del encapsulado. ¿Con qué tipo de encapsulado se puede corresponder la siguiente huella (footprint)? 7. b. Plástico De silicona Cerámico Polimérico 8. c. garantizando una buena fiabilidad a largo plazo? a. b. pero sólo si se usa una pasta de soldadura auto-alienante No existen encapsulados QFP de más de 200 pines . d.

c. d. ¿Cuál de los siguientes problemas ocurre en el montaje directo del chip sobre la placa de circuito impreso (chip-on-board. d. b. ¿Qué tipo de encapsulado es el de la siguiente figura? ¿Su espaciado entre patas (pitch) es menor o mayor que el de un QFP con el mismo número de pines? O C V TO A P V U G S B a. c. ¿Cuál es el tamaño en mm de una resistencia en formato SMD 0805? 13. Cavity-up o cavity-down? a. b.0 x 1. ¿Cómo son los pines de un encapsulado PGA? a. COB)? a. sin protección 14. ¿Qué configuración de encapsulado es mejor térmicamente. d. y cavity-down en el caso de wire-bonding Las características térmicas del encapsulado no dependen de que se use Configuraciones cavity-up o cavity-down 11. b. d.10. 4x3 2. no existe otra relación El montaje Flip-chip es obligatorio en encapsulados BGA de más de 400 pines 12. b. Una matriz (array) de pines through-hole en la parte inferior del encapsulado Pines through-hole en las aristas del encapsulado Una matriz (array) de solder bumps SMD en la parte inferior del encapsulado Pines SMD en las aristas del encapsulado 15. Dificultad de hacer un test completo del chip sin encapsularlo Alto coste para series muy grandes Necesidad de usar montaje Flip-chip El chip queda al descubierto. c. b. Cavity-up Cavity-down Cavity-up para montaje Flip-chip. Los encapsulados BGA siempre usan montaje Flip-chip Los encapsulados BGA nunca usan montaje Flip-chip Aparte de que ambos utilizan solder bumps.25 1x2 8x5 . c. d. ¿Cuál es la relación entre montaje Flip-chip y encapsulados BGA? a. c.

¿Cuál es la característica principal que distingue a la tecnología CSP? a. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado. c. d. y no usar pasos (pitch) entre pines superior a 0. ¿Cuál de las siguientes afirmaciones acerca de la tecnología CSP (chip-scale package) es falsa? a. pero sólo en el caso de PCBs con taladros metalizados 20. b. SMD y soldadura por horno 21. y usar encapsulados tipo BGA c. y usar encapsulados tipo QFP d. Facilita la sustitución de componentes estropeados Aumenta la densidad del sistema electrónico Mejora las características eléctricas del encapsulado No usa montaje through-hole 17. SMD b.6 mm O C V TO A P V U G S B abajo . ¿Qué cuidado hay que tener al emplazar los componentes SMD que se van a soldar en horno? a. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado. Ninguno en especial b. Through hole. Orientación de los circuitos integrados SMD en relación con la dirección de avance de la placa dentro del horno d. SMD. Through-hole y en SMD pero sólo en el caso de encapsulados de baja densidad. DIP40 SOP20 QFP240 SMD 0603 18. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado b. pero sólo se pueden colocar en la cara de componentes de baja densidad d. SMD y soldadura por horno. como SOP24 d. ¿En qué tecnología los footprints de los componentes tienen pads en todas las capas del PCB? a. pero sólo si se usa soldadura por horno c. Los dos anteriores 19. ¿Cuál de los siguientes encapsulados no debe usarse nunca en soldadura por ola? a. Que componentes altos no creen zonas de sombra c. pero sólo si no se usa soldadura por ola b. Through-hole c. Through-hole. ¿Cuáles de las siguientes tecnologías de montaje permite usar las dos caras del PCB para colocar los componentes? a. d. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado. b.16. c.

c. ¿Cuál es el pin pitch de un encapsulado tipo SOP de baja densidad y 14 pines? a. Cavity-up Cavity-up con silicio descubierto para mejorar la disipación térmica Cavity-down Cavity-down con silicio descubierto para mejorar la disipación térmica 22.5 mm 1. ¿qué tipo de encapsulado muestra? a. d. d. b. ¿qué tipo de encapsulado es autoalineante? a. De los siguientes.54 mm Ninguno de los anteriores 26. b. c. d. 2. Proteger las superficies a soldar de re oxidaciones antes de que ocurra la soldadura 23. De la siguiente lista ¿Cuál no es función del flux? a. ¿Cómo se llama este tipo de encapsulado? O C V TO A P V U G S B .La siguiente figura. Disminuir el riesgo de ruptura de la soldadura por diferentes coeficientes de expansión térmica en el PCB y en el encapsulado b. c. 0. ¿Cuál es el número de pines máximo que puede alcanzarse con un encapsulado QFP? a. b. c. d. Hacer de "sábana térmica" para distribuir el calor de una manera uniforme por las superficies a soldar d. Alrededor de 30-40 Alrededor de 60-80 Alrededor de 240-280 Alrededor de 500-600 25.27mm. Eliminar la contaminación de las superficies a soldar c. BGA PGA SOP QFP 24. b.

¿Qué es la máscara de soldadura? Explica brevemente dos de sus funciones ¿Se pueden soldar componentes SMD por ola? ¿Hay que tener alguna precaución en su emplazado? ¿Qué es la pasta de soldadura? ¿En qué tecnología o tecnologías de soldadura se usa? O C V TO A P V U G S B Flip-chip es generalmente considerado mejor solución que wire-bonding. una ventaja y un inconveniente de los encapsulados BGA. que tipo de montaje se usa: ¿Flip-chip o wire-bonding? ¿Cavity up o cavity-down? ¿Qué tipo de montaje es más empleado en la actualidad. ¿El número de pines de alimentación/masa es despreciable respecto al resto de pines? Da una razón para justificar tu respuesta. ¿Qué tecnología de unión chip-encapsulado ofrece mejores propiedades de integridad de señal: wire-bonding o flip-chip? ¿Por qué? En la actualidad. indica dos de sus ventajas para que esto sea así. razonando brevemente. por el lado que se .suelda al PCB. en los circuitos integrados digitales SMD de altas prestaciones.27. . Indica la diferencia entre pads de soldadura definidos o no por la máscara de soldadura ¿Qué tipo de componentes se sueldan con ola (wave soldering)? ¿Se usa este método en las dos caras del circuito impreso (PCB)? Indica los métodos que existen para aplicar la pasta de soldadura. antes de la Soldadura en horno (oven reflow). Indica al menos 4 funciones del flux Señala brevemente las ventajas de la tecnología de montaje SMD con respecto a la through hole ¿Cuáles son las dimensiones de una resistencia en formato 0805? ¿Qué es un chip-stacked package? Indica una aplicación donde se use este tipo de encapsulados Indica. through-hole o surface mount? Indica una de las razones para que esto sea así. Dibuja como es un encapsulado BGA típico visto desde abajo. esto es. En la siguiente figura.

Indica dos ventajas y dos inconvenientes de los encapsulados BGA ¿Para qué sirve la máscara de soldadura? Indica tres inconvenientes de la tecnología wire-bonding para la conexión del circuito integrado al encapsulado Indica dos precauciones que hay que tener al emplazar componentes de montaje superficial que vayan a ser soldados por ola FUENTE: http://tecnologiademontajesuperficial.es. Puedes usar un dibujo si lo crees necesario.tl/ O C V TO A P V U G S B .Explica la diferencia entre encapsulados tipo cavity-up o cavity-down.

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