TECNOLOGÍA DE MONTAJE SUPERFICIAL

La tecnología de montaje superficial (conocida como SMT, del inglés "SurfaceMount echnology") es el sistema o conjunto de procesos usados para soldar componentes de montaje superficial (SMC, "Surface Mount Component") en una tarjeta de circuito impreso (PCB, "Printed Circuit Board"). Los SMC son componentes micro miniaturizados con o sin terminales que se sueldan directamente en unas zonas conductoras situadas en la superficie de la PCB llamadas huellas ("lands") sin la necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, "Through Hole Technology").

Hasta mediados de los años 80, los SMC se usaban casi exclusivamente en circuitos híbridos (circuitos con componentes de distintas tecnologías) de bajo volumen de producción, principalmente debido a la carencia de equipo de producción automatizado que pudiera montar placas de circuito impreso (PCA, "Printed Circuit Assembly") grandes. Sin embargo los avances tecnológicos han hecho aparecer en el mercado una diversidad de equipos de producción automatizados capaces de trabajar con una gran variedad y cantidad de componentes, densidades de montaje, etc. pudiéndose así fabricar PCA con un coste total más bajo que si se utiliza la tecnología convencional de inserción.

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BREVE HISTORIA DE LA SMT La tecnología de montaje superficial tiene sus raíces en la década de los 50. El primer uso de componentes electrónicos que no utilizaban terminales para inserción se remonta al empleo del encapsulado plano ("flat-pack"), un empaque de metal con terminales salientes de dos lados. Este tipo de tecnología fue muy usado en aplicaciones militares de alta fiabilidad así como en la electrónica aeroespacial. Con la creciente complejidad de los circuitos integrados, el uso de los terminales salientes fue más necesario. Este tipo de empaques era muy costoso y fue reemplazado por un empaque cerámico con dos hileras de terminales, estos son los llamados integrados DIP ("Dual Inline Package"). Fueron creados para facilitar la inserción de los componentes en las tarjetas impresas. Esta tecnología demostró ser muy confiable y fácil de acoplar. En la década de los 60 aparecieron más componentes SMT para satisfacer las necesidades del limitado mercado de circuitos híbridos. Los substratos de los circuitos híbridos son cerámicos, por lo que se necesita soldar los componentes en la superficie del substrato. En los años 70, la creciente industria electrónica europea y japonesa, fuertemente orientadas al mercado de consumo, esto es, construir electrónica en serie por medio de líneas de producción; fue empujada a una reducción de costes. Este tipo de productos, además requería una miniaturización para adaptarse a las necesidades del mercado. Los primeros componentes más ampliamente usados fueron resistencias y condensadores. Los japoneses se dieron cuenta rápidamente de que manipular un componente cilíndrico o rectangular sin terminales es mucho más fácil que preformar, cortar y remachar terminales. A finales de los 70 y comienzo de los 80, la industria del circuito se había hecho muy sofisticada y los circuitos integrados muy complejos, aumentando enormemente su número de terminales, en muchos casos por encima de 100. La utilización de encapsulado DIP se convirtió en una carga debido a la gran cantidad de espaciorequerido para acomodar estos monstruos. La mejor solución fue un encapsulado de plástico, ligeramente más delgado de que encapsulado de DIP, con terminales en los cuatro lados, generalmente llamado QP ("Quad Pack"). Este encapsulado era el génesis para el BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") de hoy en día. Hoy en día y en las últimas dos décadas la industria de la SMT está creciendo a pasos agigantados. Los componentes para SMT se usan en casi todos los productos comerciales y de consumo y en un amplio surtido de ellos.

VENTAJAS Ventajas de los componentes SMD Las ventajas principales de los componentes SMD se basan en su reducido tamaño y en la ausencia de hilos. Son bastante pequeños (resistencias de 2mm de largo x 1 de ancho, y menos, y transistores e ICs incluso con 0.6mm entre las patas), y ahorran básicamente espacio y longitud de pistas de cobre. Esto es una gran ventaja porque se pueden hacer placas que ocupan la cuarta parte de espacio, reduciendo la longitud de las pistas. Por otro lado, el hecho de eliminar el paso del hilo a través de un agujero supone lo siguiente: si existen 180 agujeros y la placa mide 1.5mm de espesor, se está ahorrando mínimo 27 cm de pistas, que son como cable malo sin apantallar. Hay que añadir la porción de hilo doblado que sobresale entre la PCB y llega al componente, por lo que pueden ser más, y que esta porción está expuesta a la óxidación. Ahora, en términos más científicos, la eliminación de las patas supone una mejora en la inductancia y en la resistencia parásita que ofrece el encapsulado. La inductancia parásita puede reducirse a 1nH, y las resistencias, de 5-25mOhm a 1mOhm. Esta cantidad puede parecer ridícula, pero no debemos olvidar el efecto Kelvin, que a altas frecuencias hace que los electrones se vean desplazados por los campos magnéticos, más lentos, y se vean empujados a los límites

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DESVENTAJAS Desventajas de los componentes SMD Las principales desventajas están relacionadas con aspectos térmicos. El reducido tamaño implica que la superficie de disipación también es menor, y normalmente la resistencia térmica entre el interior del componente y el exterior es más grande. Afortunadamente, estos efectos son perfectametne predecibles y con un buen diseño no tienen porqué afectar a la calidad del producto. Empezaremos diciéndo que los componentes siempre sufren modulaciones térmicas en su valor. En todos se pueden medir, habitualmente se miden en ppm/ºC (partes por millón por cada grado Centígrado). Y la resistencia térmica también se puede medir, tanto en comportamiento estático como dinámico. Se mide en ºC/W, o para el caso de baja potencia, en ºC/mW. Vamos a poner el ejemplo de una resistencia metal-óxido de carga de una etapa clase A en un aplificador de válvulas. Sufren variaciones de potencia bastante importantes, ya que pueden pasar de disipar 3W a disipar 1W en condiciones completamente normales. Las variaciones suponiendo Rtia(interior-ambiente) de 35ªC/W, (dato de resistencias de 4.3W de Welwin), la diferencia de temperatura entre reposo y máximo consumo son de 70ºC, esto unido a una deriva térmica de 350ppm/ºC suponen una tolerancia por motivos térmicos de un 24.5%, pudiendo causar una distorsión del mimo valor. Para altas frecuencias esto no tendrá grandes efectos porque la inercia térmica es grande, a pesar de que también la resistencia térmica es mayor que en estático (¿deberíamos decir...inductancia térmica?) Pero a frecuencias suficiéntemente bajas producirá una distorsión más que notable. El caso de los componentes SMD es semejante. Los coeficiéntes térmicos dependen exclusivamente del material, tendrá el mismo coeficiente una resistencia de mtal en SMD que en through hole, pero estos componentes tienen mayores resistencias térmicas entreel interior y el ambiente. De hecho en transistores de señal es obligado tener en cuenta que la potencia no viene delimitada por el transistor, sino por el encapsulado, y en el caso del SOT-23 (el más común) es de 225mW, cuando cualquier transistor acepta más de 300mW. Ahí es donde interviene la complejidad en el diseño. Es necesario utilizar un radiador, para evacuar el calor del interior del transistor. Pero

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exteriores del conductor. Este efecto produce una disminución de la sección efectiva del conductor, y por lo tanto un aumento de la resistencia. Esto, para fuentes conmutadas donde se trabaja a 50-200kHz es un grave problema, porque se puede llegar a 0.1Ohm, y 2A producen una pérdida de 0.2V. Si tratamos de alimentar un integrado CMOS de 1.7V, las pérdidas son del 20%, lo que no es depreciable En general, todo circuito de alta velocidad, bien sea digital, analógico o PWM debe usar SMD, ya que el comportamiento a altas frecuencias es mucho mejor, no hay patas de resistencias que hagan de antena, no hay inductancias parásitas tan grandes. Es incluso fácil de observar que las señales cuadradas son más cuadradas, con menos overshot y tiempos de subida y bajada menores. Como ventajas adicionales, son componentes que están preparados para las últimas tecnologías, y por ejemplo es habitual que soporten muchos tipos de ácidos, disolventes, limpiadores, y que solamente con sumergir el circuito en acetona se eliminen los residuos resultantes de las soldaduras. En los componentes through hole esto no es norma, por ejemplo los electrolíticos no lo permiten, ciertos tipos de resistencias tampoco, los condensadores de película enrollada que no estén recubiertos de resina epoxi tampoco. Los residuos de las soldaduras pueden ser higroscópicos y/o ácidos, por lo que es necesario eliminarlos, ya que pueden formar resistencias y condensadores parásitos. También son más ligeros, por lo que son recomendados para áreas muy estrictas del diseño como aviación, competiciones deportivas, armamento,...

se pueden destacar algunos de manera de detallar la secuencia que se sigue en todo el transcurso del proceso de fabricación de estas tarjetas. Es necesario tener en cuenta que también el encapsulado está sujeto a variaciones de longitud por motivos térmicos. y si se desea incrementar la disipación de potencia de un transistor es necesario incrementar la superficie de la pista a la que está conectada el drenador o el colector. El material se empuja a través de la pantalla mediante una rasqueta o espátula ("squeegee") rellenando las aberturas de material.. Es necesario un precalentamiento del componente entre 80 y 120ºC. El proceso de impresión es bastante simple. finalmente la pantalla es separada de la placa. la impresión y la deposición. la mayor causa de fallos en dispositivos SMD es el estrés mecánico. Ellas mismas hacen de radiador. PROCESOS BASICOS Y FLUJOS DE PROCESOS Los procesos asociados con el montaje de una tarjeta (PCA) dependen del tipo de SMT que se realice. dejando la imagen impresa en la superficie de la misma. ambos son regidos por la dinámica de fluidos. O C V TO A P V U G S B . El material también hace contacto con la superficie de la placa y se adhiere a ella. ya que las soldaduras sufren estrés mecánico y fatiga. Esto es algo que los fabricantes lo tienen muy en cuenta y ya los fabrican así. pero en general.¿cómo se coloca ese radiador? Si mide 2 x 1 mm de ancho.. Posteriormente. y que la diferencia de temperatura entre la pista y el componente no exceda los 150ºC. Estos procesos son: . debe enfriarse al aire. La solución está en disipar el calor a través de las pistas de cobre. normalmente se encargan por catálogo. "stencil"). porque si no se reduce la vida útil del circuito.Aplicación de la pasta de soldar o del adhesivo: Consiste en aplicar repetidamente cantidades controladas del material a la superficie de la placa. Normalmente se emplean dos métodos para aplicar la pasta de soldar y el adhesivo a una tarjeta de circuito impreso. La última desventaja es que no son fáciles de encontrar en comercios. la superficie de la PCB se coloca cerca o en contacto con la superficie inferior de la pantalla (Placa delgada de latón o de acero inoxidable sujeta a un marco y con aberturas que corresponden con las huellas de la superficie de la placa. por lo que los encapsulados deben tener los mismos coeficientes de dilatación que la fibra de vidrio. Es importante evitar la posibilidad de un shok térmico durante el proceso de soldadura. Como consecuencia de éste punto.

probablemente porque ha sido objeto de la mayor atención por parte de la robótica en el transcurso de los años.Colocación de componentes: se está convirtiendo en la parte más desarrollada y evolucionada de todo el proceso de ensamblaje de montaje superficial. desplazarlo. .3. una es que es generalmente el equipo más caro de la línea de ensamblaje y la otra es que es el proceso que determina la capacidad de la línea de montaje (placas/hora). La aplicación más común es la deposición del adhesivo que se usa para sostener el componente en su lugar hasta que se suelda.4 . siendo los modos de clasificación más claros por diseño (de puente X-Y o de torreta giratoria con una mesa) y por funcionalidad (flexible o dedicada). Figura 2. El cabezal de colocación es el responsable de retirar mediante una boquilla de vacío el componente del alimentador. Los equipos de colocación se pueden clasificar de varios modos diferentes. Una de las mayores ventajas de la deposición es la posibilidad de variar la altura de la gota. O C V TO A P V U G S B .Figura 2. El cabezal de colocación retira el componente de la cinta del alimentador. El sistema de colocación es significativo por dos razones. lo que no puede hacerse mediante el método de impresión. orientarlo correctamente y colocarlo en la placa. El método de deposición se realiza con jeringuillas manuales o equipos de deposición automáticos.

El repaso es un proceso que requiere excelentes habilidades del operador pudiendo producir fácilmente problemas de fiabilidad en caso de que no lo sea. Desde el punto de vista de manejo de materiales estas máquinas se pueden dividir en máquinas por lotes o en continuo. O C V TO A P V U G S B . La curación de los adhesivos es hecha de la misma manera que la descrita para las pastas de soldar.Soldadura de los componentes: Sin duda es el proceso principal de toda la cadena de ensamblaje. . Debido a la importancia de este proceso se le dedica el punto 6 de este capítulo donde se explica con mayor amplitud los detalles de este proceso.1 de éste capítulo. . El repaso se hace utilizando uno de estos tres métodos de soldadura: por contacto. es decir. Es necesario que el aumento de temperatura dentro del horno se realice de manera lenta y controlada para evitar la explosión de los gases volátiles despedidos. las pastas de soldar solo son curadas algunas veces mientras que los adhesivos son secados en la mayoría de las veces. Se puede decir que utilizando las herramientas y con un entrenamiento adecuado. por aire caliente o por infrarrojos. pero la más importante es su capacidad de calentar la unión o uniones defectuosas hasta la temperatura de liquidus adecuada (temperatura de fusión de una aleación) todo esto con el cuidado de no sobrecalentarlos para evitar el choque térmico de componentes o zonas de cobre levantadas. Hay características que son comunes a todos los tipos de repaso. Existen también máquinas que usan una combinación de agua y disolvente orgánicos. estos están en decadencia por las preocupaciones acerca de la repercusión en el medio ambiente. adhesivos. Las máquinas acuosas usan agua usualmente con saponificante (agente que se convierte en jabón) como agente limpiador y las máquinas de limpieza con disolvente que usan disolvente de base orgánica. etc. se pueden clasificar las máquinas limpiadoras según el solvente usado. por lo general ésta se realiza previo a la soldadura tipo Fase-Vapor que es explicada en el punto 6. el repaso de componentes de montaje superficial debería ser más fácil que el de componentes de inserción.) Desde un punto de vista estrictamente de proceso. es el proceso donde se unen dos metales similares o diferentes. fluxes.. La cura de la pasta de soldar es realizada mediante una cocción prolongada en un horno a baja temperatura.Limpieza: En este proceso se eliminan los restos de material sobrante luego del proceso de soldadura (pastas. para formar no solo una interfaz eléctrica sino también una interfaz mecánica. .Revisión y Reparación: Este en un proceso manual y debe entenderse como un proceso negativo. el terminal del componente y su huella en la placa utilizando una aleación blanda.Secado de la pasta o del adhesivo: Esta etapa también es conocida como "Curación" y no es etapa indispensable en el proceso de montaje. porque no añade valor a la placa.

DISPENSADO DE PEGAMENTO EN PROCESOS SMT DISPENSADO DE PEGAMENTO El proceso de dispensado de pegamento. que son las que describen sus propiedades de viscosidad y tensión superficial. también llamado adhesivado. Por otro lado las principales causas de falla son: :: curado inadecuado :: volumen de gota inadecuado :: nivel de adherencia pobre o malo Características de una buena gota: El cómo se formará la gota y el tamaño y perfil resultante es determinado por las características reológicas del mismo. La resistencia mecánica de la juntura es crítica para la performance de un adhesivo SMD y está determinado por: :: Grado de adhesión al componente y a la PCB :: tamaño y forma de la gota :: nivel de curado. Este adhesivado se lleva a cabo antes de la colocación de los componentes SMD y la función de las gotas de pegamento es mantener adheridos los SMD a la placa hasta tanto hallan sido soldados mediante un baño de ola. Algunas de las propiedades deseadas son: :: buena dispensabilidad :: perfil y tamaño de gota consistente :: alta solidez(resistencia fuerza) tanto fresco como ya curado :: curado rápido :: flexibilidad y resistencia a shocks térmicos :: permitir el dispensado a alta velocidad y tamaños muy pequeños de gota :: excelentes propiedades eléctricas sobre la placa una vez curado :: no debe hacerse ni dejar hilos :: la gota no debe desplomarse durante el ciclo térmico de curado :: colores que resalten sobre el substrato. Son muy comunes el rojo. Para ello luego de ser colocados los SMD y previo a la soldadura tiene lugar el proceso de curado. Características de un adhesivo SMD: La mayoría de los adhesivos usados para montaje superficial son del tipo epoxi por lo que deben ser almacenados en refrigerador (aprox. es parte vital de la técnica de montaje de componentes electrónicos SMD sobre el lado de soldadura por ola de una placa de circuitos. 5ºC) para prolongar su vida útil. Los adhesivos para SMD están diseñados para ser tixotrópicos y esta condición también O C V TO A P V U G S B . naranja y amarillo.

con pico o redonda hemisférica. la cual fluye al presionar el envase pero que sin embargo queda firme una vez sobre el cepillo. Dentro de estos métodos llamados de contacto debido al sensor de Z existen 3 diferentes métodos de dosificación que se detallan a continuación con sus ventajas y desventajas: Método de "presión-tiempo": Consiste en una jeringa o cartucho hermético conteniendo el adhesivo y conectado a una fuente de aire comprimido a través de una electroválvula. y una vez en posición descenderá el eje Z llevando consigo al cabezal dosificador.6). También dependerá del diámetro de la boquilla por la que saldrá el adhesivo y de la distancia respecto de la placa. La capacidad de una máquina adhesivadora de este tipo se mide en gotas por hora o dph (dots per hour). La relación ancho/altura de la gota es típicamente de 1.2 a 0. el diámetro de la boquilla y la distancia de la misma respecto de la placa. La característica tixotrópica es la que le confiere la capacidad de disminuir la viscosidad al hallarse bajo presión permitiendo un buen flujo.3mm. Un ejemplo doméstico de un producto tixotrópico es la pasta dental. Ventaja: Fácil operación y preparación. Se ve afectado por cambios de nivel en la jeringa y por cambios de la viscosidad del adhesivo. lo cual según el componente oscila entre los 0. Los ejes X e Y se van posicionando en las coordenadas programadas de antemano en la computadora que posee el sistema. limpieza simple. Z vuelve a subir y así sucesivamente mediante nuevas coordenadas de X e Y se irá completando el número de gotas programadas para dicha placa de circuito. La gota debe ser de forma cónica. sujeto esto también a la aplicación específica a desarrollar. El tornillo se O C V TO A P V U G S B . mas cuando el adhesivo alcanza la PCB rápidamente se reestructura y recobra su viscosidad original . El volumen dosificado dependerá de la presión de aire y del tiempo que éste se aplique a la jeringa. condicionado esto a que el tamaño final de la gota (una vez colocado el componente) no puede tener un diámetro mayor que la distancia entre PAD´s (islas de soldadura) y que la altura debe ser suficiente como para cubrir el espacio entre la PCB y el componente. El eje de dicho tornillo se halla solidario a un embrague electromagnético que al actuar lo une a un motor que se halla girando a velocidad constante. En este caso la jeringa que contiene el adhesivo es presurizada en forma permanente y el pegamento inyectado en una cámara que contiene el tornillo de la bomba.05mm y los 0. Sistemas de dosificación: Básicamente las máquinas adhesivadoras para SMD se componen de: :: un sistema de transporte y posicionamiento de las placas de circuito :: un par de ejes de posicionamiento X e Y que posicionan al cabezal sobre la placa :: un eje Z (sobre el cual se halla montado el cabezal dosificador) :: uno o más cabezales dosificadores.000dph. por lo que para un mismo volumen dosificado y jugando con estos parámetros es posible lograr gotas flacas y altas hasta bajas y gordas. Método de "bomba a tornillo": Este sistema se basa en el tornillo de Arquímedes y es uno de los denominados de desplazamiento positivo.determinará su forma.5:1 a 5:1 (o alto/ancho=0. No obstante el perfil también es determinado por el volumen dosificado. Un sensor solidario a Z hará contacto con la placa y esta señal activará la dosificación de una gota de adhesivo en esta coordenada. Desventaja: Mala repetibilidad. Mediante un encoder se determina el número de giros dados por el tornillo lo cual se traduce en volumen de adhesivo desplazado. Dependiendo del número de cabezales por máquina y de la tecnología de los mismos se pueden hallar en el mercado dispensadoras que van desde las 3000dph hasta 140.

Al momento de dosificar una válvula cierra la entrada de pegamento y abre la salida a la boquilla dispensadora. Alta velocidad de dispensado. El curado se lleva a cabo típicamente en línea mediante hornos tipo túnel de rayos infrarrojos (IR) o bien de reflujo por convección forzada. Ventaja: Buena repetibilidad (±5%)y buen desempeño con diferentes adhesivos Desventaja: Mayor costo del sistema y mayor complejidad a la hora de la limpieza.detiene al desactivar el embrague electromagnético. Los métodos de contacto antes descriptos se ven limitados en velocidad. Dentro de esta cámara se halla un pistón que al avanzar un determinado largo desplaza una cantidad exacta de adhesivo que es dispensado sobre la placa. ya que para compensar variaciones de altura una aguja de contacto debe tocar la placa en cada coordenada con el consiguiente movimiento del eje Z y sus tiempos de posicionamiento. Ventaja: Mayor repetibilidad. Esto se lleva a cabo desde una altura de 1 a 3. es decir debe solidificar para poder así sostener a los componentes SMD recién colocados. Luego un diseño de bola y asiento permite al adhesivo ocupar el espacio dejado por la bola al retirarse del asiento. e inmediatamente el adhesivo debe ser curado. lo cual se detallará en posteriores publicaciones. el cual es proyectado a través de la boquilla hasta chocar contra la placa y formar así una gota de adhesivo. insensibilidad a los cambios de viscosidad. Para bajas producciones el curado puede llevarse a cabo en hornos estáticos. Para gotas de mayor tamaño el sistema puede dispensar hasta 5 gotas sobre la misma coordenada para lograr el volumen deseado. se pierde la flexibilidad que tienen los sistemas antes descriptos de modificar individualmente el tamaño de una gota en particular o de corregir sus coordenadas. O C V TO A P V U G S B . eliminándose así los correspondientes tiempos de sensado y posicionamiento. Esta tecnología de dispensado por chorro conocida como jetting se basa en la inyección del adhesivo dentro de una cámara donde es atemperado para lograr la viscosidad óptima. Ventaja: Alta repetibilidad (±3%). Desventaja: Más caro (pero más rápido que otros sistemas). En estos casos puede verse que aparecen máquinas con más de un cabezal para poder cubrir todos los rangos de tamaño de gota. lo cual también requerirá de un capítulo aparte para su análisis. Desventaja: Más caro pero no más rápido que otros sistemas. Cuando la bola regresa la fuerza debida a la aceleración vence el flujo del adhesivo. lo que permite a los ejes X e Y trabajar a mayor velocidad. Etapa de "curado": Una vez adhesivada la PCB tiene lugar la colocación de componentes. oscilando en la práctica entre los 110ºC y los 160ºC. pero podemos adelantar que. Más aún se complica cuando la placa a adhesivar requiere una variedad de tamaños de gota que exceden el rango determinado por el diámetro de boquilla y el distanciador. Método "serigráfico": Este último será visto en detalle cuando tratemos la serigrafía de pasta de soldar. Método "bomba lineal": También de desplazamiento positivo esta bomba posee una cámara que es alimentada por una jeringa presurizada como en el caso anterior.5mm de la placa. Esto en un sistema serigráfico motivaría la construcción de un nuevo clissé. si bien la velocidad de adhesivado es mucho mayor al lograr dispensar todas las gotas con una sola pasada de la espátula por el clissé. La mínima temperatura para iniciar el curado es de 100ºC. Método "sin-contacto": Relativamente novedoso este sistema no posee sensor de altura ni eje Z. Por encima de esto se acelera el proceso pero se obtendrían junturas quebradizas.

SERIGRAFIA DE PASTA DE ESTAÑO EN PROCESOS SMT El proceso de impresión de pasta de soldar es de vital importancia en un proceso SMT ya que de el depende en gran manera la tasa de error que puede tener nuestro proceso de fabricación si no es bien atendido. formando esferas que pueden ir de los 20 mm a los 75mm de diámetro. Para el uso del stencil o screen en las máquinas de serigrafía los mismos deben ser tensados y pegados a un marco metálico que les sirve de soporte. En todos los casos se recomienda observar las indicaciones del fabricante ya que estos productos son tóxicos. fluya y forme al enfriarse la necesaria soldadura que será la unión eléctrica y mecánica del componente con el circuito impreso. EL STENCIL: El depósito de pasta de soldar sobre los PAD´s o islas de la PCB se logra mayormente mediante un proceso serigráfico y como tal requiere de un stencil también conocido como clisé. Una vez colocado el componente SMD con sus terminales sobre la pasta el conjunto será sometido a un ciclo de temperatura en un horno continuo siguiendo una curva tal que hará que el estaño se fusione. Este polvo viene mezclado con "flux". electroerosión o por ataque químico se le han practicado aberturas de tamaño y forma adecuadas a los PAD´s de la PCB y en las mismas coordenadas. LA PASTA DE SOLDAR: Se compone básicamente de una aleación mayoritariamente de estaño microgranulado. por medios fotosensibles. Juntos forman la pasta o crema de soldar que debemos depositar sobre los PAD´s o islas de soldadura de la PCB previo a la colocación de componentes SMD. que están formados por una malla tramada porosa sobre la cual se ha depositado. El stencil consiste en una hoja metálica de acero inoxidable o latón a la cual mediante un proceso de corte láser. Existen también los llamados screen o bastidor. Las pastas de soldar requieren almacenamiento refrigerado. pero previo a su utilización deben tomar la temperatura ambiente sin ser abierto para evitar la condensación de humedad lo cual es causa de posibles fallas en la soldadura. una emulsión en un espesor conveniente pero dejando libre las aberturas para los PAD´s. Este puede ser de base acuosa u al solvente. O C V TO A P V U G S B . así conocido habitualmente el agente químico que actúa como decapante y que ayuda a la formación de una buena soldadura.

a la hora de serigrafiar la pasta de soldar estos serán alineados sobre la PCB de modo que coincidan sus coordenadas y las aberturas queden centradas sobre los PAD´s. LAS ESPATULAS: También llamadas "squeegee" las más usadas son las de goma o poliuretano y las de metal. Por medio del SW se informa si es necesario recargar alcohol o reemplazar el paño.En ambos casos. La limpieza del stencil según la sofisticación del equipamiento va desde la forma manual. O C V TO A P V U G S B . succionando la PCB contra una placa base metálica perforada. en una fabricación seriada es absolutamente recomendable contar con una máquina serigrafiadora para SMD. Las de goma son menos usadas ya que si la presión aplicada es excesiva se puede filtrar pasta bajo el stencil ocasionando fallas en el proceso (puentes de soldadura) y requiriendo mayor frecuencia de limpieza de la cara inferior del stencil que hace contacto con las PCB´s. En las más sencillas el stencil es centrado visualmente contra una PCB que se halla fija por medio de pernos posicionadores. En las menos automatizadas las placas se colocan y quitan una a una en forma manual. no necesitan ser afiladas y no se desgastan fácilmente. limpia el stencil. alinearlo a la PCB y mediante una espátula manual hacer correr la pasta por sobre los orificios de modo de forzar el paso a través de los mismos y conseguir así un depósito de pasta en cada PAD al levantar el stencil. pero son más costosas que las de goma y pueden causar desgaste del stencil. por abrochado lateral mediante flejes muy finos que toman las PCB´s por los bordes o por vacío. mediante alcohol y papel absorbente (libre de pelusas) o paños especiales hasta los sistemas de limpieza automáticos que poseen un rollo de paño de limpieza y un contenedor con alcohol. superponer el stencil. sino que teniendo la pasta y el stencil solo será necesario adquirir o construir un dispositivo de banco que permita fijar la PCB. Dado lo delicado de este proceso y la gran tasa de fallas que nos puede ocasionar. transportarlas hasta la zona de serigrafiado y una vez impresa la pasta transportarlas hasta la siguiente estación de la línea. lo seca. En estos la frecuencia de limpieza se establece por SW y según la aplicación. Las más avanzadas son computarizadas y cuentan con un sistema de transporte que permite tomar las placas desde un cargador automático. Esta información es procesada. stencil o screen. Las de metal son mas indicadas sobre todo para "fine pitch" y están hechas de flejes de acero inoxidable o latón y usadas en un ángulo de incidencia sobre el stencil de 30º a 45º. el error de alineación es determinado y la posición del stencil es corregida mediante servomotores. Luego mediante una espátula la pasta de soldar será esparcida sobre el stencil pasando por las aberturas y quedando depositada sobre los PAD´s al separarse el stencil de la PCB. El sistema de fijación de la PCB puede ser por pernos posicionadores que coincidan con agujeros de la PCB diseñados para tal fin. Al actuar el paño se embebe en alcohol. En la jerga SMT también se las conoce como "empastadoras". y va enrollando el paño sucio. MAQUINAS DE SERIGRAFIA: Para desarrollos o pequeñas producciones que a su vez no requieran mucha precisión no es extremadamente necesario contar con una máquina serigrafiadora. UNA BUENA IMPRESION: A tal punto algunos consideran que una buena impresión de pasta de soldar es la clave del éxito en un proceso SMT que se han desarrollado sistemas ópticos automáticos o AOI (Automated Optical Inspection) los cuales se emplean para verificar la correcta impresión de pasta y se montan en línea a continuación de la serigrafiadora. Para la alineación stencil-PCB las más avanzadas cuentan con un sistema de visión con cámaras que visualizan las marcas de posicionamiento (fiduciales) que se hallan tanto en la PCB como en el stencil. Estos sistemas dan alarma al detectar falta u exceso de pasta y evitan así que placas con impresión de pasta defectuosa continúen en el proceso así como alertan de fallas en la serigrafiadora. Requieren menos presión. Las hay en diferentes grados de automatización y combinaciones varias.

Como punto de partida podemos considerar razonable para baja velocidad una presión de 0. IMPORTANCIA DEL PRECALENTAMIENTO SMD Introducción: Dos de los procesos más críticos que resultan indispensables para realizar con éxito los trabajos de Tecnología Montada en Superficie (SMT) y Arreglos en Malla de Bolas (BGA) en la mesa de trabajo son.25Kg por cada 100mm de largo de placa. Lo que es peor aún. Esto aplica a todos los trabajos llevados a cabo en la mesa de trabajo. Mientras tanto hay ciertos parámetros que. lo cual dificultaría un control de proceso efectivo. La presión óptima dependerá entre otras cosas del estado de la espátula. VELOCIDAD DE SEPARACION: Una separación muy lenta aumenta el tiempo de ciclo. lo que se denomina "contact printing" o impresión de contacto. y 2) Dar comienzo a un rápido “enfriamiento” de las uniones efectuadas con el soldador después del reflujo. desafortunadamente.75Kg a 1. automatizados o no. SNAP OFF: Así se denomina la distancia entre la PCB y la cara inferior del stencil en la posición de impresión pero sin la presión de la espátula. los dos que menos atención reciben: 1) El calentamiento previo adecuado del “sustrato del circuito impreso” antes de proceder con el reflujo. Del tipo de pasta usada dependerá la máxima velocidad que le podremos dar sin comprometer la calidad. Para los screen de malla debe ser de 0. La temperatura del ambiente debe ser baja y relativamente constante a fin de que la pasta no presente cambios de viscosidad a lo largo del día. son la clave de un proceso limpio y eficaz: PRESION DE ESPATULA: Con una presión óptima no deben quedar restos de pasta sobre el stencil. la velocidad. VELOCIDAD DE IMPRESION: Típicamente va de 20 a 80mm por segundo. lo cual provocaría que en algunos PAD´s quedase demasiado espesor de pasta aumentando el riesgo de puentes de soldadura. en el caso de los retoques. Es preferible presión de más que de menos. El hecho de que los dos procesos fundamentales de calentamiento previo y enfriamiento posterior sean ignorados con frecuencia por los técnicos que laboran en la mesa de trabajo presenta muchos problemas. desde diseños y prototipos y producción de bajo volumen hasta retoques y arreglos del montaje de la placa (PCB). pero lo que se debe cuidar es que la pasta vaya formando un rollo frente de la espátula mientras esta avanza. la viscosidad de la pasta. en realidad. Asimismo no deben haber corrientes de aire ya que esto acelera la evaporación del flux.5 a 3mm y en este caso el snap off influye en la cantidad de pasta depositada.La necesidad de un sistema AOI así como el de una serigrafiadora totalmente automatizada depende de la aplicación específica en que se empleará y a un conveniente análisis de costobeneficio. Hacia los costados del área de impresión la espátula debe sobresalir como mínimo 20mm. costosas placas (PCB) que se dan por “reparadas” quedan. Para stencils metálicos debe ser "cero". AREA DE IMPRESION: Para asegurarnos que la pasta vaya rodando correctamente frente a la espátula ésta debe comenzar a avanzar 80 a 100mm antes de alcanzar las aberturas. frecuencia de las impresiones y tamaño de la placa. pero una muy rápida podría dejar bordes altos en la pasta depositada sobre los PAD´s. en peores condiciones después del retoque que antes O C V TO A P V U G S B . FACTORES AMBIENTALES: La presencia de polvo o suciedad en el ambiente puede producir defectos como ser puentes de soldadura entre islas fine pitch. La velocidad ideal depende del tipo de pasta y de la calidad del clisé.

la separación de los planos del sustrato (delamination). Aunque ciertas fallas ocasionadas por el “retoque” pueden ser detectadas en algunas ocasiones por un inspector de operaciones posteriores calificado. la decoloración. sino que permanecen. pero O C V TO A P V U G S B .800°F) a la placa (PCB) por largos períodos de tiempo puede introducir la posibilidad de muchas complicaciones. 1. la creación de manchas y cruces blancas bajo la superficie de la lámina superior (measling) o la formación de burbujas. el simple hecho de no haber “quemado la placa” no significa que ésta no haya sufrido daños. Los problemas "invisibles" tales como la fractura interna del sustrato y/o la degradación de sus componentes electrónicos son el resultado de la rápida y desigual expansión de materiales distintos. pueden ser usualmente identificados por un inspector cualificado. la aplicación de elevados niveles térmicos (600°. sólo para fallar después a un nivel más elevado de lo normal debido a la degradación sufrida por el circuito y los componentes durante el “retoque” realizado utilizando temperaturas elevadas. ocultos dentro del montaje. Sin embargo. Aunque el “retoque” lucía bien. El daño “no visible” causado a las placas (PCB) por las altas temperaturas puede llegar a ser aún peor que los numerosos problemas mencionados arriba. Estos problemas no pueden ser identificados visualmente ni tampoco detectados en una prueba de circuito inicial. casi sucedía lo que dice el refrán: "La operación fue un éxito. de un modo funesto. Tras décadas de innumerables pruebas. Los daños térmicos tales como levantamiento de capas y pistas.1 EL CALENTAMIENTO PREVIO: El prerrequisito para realizar con éxito el proceso y la soldadura en la mesa de trabajo Sin lugar a dudas. y que se combe y queme la placa. en muchos casos el daño no siempre salta a la vista ni resulta manifiesto en un examen de circuitos. se ha demostrado una y otra vez que las placas (PCB) y sus componentes pueden “aprobar” las inspecciones y pruebas posteriores a los retoques.de que éste se realizara.

Independientemente del hecho que un montador utilice la soldadura por onda. Es por esta precisa razón que en la industria de los semiconductores y del sector de fabricación de placas (PCB) se comenzaron a oír las peticiones de que aquellos que realizan los retoques electrónicos “eleven gradualmente” la temperatura hasta alcanzar la temperatura de reflujo mediante la inclusión de un breve ciclo de calentamiento previo. Asimismo. la Fase de Vapor Infrarrojo. de una herramienta de desoldar o de una herramienta a chorro de aire caliente. ¡Que no nos sorprenda si la palabra “popcorning” (hacer que surjan en la placa formaciones esféricas análogas a las palomitas de maíz) se ha convertido recientemente en parte de nuestro vocabulario. se ve sujeta súbitamente a una aplicación localizada de calor de 700º F provenientes sea ya de un cautín. O C V TO A P V U G S B . el hecho es que casi todos los procesos de producción diseñados para el reflujo del soldador durante el montaje de la placa (PCB) ya incluyen una etapa de calentamiento previo antes del reflujo. o el reflujo por convección. Ocurre un cambio en el delta de las temperaturas de 630°F en la placa (PCB) y en sus componentes. a cada uno de estos métodos lo precede normalmente un calentamiento previo o “inmersión” de la placa (PCB).por desgracia no sobrevivió el paciente. Después de todo. y el reflujo por convección se realizan todos a temperaturas menores a los 260ºC (500ºF). el calentamiento previo de la placa permitirá una temperatura de reflujo más baja. a temperaturas que oscilan entre 100°C y los 150°C ( 302°F) . Muchos de los problemas que presentan los retoques pueden eliminarse con la simple introducción de un breve ciclo de calentamiento previo de la placa (PCB) antes de iniciar el reflujo de soldador. De hecho. la Fase de Vapor Infrarrojo. ésta es la razón principal por la que los procesos de soldadura. antes de dar comienzo al reflujo del soldador. “Popcorning” se refiere a la actual degradación que sufre un circuito integrado (IC) o un dispositivo montado en superficie (SMD) cuando la temperatura de la humedad presente en el dispositivo se eleva rápidamente y causa una ruptura o miniexplosión." Considere el excesivo estrés térmico que tiene lugar cuando una placa (PCB) que se hallaba estable a una temperatura ambiente de 70°F. Los beneficios que rinde el calentamiento previo son múltiples y acumulativos.

fragilidad estructural. al calentarse previamente todo el montaje. Las discrepancias térmicas que resultan dentro del montaje crean presiones termomecánicas que pueden causar. el calentamiento previo o “inmersión” del montaje antes de dar inicio el reflujo ayuda a activar el flux y retira el óxido y las películas superficiales de la superficie de metal que será soldada al igual que los materiales volátiles del mismo flux. De igual manera. y la aparición de grietas en aquellos materiales cuyos niveles de expansión térmica son menores. una temperatura reducida y una duración más breve de la aplicación de alta temperatura en la última etapa de reflujo. por igual. Esto resulta muy claro en los casos de aquellas placas (PCB) de planos de masa pesados y/o una composición densa de dispositivos en la que la carga de calor aplicada al circuito impreso (PC) hace del retoque un proceso excesivamente lento. El calentamiento previo también eleva todo el montaje completamente hasta alcanzar una temperatura un poco inferior al punto de fusión del soldador o del punto de reflujo. EJEMPLOS DE DAÑOS POR PRECALENTAMIENTO INADECUADO: .O C V TO A P V U G S B LOS BENEFICIOS DEL CALENTAMIENTO PREVIO SON MÚLTIPLES Y ACUMULATIVOS: Antes que nada. El riesgo de que el sustrato y sus componentes sufran una descarga térmica se ve considerablemente reducido porque este proceso minimiza en gran medida el delta de temperatura entre la temperatura del montaje y la temperatura de la aplicación final del reflujo. Las resistencias de los chips de Tecnología Montada en Superficie (SMT) y de los condensadores están particularmente propensos a daños causados por esta descarga térmica. esta depuración de la activación del flux poco antes del reflujo mejorará el proceso de humidificación. la única solución es o una aplicación adicional de temperatura elevada y/o un Dwell Time más prolongado (dwell time) en la etapa de reflujo…ninguno de los cuales son recomendables y que de hecho deben evitarse. Sin el calentamiento previo. y que de hecho causan. fracturas. Las descargas térmicas ocurren cuando un nivel de calentamiento rápido aumenta las temperaturas en el interior del montaje de la placa a niveles desiguales. Además de esto. se hace posible obtener.

están los de convección de aire caliente. lámparas de infrarrojos. tienen lugar 5 fases diferentes. la convección forzada. Durante un proceso de refusión. o su perfil.SOLDADURA SMT POR CONVECCION FORZADA En la industria electrónica existen diferentes tipos de hornos de refusión. está ganando aceptación rápidamente y seguramente influirá en los equipos futuros. El último desarrollo en tecnología de refusión. de una forma u otra. Activar el Flux y permitir que actúe. 4. Precalentar cuidadosamente los componentes y el circuito impreso. 5. El equipo de refusión ha cambiado con más frecuencia que cualquier otro equipo de montaje superficial. son el tipo de equipo de uso más común. se convirtieron en el enfoque preferido. convección forzada. Enfriar la placa soldada a una velocidad controlada y hasta una temperatura aceptable. pueden describirse en tres fases: precalentamiento. Hoy en día los sistemas de paneles infrarrojos. algunos son por fase vapor. aunque los primeros equipos estuvieron plagados de problemas de mantenimiento y de inconvenientes por los costos de operación. La tecnología de refusión por fase vapor fue la primera en desarrollarse y la única por varios años. Evaporar los disolventes de la pasta de soldar. Luego. y aunque no libres de problemas. Curva de soldadura El proceso de refusión. A. Durante los últimos diez años han emergido cuatro conceptos diferentes de diseño: fase vapor. paneles infrarrojos y muy recientemente. Derretir la soldadura y permitir el mojado de todas las uniones. sin embargo es un proceso realmente complejo donde intervienen muchas variables. Todos los fenómenos que deben conducir a una refusión adecuada ocurren durante O C V TO A P V U G S B . refusión y enfriamiento. 2. los sistemas infrarrojos. 3. otros son por emisión en el espectro infrarrojo y. SOLDADURA POR REFUSION La soldadura por refusión puede parecer un proceso simple. las cuales son: 1. una vez que maduraron. por ultimo.

En la figura 1 tenemos un perfil de temperaturas característico (ideal) de las tres etapas antes mencionadas. Esta temperatura elevada se requiere para disminuir la tensión superficial y producir el mojado adecuado de las superficies a soldar. comienza la evaporación de los disolventes. muestra la evolución de la temperatura con respecto a la posición del PCB en el horno. ya que Según su composición. el tiempo y la temperatura de activación del flux van variando. la fase de enfriamiento ayuda a controlar este tiempo y da un ritmo adecuado de enfriamiento a la unión soldada. ya que tienen más resistencia al calor que las placas convencionales de pertinax (FR-2). las cuales expuestas al calor excesivo se reblandecen y pierden su rigidez. Por otro lado. Anterior tenemos como ejemplo un horno con nueve zonas de calentamiento y una de enfriamiento. o tiempo de permanencia. en las que el PCB entra por un extremo y por una “cinta transportadora” sale por el otro. Esto se debe a que los hornos comerciales son diseñados para líneas de producción continuas. la refusión se divide en dos zonas y el enfriamiento en una. al igual que la mayoría de los que brindan los fabricantes. Dado esto. el flux activado elimina los óxidos metálicos y las partículas de soldadura comienzan a derretirse. Como puede observase en la Fig. es un factor significativo. La fase de refusión ocurre cuando las temperaturas de la soldadura y de las superficies a soldar están por encima de la temperatura de fusión de la aleación de soldar. lo que produce una estructura de grano adecuada. cada una de las cuales tiene una temperatura fija. B. O C V TO A P V U G S B .el precalentamiento. es preferible utilizar aquellas de material epoxi conocidas comercialmente como FR-4. Este perfil de temperatura. 1 el precalentamiento está dividido en siete etapas. Durante esta fase la placa se calienta a un ritmo controlado y uniforme. La cantidad de tiempo en que la soldadura está por encima de la temperatura de fusión. Los hornos comerciales se pueden clasificar según la cantidad de zonas de calentamiento y de enfriamiento con que cuentan. el mismo depende del tipo de pasta y horno a utilizar. Tarjetas de circuito impreso Las tarjetas de circuito impreso se pueden dañar por una exposición excesiva al calor. En la Fig.

Información reciente asegura que es seguro sobrepasar los 3 ºC/seg. D. Adicionalmente. Refusión por Convección Forzada de Aire La convección forzada de aire es el desarrollo más reciente de la tecnología de refusión. Soldadura Normalmente la temperatura de refusión está de 25º C a 40º C por encima de la de fusión. es primordial la permanencia por encima de la temperatura de fusión. El flux normalmente comienza a estar activo a los 110º C . El calor es transferido de la superficie del elemento resistivo al aire. que permite a la soldadura mojar adecuadamente las superficies de metal a soldar. dado que tienen una cantidad de calor límite a la que pueden ser expuestos sin sufrir deterioros. El calor se transfiere a la placa mediante aire caliente que se mueve a baja velocidad. E. En la figura 2 hay un ejemplo de un horno de convección forzada en donde se puede visualizar los elementos calefactores. Un error frecuente es utilizar un perfil de temperatura que consume el activador antes de que la soldadura funda. que en la mayoría de los casos. F. En general. Flux El flux tiene dos características que afectan al proceso de refusión. un soplador o ventilador y uno o varios instrumentos de medida tales como termocuplas o termo resistencias. uniones soldadas que se han enfriado a un ritmo razonable alcanzan una estructura granulada fina. que produce una unión soldada más fuerte y más fiable. Algunos datos indican que la humedad atrapada dentro del encapsulado en los circuitos integrados puede contribuir a la rotura del mismo. provocado por un aumento rápido de temperatura.120º C. Esta rotura se produce como resultado de la evaporación de la humedad durante el proceso de refusión (calentamiento). El choque térmico. La mayoría pueden tolerar un rango de temperatura de refusión de 210º C a 220º C durante 20 a 60 segundos. Este daño puede ser evitado utilizando encapsulado protector en seco y horneado. es primordial mantener el flux activo el tiempo suficiente para eliminar los óxidos de la placa. especialmente los condensadores. El grado con el que el calor es transferido al objeto es directamente proporcional a la diferencia de temperatura entre el aire caliente y el objeto (PCB). La regla general ha sido no sobrepasar un aumento o disminución de temperatura de 2º C/seg. Idealmente. típicamente de 20 a 60 segundos. para eliminar adecuadamente los óxidos. Por un lado. en lugar de radiación. Un tiempo de activación aceptable para la mayoría de los flux está entre un mínimo de 30 segundos y un máximo de 90 segundos. O C V TO A P V U G S B . de los terminales de los componentes y del polvo de la pasta de soldar. El ritmo de enfriamiento es de 1º C a 2 º C por segundo. también cuentan con una toma de aire. logrando el calentamiento por contacto. puede quebrar y decapar los componentes. Los sistemas de convección forzada calientan el aire utilizando elementos resistivos en un diseño de lazo cerrado. El aire esta continuamente circulando por un soplador a través del elemento resistivo. la última parte del activador se debe consumir al mismo tiempo que la soldadura comienza a fundir. es el factor limitador de la placa. Es importante alcanzar está temperatura. Asimismo. Componentes Los componentes pueden ser dañados por la aplicación de calor en forma incorrecta. es importante entender como funciona la temperatura y el tiempo de activación del flux.C. los sopladores. El enfriamiento afecta la fortaleza e integridad final de la unión soldada. e incluso los 6º C/seg. el PCB y los elementos de medida.

La soldadura por ola es un proceso de soldadura a gran escala en el que los componentes electrónicos son soldados al PCB para formar un montaje electrónico. En este último caso. El proceso es mucho más rápido y puede crear un producto de calidad superior a la soldadura manual de los componentes. • Los sistemas de convección forzada calientan uniformemente. El nombre proviene del uso de olas de soldadura fundida para adjuntar el metal de los componentes a la placa del PCB. La soldadura moja las zonas metálicas expuestas de la placa (los que no están protegidos por la máscara de soldadura) creando una conexión eléctrica y fiable. el proceso de soldadura por ola ha sido suplantado por el método de soldadura por horno en muchas aplicaciones electrónicas a gran escala.H. Desventajas de los sistemas de convección forzada • Para hacer eficiente al sistema se reciclan los humos de la pasta de soldar y de la placa • Pueden perder calor por los bordes ( equipos de producción continua ) • Se tiene que controlar el aire con precisión. . Ventajas de los sistemas de convección forzada • Los sistemas de convección forzada producen un calentamiento próximo al equilibrio. • No son sensibles al calor (emisividad y absorbancia de los componentes). • En los sistemas de convección es muy fácil definir un perfil. los dispositivos se pegan sobre la superficie de la placa antes de que pase a través de la soldadura fundida. todavía existe un cierto uso del método de soldadura por ola en el que los dispositivos SMD no son muy adecuados (por ejemplo. Los componentes se insertan en o sobre el PCB y éste atraviesa un ‘cascada’ de soldadura. Sin embargo. Como los componentes through-hole han sido sustituidos en gran parte por componentes de montaje superficial. O C V TO A P V U G S B SOLDADURA SMT POR OLA G. dispositivos de gran potencia y con un gran número de pines) o cuando los elementos through-hole predominan. El proceso utiliza un tanque que contiene una cantidad de soldadura fundida. La soldadura por ola se usa para el montaje de circuitos impresos tanto de componentes throughhole como de montaje superficial (SMD). • Los sistemas de convección forzada son fáciles de mantener.

O C V TO A P V U G S B Etapas del proceso de soldadura Existen muchos tipos de máquinas de soldadura por ola. Etapa de aplicación del flux ¿Qué es el Flux? El flux es un compuesto químico activo que cuando se le aplica calor elimina la oxidación de la superficie sobre la que se deposite y favorece la formación de una capa metálica entre el material de soldadura y el metal a soldar. 2. Una máquina de soldadura por ola estándar consta de tres etapas: .Etapa de aplicación del flux. sin embargo los componentes básicos y los principios de estas máquinas son los mismos. •Ayudar a transferir el calor uniformemente a todo el área de soldadura. Otros pulverizadores de flux consisten en una barra estacionaria con una serie de boquillas que rocían la parte de abajo de la placa con flux. Métodos de aplicación del flux (fluxing) Spray de flux Algunos pulverizadores de flux constan de un brazo robótico que se desplaza de un lado a otro de la placa mientras difumina una pequeña capa de flux sobre la cara de abajo del PCB. •Ayudar a prevenir la reoxidación de la superficie durante la soldadura.Etapa de soldadura. Algunos sistemas pueden utilizar aire comprimido para quitar el exceso de flux o eliminar completamente el flux de algunas zonas. Otra cuarta etapa (opcional).Proceso de soldadura por ola 1. 3.Etapa de precalentamiento. se utiliza según el tipo de flux aplicado. También tiene otras funciones como: •Reducir la tensión superficial de la soldadura fundida. la de limpieza.

se coloca una chimenea de metal. lo que produce que la espuma del tanque ascienda por la chimenea. A continuación. O C V TO A P V U G S B .Espuma de flux Este método de aplicación de flux está compuesto por un cilindro de plástico. hasta que se ve rebosada. que se sumerge en un tanque de flux. con pequeños agujeros. se hace pasar un flujo de aire a través del cilindro. Para cualquier método de aplicación de flux. En la parte superior del cilindro. se debe tener un control preciso sobre la cantidad de flux que se aplica sobre la placa ya que un déficit de flux podría provocar unas uniones de soldadura débiles. La placa entonces es desplazada por la parte superior de la chimenea. lo que hace que el flux se aplique a la cara inferior del PCB. como si de un volcán se tratase. mientras que un exceso de flux tampoco sería recomendable.

Esta parte del proceso consiste en proyectar aire caliente sobre la superficie del PCB. Etapa de soldadura El PCB pasa sobre un tanque que contiene el material de soldadura. Agua) •Previene choque térmico de los PCB y de los componentes. con el objetivo de incrementar la temperatura en la placa para que no se produzca el efecto denominado como shock térmico. la presencia de nitrógeno reduce la oxidación. Además. •Permite que la soldadura fluya a través del PCB. a la alta temperatura de la ola de soldadura. Funciones del precalentamiento: •Evapora los solventes del flux (IPA. Tipos de precalentadores: 1. que perjudican la correcta unión de los componentes a la placa. Este tanque tiene un patrón de olas predefinidas en su superficie. Estas olas entran en contacto con la cara de abajo del PCB. como por ejemplo. repentinamente. Volatiza el agua de los fluxes. Convección Forzada: Alta eficiencia en transparencia de calor. de la temperatura ambiente que pueda haber en la habitación donde se esté soldando. •Activa el Flux. a través de unos calentadores. Es necesario llevar un control de la altura de la ola usada en este proceso para asegurarnos que la soldadura fundida se aplica en la cara de abajo del PCB y no salpica en la cara de arriba o en lugares donde no queremos hacer una soldadura. Radiante: Habilidad pobre para evaporar el agua de los fluxes pudiéndose generar bolas de soldadura.Etapa de precalentamiento A continuación. mediante tensión superficial. uniendo los componentes a los pads de soldadura de la placa. olas intermitentes. O C V TO A P V U G S B . 2. Este proceso se realiza en una atmósfera de un gas inerte (como el nitrógeno N2) para mejorar la calidad de las uniones. la placa se pasa a la zona de precalentamiento. El shock térmico ocurre cuando el PCB pasa.

causando cortos y picos. en la cual el PCB es limpiado usando disolventes o agua no-ionizada para eliminar los residuos de flux restantes. O C V TO A P V U G S B . pueden debilitar la resistencia de la unión de la soldadura. Los óxidos incluidos incrementan la viscosidad de la soldadura fundida.003%). • Impurezas Metálicas: Pueden causar defectos severos de cortocircuitos (particularmente cuando el hierro excede 0. este tipo de materiales están siendo reemplazados por otros que no contienen plomo. Precauciones en el emplazamiento de los componentes •Efecto sombra Hay que tener especial cuidado a la hora de colocar los componentes que se van a soldar para que no se produzca el denominado efecto sombra.005% y el Zinc excede 0. como ya sabéis.Tipos de material de soldadura Existen un gran número de materiales de soldadura diferentes que podemos usar en el proceso de soldadura por ola siendo los más corrientes los materiales basados en estaño y plomo. Además. Esto es porque. Sin embargo. el plomo es un material altamente tóxico que puede provocar problemas de salud a las personas que estén en contacto con él. Etapa opcional de limpieza Existen dos tipos de flux: un flux que no necesita limpieza. • Impurezas No Metálicas: (Óxidos Incluidos). Las impurezas no metálicas u óxidos incluidos se mojan muy bien en la soldadura fundida y no se separan de la soldadura. Aquí mostramos una pequeña clasificación de los diferentes tipos de materiales de soldadura: • Aleación estándar: 63% de Estaño y 37% de Plomo La aleación eutéctica 63% de Sn y 37% de Pb es una aleación especial donde la fusión ocurre a una sola temperatura que es de 183º C (361º F). ya que sus residuos no son contaminantes y otro que sí necesita una etapa de limpieza. Este efecto ocurre cuando un componente de gran altura se sitúa muy próximo a otro componente y provoca que el material de soldadura no se distribuya uniformemente en este segundo componente.

Los pads se deben soldar secuencialmente (uno a uno) porque si se sueldan todos a la vez podrían producirse cortocircuitos entre ellos. Este tipo de ola previene el efecto de sombra en los componentes O C V TO A P V U G S B . Ola laminar usada en PCB de Through–Hole. Doble (Laminar/Turbulenta). Ola turbulenta seguida de ola laminar usada en PCB con componentes de SMD en el lado de la soldadura. Tipos de ola Ola turbulenta y laminar • • Simple (Laminar). Se debe tener un gran control de la velocidad vertical de la ola turbulenta y mantenerla a una altura constante. no podríamos usar el proceso de soldadura por ola para soldar un componente QFP (ya que tienen pads en toda su periferia). Por esta razón.•Dirección de avance Los componentes no se pueden colocar de forma que los pads de un mismo lado del componente sean perpendiculares a la dirección de avance de la placa al pasar a través de la ola de soldadura.

Son de material plástico aunque las de 8 y 12mm pueden ser de papel. dependiendo del encapsulado. La Clase B y la Clase C también se pueden subdividir en compleja y simple. • Clase B. o Tipo 1. • Clase A. 12. o Tipo 2. Sólo componentes de inserción. Las cintas "tape&reel" se clasifican por su ancho en 8. • Clase C. 32 y 44 milímetros. Básicamente las formas de suministro pueden ser. Una mezcla de ambos tipos de componentes. Y a su vez en tres clases: Clase A. en una cara o en dos caras. Estas cintas también se las conoce como "blister". en planchas (tray o waffle pack) o a granel (Bulk Case). Así. pero nos falta tratar acerca de cómo vienen suministrados los mismos. Esto ha sido necesario para diferenciar dónde se montan los componentes. 16. Componentes montados en una sola cara de la PCB. Clase B y Clase C. O C V TO A P V U G S B TIPO 1C TIPO 2B TIPO 2C TIPO 1B . en varillas (tubes o magazine). Componentes montados en ambas caras de la PCB. y el tipo de componente utilizados. un ensamblaje de Tipo 2B tiene solamente componentes de montaje superficial en ambas caras de la placa. FORMAS DE SUMINISTRO Ya tenemos un panorama de los tipos de encapsulados más comunes usados actualmente. Sólo componentes de montaje superficial.CLASIFICACION Y TIPOS DE MONTAJE SUPERFICIAL Los ensamblajes de montaje superficial se clasifican en dos tipos: Tipo 1 y Tipo 2. Esta clasificación aparece en el documento IPC-CM-770 "Printed Board Component Mounting" elaborado por la organización IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits). Las figuras ilustran una cinta con las cavidades para alojar los SMD y un rollo donde se puede ver la cinta cobertora que mantiene el SMD en su lugar hasta el momento de su utilización. y aunque existen otras clasificaciones hecha por organizaciones o fabricantes distinta a esta los criterios de clasificación son los mismos: ubicación en una o dos caras y los tipos de componentes. 24. para inserción y/o SMT. en cinta (tape & reel).

Se recomienda para grandes producciones por menor costo. conservando así el orden en que han sido cargadas por polaridad o número de pin. Las planchas o trays son de material plástico antiestático y tienen alojamientos distribuidos en foma matricial para contener los componentes. O C V TO A P V U G S B . Bulk Case o provisión a granel consiste en un contenedor plástico hermético que posee una salida adaptable a las máquinas que se encargarán de tomar y colocar los componentes.Las varillas suelen tener el perfil del componente que contienen de modo que estos puedan correr por su interior sin girar.

Dos aspectos térmicos a resaltar son: Cavity – Up y Cavity – Down: • En Cavity – Down. si bien pueden ser de diferentes fabricantes. ya que al momento de usar los materiales serán introducidas en máquinas que. Térmica ( Temperatura Máxima (TJ) y Temperatura Ambiente (TA): TJ = TA + ΘJA * PD Además. O C V TO A P V U G S B . vemos que la refrigeración se hace hacia la parte exterior del encapsulado. sabemos que la Resistencia Térmica es: ΘJA = ΘJC + ΘCA Siendo ΘJC Resistencia Junction . poseen herramientas llamadas alimentadores que dentro de esas medidas y tolerancias prepararán los componentes para ser tomados y colocados en las placas de circuito en forma automática. La siguiente tabla detalla las posibles formas de suministro de los componentes por parte del fabricante dependiendo del tipo de encapsulado.Cada una de las formas de suministro descriptas debe cumplir con determinadas medidas y tolerancias preestablecidas. DISPOSITIVO Tape & Reel Varilla Tray Bulk Case CHIP SI NO NO SI MELF SI NO NO SI SOT SI NO NO NO SOJ SI SI SI NO SOIC SI SI SI NO TSOP NO SI SI NO PLCC SI SI SI NO QFP SI NO SI NO RENDIMIENTO TERMICO El rendimiento térmico consiste en la habilidad para disipar calor de un cierto dispositivo. la ResistenciaΘJA).Case y ΘCA Resistencia Case – Ambient. Tenemos una fórmula la cual relaciona la Potencia Disipada (PD).

O C V TO A P V U G S B . Así mismo existen componentes cuyo material del encapsulado poseen propiedades higroscópicas.• En Cavity – Up. Estos son suministrados en bolsas herméticas llamadas Dry-Pack y contienen en su interior algún material disecante que acompaña a los componentes hasta su utilización para evitar la presencia de humedad durante el almacenamiento. Esto indica que debemos manipularlos con las normas antiestáticas que se recomiendan para estos casos. Estación de trabajo típica que muestra posibles peligros ESD a componentes SMD. la refrigeración se hace hacia la parte inferior del encapsulado. La sigla ESD significa Electrostatic Sensitive Device (componente sensible a la electrostática) y viene indicada convenientemente en el embalaje. Si no se respetan las recomendaciones exponiendo los componentes a fuentes de humedad puede suceder que llegado el momento de la soldadura la humedad absorbida forme vapor y provoque fisuras en el encapsulado. lo cual será causa de falla eléctrica a corto o largo plazo. es decir que absorben humedad. COMPONENTES SENSIBLES A DESCARGAS ELECTROSTATICAS Consideraciones ESD Al igual que algunos componentes THT los SMD también pueden ser sensibles a las cargas electrostáticas.

O C V TO A P V U G S B .Estación de trabajo adecuada para la manipulación segura de dispositivos sensibles a la electrostática. El piso también debe estar cubierto con material antiestático. Los equipos electrónicos deben estar conectados a tierra. La superficie de la mesa es conductiva y antiestática. Las personas que están en la mesa de trabajo deben estar conectadas a tierra a través de una pulsera antiestática y una resistencia.

Como costruir una pulsera antiestática haga clip aquí http://www. O C V TO A P V U G S B . EN61340.coloredhome. COMPONENTES SMD SENSIBLES A LA HUMEDAD MSD El tema de los componentes sensibles a la humedad es bastante tedioso. la ANSI/ESD 20:20 se utiliza principalmente en Norteamérica.htm Normativas Hay varias normativas usadas actualmente.com/pulsera/pulserantiestatica0003. Los fabricantes que todavía usan la EN10015 deben ponerse al día con la EN 61340-5-1 tan pronto como les sea posible. por sus iniciales en inglés) ha incrementado la atención sobre el mecanismo de estos defectos. y es el estándar principal en Europa. que incluyen las normas europeas EN 100015. pero sin embargo de gran importancia y a menudo poco comprendido. La EN 61340-5-1 ha superado ahora a la EN 100015. y la norma americana ANSI/ESD 20:20.5-1. y que puede afectar y en algunos casos destruir componentes electrónicos. El aumento en el consumo de componentes sensibles a la humedad tales como dispositivos de paso fino y arreglos de matriz de bolas (BGA.MESA ANTIESTATICA CON CONEXIONES A TIERRA Pulsera Antiestática: es un elemento de protección para descargas de electricidad estática con la que se carga el cuerpo humano.

despacho y utilización de SMD sensibles a la humedad / reflujo ·IPC/JEDEC J-STD-035. deterioro del empalme del alambre. En casos extremos las grietas llegan hasta la superficie. Clasificación de sensibilidad a la humedad para componentes que no son circuitos integrados (CI) ·IPC-9504. IPC-SM-786. control mediante microscopia acústica. Los resultados de las pruebas se basan en la temperatura del contenedor del componente. Directriz sobre el proceso de soldadura en el ensamblaje de PWB para componentes electrónicos ·IPC-9503. seccionamiento transversal y pruebas eléctricas. ya que el molde plástico representa el mayor problema.Si los componentes son sometidos a altas temperaturas durante la soldadura por reflujo. las cuales no se manifiestan en la superficie. La IPC/JEDEC J-STD-020 define las características de clasificación para componentes sensibles a la humedad. Microscopia acústica para componentes electrónicos encapsulados en forma no hermética ·IPC-9501. Simulación del proceso de ensamblado de placas de alambrado impreso para evaluación de componentes electrónicos (Acondicionamiento previo de componentes de CI) ·IPC-9502. plástico. la humedad presente en la superficie plástica de los elementos de SMT produce suficiente presión de vapor para dañar o destruir el elemento. El proceso incluye la exposición a temperaturas de soldadura por reflujo. Entre las causas usuales de error se encuentran: separación interna (desprendimiento) del plástico del molde o del marco de alambre. Clasificación en cuanto a sensibilidad a la humedad/reflujo para SMD de circuitos integrados (CI) en plástico ·IPC/JEDEC J-STD-033. empacado. Comprende los siguientes siete documentos: ·IPC/JEDEC J-STD-020. y en los peores casos llegan a romper el componente (denominado efecto "popcorn"). La IPC — Association Connecting Electronic Industries creó y publicó la norma IPC-M-109. La temperatura de soldadura normal está en el rango de 220°C +5°/-0°C. Simulación del proceso de ensamblado para evaluación de componentes que no son CI (Acondicionamiento previo de componentes que no son CI). seguida por una inspección visual detallada. Estándar para el manejo. esto es. por ejemplo. daño del molde y rupturas internas. Estándares y manual directrices para componentes sensibles a la humedad. contenedores no herméticos elaborados con materiales permeables a la humedad como. pero los experimentos de soldadura descubrieron que los componentes O C V TO A P V U G S B . El documento inicial para componentes sensibles a la humedad. Procedimientos para descripción y manejo de circuitos integrados (CI) sensibles a la humedad/reflujo ya no es válido.

empacado. el empacado y el desecante son opcionales y el rótulo sólo es necesario. — El secado en horno o con desencante sólo puede ser utilizado como un último recurso si el componente ha estado expuesto por largo tiempo a la humedad. Cuando existe la posibilidad de una temperatura más elevada. si los componentes están clasificados para una temperatura de soldadura por reflujo de 235 °C. El análisis de ganancia de peso (referencia J-STD-020) establece un tiempo de almacenamiento estimado. el tiempo de exposición luego de la apertura de la bolsa. Clase 1. La IPC/JEDEC J-STD-033 aporta recomendaciones para el manejo. Los rótulos contienen información relativa al período de almacenamiento a una temperatura y humedad específicas. siempre que se logre el perfil de reflujo deseado de acuerdo con la J-STD-020. ·Clase 1 — Período de almacenamiento ilimitado a un máximo de 30 °C/85% de humedad relativa ·Clase 2 — Período de almacenamiento de un año a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 2a — Período de almacenamiento de cuatro semanas a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 3 — Período de almacenamiento de 168 horas a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 4 — Período de almacenamiento de 72 horas a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 5 — Período de almacenamiento de 48 horas a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 5a — Período de almacenamiento de 24 horas a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa ·Clase 6 — Período de almacenamiento correspondiente al tiempo marcado en el rótulo a un máximo de 30 °C/60% de humedad relativa (Para la clase 6. el procedimiento de secado y la fecha del sellado de la bolsa. detalles sobre cuándo se requiere un secado en horno. con desecante. O C V TO A P V U G S B . El énfasis está puesto en el empaquetado y en la prevención de la absorción de humedad. véase la J-STD020. La J-STD-033 contiene información detallada sobre las temperaturas y períodos de secado. El empacado en seco involucra sellar los componentes sensibles a la humedad en bolsas con barrera antihumedad. y el análisis de pérdida de peso establece el tiempo de secado necesario para remover del componente la humedad en exceso. los componentes deben secarse antes de la utilización y someterse a reflujo dentro del límite de tiempo especificado en el rótulo de advertencia de sensibilidad a la humedad). una tarjeta indicadora de humedad y rótulos de advertencia de sensibilidad a la humedad. infrarrojo (IR) dominante o de fase de vapor. Se puede utilizar equipo de reflujo de convección dominante. Los ocho niveles de clasificación de humedad y períodos de almacenamiento se enumeran a continuación. Para los detalles relativos a los criterios del período de saturación. El secado previo al empacado es opcional. como es el caso de una placa con componentes tanto de pequeño como de gran volumen. se recomienda una temperatura de reflujo de 235°C para la evaluación. la temperatura pico del contenedor (220° ó 235°C).de pequeño volumen pueden alcanzar temperaturas tan altas como 235°C cuando se configura un perfil de temperatura para la placa para componentes de gran volumen. despacho y secado de componentes sensibles a la humedad.

0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado está entre 18 y 48 horas a 125 °C o entre 21 y 68 horas a 40 °C.0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado es de 48 horas a 125 °C o de 24 horas a 150°C. Los envoltorios antihumedad deben indicar obligatoriamente el nivel. etc. mientras que las bandejas para baja temperatura no pueden secarse a más de 40°C. y el rótulo es necesario. la humedad de control una vez abiertos. el empacado y el desecante son opcionales. el empacado y el desecante son necesarios. mientras que el secado posterior es utilizado para reacondicionar componentes luego de expirado el período de almacenamiento. Revise y obedezca las recomendaciones de la J-STD-033 para el período / temperatura del secado. Grosor del empaque máx. El secado a la temperatura ambiente. Clase 2a hasta 5a. el ciclo de vida útil. En ningún caso se pueden almacenar componentes en el horno a temperatura de secado. Existen recomendaciones para secado de componentes que ya están en el paquete seco y para componentes que todavía no están en paquete seco. una opción para componentes que estuviesen expuestos por menos de ocho horas a condiciones que no excedan 30°C y 60 % de humedad relativa. Hay que tener en cuenta que las bandejas para alta temperatura pueden secarse a 125°C. 1. Grosor del empaque máx. Estándares y manual de directrices para componentes sensibles a la humedad.4 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado está entre 8 y 28 horas a 125 °C o entre 4 y 14 horas a 150°C.Clase 2. El secado previo al empacado es necesario. 4. requiere métodos estándar de empacado en seco o una caja seca capaz de mantener 25° ±5°C con menos de 10% de humedad relativa. El secado previo se utiliza para preparar componentes para empaque en seco. El secado de los componentes se puede realizar de dos modos: Sentado con desecante o en horno. Grosor del empaque máx. Las temperaturas de secado pueden reducir la capacidad de soldadura de los alambres debido a la oxidación o causar excesiva expansión intermetálica. 4.4 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado está entre 4 y 14 horas a 125 °C o entre 5 y 19 horas a 40 °C. y el rótulo es necesario. El secado previo al empacado es opcional. 1. según cada clase y grosor del paquete.0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado está entre 23 y 48 horas a 125 °C o entre 11 y 24 horas a 150°C. O C V TO A P V U G S B . el empacado y el desencante son necesarios. y el rótulo es necesario. 2. Las recomendaciones de IPC antes del secado y antes del empacado son como sigue: Grosor del empaque máx. Grosor del empaque máx.0 mm: Para las clases 2a hasta 5a el período de secado es de 48 horas a 125 °C o entre 67 y 68 días a 40 °C. Grosor del empaque máx. 2. Clase 6. Evítese problemas con la sensibilidad a la humedad familiarizándose con el contenido de la IPCM-109. El secado previo al empacado es opcional. El secado en horno es algo más complicado que lo que la mayoría de la gente piensa.

los de ala de gaviota (Gull Wing) y los de forma de "J" (J shaped) son los más usados en IC´s. O C V TO A P V U G S B .TIPOS DE TERMINALES USADOS EN DISPOSITIVOS SMD Las formas de terminales o pines más habituales están representadas en las siguientes figuras: De estos formatos de pines los de extremo metalizados son usados en chips de resistores y capacitores cerámicos.

063" (4.1" (5.25 mm) Potencia típica para resistencia 1/10 or 1/8 W ■ 1206 (métrica 3216): 0.8 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W ■ 0805 (métrica 2012): 0.126" × 0.18" × 0.080”) y ancho 05 (0.05" (2.35 mm × 3.04" × 0.063" (3.08" × 0.25" × 0.4 mm × 0.5 mm × 1.2 mm) Potencia típica para resistencias 1/32 W ■ 0201 (métrica 0603): 0.6 mm) Potencia típica para resistencia 1/4 W ■ 1806 (métrica 4516): 0.050”).5 mm × 3.063" × 0.008" (0.5 mm) ■ 2512 (métrica 6332): 0.0 mm × 2. Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños para encapsulados chip: •Encapsulados de dos terminales: ◦Componentes pasivos rectangulares: ■ 01005 (métrica 0402): 0.012" (0.2" × 0.12" (4.2 mm) Potencia típica para resistencia 1/2 W ■ 2010 (métrica 5025) : 0. Se les asigna un número que indica primero la longitud y luego el ancho.016" × 0.12" (6.6 mm) ■ 1812 (métrica 4532): 0.0 mm × 0.177" × 0.024" × 0.0 mm × 1.0 mm) O C V TO A P V U G S B .3 mm) Potencia típica para resistencia 1/20 W ■ 0402 (métrica 1005): 0.02" (1.2 mm × 1.6 mm × 0.031" (1.5 mm) Potencia típica para resistencia 1/16 W ■ 0603 (métrica 1608): 0. por ejemplo 0805 longitud 08 (0. Son los encapsulados más pequeños de montaje superficial. condensadores e inductancias.ENCAPSULADOS CHIP Los Componentes “Chip” abarcan componentes tales como resistencias.6 mm × 0. han sido mucho más usados que cualquier componente SMD.

FOOTPRINT PARA SOLDADURA POR OLA O C V TO A P V U G S B .

FOOTPRINT PARA SOLDADURA POR REFLUJO Aquí presentamos solo algunos encapsulados de diodos de la amplia gama que existe: Encapsulado MELF vidrio Encapsulado MELF plástico O C V TO A P V U G S B ENCAPSULADOS DE DIODOS .

Encapsulado mini MELF Encapsulado micro MELF Encapsulado cuadro MELF Encapsulado SOD 123 Encapsulado SOD 323 Encapsulado 523 Encapsulado SOT-23 O C V TO A P V U G S B .

81mm en lugar de 7.I SMD .CONFIGURACIONES Actualmente existe una gran variedad de encapsulados para dispositivos SMD. Hay un encapsulado SO para circuitos integrados grandes llamado SOLIC ("Small Outline Large Integrated Circuits") cuyo ancho de cuerpo es de 7.62mm.62mm y el paso entre terminales 1. El encapsulado SOIC ("Small Outline Integrated Circuits") es similar al DIP pero tiene exactamente la mitad de tamaño: el ancho de cuerpo es de 3.54mm. O C V TO A P V U G S B ENCAPSULADOS DE C.27mm en lugar de 2. Encapsulados SO ("Small Outline").

Este encapsulado presenta numerosas variaciones de tamaño por lo tanto los más seguro es diseñar la PCB con la huella sugerida por el propio suministrador.). Surgieron por la necesidad de un encapsulado para circuitos integrados que se pudiese implantar tan fácil como un SOIC pero con un cuerpo aún más pequeño. este encapsulado se clasifica en Tipo I o Tipo II respectivamente.Se pueden conseguir con terminales "ala de gaviota" en dos lados logrando un máximo aprovechamiento de superficie por debajo de 20 terminales. para más de 20 terminales encapsulados con terminales en los cuatro lados.5mm. Dependiendo si los terminales salen de los lados estrechos o de los lados anchos.65mm. Existe otro encapsulado de tipo SO más pequeño conocido como SSOP. Se utilizan para aplicaciones que requieren un perfil muy pequeño. El encapsulado TSOP ("Thin Small Outline Package") tienen de 20 a 48 terminales en ala de gaviota y su paso típico es de 0.4. O C V TO A P V U G S B . El encapsulado SOJ ("Small Outline J-leaded") con terminales en "J" se usa habitualmente para encapsular memorias DRAM ("Dynamic Random Acces Memory"). como el PLCC (ver punto 2. En el caso del SOJ los terminales están solamente en dos lados. consiguen un mejor aprovechamiento de la superficie. Tiene de 8 a 30 terminales en ala de gaviota con un paso de 0.

Encapsulado PLCC ("Plastic Leaded Chip Carrier"). El BQFP ("Bumpered Quad Flat Pack") que presenta unos topes que permiten suministrar el componente a la máquina colocadora tanto en tubos como en bandejas moldeadas. El encapsulado QFP ("Quad Flat Pack") se desarrolló a finales de los 80 como solución para los circuitos integrados que excedían los límites del PLCC.27mm. con el mismo número de pines en cada uno de los cuatro lados. En Estados Unidos los tamaños estándares son de 52. BQFP. Son mayoritariamente cuadrados. El tipo de terminal de estos tipos de encapsulados es ala de gaviota.508mm. Tiene los terminales doblados por debajo del cuerpo en forma de "J". TSOP.63mm y 0. Encapsulados de paso fino. 100. surgió este encapsulado plástico. 28 y 32 terminales que son rectangulares. llamado paso ("pitch") es especialmente pequeña. Actualmente los pasos más comunes son de 0. excepto los de 22. (QFP. 68. O C V TO A P V U G S B . Inicialmente este encapsulado se fabricaba en cerámica pero debido a que el mercado necesitaba un encapsulado más barato para el mercado de consumo. SSOP). mientras que en Japón varían entre 44 y 304. 84. El paso entre terminales es de 1. 132 y 196. Los encapsulados de paso fino se refieren a aquellos cuya distancia de separación entre terminales.

denotando el número de patillas): BGA: ball grid array BQFP: bumpered quad flat package BQFPH: bumpered quad flat package with heat spreader CBGA: ceramic ball grid array CCC: ceramic chip carrier (sin plomo) CerDIP: ceramic dual in-line package CerPack: ceramic flatpack CERQUAD: ceramic quad in-line package CLCC: ceramic leadless chip carrier CMPAK: compact mini package (Diodos Hitachi) CMPAK: compact mini package (Transistores Hitachi) CPGA: ceramic pin grid array CSP: chip size package DFP: dual flat package DIL: dual in-line (8.16.28.32.ENCAPSULADOS Se describen aquí los nombres de los encapsulados existentes para circuitos integrados y otros componentes (los números entre paréntesis indican los modelos existentes.40.14.24) LCBGA: low cost ball grid array LCC: leadless chip carrier LCCC: leadless ceramic chip carrier LDPAK: large deca-watt package (Diodos Hitachi) LLD: leadless diode (Diodos Hitachi) LRP: large resin package (Diodos Hitachi) LGA: land grid array MELF: metal electrode face O C V TO A P V U G S B .18.48) DIMM: dual in-line memory module DIP: dual in-line package DPAK: deca-watt package (Transistores Hitachi) DSO: dual small outline package EBGA: enhanced ball grid array ERP: extremely small resin package (Diodos Hitachi) FC: flip chip FPAK: flat package (Diodos Hitachi) FPBGA: fine pitch ball grid array FPQFP: fine pitch quad flat package FPT: fine pitch technology FQFP: fine pitch quad flat package HDPAK: huge deca-watt package (Transistores Hitachi) HQSOP: hermetic QSOP (20.24.20.22.

32.32.52.80.28.13.20.24.80REC.208.24.100REC.28.56) SSP: super small resin package (Diodos Hitachi) TAB: tape automated bonding O C V TO A P V U G S B .20.68.44S14.64.64) SIL: single in-line (9.17) SIMM: single in-line memory module SIP: single in-line package SMPAK: super mini package (Transistores Hitachi) SO: small outline (8.28) SOD: small outline diode SOG: small outline IC* with gull-wing leads SOIC: small outline integrated circuit (same as SO) SOJ: small outline j-lead package SONB: small outline narrow-body IC* with gull-wing leads SOP: small outline package SOT: small outline transistor SP-10: single in line package 10 pin (Transistores Hitachi) SP-12: single in line package 12 pin (Diodos Hitachi) SPAK: small package (Transistores Hitachi) SQFP: shrink quad flat-pack (32.14.48.52.32.44.160) QIL: quad in-line package QIP: quad in-line package QSOP: quarter size small outline package (16.28.16.24.MOP: mini oct-lead package (Transistores Hitachi) MPAK: mini package (Transistores Hitachi) MPAK: mini package (Transistores Hitachi) MQFP: metric quad flat package MQFP2: metric quad flat package with heat sink MQFPH: metric quad flat package with heat spreader MQUAD: metric quad (encapsulado plano) PBGA: plastic ball grid array PDIL: plastic dual in-line package PDIP: plastic dual-in-line package PGA: pin grid array package PLCC: plastic leaded chip carrier (20.28) o quality small-outline package QTCP: quad tape carrier package QUAD: quad in-line package QUIL: quad in-line package QUIP: quad in-line package SD: side-brazed ceramic dual in-line package SDIP: shrink dual in-line package SGA: solder grid array SHRDIL: shrink dual in-line (20.128.240) SQFP2: shrink quad flat package with heat sink SQFPH: shrink quad flat package with heat spreader SRP: small resin package (Diodos Hitachi) SSO: single small-outline package SSOP: shrink small outline package (20.120.42.24.84) PLCCH: plastic leaded chip carrier with heat spreader PQ2: power quad flat package type 2 PQFP: plastic quad flat package PSO: plastic small outline package QFP: quad flat-pack (44S10.48S10.48.64REC.

Algunas de las mejoras conseguidas con estas técnicas están relacionadas con el coste y el rendimiento del los circuitos.24.56) UMD: ultra mini diode (Transistores Hitachi) UPAK: uni-watt package (Diodos Hitachi) URP: ultra small resin package (Transistores Hitachi) VQFP: very small quad flat package VSO: very small outline (40. O C V TO A P V U G S B ENCAPSULADOS AVANZADOS TBGA: tape ball grid array package TCP: tape carrier package TD: top-brazed ceramic dual in-line package TO: transistor single outline package TQFP: thin quad flat package TQFP2: thin quad flat package with heat sink TQFPT: thin quad flat package with 1. Se ha buscado desarrollar mejores rendimientos usando la misma tecnología prácticamente para estar a la altura de las exigencias de este sector que avanza tan frenéticamente. Estos encapsulados suponen una pequeña parte del mercado debido a su elevado coste y complejidad (excepto el COB).64.0 mm body thickness TSOP: thin small-outline package TSOPII: thin small-outline package type II TSQFP: thin shrink quad flat-pack (44. Los fundamentos de este paradigma de ICs son los mismos que sus predecesores.Los encapsulados avanzados permiten mejorar en gran medida muchos de los parámetros que intervienen en la fabricación y uso de circuitos integrados.28.100) TSSOP: thin shrink small outline package (20.56) VSOP: very small outline package VTQFP: very thin quad flat package VTSOP: very thin small outline package ZIF: zero insertion force ZIP: zig-zag in-line package .48.

De esta forma las señales involucradas viajan por el interior del mismo encapsulado mejorando así la velocidad y la integridad de señal. etc.  Elevado coste. pudiendo ser microprocesadores. son alojados en el mismo chip para facilitar su uso. Los módulos se depositan sobre la base del sustrato. En este tipo de IC avanzado se consigue integrar en un mismo chip varios componentes con distintas funcionalidades. Los módulos MultiChip representan un hito en la miniaturización de los sistemas micro-electrónicos modernos.MCMs con sustrato cerámico.MCM Depositado.  Probabilidad de fabricación defectuosa. por tanto surge la necesidad de incluir más componentes en un mismo IC. memorias. Como es sabido las conexiones con el exterior del chip limitan el rendimiento de los sistemas.  No necesidad de encapsular chips individuales. Los MCMs están clasificados de acuerdo a la tecnología usada para crear el sustrato HDI (High Density Interconnection):  MCM-L .O C V TO A P V U G S B Intel core 2 duo Tipos de encapsulados avanzados • MCMs: Módulos Multi-Chip • Encapsulados Chip-Stacked: Encapsulados Chip-Stacked • COB: Montaje sin encapsulado Un Multi-Chip Module (MCM) es un encapsulado especializado en el que múltiples circuitos integrados.  Aumento del rendimiento: Señales que antes eran externas. Tipos de MCMs Existe una amplia variedad de tipos de MCMs dependiendo de su complejidad. INCONVENIENTES  Problemas con la refrigeración.MCM Laminado. ahora están integradas dentro del chip. Ventajas e Inconvenientes VENTAJAS  Aumento de la densidad. ASICs.  MCM-D . Ejemplo: LTCC (Low temperature co-fired ceramic). El sustrato es un PCB multicapa. Ejemplos comerciales . componentes pasivos.  MCM-C .

• • • • • IBM Bubble memory MCMs (1970s) Intel: Pentium Pro. Sony memory sticks. con eDRAM. and Core 2 Quad.  Aumento del rendimiento: Señales que antes eran externas. por ejemplo la dupla Flash + SRAM. INCONVENIENTES • Alto coste. El Chip-On-Board Mounting (COB) o Montaje sin Encapsulado. • Dificultad de fabricación. El Chip Stacked Package (CSP) es una tecnología de encapsulamiento que consiste en apilar varios chips dentro del mismo IC. se hacen mediante la técnica de Wire-Bonding aunque actualmente se está investigando con Flip-Chip. O C V TO A P V U G S B . POWER2. Pentium D Presler. Xenos (graphics chip). Este procedimiento simplifica en gran medida el proceso de fabricación abaratando a su vez el coste. ahora están integradas dentro del encapsulado. El COB es comúnmente utilizado en circuitos no muy complicados como por ejemplo pantallas LCD o calculadoras. Su uso más común son los dispositivos de memoria portables. Esta disposición interna supone un aumento tanto de densidad como de coste y dificultad. es una técnica de encapsulamiento que consiste en depositar el silicio directamente sobre la placa (PCB) conectado a ella mediante Wire-Bonding y finalmente aplicar una resina epoxy sobre el chip para proteger el montaje. Ventajas e Inconvenientes VENTAJAS  Gran aumento de la densidad. POWER4 y POWER5 de IBM. Las conexiones entre éstos. así como las conexiones con el encapsulado. Xeon Dempsey and Clovertown. una unidad de procesamiento de gráficos (GPU) diseñada por ATI Technologies para la Xbox 360.

Un encapsulado es considerado CSP (Chip Scale Package) si su área no es superior a un 20% el área de silicio.COB: Antes y después de aplicar la resina sobre el silicio Esquema Es un tipo de encapsulado extrafino para circuitos integrados SMD (Surface Mount Devices) que minimiza el área requerida para su montaje en el PCB incorporando una capa de bolas (pads) de soldadura en su cara inferior. O C V TO A P V U G S B CHIP SCALE PACKAGE Ventajas e Inconvenientes VENTAJAS  Bajo coste. INCONVENIENTES • Almacenamiento del silicio sin protección. Está basado en la definición IPC/JEDEC J-STD012. • Alta probabilidad de dañar el silicio durante la fabricación. Tener en cuenta que una mota de polvo puede dejar inservible el chip. la cual no especifica los pasos de construcción de un encapsulado. Puede dañarse muy fácilmente. . por lo que cualquiera que se ajuste a las dimensiones requeridas es considerado como CSP.  Facilidad de montaje y fabricación.

La complejidad y densidad de las placas de circuitos impresos continúan incrementándose sin parar. Pasando de un encapsulado O C V TO A P V U G S B BGA (BALL GRID ARRAY) .  Se consiguen encapsular sistemas complejos en espacios reducidos. observe el tamaño del encapsulado con respecto al silicio. circuitos integrados más complejos en estas placas. Simultáneamente.  Los costes de producción disminuyen.  Es posible un montaje de alta velocidad. Inconvenientes • Los espacios entre los pines son diminutos.  Es tolerante a los cambios de tamaño del área de silicio.  El rendimiento eléctrico se incrementa.Ventajas  CSP es el único camino para lograr una informática omnipresente. Se prefiere sustituir el PCB entero en lugar de reparar el chip. Thin Small Outline Packages (TSOPs). • Su fiabilidad a largo plazo aún no ha sido estudiada. Los métodos de encapsulado utilizando interconexiones con periféricos como Quad Flat Packs (QFP). Small Outline Integrated Cicuits (SOICSs). han llegado a sus límites prácticos en la producción a partir de más de 200 pines.  El proceso de ensamblado se vuelve más fácil. • Difícilmente reparables. Shrink Small Outline Packages (SSOPs) y Plastic Leaded Chip Carriers (PLCCs). se utilizan cada vez más. por lo que se dificulta el proceso de fabricación. Diferencias entre un encapsulado BGA y un CSP BGA.

dificultando el testeo del conjunto. Incluso con un proceso de ensamblaje bien caracterizado y controlado. El BGA está llegando a ser tan común como el QFP. “es posible realizar más interconexiones en el mismo espacio y con un espaciado mayor comparado con aquellos utilizados en tecnologías de montajes superficiales antiguas”. siendo típico entre 10 a 20 por placa. Hoy en día. Los BGAs con más de 100 pines son típicos también. La mayoría de las placas tienen al menos uno. todos los encapsulados tienen un problema común: las soldaduras que no están en los bordes del encapsulado están fuera de vista y no pueden ser inspeccionados visualmente para verificar su calidad o confirmar sus defectos. Hoy un PCB complejo puede tener entre un 25 y 50 por ciento de sus soldaduras en BGAs. aunque se reduce el tamaño final del dispositivo. seguro que se producirán defectos de soldadura en los BGAs sin que haya un método de inspección visual disponible. con lo cual se minimizan problemas de integridad de señal y de suministro de energía. El Ball Gris Array (BGA) es la implementación más común de este concepto (figura1). Sin embargo. la soldadura deja de ser visible.de periferia lineal para la interconexión a un array bi-dimensional. los BGAs y Chip Scale Packages (CSPs) con menos de 100 pines son comunes por su bajo coste y su capacidad de disipar calor. Al distribuir de esta manera los pads. O C V TO A P V U G S B FIGURA 1 . Una gran ventaja que tiene este tipo de encapsulado es la distribución aleatoria que pueden tener los pines de GND y VCC. Este encapsulado posee unos pines que son con forma de bolas ubicadas por la superficie del dispositivo.

Las bolas de soldadura no fundibles (no-eutécticas) están hechas de una aleación que no se funde durante el ensamblaje. Efectos de un precalentamiento inadecuado con daños en el encapsulado y en el circuito impreso. Durante el ensamblaje se utilizan pastas para soldar las bolas a la placa. Las soldaduras BGA En todos los encapsulados BGA una bola de soldadura está unida al encapsulado en cada posición de la rejilla de soldadura (grid). Esta unión se efectúa antes de que se incorpore el IC al encapsulado. Las bolas de soldadura fundibles (eutécticas) se funden y se fusionan durante el proceso de soldadura con las pastas. O C V TO A P V U G S B .El BGA es normalmente un componente caro y a menudo tiene que ser limpiado después de quitarlo de la placa. La pasta de soldadura suelda estas bolas a la placa. Estos encapsulados están normalmente hechos del mismo material que las placas impresas y son los más baratos y populares. Existe un riesgo significativo de desechar el montaje entero. por un daño inevitable en la placa PCB. Esta técnica se utiliza muy a menudo en encapsulados cerámicos más caros que requieren un espacio vertical en placa más grande para disponer de un mayor alivio de carga.

El chip se pegaba con sus componentes activos boca arriba de manera que en algunos circuitos integrados como las memorias UV-EPROM es posible ver el arreglo de componentes de silicio y los alambres que lo conectan. En algunos circuitos integrados construidos con esta técnica.FLIP CHIP Flip chip es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una forma de empaque y montaje para chips de silicio. el chip de silicio queda expuesto de manera que puede ser enfriado de manera más eficiente. elimina la necesidad de máquinas de soldadura de precisión y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez. O C V TO A P V U G S B Estructura de un flip chip BGA (FC-BGA) . Convencionalmente se soldaban pequeños alambres a unos puntos de conexión en el perímetro del chip.[1] Como método de ensamble. convirtiéndolo en una pequeña pieza de silicio con diminutas conexiones eléctricas. Como método de empaque para chips. reduce el tamaño del circuito integrado a la mínima expresión. Es una técnica de uso extendido para la construcción de microprocesadores. integrados del chipset. permitiendo el flujo de corriente entre los pines y los circuitos eléctricos en el silicio. procesadores gráficos para tarjetas de vídeo.

O C V TO A P V U G S B ¿QUÉ ES EL PITCH?: . Se habla de "pitch" para pasos iguales o mayores a 0.8mm y de "fine pitch" para los menores de 0. sino la distancia entre centro y centro de pines. Esta complicación dió lugar a nuevas formas y diferente distribución de pines.Identificación del código de un Flip Chip soldadura de un FLIP CHIP por reflujo El "pitch" no es más que la dimensión del "paso" en que se hallan distribuidos los terminales o pines de un IC entre sí. El último "fine pitch" conocido es de 0.12mm. etc. tal el caso del Ball Grid Array.8mm. No es el espacio que queda entre un pin y otro. Flip-Chip. CSP. pero convengamos en que se torna inmanejable a la hora de mantener baja la tasa de error en un proceso seriado de fabricación.

En su lugar. y la información de la disposición de terminales. demasiado pequeños para llevar la numeración típica de los semiconductores convencionales.EQUIVALENCIAS ENTRE ENCAPSULADOS SMD LIBRO DE CÓDIGOS DE DISPOSITIVOS DE MONTAJE SUPERFICIAL Los dispositivos SMD (siglas de Surface Mount Devices o dispositivos de montaje superficial) son. características del dispositivo o equivalencias. se ha creado un sistema de codificación algo arbitrario. que involucre la consulta combinada de varios libros de datos. Aquí se mencionan más de 1500 dispositivos por orden alfabético. O C V TO A P V U G S B IDENTIFICACION DE DISPOSITIVOS SMD . por su naturaleza. juntos con su número de tipo. Identificar el tipo de semiconductor y el fabricante a partir del código de un dispositivo SMD puede ser una tarea difícil. donde el empaque del dispositivo posee sólo un código de identificación de 2 ó 3 caracteres.

(Uno es un poco más pequeño que el otro). un dispositivo codificado como 1A podría ser un BC846A o un FMMT3904. Cuando no exista un equivalente convencional exacto. por ejemplo. Si el dispositivo es menos común. abreviaturas y códigos de color de diodos y condensadores electrolíticos. Si observamos el código 1A. pero la diferencia está en el tamaño del encapsulado.org. LIBRO DE CODIGOS SMD http://www. por ejemplo.1A. En la pantalla principal del libro de códigos de SMD también tiene a su disposición la configuración de terminales de dispositivos.marsport. Si el dispositivo es de Philips esto a veces tendrá una letra 'p' (o a veces 'la t') añadido al código. Luego busque el código en la lista alfanumérica que forma la parte principal de este libro.htm VARIANTES EN EL CODIGO DE IDENTIFICACION DE DISPOSITIVOS SMD Muchos fabricantes usan una letra suplementaria como su propio código de identificación. En este caso. se proporciona una descripción breve. no se dará más información. la lista proporciona un número de parte de un dispositivo tradicional con terminales de alambre con características equivalentes. 1W" se trata de un transistor NPN con un Vce(max) de 20V. La posición del 'p' es importante. Cuando se dan dos valores de resistencia. algunos términos están implícitos en el tipo de dispositivo. Cuando se describan las características del dispositivo.Cómo usar el libro de códigos de SMD Para identificar un dispositivo SMD en particular. un dispositivo con especificaciones "NPN. en la lista. incluso el mismo fabricante podría usar el mismo código para dispositivos diferentes. Estas letras más pequeñas son simplemente un código del año y mes de fabricación. pero si se habla de un diodo zener.htm http://tecnologiademontajesuperficial. y luego note el código de ID impreso en el dispositivo.es. El prefijo y el sufijo son determinantes a la hora de identificar el componente. p6A es un jfet. Muchos dispositivos del fabricante Motorola tienen unas pequeñas letras después del código de dispositivo. los dispositivos de Siemens por lo general tienen una letra 'la s'. y la segunda es la resistencia entre base y emisor. y 6Ap un transistor bipolar. Si este dispositivo es muy conocido. a veces se da información adicional.uk/smd/mainframe. Normalmente. “utilice el tipo de empaque para diferenciar entre dispositivos que tengan el mismo código de ID”. primero identifique el tipo de empaque. 20V. la cual puede ser suficiente para permitir la sustitución con otro dispositivo. normalmente se refiere al PIV (voltaje inverso pico) máximo del diodo. ¡Incluso el mismo fabricante usa un mismo código para dos dispositivos distintos! Si existe más de una coincidencia. podría ser un BC846A o un FMMT3904. se refiere a su voltaje de trabajo. Por ejemplo. Note que p6A (por ejemplo) es diferente de 6Ap. Información y dispositivos convencionales equivalentes Donde ha sido posible. cuando se especifica un voltaje. 0. Algunos de los transistores son tipos con resistencias internas. corriente o potencia. si se especifica un voltaje en un diodo rectificador. O C V TO A P V U G S B . la primera es la resistencia en serie con la base.tl/IDENTIFICACION-DE-DISPOSITIVOS-SMD. una corriente máxima de 100mA y una disipación máxima de potencia de 1Watt. una resistencia de base significa una resistencia conectada en serie con la base. estos serán valores límite.9ª Por ejemplo. hay un número de posibilidades: 1A BC846A Phi ITT N BC546A 1A FMMT3904 Zet N 2N3904 1A MMBT3904 Mot N 2N3904 1A IRLML2402 IR F n-ch mosfet 20V 0.

Por ejemplo GD1 es el mismo D1 que es un BCW31. como por ejemplo: . Cuando el sufijo es una “L” por lo general indica que es un encapsulado es del tipo SOT323 O SC70.Una “W” acompañando al código indica una variante del encapsulado. En algunos casos el dispositivo SMD puede tener más de un código según el fabricante. O C V TO A P V U G S B Muchos dispositivos del fabricante Semiconductores Rohm que comienzan con la G tienen equivalentes directos encontrados en el resto del número. si nos indica 67R es entonces un BFP67R. 1A 1A 1Ap 1At 1At 1A1A 1A 1A p1A p1A BC846A BC846AT BC846A BC846A BC846AW BC846AW FMMT3904 MMBT3904 IRLML2402 PMMT3904 PXT3904 Phi Phi Phi Phi Phi Phi Zet Mot IR Phi Phi N N N N N N N N F N N SOT23 SOT416 SOT23 SOT23 SOT323 SOT323 SOT23 SOT23 SOT23 SOT23 SOT89 BC546A BC546A BC546A BC546A BC546A BC546A 2N3904 2N3904 n-ch mosfet 20V 0. en cambio si aparece W67 entonces la versión del encapsulado es del tipo SOT-343. (más pequeño como un SOT343). si nos indica 67R es entonces un BFP67R.9A 2N3904 2N3904 t1A PMMT3904 Phi N SOT23 2N3904 t1A PMST3904 Phi N SOT323 2N3904 En algunos casos particulares como por ejemplo el código “67” nos indica directamente que es un transistor BFP67 de encapsulado SOT-143. En algunos casos particulares como por ejemplo el código “67” nos indica directamente que es un transistor BFP67 de encapsulado SOT-143. en cambio si aparece W67 entonces la versión del encapsulado es del tipo SOT-343.

660mm. principalmente usado por los fabricante Japoneses. Aunque existen encapsulados 0603 y 0402 usados en aplicaciones de alta densidad. A continuación se hacen las terminaciones en tres lados: el superior. y la ausencia de otra indicación nos dice que se trata de una resistencia con una tolerancia del 5%. El elemento resistivo se deposita en el substrato. Un número de cuatro dígitos indica en los cuatro dígitos su valor y nos dice que se trata de una resistencia con una tolerancia del 1%. En la siguiente tabla podemos apreciar las dimensiones: Estas resistencias se fabrican utilizando un substrato de alúmina. níquel y estaño. 1206 y 1210. es decir.3mm en encapsulados 0805 y 0603. inferior y el extremo. El siguiente proceso es ajustarla hasta su valor. esto permite situarlas en el centro de un zócalo de PGA ("Pin Grid Array") para ahorrar aún más espacio. un número de tres dígitos nos indica en esos tres dígitos el valor del resistencia. por este orden. La metalización de las terminaciones se realiza con pasta de plata. la banda que indica la tolerancia desaparece y se la "reemplaza" en base al número de dígitos que se indica. Identificar el valor de una resistencia SMD es más sencillo que para una resistencia convencional. varía entre el rango de 0. Se pueden obtener resistencias de montaje superficial de una altura de hasta 0.457mm y 0. ya que las bandas de colores son reemplazadas por sus equivalentes numéricos y así se imprimen en la superficie de la resistencia.RESISTORES DE MONTAJE SUPERFICIAL Las resistencias en "chip" para montaje superficial se suministran habitualmente en tres tamaños: 0805. Por lo general la altura que presentan los encapsulados 0805 o superiores. O C V TO A P V U G S B .

O C V TO A P V U G S B Figura 1 Figura 2 . Esta clase de optimización puede en algunos casos causar confusión.Debido a que en los dispositivos de montaje superficial el espacio disponible es muy reducido se intenta en lo posible aprovechar este espacio optimizando la información presentada. sin embargo veamos que todos los valores son interpretables.

sin embargo a diferencia de este se le ha aplicado la supresión del cero por lo que deberíamos entender que se trata de un resistor de 1. En otros casos estos componentes son usados como protección fusible aprovechando las dimensiones reducidas del material conductor. El 000 nos dice que se trata de un resistor de cero ohms. pero que se le ha quitado el 0 por conveniencia. se le ha aplicado una costumbre común en muchos fabricantes que es la de la supresión del cero innecesario.33 ohm 5%. Es decir estamos ante un resistor que normalmente debería tener estampado el número 470 (47ohms).5% Tercer caso: (1R2) es similar al anterior. presentan una tolerancia del 1%. es decir deberíamos leer "uno-punto-cero-cero". Quinto caso: es uno de los más comunes y en general abundan en muchas placas con dispositivos SMD. Cuarto caso: (R33).2 ohms con una tolerancia del 5% de error. es decir un simple conductor.33 al cual se le suprimió el cero. La ausencia de un cuarto dígito nos dice que se trata de un resistor "común" de 0. aún cuando tuviera estampado el número 470 o 4700. tenemos el valor 0. Esto es debido a que la densidad del trazado es tan alta que no queda otro remedio que recurrir al viejo "puente".0. Aquí el cuarto dígito no solo nos dice que se trata de un exponente cero sino que también su existencia manifiesta la importancia de la precisión (1%). Segundo caso: En la resistencia con la leyenda 1R00 la R representa al punto decimal. Este es un caso común en prácticamente todos los resistores con 2 cifras.Primer caso: La resistencia con la leyenda 47. O C V TO A P V U G S B . Como ejemplo si tenemos una resistencia que indica en su encapsulado 37D esta sería de 237 x 1000= 237000= 237K. solo su porcentaje de tolerancia o error. Se trata simplemente de un resistor de 1 ohm con una desviación máxima de error de +/. OTROS CASOS Existe otro código según la norma EIA-96 que está formado por 2 números y una letra. Note que el valor de resistencia indicado no hubiese cambiado.

4K con una tolerancia del 1% Otro caso es cuando se presenta una letra seguida de dos números y la tolerancia puede ser de 2. 5. O C V TO A P V U G S B . D18 es de 510000 ohms (510 kOhm) 2% de tolerancia Para la norma EIA-24 la resistencia es de tres dígitos numéricos con 1% de tolerancia. 10%. Estas corresponden con la siguiente tabla Así que con este esquema A55 es de 330 ohmios con un 10% de tolerancia. Para diferenciarlas de las resistencias de 5% el fabricante la coloca una raya debajo del segundo término.El valor de la resistencia de la siguiente figura 10C=12.

Otros fabricantes simplemente omiten la identificación como la resistencia de la siguiente figura. En conclusión podemos encontrar en un circuito resistencias como las que muestra la siguiente tabla: Las resistencias también puede presentarse en encapsulado MELF y poseen un código de colores igual al de resistores estándar. O C V TO A P V U G S B .

los dieléctricos más usados son X7R y Z5U debido a su bajo costo. Los NPO proporcionan una alta estabilidad para un amplio rango de temperaturas. XYR y NPO o COG. O C V TO A P V U G S B . frecuencias y voltajes. Teniendo en cuenta que el uso más común de condensadores es para desacoplo. y por supuesto cuestan bastantes más.CAPACITORES CERÁMICOS SMD Los condensadores de montaje superficial monolíticos están disponibles en tres tipos diferentes de dieléctrico: Z5U.

obteniéndose el resultado en pF. por ejemplo los de tipo 0805 tienen un largo de 8 mm y un ancho de 5mm. Se usan dos métodos de fabricación diferentes. tienen una estructura muy compleja. de 0. la letra corresponde a la mantisa o valor significativo indicado en la tabla inferior y el número corresponde a la cantidad de ceros que se deben agregar a la mantisa. Un MLC típico tiene de 10 a 15 capas. también conocidos como condensadores "chip" multicapa o MLC ("Multilayer Chip Capacitors"). “Puede ocurrir que no tengan ninguna marcación sobre su cuerpo porque el fabricante los identifica por el tamaño y el color”. Los capacitores cerámicos se identifican por sus dimensiones. En los equipos actuales. Ejemplos: • S4 indica 47nF (4. La codificación del valor consiste en una letra seguida por un número.0 x 103 pF = 1000 pF ) O C V TO A P V U G S B . hasta alcanzar los parámetros de diseño. comúnmente conocidos como proceso húmedo y proceso seco. de todos los capacitores los que más se prestan para el montaje superficial son los capacitores cerámicos (ver la figura 1).0 x 102 pF ) • A3 indica 1 nF (1.025mm de espesor. Otros fabricantes los marcan con un sistema codificado o de código reducido debido a su pequeño tamaño. El proceso húmedo se diferencia en que las capas se realizan con cerámica húmeda. Cada componente individual se corta entonces a sus dimensiones y se hornea. Esto permite que las capas sean mucho más finas. El proceso seco fue desarrollado primero. Una cara de cada capa tiene el electrodo depositado.7 x 104 pF = 47.Los condensadores de montaje superficial. En este proceso se apilan capas de cerámica muy finas. Los formatos 0602 ó 0402 han convertido el proceso húmedo en una necesidad. Posteriormente se realizan las terminaciones. unas encima de otras en forma escalonada.000 pF ) • A2 indica 100 pF (1.

B. los dos primeros dígitos indican el valor y el tercer digito el multiplicador. Marked Value 123 12000 pF / 12 nF 122 1200 pF / 1. Inclusive muchas veces son afectados por un inapropiado proceso de soldadura (shock térmico) que los afecta de modo tal que suelen fallar algunos meses después de su salida de la planta de producción.65 uF Los capacitores cerámicos SMD requieren un trato muy especial porque es suficiente con tocarlos con un soldador sobrecalentado para alterar su valor o fisurarlos CONDENSADORES DE TANTALIO DE MONTAJE SUPERFICIAL Los capacitores de tantalio de montaje superficial se presentan en 6 medidas S. Estos dispositivos presentan algunas veces sus valores de manera codificada.2 nF 121 120 pF / 0. el resultado se da en picofaradio. O C V TO A P V U G S B .Otro sistema de codificación es el mismo usado en capacitores cerámicos convencionales. A. C.12 nF 654 650000 pF / 650 nF / 0. D y E y presentan bajo ESR comparándolos con capacitores de tantalio radiales.

Cuando el condensador es del tipo B. D y E. A equivale a 1. es de 16 voltios con una tolerancia (K) de más o menos 10%. el número superior representa la capacitancia y el número inferior el voltaje. En las medidas A y S se puede leer de la siguiente manera: si el valor indicado en el capacitor es A6V=1uF/35V según la tabla de abajo. C. O C V TO A P V U G S B . En el ejemplo de la foto observamos el valor de capacitancia 107=10.000. el segundo digito es el multiplicador 106 y el tercer digito (V) representa el voltaje 35V.107=100.000pF=100.000nF=100 uF.

En algunos casos puede venir primero la letra y luego el numero. Primer caso: O C V TO A P V U G S B CAPACITORES ELECTROLITICOS SMD .En este otro ejemplo tenemos el valor 336E.000. 336=33.000=33uF y el voltaje (E) es de 25 voltios como lo indica la tabla. por ejemplo E105=105E=1uF/25V. uno de ellos indica el valor de la capacitancia y voltaje directamente y el otro responde a un sistema codificado. El otro condensador es 107A =100uF/10V. En los capacitores electrolíticos suelen presentarse 2 casos.

y cumple también con este código de colores.Segundo caso: Está formado por dos dígitos numéricos que indica la capacitancia y una letra que indica el voltaje tomando en cuenta la posición de la misma ya que nos indica la posición de la coma.4mm. Estos encapsulados están formado por un cilindro de cristal y a veces plástico con extremos metálicos. El encapsulado tipo LL-34 es físicamente igual al encapsulado mini MELF solo que un poco más pequeño. este está representado por el color de la banda del cátodo. Algunos fabricantes tienen un código genérico para los encapsulados MELF y mini-MELF. Código de colores para dispositivos Mini MELF y LL-34 Color del Dispositivo tipo Cátodo Mini MELF y LL-34 Negro Propósito General Amarillo Switching Verde Schottky AZUL Zener Código de colores para dispositivos MELF Color del Dispositivo tipo Cátodo MELF Negro Zener Verde Schottky AZUL Switching Cuando el color del cátodo es NEGRO es un diodo de Propósito General.5mm. O C V TO A P V U G S B . del tipo BAS81/82/83.3 V D = 10 V E = 16 V F = 25 V G = 40 V H = 63 V ejemplo 1: 47E = 47uF/16v ejemplo 2: E47 = 0. Este lo podemos reemplazar por un diodo 1N4148.6mm. y lo único que observamos son una. Esto se debe a que poseen un código de colores. DIODOS SMD Muchas veces cuando estamos reparando tarjetas o equipos con tecnología de montaje superficial nos encontramos con diodos dañados sin número de identificación.47uF/16v.4mm D= 1. Mini-MELF (SOD80C) L=3. dos o tres bandas de colores que denotan el cátodo.9mm D=2.5mm D=1. C = 6. Encapsulado MELF L=4. LL-34 L=3.

Cuando el color del cátodo es AMARILLO. La serie de unión metal-semiconductor mejora increíblemente la velocidad. La banda que denota el cátodo de estos tipos de encapsulados posee un color con el que podemos determinar el número de identificación. es un diodo Schottky. Existe una amplia gama de este tipo de diodos. es un diodo SWITCHING Utilizados para bloqueo de señal. switching y miles de aplicaciones en baja señal. Son ideales para aplicaciones donde se requiere alta velocidad y pocas pérdidas. En pequeña señal ofrecen intensidades de hasta 1A en encapsulados DO-35. G. O C V TO A P V U G S B Cuando el color del cátodo es VERDE. Sus aplicaciones son múltiples: reguladores de tensión. cubre toda la gama para aplicaciones en equipamientos de telecomunicaciones. referencias de tensión. combinando siempre tensión e intensidad. CODIGO DE COLORES PARA DIODOS CON ENCAPSULADO SOD-123 Y SOD-323. placas madres. fuentes de alimentación. etc. routing.S. Cuando el color del cátodo es AZUL es un diodo Zener. miniMELF. SOD123. supresores de tensión. . SOT-23. Cuando el encapsulado es plástico y tiene una banda Roja también es un diodo Zener de la serie GLL4735 AL GLL4763A. SOD323.

BA515. BV430-2 BA619. BB731.CATHODE BAND ROJO AMARILLO VERDE MORADO AZUL BLANCO Devices BA620. BB515. Estos diodos SMD fabricados por PHILIPS presentan el siguiente código de identificación: O C V TO A P V U G S B . BB731 BB730 BA582. BB620. BB729. BB713S. BA583. BB721S ¡Nota! Los dispositivos con una banda coloreada también pueden tener un código alfanumérico DIODOS SMD CON ENCAPSULADO SOD87 Durante las reparaciones nos encontramos con dispositivos SMD que presentan una variedad de códigos de identificación. uno de estos casos son los diodos con encapsulado SOD87 que presentan un numero en color blanco en lugar del cátodo. BB721. BB701S. BA811. BB729S BA585. BB619. BA782-3 BA512. BA584.

O C V TO A P V U G S B 3 3 BYD37D 3 SOD-87 SOD-87 SOD-87 BYD37G BYD37J 3 3 4 SOD-87 5 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 BYD57G BYD57J 5 5 BYD57K 5 5 6 BYD57V BYD67 7 BYD77A BYD77B BYD77C BYD77D BYD77G BYD127 BYD147 BYD167 7 7 7 7 8 8 8 9 9 9 9 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 BYD37M BYD47-20 BYD57M BYD1100 PRLL5817 PRLL5818 PRLL5819 .Código del diodo 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 3 3 Encapsulado SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 SOD-87 Numero de identificación BYD17D BYD17G BYD17J BYD17K BYD17M PRLL4001 PRLL4002 PS07D PS07G PS07J * PS07D PS07G PS07J Si observamos la tabla podemos darnos cuenta que para el mismo código de identificación se pueden usar diferentes dispositivos.

Como no hay manera de determinar el valor.Cuando el diodo SMD tiene un número 2 como su código de identificación.5V a 510V. hagamos un registro de valores de tensión. en este caso lo recomendable es que cuando intervengamos un equipo. O C V TO A P V U G S B LA TERCERA BANDA SIEMPRE ES VERDE . DIODO SOD87 CON CATODO NUMERICO 1 CODIGO DE IDENTIFICACION PARA DIODOS ZENER CON ENCAPSULADO LL34 Rohm LL-34 package Zener Diodes RLZ Series CODIGO DE DIODOS ZENER CON ENCAPSULADO SOT -23 En estos diodos zener solo se usan 2 terminales. estamos frente a un diodo zener con un valor que está en el rango de 7.

En esta hoja de datos aparece el marking code con su respectivo número de identificación. O C V TO A P V U G S B .

O C V TO A P V U G S B DIODOS CON ENCAPSULADO MELF PLASTICO .

That for Vishay/General Semiconductor is shown below: .1st band Red 1st Band Orange 1st Band Green 1st Band White Este código es válido también para encapsulados LL-34 Coloured band marked devices (MELF/SOD-80) O C V TO A P V U G S B DIODO SMD CON ENCAPSULADO MELF DE VIDRIO MELF/mini-MELF/LL-34 Package Diodes Some manufacturers have a generic type coding scheme for MELF and mini-MELF diodes.

DIODOS CON ENCAPSULADO SMA(B)(C) DIODOS SMD DE PROTECCION CONTRA SOBRE VOLTAJE Su respuesta instantánea a sobrevoltajes transitorios los hace particularmente excelentes para proteger los dispositivos sensibles como la Tecnología MOS y el voltaje de alimentación de circuitos integrados. CODIGOS DE IDENTIFICACION PARA DIODOS SMB O C V TO A P V U G S B . Estos diodos de protección al estar en el umbral de Vmax se ponen en cortocircuito.

O C V TO A P V U G S B .

O C V TO A P V U G S B .

CODIGO DE IDENTIFICACION PARADIODOS SMC O C V TO A P V U G S B .

O C V TO A P V U G S B

O C V TO A P V U G S B

Estos son transistores con resistencias incluidas en su encapsulado. Unos tienen una resistencia entre la base y el emisor, otros en serie con la base, y algunas veces tienen ambos.

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TRANSISTORES DIGITALES DE MONTAJE SUPERFICIAL

El circuito equivalente de estos dispositivos lo podemos ver en la figura 2 En algunos casos nos encontramos con Mosfet SMD con encapsulado SOT-223 o TO-261AA O C V TO A P V U G S B MOSFET DE MONTAJE SUPERFICIAL . UMT3F) como los de la figura 1. SOT 323. EMT3.En algunos casos incluyen un diodo zener como por ejemplo el dispositivo DTDG23YP. EMT3F. Estos transistores pueden venir en diferentes tipos de encapsulados (VMT3.

para poder ubicar su hoja de datos debemos agregarle el prefijo IR Ejemplo LL014= IRLL014 Cuando el encapsulado es DPAK o D2PAK traen en el encapsulado el numero de identificación completo y en algunos se le agrega el prefijo IR. O C V TO A P V U G S B .cuyo número indicado en el encapsulado son 2 letras y 3 números como por ejemplo LL014 o FL016.

Cuando el encapsulado es PowerSO-8. O C V TO A P V U G S B Cuando el encapsulado es SOIC-8 verificamos el logo para determinar quién es el fabricante. El número de partes es de 4 dígitos. TSSOP y PowerFLAT en casi todos los casos traen el número de identificación completo. . PowerSO-10. si es International Rectifier le agregamos el prefijo IRF. si es VISHAY se le agrega el prefijo SI.

O C V TO A P V U G S B .

MOSFET CON ENCAPSULADO TSSOP6 O C V TO A P V U G S B .

MOSFET CON ENCAPSULADO SMD-X O C V TO A P V U G S B .

MOSFET CON ENCAPSULADO FLIP CHIP Los transistores Mosfet con encapsulado FLIP CHIP son conocidos como FlipFET.Encapsulado QFN si traen un código de 4 dígitos se le agrega el prefijo IRF en cambio si comienzan con F o L se le agrega el prefijo IR. Al igual que cualquier dispositivo SMD poseen un código de identificación dado su reducido tamaño. O C V TO A P V U G S B .

Códigos de identificación de transistores FlipFET MOSFET CON ENCASULADO SOT-23 O C V TO A P V U G S B .

O C V TO A P V U G S B REGULADORES SMD . SOT-23 (3.Durante las reparaciones que realizamos nos encontramos con reguladores de voltaje cuyo número de identificación no lo encontramos en los manuales SMD estándar como es el caso de los reguladores con encapsulado SOT-223. 5 y 6 pines) Y MSOP (Mini Small Outline Plastic Package).

2 LM3411AM5-3.0 LM3420AM5-12.0 LP2981IM5-5.3 S01A S02A S03A S04A L65B L64B L63B L62B L61B L73B L74B L75B L68B L69B L71B L72B L55B L56B L70B L53B L54B L0EB S00A S05A D00A D08A D01A D17B D00B D01B D04A D05A D02A D07A D03A D04B D05B D02B D07B D03B D09A D06A L80B L81B L78B O C V TO A P V U G S B .63 LP2980AIM5-3.0 LM2937IMP-8.38 LP3470IM5-4.3 LM3411AM5-5.3 LP2981IM5-3.3 LM3411AM5-3.0 LM3411M5-3.2 LM3620M5-4 LM3620M5-8 LP3470IM5-4.5 LM2937IMP-3.2 LM3420M5-8.0 LP2980IM5-3.08 LP3470M5-4.5 LM3411AM5-5.Estos utilizan un código de 4 dígitos dado su reducido tamaño (Ver tabla).0 LP2980IM5-5.63 LP3470M5-2.63 LP3470IM5-4.8 LM3411M5-2.1 LM2932M5-2.8 LM3420M5-16.93 LP3470M5-3.93 LP3470IM5-2.0 LM3350MM LM3351MM LM3411AM5-3.4 LM3420M5-8.5 LM3420AM5-8.8 LM3420AM5-4.4 LM3420AM5-12.0 LM2660MM LM2661MM LM2664M6 LM2665M6 LM2932M5-2.2 LM3420AM5-8.0 LP2981IM5-3.3 LM2937IMP-5.3 LP2981AIM5-3.3 LM3411M5-5.0 LM2932M5-3.0 LM3411M5-5.0 LM3411M5-2.9 LM2932M5-3.4 LM3460M5-1.0 LP2980AIM5-3.2 LM3420AM5-8.2 LM3460M5-1.4 LM3420M5-12.0 LP3470M5-2. D00A D00B D01A D01B D02A D02B D03A D03B D04A D04B D05A D05B D06A D07A D07B D08A D09A D10B D11B D15C D17B D25B D25C D26B D26C D28B D28C D29B D29C D30B D30C D31B D31C L00A L00B L01A L01B L02A L02B L03A L03B L04A L04B L05A L05B LM3411AM5-3.6 LM3420M5-12.5 LM3490IM5-12 LM3490IM5-15 LM3490IM5-3.00 LP3470M5-4.2 LM3420M5-8.6 LM3420AM5-16.0 LP2981AIM5-5.6 LM3420AM5-16.0 LP2981AIM5-3.0 LM2940IMP-10 LM2940IMP-12 LM2940IMP-15 LM2940IMP-5.0 LM2937IMP-10 LM2937IMP-12 LM2937IMP-15 LM2937IMP-2.0 LM2940IMP-8.3 LP2980AIM5-5.8 LM3460M5-1.38 LP3470M5-4.8 LM3420M5-4.0 LM2940IMP-9.63 LP3470IM5-2.3 LP2980IM5-3.5 LM3460M5-1.0 LM3420AM5-4.6 LM3420M5-16.3 LM3411M5-3.08 LP3470IM5-3.3 LM2932M5-5.2 LM3420AM5-8.2 LM3420M5-4.00 LP3470IM5-4.2 LM3420M5-8.

0 LP2985AIM5-5.2 LM4041BIM3-1.6 LP2981IM5-3.0 LM4040CIM3-8.5 LP2951CMM-3.3 LP2985IM5-3.0 LP2982IM5-3.0 LM4040AIM3-8.5 LM4040CIM3-4.1 LM4040CIM3-5.3 LP2981IM5-2.5 LP2951ACMM LP2951ACMM-3.5 LP2985AIM5-3.5 LP2980IM5-4.2 LM4041CEM3-ADJ LM4041CIM3-1.2 LM4431M3-2.0 LM3620M5-4 LM3620M5-8 LM3940IMP-3.3 LP2985AIM5-3.0 LP2981AIM5-2.0 LM4040DIM3-8.2 LM4041DIM3-ADJ LM4041EIM3-1.3 LP2975AIMM-12 LP2975AIMM-3.0 LM4040DIM3-6.2 LP2985AIM5-3.0 LP2981AIM5-4.0 LM4040BIM3-2.0 LM4040CIM3-10.8 LP2980AIM5-2.5 LP2985AIM5-3.8 LP2982AIM5-3.6 LP2985IM5-3.3 LP2975AIMM-5.1 LP2985AIM5-3.7 LP2988AIMM-2.5 LM4040BIM3-4.5 LP2980IM5-2.L06B L0AA L0AB L0BA L0BA L0BB L0BB L0CA L0CA L0CB L0CB L0DA L0DA L0DB L0DB L0EB L0GA L0GB L0HA L0HB L0IA L0IB L0JA L0JB L0KA L0KB L0NA L0NB L0OA L0OB L0PA L0PB L0QA L0QB L0RA L0RB L0SA L0SB L0TA L0TB L0UA L0UB L0VA L0VB L0XA L0XB L0YA LP2980IM5-ADJ LP2988AIMM-3.0 LP2951CMM-3.1 LM4040DIM3-5.3 LP2981AIM5-2.0 LM4040CIM3-2.9 LP2980AIM5-4.5 LM4041AIM3-1.6 LP2951ACMM-3.5 LM4040DIM3-4.0 LM4040BIM3-8.7 LP2982IM5-4.7 LP2951ACMM LP2981IM5-2.0 LM4040AIM3-2.7 LP2982AIM5-4.2 LM4040DIM3-10.6 LP2985AIM5-4.0 LP2985IM5-3.0 LP2981AIM5-2.2 LM4040EIM3-2.1 LM4040BIM3-5.5 LM4040AIM3-4.5 LP2951ACMM-3.8 LP2981AIM5-3.8 LP2985IM5-2.8 LP2988IMM-2.0 LM4040DIM3-2.8 LM3490IM5-5.0 LP2985IM5-5.0 LP2975IMM-12 L79B D10B D11B L52B R0A R2A R4A R5A R8A R0B R2B R4B R5B R8B R5C R0C R2C R4C R5C R8C R0D R2D R4D R5D R6D R8D R2E R1A R1B RAC R1C RAC RAD R1D RAD R1E S2E L0DA L0BA L0CA L0DB L0BB L0CB L47A L45A L46A L47B O C V TO A P V U G S B .9 LP2981IM5-2.0 LP2985IM5-4.2 LM4040CEM3-5.3 LM4040AIM3-10.1 LM4040AIM3-5.7 LP2951CMM LM2940IMP-9.3 LP2951CMM LP2951CMM-3.7 LP2981IM5-4.2 LM4040BIM3-10.0 LP2985AIM5-3.0 LP2951ACMM-3.1 LP2985IM5-3.6 LP2951CMM-3.2 LP2985IM5-3.8 LP2988IMM-3.6 LP2985AIM5-2.2 LM4041CIM3-ADJ LM4041DEM3-ADJ LM4041DIM3-1.

8 LP2980AIM5-2.6 L48A L13B LP2980IM5-2.0 L02A L19B LP2982IM5-3.9 L12A L19A LP2982AIM5-3. Otro tipo de encapsulado en que pueden presentarse los reguladores: .9 LP2980AIM5-1.3 LP2980AIM5-3.3 LP2980AIM5-3.5 L0NA L13A LP2980AIM5-2.O C V TO A P V U G S B L0YB LP2985IM5-3.3 L45B L0ZA LP2981AIM5-4.8 LP2975IMM-3.0 LP2980AIM5-3.0 L46B L0ZB LP2981IM5-4.0 LP2980AIM5-2.8 L13A L18B LP2982IM5-5.2 L31A L20B LP2982IM5-3.0 LP2980AIM5-2.0 LP2975IMM-5.0 LP2980AIM5-1.5 LANA L12A LP2980AIM5-2.9 LP2980AIM5-2.1 L30A L20A LP2982AIM5-3.3 L00A L21A LP2980AIM5-3.8 LAGA L12B LP2980IM5-2.8 LP2980AIM5-3.5 L27A Cuando el regulador de voltaje viene en encapsulado DPAK y D2PAK trae su número de identificación completo.0 LP2980AIM5-3.8 LP2980AIM5-2.7 L26A L18A LP2982AIM5-5. Cuando el regulador viene en encapsulado SOIC trae su número de identificación completo como es el caso de los reguladores de la serie 78XX y 79XX.

Aplicación típica de un regulador LP2980-5 (SOT-23) y un regulador LM2940 (SOT-223). su nombre proviene de Thermally sensitive resistor (Resistor sensible a la temperatura en inglés). Existen dos clases de termistores: NTC y PTC. TERMISTORES SMD Un termistor es un semiconductor que varía el valor de su resistencia eléctrica en función de la temperatura. Los termistores PTC (Positive Temperature Coefficient) es una resistencia variable cuyo valor va aumentando a medida que se incrementa la temperatura y las NTC (Negative Temperature Coefficient) es una resistencia variable cuyo valor va decreciendo a medida que aumenta la temperatura. Encapsulados de termistores: TIPO CHIP (TIENDE A CONFUNDIRSE CON BOBINAS) MELF (SOD80) O C V TO A P V U G S B .

MINI MELF (TIENDE A CONFUNDIRSE CON DIODOS) POWER TERMISTOR TERMISTORES HT O C V TO A P V U G S B .

Estas se pueden presentar desde unos pocos Ohmios hasta unos cuantos Megaohmios. Hoja de datos de un termistor tipo MELF O C V TO A P V U G S B .

El voltaje de actuación es de 14V a 550V. 4.VARISTORES SMD Un varistor (variable resistor) es un componente electrónico cuya resistencia óhmica disminuye cuando el voltaje que se le aplica aumenta. por relámpagos conmutaciones y ruido eléctrico. El costo del dispositivo es bajo comparado con otros (como los diodos supresores de avalancha de silicio). 5. O C V TO A P V U G S B . 2. 3. En el siguiente esquema podemos ver las características Corriente vs Voltaje y la simbología correspondiente. Se utiliza para proteger los componentes más sensibles de los circuitos contra variaciones bruscas de voltaje o picos de corriente que pueden ser originados. tienen un tiempo de respuesta rápido y son utilizados como limitadores de picos voltaje. El tiempo de respuesta está en el orden de los 5 a 25 nanosegundos. Algunas de las características son: 1. La confiabilidad es limitada ya que se degrada con el uso. entre otros. Tiene buena disipación de energía indeseable.

si lo sometemos a una tensión elevada constante. Esto sucede. Es aconsejable colocar el varistor después de un fusible.El varistor está construido a base de materiales semiconductores al igual que como el termistor. cuando sometemos un varistor de 110V ac a 220V AC. Se coloca en paralelo al circuito a proteger y absorbe todos los picos mayores a su tensión nominal. se quema. EAV* O C V TO A P V U G S B . por ejemplo. o al colocar el selector de tensión de una fuente de alimentación de un PC en posición incorrecta. Fabricados básicamente con óxido de zinc y dependiendo del fabricante se le añaden otros materiales para agregarle las características no lineales deseables. El varistor sólo suprime picos transitorios.

0402.Estos pueden presentarse en diferentes tipos encapsulados siendo los más usados los tipos chip y en medidas 0201. 0603. Encapsulado tipo Chip También pueden contener varios varistores en un mismo encapsulado. O C V TO A P V U G S B . Curvas características para soldadura con pasta de estaño con y sin plomo. 0805 etc.

En la siguiente figura podemos apreciar algunas aplicaciones de los Varistores SMD Algunos fabricantes de fusibles SMD también denominados Chip Fuse utilizan un código para determinar el valor de corriente del mismo. (Ver tabla). en este caso se utilizan letras. O C V TO A P V U G S B FUSIBLES SMD .

y un semiconductor GaP emite luz en la zona roja del espectro. usualmente nitruro de galio e indio (InGaN) o fosfuro de galio (GaP). La luz que genera un LED SMD se construye desde un material semiconductor. Un dispositivo semiconductor que emite luz cuando es atravesado por una corriente eléctrica generalmente pequeña. El semiconductor InGaN emite luz en las partes azul y verde del espectro. Se le utilizan hoy para sustituir al foco incandescente y a las lámparas fluorescentes por su bajo consumo de energía y escasa liberación de calor. sus siglas provienen del inglés "LightEmitting Diode Surface Mount Device".Dimensiones: Otros fabricantes simplemente le colocan el valor en corriente: Es un Diodo Emisor de Luz de montaje de superficie. O C V TO A P V U G S B LED SMD . Su color (longitud de onda) depende del material empleado en su fabricación y de los aditivos luminiscentes. Comúnmente el Led SMD está encapsulado en Resina Semirígida y provee la más alta relación de Luz vs Consumo eléctrico.

Una ventaja más es la Tecnología ED+. el LED SMD cuenta con ventajas en su construcción. ¿Qué es un LED SMD RGB? Es un LED SMD Multicolor que utiliza el estándar de obtención de colores aditivo. ya que el encapsulado permite una mayor superficie del semiconductor y el fosforo luminiscente. G = Green y B = Blue. Los LEDS SMD ASSIC cuentan todos al 100% con Tecnología ED+ (Embeded Device). Soportan soldadura por ola Proceso de soldadura según CECC Tape&Reel en película de 8 mm. el tiempo de producción y proveé un bajo perfil de apenas entre 2 y 4 milímetros ya ensamblado. que gracias a un dispositivo interconstruido en cada LED SMD ASSIC. ¿Cuál es la diferencia entre un LED SMD y uno normal? Aún cuando el LED normal tiene más de 20 años de existir. El estándar RGB es capaz de emitir O C V TO A P V U G S B . si un Led llegara a fallar. si un Led llegara a fallar. Verde y Azul.Características • • • • • • Amplio rango de colores Alto brillo Seleccionados por intensidades. ganando en la cantidad y calidad de Luz que puede emitir el dispositivo por varias veces en comparación con su antecesor. que gracias a un dispositivo interconstruido en cada LED SMD ASSIC. desde el Blanco cálido hasta el Blanco Frio. automáticamente el dispositivo suple su función en la serie evitando que se apagase la serie de LEDS completa. Otra ventaja del LED SMD es el ensamble automatizado que aumenta la calidad de la manufactura. Un Led SMD de alta intensidad. Se le utiliza generalmente en pantallas gigantes e iluminación arquitectónica. automáticamente el dispositivo suple su función en la serie evitando que se apagase la serie de LEDS completa. Se dice que es aditivo por que el color deseado se obtiene mediante la suma de colores más simples que son Rojo. su contraparte moderna. para producir luz blanca utiliza un LED excitador InGaN con un fósforo luminiscente blanco-Amarillo que da como resultado Luz blanca de alta calidad que puede variar a voluntad del cliente. pasando por toda la Gama de Blancos que Usted puede escoger de acuerdo a sus necesidades de iluminación. de allí su nombre en inglés R = Red.

8MM (PLCC4) 4 pins common anode (PLCC6) 5.más de 16 millones de colores aunque sólo 6 Millones de Colores son los que alcanza a distinguir el ojo humano.5 x 5.5 x 2. (PLCC2) 3. .0MM O C V TO A P V U G S B TIPOS DE ENCAPSULADOS En el mercado electrónico existen una variedad de encapsulados y dimensiones para cualquier diseño que queramos elaborar.

0805.Led pin gull win LED SOT-23 (1210) RIGHT ANGLE Clásico SMD 0402 0603. 1206 O C V TO A P V U G S B .

Los llamados “POWER LEDS” y “Top LEDs” se ofrecen en encapsulado standard PLCC-2.Diferencias entre encapsulados SMD clásico. Todos son de rango extendido de temperatura (40ºC + 100ºC).4 mm.3 mm y 1. .3 mm 1. interruptores y retroiluminación de iconos. crucial para las aplicaciones de automoción. Con un ángulo de visión de 120º. O C V TO A P V U G S B Vishay ofrece leds en distintos encapsulados SMD. Estos productos se ofrecen en encapsulados blancos en medidas de 2. los leds SMD de Vishay son indeles en aplicaciones de instrumentación. y con una alta fiabilidad.

el tercer dígito indica el número de ceros. Si una bobina indica 101 en su encapsulado entonces es 10uH x 10 que es 100uH. O C V TO A P V U G S B CRISTALES SMD INDUCTORES SMD BOBINAS SMD . Todos los modelos son eléctricos y dimensionalmente iguales.En la circuitería SMD podemos encontrar cristales con frecuencias comprendidas entre 3. que los hace compatibles con los encapsulados en plástico y cerámicos estándar. punto que hay que tomar en cuenta a la hora de sustituirlos. pero cada uno posee conexiones internas y pinout diferentes. En la foto se anexa 4 tipos de configuraciones. Las bobinas SMD también poseen un código de identificación bastante sencillo y semejante al de las resistencias.2 MHz y 400 MHz.

TABLA DE IDENTIFICACION

TIPO T (STANDARS)

TIPO P ( ALTA CORRIENTE)

O C V TO A P V U G S B

TIPO L (BAJA INDUCTANCIA)

PASTA DE ESTAÑO: CONSISTE EN DIMINUTAS BOLAS DE ESTAÑO UNIDAS A UN LIQUIDO LLAMADO FLUX.

O C V TO A P V U G S B
HERRAMIENTAS

PINZA QUIRURGICA: ESTA SE UTILIZA PARA SUJETAR EL DISPOSITIVO A SOLDAR O DESOLDAR

MALLA DE DESOLDAR: SE UTILIZA PARA QUITAR LOS EXCESOS DE ESTAÑO EN LOS PAD Y ENTRE LOS PINES

LAPIZ SUCCIONADOR : SE UTILIZA PARA EXTRAER O COLOCAR EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL CIRCUITO IMPRESO.

O C V TO A P V U G S B

PISTOLA DE AIRE CALIENTE: ESTAÑO: O C V TO A P V U G S B .CAUTIN: SE UTILIZA PARA FUNDIR EL ESTAÑO.

PULSERA ANTIESTATICA: FLUX: se utiliza para mejorar las condiciones de soldabilidad. O C V TO A P V U G S B .

Coloque el resistor en el punto de contacto con estaño y fíjelo con el cautín. mini melf. resistores. Observe en la figura 4 que el cautín no tiene contacto con el dispositivo SMD. Fisuras y Agrietamiento. Los Capacitores De Cerámica Deben Ser Siempre Soldados con Lápices de Aire sin Contacto. 3. NOTA: Este procedimiento es válido para condensadores de tantalio.COMO SOLDAR RESISTORES SMD El proceso para desoldar resistores SMD lo podemos resumir en 4 pasos: 1. SOT y otros. y Nunca con Cautines de Contacto. melf. para Evitar Choques Termales. O C V TO A P V U G S B . Coloque una pequeña capa de estaño en uno de los dos puntos de contacto. Aplique flux en la superficie donde va a realizar la soldadura. diodos LL-34. 2. 4. Los excesos de estaño en los dos puntos de contacto lo podemos eliminar con malla de desoldar. Fije con estaño el otro extremo del resistor.

O C V TO A P V U G S B .COMO SOLDAR ENCAPSULADOS PLCC PASO 1: APLIQUE FLUX EN EL AREA DONDE SE VA A REALIZAR LA SOLDADURA.

O C V TO A P V U G S B .PASO 2: COLOQUE EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL IMPRESO TOMANDO EN CUENTA EL PIN 1 PASO 3: COLOQUE UNA PEQUEÑA CANTIDAD DE ESTAÑO EN LOS PINES DE LAS ESQUINAS.

O C V TO A P V U G S B . PASO 6: ELIMINE LOS EXCESOS DE ESTAÑO CON MALLA DE DESOLDAR. PASO 5: APLIQUE ESTAÑO EN CADA UNO DE LOS PINES.PASO 4: APLIQUE FLUX A LOS PINES DEL CIRCUITO INTEGRADO.

COMO SOLDAR QFP 1. 2. 3. 4. 5. 6. APLIQUE FLUX EN EL AREA DONDE SE VA A REALIZAR LA SOLDADURA. COLOQUE EL CIRCUITO INTEGRADO EN EL CIRCUITO IMPRESO. APLIQUE UN POCO DE ESTAÑO EN LA PUNTA DEL CAUTIN. SOLDE UN PIN POR CADA LADO DEL CIRCUITO INTEGRADO. APLIQUE FLUX A LAS TERMINALES DEL CIRCUITO INTEGRADO. REALIZE LA SOLDADURA PIN POR PIN.

COMO SOLDAR QFP FINE PITCH (0.5 mm entre pines) Aplique flux en el área a soldar y coloque el circuito integrado.

O C V TO A P V U G S B

Aplique un poco de estaño en la punta del cautín y soldé un pin por cada lado del integrado

Aplicamos flux en los pines del circuito integrado y soldamos de dos en dos terminales colocando el cautín sobre el pad del impreso.

soldamos el resto de los pines

O C V TO A P V U G S B

si quedan pines cortocircuitados lo eliminamos con malla de desoldar.

Para desoldar utilizaremos una pistola de aire caliente y flux.

Aplique flux en los extremos a desoldar

O C V TO A P V U G S B

COMO DESOLDAR DISPOSITIVOS SMD:

bobinas y transistores SMD. diodos. retiramos el dispositivo con una pinza. resistencias. O C V TO A P V U G S B . Es posible que el dispositivo salga antes de lo previsto. Para evitar que el componente y/o impreso se dañe por exceso de temperatura se procederá de la siguiente manera: Realice el precalentamiento de 0 a 150 grados centígrados en un periodo de 60 a 120 segundos y luego llévelo a 215 grados por 5 segundos aproximadamente.Aplicamos aire caliente en el dispositivo a desoldar. Este procedimiento es válido para capacitores.

com/doc/21419239/The-Development-of-a-Qualification-Temperature-Profile-forLead-Free-Reflow O C V TO A P V U G S B .scribd. dejarlos estables por 60 segundos y luego llevarlos a 235 grados aproximadamente.Para circuitos integrados se lleva de 0 a 180 grados en 120segundos. Aquí hay un archivo interesante que puedes descargar para mayor información: http://www.

¿a dónde se suelda? 3.youtube. Indique el valor óhmico de las resistencias e indique su tolerancia 2.com/watch?v=gDv3OzpCvck&feature=player_embedded PRUEBAS DE LO APRENDIDO PRUEBA TUS CONOCIMIENTOS EN TECNOLOGIA SMD 1.com/watch?v=3NN7UGWYmBY&feature=player_embedded http://www.VIDEOS http://www. ¿Qué tipo de encapsulado emplean los circuitos integrados de las figuras? O C V TO A P V U G S B .youtube. ¿Para qué sirve el pin más ancho (señalado por la flecha) en la siguiente figura? Típicamente. ¿Qué tipo de encapsulado es el de la figura? ¿Permite usar zócalo? 4.

Plástico De silicona Cerámico Polimérico 8. ¿Con qué tipo de encapsulado se corresponde la siguiente huella (footprint)? 6. d. b. c. c. b. ¿Cuál tendrá menos problemas de alineación durante la soldadura? a. 20% superior al área del silicio 40% inferior al área del silicio Exactamente del mismo tamaño que el dado del silicio Independientemente del área del encapsulado. d. ¿Cuál es el área máxima de un encapsulado para que pueda considerarse CSP (chip scale package)? a. Para un mismo circuito de 300 pines se puede escoger entre encapsulado QFP o BGA. garantizando una buena fiabilidad a largo plazo? a. pero sólo si se usa una pasta de soldadura auto-alienante No existen encapsulados QFP de más de 200 pines . c.5. ¿Qué tipo de encapsulado será preferible para un circuito integrado que debe trabajar en un ambiente muy húmedo y cálido. se considera utilice montaje flip-chip O C V TO A P V U G S B CSP siempre que se 9. b. d. ¿Con qué tipo de encapsulado se puede corresponder la siguiente huella (footprint)? 7. QFP BGA QFP.

d. c. ¿Qué tipo de encapsulado es el de la siguiente figura? ¿Su espaciado entre patas (pitch) es menor o mayor que el de un QFP con el mismo número de pines? O C V TO A P V U G S B a. ¿Cómo son los pines de un encapsulado PGA? a. c. b. b. ¿Cuál de los siguientes problemas ocurre en el montaje directo del chip sobre la placa de circuito impreso (chip-on-board. d.25 1x2 8x5 . y cavity-down en el caso de wire-bonding Las características térmicas del encapsulado no dependen de que se use Configuraciones cavity-up o cavity-down 11.0 x 1. Dificultad de hacer un test completo del chip sin encapsularlo Alto coste para series muy grandes Necesidad de usar montaje Flip-chip El chip queda al descubierto. ¿Qué configuración de encapsulado es mejor térmicamente. no existe otra relación El montaje Flip-chip es obligatorio en encapsulados BGA de más de 400 pines 12. 4x3 2. d. c. COB)? a. c. Cavity-up o cavity-down? a. sin protección 14. b.10. Una matriz (array) de pines through-hole en la parte inferior del encapsulado Pines through-hole en las aristas del encapsulado Una matriz (array) de solder bumps SMD en la parte inferior del encapsulado Pines SMD en las aristas del encapsulado 15. ¿Cuál es la relación entre montaje Flip-chip y encapsulados BGA? a. c. Cavity-up Cavity-down Cavity-up para montaje Flip-chip. d. ¿Cuál es el tamaño en mm de una resistencia en formato SMD 0805? 13. b. d. Los encapsulados BGA siempre usan montaje Flip-chip Los encapsulados BGA nunca usan montaje Flip-chip Aparte de que ambos utilizan solder bumps. b.

Through hole. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado. pero sólo si no se usa soldadura por ola b. ¿Cuál es la característica principal que distingue a la tecnología CSP? a.6 mm O C V TO A P V U G S B abajo . ¿Qué cuidado hay que tener al emplazar los componentes SMD que se van a soldar en horno? a. d. Que componentes altos no creen zonas de sombra c. ¿En qué tecnología los footprints de los componentes tienen pads en todas las capas del PCB? a. pero sólo en el caso de PCBs con taladros metalizados 20. Ninguno en especial b. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado b. SMD b. ¿Cuál de los siguientes encapsulados no debe usarse nunca en soldadura por ola? a. DIP40 SOP20 QFP240 SMD 0603 18. b. Orientación de los circuitos integrados SMD en relación con la dirección de avance de la placa dentro del horno d. Through-hole. Facilita la sustitución de componentes estropeados Aumenta la densidad del sistema electrónico Mejora las características eléctricas del encapsulado No usa montaje through-hole 17. SMD y soldadura por horno 21. Through-hole c. SMD. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado. Through-hole y en SMD pero sólo en el caso de encapsulados de baja densidad. b. como SOP24 d. y usar encapsulados tipo BGA c. c. pero sólo si se usa soldadura por horno c. Los dos anteriores 19. c. ¿Cuál de las siguientes afirmaciones acerca de la tecnología CSP (chip-scale package) es falsa? a. SMD y soldadura por horno. d. ¿Cuáles de las siguientes tecnologías de montaje permite usar las dos caras del PCB para colocar los componentes? a. pero sólo se pueden colocar en la cara de componentes de baja densidad d. El tamaño del encapsulado en relación con el área del circuito integrado. y no usar pasos (pitch) entre pines superior a 0. y usar encapsulados tipo QFP d.16.

c.La siguiente figura. d. b. ¿Cómo se llama este tipo de encapsulado? O C V TO A P V U G S B . De los siguientes. c. c. d. ¿Cuál es el pin pitch de un encapsulado tipo SOP de baja densidad y 14 pines? a. d. Proteger las superficies a soldar de re oxidaciones antes de que ocurra la soldadura 23. De la siguiente lista ¿Cuál no es función del flux? a. Eliminar la contaminación de las superficies a soldar c.54 mm Ninguno de los anteriores 26. ¿qué tipo de encapsulado es autoalineante? a. d. 0. b. Disminuir el riesgo de ruptura de la soldadura por diferentes coeficientes de expansión térmica en el PCB y en el encapsulado b. Cavity-up Cavity-up con silicio descubierto para mejorar la disipación térmica Cavity-down Cavity-down con silicio descubierto para mejorar la disipación térmica 22. b. ¿qué tipo de encapsulado muestra? a.5 mm 1.27mm. c. Alrededor de 30-40 Alrededor de 60-80 Alrededor de 240-280 Alrededor de 500-600 25. ¿Cuál es el número de pines máximo que puede alcanzarse con un encapsulado QFP? a. Hacer de "sábana térmica" para distribuir el calor de una manera uniforme por las superficies a soldar d. 2. b. BGA PGA SOP QFP 24.

27. Dibuja como es un encapsulado BGA típico visto desde abajo. antes de la Soldadura en horno (oven reflow). Indica al menos 4 funciones del flux Señala brevemente las ventajas de la tecnología de montaje SMD con respecto a la through hole ¿Cuáles son las dimensiones de una resistencia en formato 0805? ¿Qué es un chip-stacked package? Indica una aplicación donde se use este tipo de encapsulados Indica. indica dos de sus ventajas para que esto sea así. En la siguiente figura. . esto es. ¿Qué tecnología de unión chip-encapsulado ofrece mejores propiedades de integridad de señal: wire-bonding o flip-chip? ¿Por qué? En la actualidad. ¿El número de pines de alimentación/masa es despreciable respecto al resto de pines? Da una razón para justificar tu respuesta. ¿Qué es la máscara de soldadura? Explica brevemente dos de sus funciones ¿Se pueden soldar componentes SMD por ola? ¿Hay que tener alguna precaución en su emplazado? ¿Qué es la pasta de soldadura? ¿En qué tecnología o tecnologías de soldadura se usa? O C V TO A P V U G S B Flip-chip es generalmente considerado mejor solución que wire-bonding. en los circuitos integrados digitales SMD de altas prestaciones.suelda al PCB. Indica la diferencia entre pads de soldadura definidos o no por la máscara de soldadura ¿Qué tipo de componentes se sueldan con ola (wave soldering)? ¿Se usa este método en las dos caras del circuito impreso (PCB)? Indica los métodos que existen para aplicar la pasta de soldadura. que tipo de montaje se usa: ¿Flip-chip o wire-bonding? ¿Cavity up o cavity-down? ¿Qué tipo de montaje es más empleado en la actualidad. through-hole o surface mount? Indica una de las razones para que esto sea así. razonando brevemente. una ventaja y un inconveniente de los encapsulados BGA. por el lado que se .

Indica dos ventajas y dos inconvenientes de los encapsulados BGA ¿Para qué sirve la máscara de soldadura? Indica tres inconvenientes de la tecnología wire-bonding para la conexión del circuito integrado al encapsulado Indica dos precauciones que hay que tener al emplazar componentes de montaje superficial que vayan a ser soldados por ola FUENTE: http://tecnologiademontajesuperficial.Explica la diferencia entre encapsulados tipo cavity-up o cavity-down.es.tl/ O C V TO A P V U G S B . Puedes usar un dibujo si lo crees necesario.

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