Estudio de Domótica

Proyecto Final de Carrera
Estudio de los sistemas domticos y diseo de una aplicacin

MEMORIA TCNICA
Autor: Marcos Morales Pallars Tutor: Herminio Martnez Garca 27 de junio del 2007 Especialidad: Electrnica Industrial E.U.E.T.I.B U.P.C.
HOJA DE FIRMAS
Me gustara dar las gracias a:
Herminio Martnez, por sus consejos y tiempo de atencin dedicado, as como por la libertad de accin ofrecida.
Francesc Rivas y Fernando Vzquez, por la rapidez en la fabricacin de las placas PCB y por atenderme con una sonrisa siempre que lo he necesitado.
A mi hermana Victoria, por su apoyo en todo momento. Por estar siempre ah.
A mi padre Jos Antonio, por estar siempre presente. Por ofrecerme su ayuda en todo momento.
Y al resto de mi familia y amigos.
Estudio de los sistemas domticos y diseo de una aplicacin Memoria tcnica
ndice General
1. ESPECIFICACIN DEL PROYECTO ........................................................................ 1 1.1. RESUMEN ............................................................................................................... 2 1.1.1. CATAL ........................................................................................................... 2 1.1.2. CASTELLANO ................................................................................................... 3 1.1.3. ENGLISH .......................................................................................................... 4 1.2. JUSTIFICACIN DEL PROYECTO ............................................................................ 6 1.3. OBJETIVOS ............................................................................................................. 8 2. ESTADO DEL ARTE ................................................................................................. 10 2.1. LOS SISTEMAS DOMTICOS ................................................................................. 11 2.1.1. DEFINICIONES ................................................................................................ 11 2.1.2. ESTADO ACTUAL DE LA DOMTICA ................................................................ 14 2.1.3. CARACTERSTICAS DE LOS SISTEMAS DOMTICOS .......................................... 16 2.1.4. SERVICIOS A GESTIONAR ................................................................................ 16 2.1.5. SUBSISTEMAS DE GESTIN DOMTICA............................................................ 19 2.1.6. ESTNDARES Y SISTEMAS PROPIETARIOS ....................................................... 22 2.1.7. EL ESTNDAR X-10........................................................................................ 23 2.1.8. EL ESTNDAR EIB (BUS DE INSTALACIN EUROPEO) .................................... 26 2.1.9. EL ESTNDAR LONWORKS............................................................................. 28 2.1.10. EL SISTEMA PROPIETARIO SIMON VIS ......................................................... 32 2.2. LAS COMUNICACIONES POR LA RED ELCTRICA ................................................ 34 3. INGENIERA DE CONCEPCIN ............................................................................. 37 3.1. CONCEPTO DEL SISTEMA A NIVEL GLOBAL. LA RED PLHN.............................. 38 3.2. MEDIO FSICO DE TRANSMISIN ......................................................................... 41 3.2.1. PAR TRENZADO .............................................................................................. 41 3.2.2. CABLE COAXIAL ............................................................................................. 42 3.2.3. FIBRA PTICA ................................................................................................. 42 3.2.4. ONDAS DE RADIO ........................................................................................... 42 3.2.5. INFRARROJOS ................................................................................................. 43 3.2.6. RED ELCTRICA.............................................................................................. 43 ndice General i
3.3. TOPOLOGA FSICA DE LA RED ............................................................................ 44 3.4. NIVEL FSICO DEL PROTOCOLO ........................................................................... 45 3.5. NIVEL DE ENLACE DEL PROTOCOLO. TOPOLOGA LGICA DE LA RED .............. 48 3.6. NIVEL DE RED DEL PROTOCOLO .......................................................................... 50 3.7. NIVEL DE APLICACIN DEL PROTOCOLO ............................................................ 51 3.8. EL MDEM DE COMUNICACIONES POR LA RED ELCTRICA ............................... 52 3.8.1. SOLUCIONES PARA LA TRANSMISIN DE SEALES POR LA RED ELCTRICA ..... 52 3.8.2. ACOPLAMIENTO A LA RED ELCTRICA ............................................................ 68 3.9. LOS MICROCONTROLADORES ............................................................................. 69 3.10. EL ENLACE DE COMUNICACIONES ENTRE EL MDEM Y LAS APLICACIONES ... 73 3.10.1. CONEXIN DIRECTA DE LOS PUERTOS DE LOS DOS MICROCONTROLADORES . 73 3.10.2. MEMORIA RAM DE DOBLE PUERTO ............................................................. 73 3.10.3. TRANSMISIN SERIE ..................................................................................... 73 3.10.4. BUS SPI (SERIAL PERIPHERAL INTERFACE) ................................................. 74 3.10.5. INTERFAZ SERIE DE UN SLO CABLE ............................................................. 74 3.10.6. BUS I2C (INTER INTEGRATED CIRCUITS) ..................................................... 75 3.11. LOS SENSORES ................................................................................................... 77 3.11.1. TEMPERATURA ............................................................................................. 77 3.11.2. ILUMINANCIA.............................................................................................. 80 3.11.3. PONTENCIMETRO DIGITAL PARA LA BASE DEL DIVISOR DE TENSIN DE LA LDR ...................................................................................................................... 82 3.11.4. EL AMPLIFICADOR OPERACIONAL................................................................. 84 3.12. LOS ACTUADORES .............................................................................................. 86 3.12.1. EL REGULADOR DE LUZ ................................................................................ 86 3.12.2. LOS INTERRUPTORES AC. EL REL ............................................................... 89 3.13. LA CONECTIVIDAD CON EL PC.......................................................................... 91 3.13.1. BUS ISA....................................................................................................... 91 3.13.2. BUS PCI ....................................................................................................... 91 3.13.3. PUERTOS SERIE Y PARALELO ........................................................................ 91 3.13.4. PUNTO DE ACCESO ETHERNET ...................................................................... 92 3.13.5. PUERTO FIREWIRE (IEEE 1394) .................................................................. 92
ndice General
ii
3.13.6. PUERTO USB ............................................................................................... 92 3.14. EL SOFTWARE DEL PC....................................................................................... 94 3.15. LAS COMUNICACIONES ENTRE EL PC Y EL EXTERIOR ..................................... 97 4. INGENIERA DE DISEO ........................................................................................ 99 4.1. DISEO DEL HARDWARE .................................................................................... 100 4.1.1. EL MDEM DE COMUNICACIONES POR LA RED ELCTRICA............................ 100 4.1.2. APLICACIN: LOS SENSORES DE ILUMINANCIA Y TEMPERATURA .................. 121 4.1.3. APLICACIN: LOS REGULADORES DE LUZ Y LOS INTERRUPTORES AC DE 230V.. .................................................................................................................... 126 4.1.4. EL CIRCUITO PASARELA ENTRE EL MDEM Y EL PC ..................................... 134 4.1.5. FABRICACIN DE LAS PLACAS PCB.............................................................. 135 4.2. DISEO DEL PROTOCOLO PLHN ...................................................................... 139 4.2.1. CONSIDERACIONES INICIALES SOBRE EL PROTOCOLO PLHN........................ 139 4.2.2. CAPA FSICA DEL ENLACE ENTRE MDEMS ................................................... 144 4.2.3. CAPA DE ENLACE, DEL ENLACE ENTRE MDEMS .......................................... 146 4.2.4. CAPA DE APLICACIN DEL ENLACE ENTRE APLICACIONES ............................ 149 4.2.5. CAPA FSICA DEL ENLACE ENTRE MDEMS Y APLICACIONES ........................ 155 4.2.6. CAPA DE ENLACE, DEL ENLACE ENTRE MDEMS Y APLICACIONES ................ 155 4.2.7. CAPA FSICA DEL ENLACE ENTRE EL CIRCUITO PASARELA MDEM-PC Y EL PC . .................................................................................................................... 162 4.2.8. CAPA DE ENLACE, DEL ENLACE ENTRE EL CIRCUITO PASARELA MDEM-PC Y
EL PC
.................................................................................................................... 163
4.2.9. CAPA FSICA DEL ENLACE ENTRE EL PC Y EL MVIL .................................... 163 4.2.10. CAPA DE ENLACE, DEL ENLACE ENTRE EL PC Y EL MVIL .......................... 164 4.2.11. CAPA DE APLICACIN DEL ENLACE ENTRE EL PC Y EL MVIL .................... 166 4.3. DISEO DEL SOFTWARE ..................................................................................... 167 4.3.1. EL 4.3.2. EL
PROGRAMA DEL MICROCONTROLADOR DEL MDEM ............................... 167 PROGRAMA DEL MICROCONTROLADOR DE LA APLICACIN DE LOS
SENSORES DE ILUMINANCIA Y TEMPERATURA ........................................................ 170
4.3.3. EL
PROGRAMA DEL MICROCONTROLADOR DE LA APLICACIN DE LOS
REGULADORES DE LUZ E INTERRUPTORES AC A 230V ........................................... 172
ndice General
iii
4.3.4. EL
PROGRAMA DEL MICROCONTROLADOR DEL CIRCUITO PASARELA ENTRE EL
MDEM Y EL PC..................................................................................................... 174
4.3.5. EL PROGRAMA DEL PC................................................................................. 175 5. RESULTADOS EXPERIMENTALES..................................................................... 185 6. CONCLUSIONES Y LNEAS FUTURAS .............................................................. 187 7. BIBLIOGRAFIA ...................................................................................................... 190 7.1. ENLACES A PGINAS WEB .................................................................................. 191 7.2. LIBROS ............................................................................................................... 196 7.3. OTROS DOCUMENTOS ........................................................................................ 197
ndice General
iv
ndice de Ecuaciones
ECUACIN 4.1: CLCULO DE LA POTENCIA SUMINISTRABLE POR SECUNDARIO DEL
TRANSFORMADOR. ......................................................................................................... 103
ECUACIN 4.2: CLCULO DE LA CORRIENTE MXIMA SUMINISTRABLE A LA APLICACIN. ...................................................................................................................................... 104 ECUACIN 4.3: CLCULO DE LA TENSIN DE PICO EN LA SALIDA DEL PUENTE
RECTIFICADOR. .............................................................................................................. 105
ECUACIN 4.4: APROXIMACIN LINEAL DE LA FUNCIN DE DESCARGA DE UN

CONDENSADOR............................................................................................................... 105
ECUACIN 4.5: FRMULA PARA CALCULAR EL RIZADO DEL CONDENSADOR

RECTIFICADOR. .............................................................................................................. 106
ECUACIN 4.6: CLCULO DE LA RESISTENCIA DE TAU.................................................. 106 ECUACIN 4.7: CLCULO DE LA C DEL CONDENSADOR RECTIFICADOR. ....................... 106 ECUACIN 4.8: CLCULO DE LA C DEL CONDENSADOR RECTIFICADOR. ....................... 107 ECUACIN 4.9: CLCULO DE LA FRECUENCIA DE LA PORTADORA. ............................... 107 ECUACIN 4.10: FRMULA PARA EL CLCULO DE LOS COMPONENTES DEL FILTRO PASA
BANDA. .......................................................................................................................... 109
ECUACIN 4.11: CLCULO DE LA RESISTENCIA DE LOS LED........................................ 119 ECUACIN 4.12: CLCULO DEL VOLTAJE EN LA SALIDA DEL DIVISOR DE TENSIN DE LA LDR. ............................................................................................................................. 123 ECUACIN 4.13: CLCULO DE LA R DEL FILTRO PASABAJOS DE LA ETAPA DE ADQUISICIN
DE LA LDR. ................................................................................................................... 124
ECUACIN 4.14: CLCULO DEL TIEMPO DE ON DEL DETECTOR DE PASO POR CERO POR
SEMICICLO DE LA SEAL DE LA RED ELCTRICA. ............................................................ 128
ECUACIN 4.15: CLCULO DE LA INTENSIDAD MXIMA QUE CIRCULA POR EL DIODO DEL
OPTOACOPLADOR........................................................................................................... 128
ECUACIN 4.16: CLCULO DE LA INTENSIDAD EFICAZ DE LA PUERTA DEL TRIAC. ........ 130 ECUACIN 4.17: CLCULO DEL NGULO MNIMO DE DISPARO TERICO DEL TRIAC...... 130 ECUACIN 4.18: CLCULO DE LA RESISTENCIA DE LA RAMA DEL DIODO DEL OPTOTRIAC. ...................................................................................................................................... 131 ndice de Ecuaciones v
ECUACIN 4.19: CLCULO DE COMPROBACIN DE LA INTENSIDAD DE BASE SEGN LA

RESISTENCIA DE BASE ESCOGIDA.
.................................................................................. 131
ECUACIN 4.20: CLCULO DE LA INTENSIDAD DEL TRANSISTOR QUE DISPARA LOS RELS. ...................................................................................................................................... 132 ECUACIN 4.21: CLCULO DE LA POTENCIA MXIMA QUE ACEPTAN LOS RELS. ......... 132 ECUACIN 4.22: CLCULO DEL NMERO MNIMO DE BYTES OMITIDOS ANTES DE
TRANSMITIR UN MENSAJE POR LA RED............................................................................ 149
ndice de Ecuaciones
vi
ndice de Figuras
FIGURA 2.1: BLOQUE DE INFORMACIN DEL PROTOCOLO X-10. ..................................... 24 FIGURA 2.2: CDIGOS DE UNIDAD POSIBLES PARA X-10. ................................................ 24 FIGURA 2.3: DATAGRAMA DEL BUS EIB. ........................................................................ 27 FIGURA 2.4: DIAGRAMA DE BLOQUES DE UN COMPONENTE DE BUS EIB. ........................ 28 FIGURA 2.5: ARQUITECTURA DE UN SISTEMA LONWORKS.............................................. 29 FIGURA 2.6: TOPOLOGA DE UN SISTEMA SIMON VIS. .................................................... 33 FIGURA 3.1: ESQUEMA DE LA RED PLHN. ...................................................................... 39 FIGURA 3.2: ESTRUCTURA EN BUS. ................................................................................. 44 FIGURA 3.3: EJEMPLO DE CONSTELACIN 16-QAM........................................................ 45 FIGURA 3.4: DOS CONSTELACIONES QPSK (AZUL CIELO Y VERDE OLIVA)...................... 46 FIGURA 3.5: CONSTELACIN CORRESPONDIENTE A UNA MODULACIN TIPO ASK. ......... 46 FIGURA 3.6: EJEMPLO DE ACOPLE MEDIANTE FERRITAS. ................................................. 47 FIGURA 3.7: EJEMPLO DE CIRCUITO DE ACOPLE MEDIANTE TRANSFORMADOR................ 47 FIGURA 3.8: ASPECTO DE LA SEAL DE LA RED UNA VEZ INYECTADA LA SEAL A
TRANSMITIR, DE MAYOR FRECUENCIA.............................................................................. 47
FIGURA 3.9: TOPOLOGAS DESCARTADAS PARA EL DISEO LGICO DE LA RED. .............. 48 FIGURA 3.10: COMPARACIN ENTRE EL MODELO OSI Y EL MODELO DE PROTOCOLOS
IDEADO PARA EL SISTEMA. ............................................................................................... 51
FIGURA 3.11: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL MODULADOR AD8340. ............................... 52 FIGURA 3.12: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL SINTETIZADOR ADF4002............................ 53 FIGURA 3.13: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL SINTETIZADOR/VCO AD4360-7................... 53 FIGURA 3.14: DISTRIBUCIN DEL ESPECTRO PARA TRANSMISIONES POR LA RED
ELCTRICA SEGN LAS NORMAS REGULADORAS EUROPEAS Y NORTEAMERICANAS.......... 55
FIGURA 3.15: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL GENERADOR DE FUNCIONES XR-2206......... 56 FIGURA 3.16: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL DEMODULADOR XR-2211........................... 56 FIGURA 3.17: ASPECTO EXTERNO DE LOS CHIPS PL3120 Y PL3150 DE ECHELON........... 58 FIGURA 3.18: DIAGRAMA DE BLOQUES DE UNA SOLUCIN BASADA EN EL PL3120 O EL PL3150............................................................................................................................ 58
ndice de Figuras
vii
FIGURA 3.19: REPRESENTACIN DE INFORMACIN MULTIPLEXADA EN EL TIEMPO Y EN LA

FRECUENCIA..................................................................................................................... 59
FIGURA 3.20: ASPECTO DE UN CHIRP DE UNA PORTADORA DE ESPECTRO ENSANCHADO 60 FIGURA 3.21: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL SSC P485 PL.............................................. 60 FIGURA 3.22: ASPECTO EXTERNO DEL PLM-1. ............................................................... 62 FIGURA 3.23: DIAGRAMA DE BLOQUES DE UN MDEM PLC BASADO EN EL PLM-1........ 62 FIGURA 3.24: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL ST7540....................................................... 64 FIGURA 3.25: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL TDA5051. .................................................. 66 FIGURA 3.26: FUNCIN DE CADA PIN DEL TDA5051 ...................................................... 67 FIGURA 3.27: ASPECTO DEL TRANSFORMADOR DE IMPULSOS PT4.................................. 68 FIGURA 3.28: DISTRIBUCIN DE PINES DEL MICROCONTROLADOR PIC18F2525............. 71 FIGURA 3.29: DISTRIBUCIN DE PINES DEL MICROCONTROLADOR PIC18F2550............. 72 FIGURA 3.30: ASPECTO DE UNA RED ENTRE PICS IMPLEMENTADA MEDIANTE UNA
INTERFAZ SERIE DE UN SOLO CABLE. ................................................................................ 75
FIGURA 3.31: LOGOTIPO IDENTIFICATIVO DEL BUS I2C. .................................................. 75 FIGURA 3.32: ASPECTO DE UN BUS I2C. .......................................................................... 76 FIGURA 3.33: ENCAPSULADOS POSIBLES PARA EL LM35. ............................................... 78 FIGURA 3.34: DOS APLICACIONES DEL LM35. ................................................................ 78 FIGURA 3.35: ENCAPSULADO Y CONFIGURACIN DE PINES DEL TC74. ........................... 79 FIGURA 3.36: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL TC74. ......................................................... 79 FIGURA 3.37: ASPECTO DE LA LDR VT43N2. ................................................................ 80 FIGURA 3.38: RELACIN ILUMINANCIA RESISTENCIA DE LA LDR VT43N2. ................ 81 FIGURA 3.39: DISTRIBUCIN DE PINES DEL POTENCIMETRO DIGITAL DS1804. ............. 83 FIGURA 3.40: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL DS1804. ..................................................... 83 FIGURA 3.41: DISTRIBUCIN DE PINES DEL TLC2272..................................................... 84 FIGURA 3.42: ESQUEMA INTERNO DEL OPERACIONAL TLC2272..................................... 85 FIGURA 3.43: ENCAPSULADO Y PINES DEL TRIAC BTA08. .............................................. 87 FIGURA 3.44: DISPOSICIN DE PINES DEL OPTOTRIAC MOC3020. .................................. 88 FIGURA 3.45: DISPOSICIN DE PINES DEL OPTOACOPLADOR 4N25.................................. 89 FIGURA 3.46: ASPECTO EXTERIOR DEL REL G6RN. ...................................................... 90 FIGURA 3.47: ENTORNO DE DESARROLLO DE VISUAL STUDIO .NET 2005...................... 96
ndice de Figuras
viii
FIGURA 3.48: BLUESOLEIL, EL SOFTWARE DE GESTIN DE DISPOSITIVOS BLUETOOTH QUE

SE HA EMPLEADO. ............................................................................................................ 98
FIGURA 3.49: ASPECTO DEL TELFONO MVIL SONY ERICSSON K300I ........................... 98 FIGURA 4.1: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL CIRCUITO DEL MDEM DE CONEXIN A LA RED
ELCTRICA. .................................................................................................................... 102
FIGURA 4.2: ESQUEMA ELECTRNICO DEL BLOQUE DE ALIMENTACIN DEL MDEM. ... 104 FIGURA 4.3: FRECUENCIAS DETECTABLES POR EL FILTRO DIGITAL DEL TDA5051....... 107 FIGURA 4.4: FILTRO PASA BANDA IDEAL A FRECUENCIA DE LA PORTADORA................. 108 FIGURA 4.5: CIRCUITO PROPUESTO POR LA NOTA DE APLICACIN PARA EL FILTRO DEL TDA5051. ..................................................................................................................... 108 FIGURA 4.6: MODELO A SIMULAR PARA EL FILTRO PASA BANDA. ................................. 110 FIGURA 4.7: LISTADO DE MAPLE 8 PARA EL CLCULO DE LA FRECUENCIA DEL FILTRO
PASABANDA. .................................................................................................................. 111
FIGURA 4.8: GRFICA DE LA FUNCIN DE TRANSFERENCIA CALCULADA CON MAPLE 8. ...................................................................................................................................... 112 FIGURA 4.9: GRFICA DE LA FUNCIN DE TRANSFERENCIA REAL SEGN LA NOTA DE
APLICACIN DEL TDA5051. .......................................................................................... 112
FIGURA 4.10: PROTECCIONES PROPUESTAS POR LA NOTA DE APLICACIN DEL TDA5051. ...................................................................................................................................... 113 FIGURA 4.11: ESQUEMA ELECTRNICO DEL CONEXIONADO DEL TDA5051.................. 114 FIGURA 4.12: ESQUEMA ELECTRNICO DEL FILTRO PASABANDA. ................................. 115 FIGURA 4.13: SIMULACIN DE UNA COMUNICACIN (DETALLE DE LA PORTADORA)..... 116 FIGURA 4.14: SIMULACIN DE UNA COMUNICACIN (VISTA DE LA SEAL DE
ALIMENTACIN)............................................................................................................. 116
FIGURA 4.15: CIRCUITO EMPLEADO EN LA SIMULACIN DE UNA COMUNICACIN......... 117 FIGURA 4.16: SIMULACIN DE UN BARRIDO DE FRECUENCIAS PARA UNA COMUNICACIN. ...................................................................................................................................... 118 FIGURA 4.17: ESQUEMA ELECTRNICO DEL BLOQUE DE LA INTERFAZ VISUAL.............. 119 FIGURA 4.18: ESQUEMA ELECTRNICO DEL BLOQUE DEL MICROCONTROLADOR DEL
MDEM. ......................................................................................................................... 120
ndice de Figuras
ix
FIGURA 4.19: ESQUEMA ELECTRNICO DEL BLOQUE DE LA CONEXIN CON LA

APLICACIN. .................................................................................................................. 121
FIGURA 4.20: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL CIRCUITO DE LOS SENSORES DE ILUMINANCIA

Y TEMPERATURA. ........................................................................................................... 122
FIGURA 4.21: DIVISOR DE TENSIN DE LA LDR. ........................................................... 122 FIGURA 4.22: ESQUEMA ELECTRNICO DE LA ETAPA DE ADQUISICIN DE LA LDR....... 123 FIGURA 4.23: ESQUEMA ELECTRNICO DEL SENSOR DE TEMPERATURA........................ 125 FIGURA 4.24: ESQUEMA ELECTRNICO DEL MICROCONTROLADOR DE LA APLICACIN DE
LOS SENSORES................................................................................................................ 125
FIGURA 4.25: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL CIRCUITO DE LOS ACTUADORES................. 126 FIGURA 4.26: ESQUEMA ELECTRNICO DEL BLOQUE DETECTOR DE PASO POR CERO..... 127 FIGURA 4.27: ESQUEMA ELECTRNICO DEL REGULADOR DE LUZ.................................. 129 FIGURA 4.28: DISPOSICIN INTERNA DE LOS TRANSISTORES DEL CA3083. .................. 131 FIGURA 4.29: ESQUEMA ELECTRNICO DEL BLOQUE DEL INTERRUPTOR AC. ............... 133 FIGURA 4.30: CONEXIONADO DEL MICROCONTROLADOR DE LA APLICACIN DE LOS
ACTUADORES. ................................................................................................................ 133
FIGURA 4.31: CONECTOR USB TIPO B. ......................................................................... 134 FIGURA 4.32: ESQUEMA ELECTRNICO DEL CIRCUITO PASARELA MDEM-PC. ............. 134 FIGURA 4.33: DIAGRAMA DE BLOQUES DEL CIRCUITO PASARELA MDEM-PC .............. 135 FIGURA 4.34: ASPECTO DE LA PCB DE LOS MDEMS. ................................................... 136 FIGURA 4.35: ASPECTO DE LA PCB DE LA APLICACIN DE LOS SENSORES. ................... 137 FIGURA 4.36: ASPECTO DE LA PCB DE LA APLICACIN DE LOS ACTUADORES............... 137 FIGURA 4.37: ASPECTO DE LA PCB DE LA PASARELA MDEM-PC, VA USB. ............... 138 FIGURA 4.38: ELEMENTOS, CAPAS Y ENLACES DEL PROTOCOLO PLHN. ....................... 143 FIGURA 4.39: CONFIGURACIN DEL MONTAJE PARA LA MEDICIN DE LA DISTORSIN
ARMNICA Y EL ANCHO DE BANDA DE LA SEAL TXOUT................................................ 145
FIGURA 4.40: CONSTANTES A TENER EN CUENTA EN LA MODULACIN DEL BURST. ...... 145 FIGURA 4.41: ALGORITMO DE COMPORTAMIENTO QUE DEBEN SEGUIR LOS MDEMS.... 148 FIGURA 4.42: CONDICIONES DE START Y STOP DEL BUS I2C. .................................... 155 FIGURA 4.43: TRANSFERENCIA DE DATOS EN EL BUS I2C. ............................................. 156
ndice de Figuras
FIGURA 4.44: DIAGRAMA DE FLUJO DEL PROGRAMA DEL MICROCONTROLADOR DEL

MDEM. ......................................................................................................................... 168
FIGURA 4.45: DIAGRAMA DE FLUJO DEL PROGRAMA DEL MICROCONTROLADOR DE LA

APLICACIN DE LOS SENSORES DE ILUMINANCIA Y TEMPERATURA. ............................... 171
FIGURA 4.46: DIAGRAMA DE FLUJO DEL PROGRAMA DE LA APLICACIN DE LOS

REGULADORES DE LUZ Y LOS INTERRUPTORES AC A 230 V. .......................................... 173
FIGURA 4.47: DIAGRAMA DE FLUJO DEL PROGRAMA DEL MICROCONTROLADOR DEL

CIRCUITO PASARELA ENTRE EL MDEM Y EL PC. ........................................................... 174
FIGURA 4.48: PANTALLA DE BIENVENIDA AL PROGRAMA DEL PC................................. 177 FIGURA 4.49: FORMULARIO PRINCIPAL. ........................................................................ 178 FIGURA 4.50: FORMULARIO DE CONFIGURACIN DEL PUERTO COM VIRTUAL PARA LA
TRANSMISIN USB. ....................................................................................................... 178
FIGURA 4.51: FORMULARIO DE CONFIGURACIN DEL PUERTO COM PARA LA

COMUNICACIN CON EL MVIL. ..................................................................................... 179
FIGURA 4.52: FORMULARIO QUE MUESTRA INFORMACIN SOBRE EL AUTOR. ............... 179 FIGURA 4.53: FORMULARIO PARA LA HERRAMIENTA DEL SENSOR DE ILUMINANCIA..... 180 FIGURA 4.54: FORMULARIO PARA LA HERRAMIENTA DEL SENSOR DE TEMPERATURA. .. 181 FIGURA 4.55: FORMULARIO PARA CONTROLAR LA HERRAMIENTA DEL REGULADOR DE
LUZ. ............................................................................................................................... 182
FIGURA 4.56: FORMULARIO PARA CONTROLAR LA HERRAMIENTA DEL INTERRUPTOR AC. ...................................................................................................................................... 182
ndice de Figuras
xi
ndice de Tablas
TABLA 2.1: PALABRAS RELACIONADAS CON LA DOMTICA. ........................................... 12 TABLA 2.2: LNEAS EVOLUTIVAS DE LAS TECNOLOGAS INVOLUCRADAS EN LA VIVIENDA. ........................................................................................................................................ 15 TABLA 2.3: ESTNDARES Y SISTEMAS PROPIETARIOS DOMTICOS. ................................ 22 TABLA 2.4: FAMILIAS DE DISPOSITIVOS X-10.................................................................. 25 TABLA 2.5: LA TORRE OSI. ............................................................................................ 30 TABLA 3.1: TIPOS DE ENLACE ENTRE LOS ELEMENTOS DE LA RED PLHN. ...................... 40 TABLA 3.2: RANGOS DE FRECUENCIAS DISPONIBLES PARA LA TRANSMISIN DE
INFORMACIN POR LA RED ELCTRICA, SEGN LA NORMA CENELEC 50065. ................ 54
TABLA 3.3: FUNCIN DE CADA PIN DEL TDA5051.......................................................... 67 TABLA 3.4: MICROCONTROLADORES PIC QUE CUMPLEN LOS REQUISITOS. ..................... 70 TABLA 3.5: CARACTERSTICAS DE DOS SENSORES DE TEMPERATURA CON INTERFAZ I2C.79 TABLA 3.6: VALORES DE LA RELACIN ILUMINANCIA RESISTENCIA DE LA LDR VT43N2. ......................................................................................................................... 81 TABLA 4.1: CDIGO DE COLORES DE LOS BLOQUES DE LOS DIAGRAMAS DE BLOQUES DEL
HARDWARE DE LAS PLACAS. .......................................................................................... 100
TABLA 4.2: CDIGO DE COLORES DE LAS FLECHAS DE LOS DIAGRAMAS DE BLOQUES DEL
HARDWARE DE LAS PLACAS. .......................................................................................... 101
TABLA 4.3: CONSUMOS DE LOS PRINCIPALES COMPONENTES DE LA PLACA DEL MDEM. ...................................................................................................................................... 103 TABLA 4.4: CARACTERSTICAS DE LOS PINES TXOUT Y RXIN DEL TDA5051. ............... 110 TABLA 4.5: TIPOS DE APLICACIONES DE LA RED PLHN................................................. 140 TABLA 4.6: TIPOS DE HERRAMIENTAS DE LA RED PLHN............................................... 140 TABLA 4.7: MDEMS FABRICADOS Y SUS ID................................................................. 141 TABLA 4.8: APLICACIONES FABRICADAS Y SUS ID. ....................................................... 141 TABLA 4.9: CAMPOS DEL MENSAJE DEL ENLACE ENTRE MDEMS.................................. 146 TABLA 4.10: CAMPOS DE UN MENSAJE ENTRE APLICACIONES. ...................................... 149 TABLA 4.11: MENSAJE DE APLICACIN 04H. ................................................................. 150 TABLA 4.12: MENSAJE DE APLICACIN 0AH. ................................................................ 151 ndice de Tablas xii
TABLA 4.13: MENSAJE DE APLICACIN 0BH. ................................................................ 151 TABLA 4.14: MENSAJE DE APLICACIN 0CH. ................................................................ 152 TABLA 4.15: MENSAJE DE APLICACIN 0DH. ................................................................ 152 TABLA 4.16: MENSAJE DE APLICACIN 10H. ................................................................. 153 TABLA 4.17: MENSAJE DE APLICACIN 15H. ................................................................. 153 TABLA 4.18: MENSAJE DE APLICACIN 16H. ................................................................. 154 TABLA 4.19: MENSAJE DE APLICACIN 20H. ................................................................. 154 TABLA 4.20: ESTADOS POSIBLES DE LA APLICACIN..................................................... 156 TABLA 4.21: CAMPOS DEL MENSAJE ENVIADO POR EL MDEM A LA APLICACIN.......... 157 TABLA 4.22: CAMPOS DEL MENSAJE ENVIADO POR LA APLICACIN AL MDEM. ........... 157 TABLA 4.23: CAMPOS DEL CAMPO DATOS DEL MENSAJE ENVIADO POR LA APLICACIN
AL MDEM. .................................................................................................................... 158
TABLA 4.24: COMANDOS ENVIABLES POR UNA APLICACIN AL MDEM. ...................... 158 TABLA 4.25: CAMPOS DEL COMANDO APLICACIN A MDEM 01H. ............................... 159 TABLA 4.26: CAMPOS DEL COMANDO APLICACIN A MDEM 02H. ............................... 159 TABLA 4.27: CAMPOS DEL COMANDO APLICACIN A MDEM 03H. ............................... 160 TABLA 4.28: CAMPOS DEL COMANDO APLICACIN A MDEM 05H. ............................... 160 TABLA 4.29: CAMPOS DEL COMANDO MDEM A APLICACIN 02H. ............................... 161 TABLA 4.30: CAMPOS DEL COMANDO MDEM A APLICACIN 03H. ............................... 161 TABLA 4.31: CAMPOS DEL COMANDO MDEM A APLICACIN 0AH. .............................. 162 TABLA 4.32: CAMPOS DEL MENSAJE ENTRE LA PASARELA USB Y EL PC. ..................... 163 TABLA 4.33: COMANDOS AT EMPLEADOS. ................................................................... 165 TABLA 4.34: MENS DEL PROGRAMA DEL PC............................................................... 176
ndice de Tablas
xiii
1. ESPECIFICACIN DEL PROYECTO
1.1. Resumen
1.1.1. Catal
Tal i com diu el ttol del projecte, aquest sha centrat en els sistemes domtics o, en termes ms generals, en les xarxes dautomatitzaci dmbit redut. El treball realitzat ha consistit, per una part, en lestudi de lEstat de lArt dels sistemes domtics existents a lactualitat. Shan analitzat les tecnologies ms emprades a dia davui en cadascun dels estndards i sistemes propietaris existents. Partint de la base de lestudi anterior, la segent tasca ha consistit en la concepci, el disseny i el muntatge duna xarxa dautomatitzaci dmbit redut. Aix ha incls el disseny del funcionament de la xarxa a nivell global ms algunes aplicacions de carcter domtic. No obstant, el carcter obert i flexible que se li ha donat al sistema permetria realitzar fcilment altre tipus daplicacions compatibles (fent servir el mateix protocol i seguint les especificacions que es descriuen en aquesta memria) per, per exemple, petits tallers o laboratoris. El mitj de transmissi escollit ha estat la xarxa elctrica de 230 V. Sha dissenyat un mdem per a aquest medi i shan construt tres prototipus. Cada mdem permet la connexi duna altra placa, que pot tractar-se de qualsevol aplicaci que compleixi amb els requisits. En el cas daquest projecte, shan desenvolupat tres: una que inclou un sensor dilluminncia i un altre de temperatura; una altra amb tres reguladors de llum i dos interruptors per alimentar electrodomstics; i la tercera, que permet la connexi al PC mitjanant el bus USB. Grcies a lltima placa mencionada, el PC es converteix en una aplicaci ms de la xarxa. Per aix sha dissenyat i programat un programari de monitoritzaci i control de la xarxa, que permet tenir constncia de la presncia
Especificacin del proyecto
de cada mdem i les aplicacions connectades, i rebre valors dels seus sensors o enviar-los-hi comandes dactuaci. Finalment sha incls la opci de connectar el telfon mbil al programari del PC. Grcies a aix podem enviar un missatge de text (SMS) al telfon connectat al PC per actuar sobre la xarxa o rebre lestat dalgun dels dispositius connectats.
1.1.2. Castellano
Tal y como dice el ttulo del proyecto, ste se ha centrado en los sistemas domticos o, en trminos ms generales, en las redes de automatizacin de mbito reducido. El trabajo realizado ha consistido, por una parte, en el estudio del Estado del Arte de los sistemas domticos existentes en la actualidad. Se han analizado las tecnologas ms empleadas a da de hoy en cada uno de los estndares y sistemas propietarios existentes. Partiendo de la base del estudio anterior, la siguiente tarea ha consistido en la concepcin, diseo y montaje de una red de automatizacin de mbito reducido. Esto ha incluido el diseo del funcionamiento de la red a nivel global ms algunas aplicaciones de carcter domtico. No obstante, el carcter abierto y flexible que se la ha dado al sistema permitira realizar fcilmente otro tipo de aplicaciones para el mismo (empleando el mismo protocolo y siguiendo las especificaciones descritas en esta memoria) para, por ejemplo, pequeos talleres o laboratorios. El medio de transmisin escogido es la red elctrica de 230 V. Se ha diseado un mdem para dicho medio y se han construido tres prototipos del mismo. Cada mdem permite la conexin de otra placa, que puede tratarse de cualquier aplicacin que cumpla con los requisitos. En el caso de este proyecto, se han realizado tres: una placa que incluye un sensor de iluminancia y otro de
temperatura; otra con tres reguladores de luz y dos interruptores para alimentar electrodomsticos; y la tercera, que permite la conexin al PC mediante USB. Gracias a la ltima placa mencionada, el PC se convierte en una aplicacin ms de la red. Para ello se ha diseado y programado un software de monitorizacin y control de la red, que permite tener constancia de la presencia de cada mdem y de las aplicaciones conectadas, y recibir valores de sus sensores o enviarles comandos de actuacin. Finalmente, se ha incluido la opcin de conectar el telfono mvil al software del PC. Gracias a esto podemos enviar un mensaje de texto (SMS) al telfono conectado al PC para actuar sobre la red o recibir el estado de alguno de los dispositivos conectados.
1.1.3. English
So and as it says the title of the project, this one is based on the home automation systems (domotics) or, in more general terms, the networks of automation of reduced scope. The made work has consisted, on the one hand, in the study of the State-of-the-art of the existing home automation systems at the present time. The technologies more used to day of today in each one of the existing standards and proprietary systems have been analyzed. Starting off of the base of the previous study, the following task has consisted of the conception, design and assembly of a network of automation of reduced scope. This has included the design of the operation of the network at global level and some applications of home automation character. However, the open and flexible character of the system would allow to easily make another type of applications for it (using the protocol and following the specifications described in this document) for, for example, small factories or laboratories. The selected means of transmission are the mains of 230 V. A modem for this means has been designed and three prototypes for it have been Especificacin del proyecto 4
constructed. Each modem allows the connection of another circuit that can be any application that fulfils the requirements. In the case of this project, three have been made: a circuit that includes a light and temperature sensors; another one with three light dimmers and two switches for plugging householdelectric; and third, that allows the connection to the PC by means of USB. Thanks to the last mentioned circuit, the PC becomes one more application of the network. For it, it has been designed and programmed software for control and monitoring of the network, which allows to have certainty of the presence of each modem and the connected applications, and to receive values of its sensors, or sending commands to them. Finally, it has been included the option to connect the cellular phone to the software of the PC. Thanks to it we can send a message of text (SMS) to the cellular connected to the PC to act on the network or to receive the state of some of the connected devices.
1.2. Justificacin del proyecto

Los motivos que han llevado a la eleccin de un proyecto de este tipo y esta envergadura son mltiples. Se exponen a continuacin.
Requisitos formales Uno de los elementos necesarios para conseguir dos ttulos de intensificacin en esta Escuela es llevar a cabo un PFC que abarque aspectos de ambos campos. En el caso que nos conlleva, las intensificaciones perseguidas son Automatitzaci i Control de Processos Industrials e Informtica i Telemtica. Algunos aspectos que relacionan a este proyecto con la primera de las intensificaciones mencionadas son el control de la vivienda o el laboratorio (entendido como un control de procesos), la realizacin de un sistema de monitorizacin tipo SCADA de mbito reducido, el estudio y utilizacin de sensores y actuadores, y la implementacin de diversos sistemas de comunicacin, analgicos y digitales, presentes en la industria y en los hogares. Por lo que se refiere a la vertiente informtica, se debe tener en cuenta el circuito de transmisin entre la red y el PC: la comunicacin entre ambas partes se ha realizado va USB, cuyo diseo y programacin resulta ms laborioso que el del RS-232, por poner un ejemplo. El software diseado para el PC ha sido concebido mediante Visual C#, un lenguaje puramente orientado a objetos, al estilo de Java, y cuyo aprendizaje ha sido necesario. En el campo de la telemtica podemos incluir todas las tareas relacionadas con el diseo y puesta a punto del protocolo de la red en todas sus capas. Finalmente cabe mencionar la comunicacin con el mvil, realizada mediante comandos AT.
Intereses propios El hecho de haber cursado todas las asignaturas optativas de las intensificaciones mencionadas ha despertado el inters por un gran nmero de conceptos y tecnologas incluidos en los programas de cada asignatura. Adems, el hecho de haber realizado multitud de trabajos de no presencialidad de cierta envergadura, ha cultivado la inquietud de llevar a cabo al menos un proyecto ms dentro de la carrera de una envergadura mayor, y poder llevarlo a la prctica en casi todas sus facetas. Este hecho ha brindado la posibilidad de estudiar ms a fondo muchas de las tecnologas explicadas en clase y otras cuyo conocimiento del autor tan solo comprenda la curiosidad por las mismas. Los sistemas domticos se pueden concebir como pequeos sistemas de control domsticos que poco a poco se estn haciendo muy comunes en muchas viviendas. Hoy por hoy su implementacin resulta obligatoria, hasta cierto punto, en aquellos centros donde se requiere un especial cuidado y atencin para las personas: hospitales, residencias para personas de la tercera edad, centros de da para disminuidos fsicos y mentales Este hecho ha sido un elemento que ha sumado puntos de motivacin. Por eso, a pesar de que la mayor parte del tiempo dedicado al proyecto se ha centrado en las comunicaciones, resulta casi imprescindible destacar la motivacin que ha supuesto pensar en la futura aplicacin del sistema (o posibles derivados) en aplicaciones reales: domsticas, en laboratorios e incluso docentes. Como se puede advertir, el hecho de realizar un proyecto dentro del campo de la automatizacin ha sido motivado por el hecho de concebir a esta ltima como un elemento reorganizador de nuestra sociedad: permite la gestin eficiente de los recursos (energa, iluminacin, agua, etc.) as como el cuidado de las personas (seguridad, trato con personas con minusvalas y aumento del confort).
1.3. Objetivos
El objetivo central del proyecto ha consistido en el diseo y la realizacin de una solucin integral, que permita automatizar un nmero reducido de dispositivos sin que esto implique tener que instalar infraestructura adicional a la vivienda o al laboratorio. ste ha sido el motivo de la eleccin de la red elctrica como medio de transmisin, puesto que podemos encontrarla en toda construccin. Adems se ha pretendido que el sistema sea flexible dinmicamente y modulable. La flexibilidad se consigue permitiendo la adicin / sustraccin de nodos a la red en caliente. La modularidad del sistema consiste en la posibilidad de conectar cualquier aplicacin (placa con sensores / actuadores) a un mdem de la red, puesto que todos los mdems son iguales. Esto permitira a cualquier ingeniero que haya examinado las especificaciones descritas en esta memoria disear y programar otras aplicaciones para el sistema, integrando los dos circuitos (mdem y aplicacin) en una nica caja, obteniendo un producto final ya comercializable. Otro objetivo ha sido realizar un sistema amigable y fcil de usar, de modo que la monitorizacin centralizada en un PC ha resultado imprescindible. Finalmente se ha credo conveniente permitir al sistema ser controlado desde el exterior del mismo, solucin adoptada mediante el control va mensajes de mvil. A nivel tcnico podemos mencionar algunos objetivos implcitos, como pueden ser el diseo de una solucin econmica, empleando componentes que garanticen cierto tiempo de vida en el mercado y que, en la medida de lo posible, cumplan con la norma RoHS referente a la no inclusin de metales pesados en componentes electrnicos.
Podemos resumir los principales objetivos del proyecto como sigue a continuacin: Diseo y montaje de una red de automatizacin de mbito reducido a nivel electrnico, telemtico e informtico. Monitorizacin de la red desde un PC conectado a la misma. Conexin al exterior mediante mensajes de mvil (SMS). Solucin tipo Plug & Play (enchufar y empezar a trabajar). Mxima modularidad posible. Solucin robusta y fiable. Prototipos de bajo coste. Cumplimiento de la norma RoHS en la medida de lo posible.
2. ESTADO DEL ARTE
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2.1. Los sistemas domticos

En este apartado se pretende dar una visin introductoria del mundo de la domtica y los edificios inteligentes, para que cualquier persona sin conocimientos al respecto pueda tener una base suficientemente slida para entender los conceptos expuestos y utilizados en la memoria de este proyecto.
2.1.1. Definiciones
La palabra domtica est formada por el prefijo domo y el sufijo tica. La palabra domo proviene del latn domus y significa casa. Tica proviene de automtica. La palabra domtica proviene de su traduccin al francs domotique, vocablo introducido en la enciclopedia Larousse de 1988. Se entiende por casa domtica toda vivienda que integra todos los automatismos en materia de seguridad, gestin de la energa, comunicaciones, etc. asegurando al usuario un mayor confort, aumento de la seguridad, una gestin eficaz de los recursos energticos y una mayor facilidad en las comunicaciones. Por lo tanto podemos entender como domtica el conjunto de tcnicas utilizadas para llevar a cabo esta automatizacin y la gestin de la misma en las viviendas unifamiliares. Existen una serie de trminos paralelos a la palabra domtica que nos permiten definir un campo ms amplio. Pensando de un modo un tanto esquemtico, segn variemos algunos parmetros de las definiciones nos encontraremos ante un trmino u otro. Podemos observar todos estos matices en la clasificacin de la tabla 2.1. En ella se puede observar que, segn sea la extensin de la aplicacin implementada hablaremos de viviendas, edificios, ciudades o del mundo entero. Es preciso observar como la primera fila se refiere exclusivamente a las viviendas unifamiliares.
Estado del arte
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Tipo de gestin de los recursos y servicios abarcados Automatizacin simple de elementos concretos Automatizacin completa + gestin autnoma y eficiente Domtica, vivienda domtica Edificio domtico, Edificio inmtico Urbtica, Ciudades edificio urbtico Mundial Ciudad inteligente Globtica Edificio digital Edificio inteligente Hogar digital Integracin de las distintas redes
Automatizacin e inteligencia artificial
Viviendas unifamiliares
Vivienda automatizada Edificio
Casa inteligente
Extensin
Edificios
automatizado, viviendas automatizadas
Tabla 2.1: Palabras relacionadas con la domtica. Relacin entre la extensin geogrfica de su significado y su relacin con el nivel de automatizacin de las mismas.
En cuanto al nivel de automatizacin incorporado, resulta clave diferenciar entre los distintos tipos existentes. En el primer caso, el calificativo automatizada se refiere al uso de la tecnologa y los conceptos propios de la automatizacin de procesos en la industria para dotar a una vivienda o edificio de ciertas ventajas propias de la automatizacin: escaleras automticas, control de la iluminacin, de la calefaccin, de los sistemas antiincendio y antirrobo, etc. En la actualidad es ms comn encontrarse con un edificio automatizado Estado del arte 12
que con una vivienda automatizada. El ejemplo ms claro son los centros comerciales. Podemos ir un paso ms all y dotar a nuestra aplicacin del adjetivo domtico o domtica cuando esta automatizacin se realiza en mayor proporcin y permitiendo una configuracin y gestin mucho ms transparente para el usuario. El objetivo siempre ser dotar de mayor confort y seguridad a los usuarios del edificio o vivienda y se les permitir automatizar incluso aquellos elementos del hogar que actualmente no estamos acostumbrados a gestionar de forma automtica: adems de los citados en el prrafo anterior, podramos incluir la mayora de los electrodomsticos e instalaciones de la vivienda (agua, luz, calefaccin, gas, etc.). La frontera entre la vivienda automatizada y la domtica es relativa, pero podemos aadir como ltimo elemento diferenciador que en la primera cada elemento automatizado se gestiona de forma independiente y, en la segunda, existe un sistema que engloba a la mayora de los elementos a automatizar y permite gestionarlos de forma individual y colectiva. La diferencia principal entre los edificios domticos e inmticos reside en que las aplicaciones automatizadas de los primeros tienen un carcter residencial, destinado mayormente a las viviendas unifamiliares, y los segundos se dirigen ms hacia los grandes edificios con finalidades especficas: hospitales, hoteles, museos, ayuntamientos, oficinas, bancos o bloques de pisos. Por ejemplo, un museo inmtico podra incorporar un sistema de automatizacin de la humedad del ambiente de cada sala y vitrina. El trmino hogar digital es, en cierto modo, ms amplio que el de vivienda domtica. Actualmente muchas viviendas ya incorporan infraestructuras propias de las TIC (redes informticas Ethernet, puntos de acceso a Internet por banda ancha, redes telefnicas, sistemas de seguridad que se sirven de la red telefnica o de Internet, sistemas de entretenimiento, sistemas domticos, etc.). El concepto de hogar digital pretende englobar todos estos conceptos sobre lo que se conoce como red del hogar: todas las Estado del arte 13
infraestructuras quedan unidas entre s mediante una pasarela residencial que permite gestionar todos los servicios de forma global. Como norma general estas nuevas redes estn pasando a ser elementos de la red local informtica que muchas familias ya tienen instalada en casa. Finalmente podremos afirmar que una vivienda, edificio o ciudad es inteligente cuando incorpora algn tipo de elemento que pueda ser calificado como tal: esto sucede cuando el sistema gestor de los recursos e instalaciones incorpora algoritmos propios de la inteligencia artificial, dotando as a la construccin de cierta capacidad para la toma de decisiones, gestin flexible de los fallos, anticipacin a las demandas de los usuarios, etc. Finalmente resulta preciso aadir que se han encontrado multitud de tems relacionados con la sostenibilidad, respeto por el medio ambiente, etc., un aspecto que cada vez se tiene ms en cuenta en el mbito de la domtica y, ms en general, de la tecnologa.
2.1.2. Estado actual de la domtica

Los orgenes de la domtica y la inmtica se remontan a las dcadas de los aos 70 y 80, cuando tuvo lugar la revolucin y la convergencia de la electrnica, la informtica y, ms recientemente, de las telecomunicaciones. La domtica es tan slo un paso ms en el curso evolutivo de la vivienda tradicional. Desde el descubrimiento de la electricidad, podemos considerar cuatro lneas evolutivas que suponen pequeas grandes revoluciones de la vivienda. Estas lneas se pueden observar en la tabla 2.2. Las cuatro lneas ya son una realidad. No obstante las menos accesibles son la lnea violeta y la lnea beige (en menor proporcin) debido principalmente a la necesidad de requerir un mayor nivel econmico para su adquisicin, en comparacin con las lneas blanca y marrn (que en su momento tambin resultaron menos accesibles para la mayora de las familias). Sin embargo esta tendencia est variando debido a las continuas disminuciones del precio de las tecnologas
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implicadas y a las mejoras incorporadas (como las tecnologas inalmbricas) que reducen costes de instalacin.
Lnea Blanca Marrn Violeta Beige
Tipo de evolucin Electrodomsticos Audio y vdeo Domtica TIC
Tabla 2.2: Lneas evolutivas de las tecnologas involucradas en la vivienda.
Por lo que se refiere a la inmtica, decir que la tendencia actual es la de concentrar cada vez ms sistemas de control y automatizacin en los edificios, todos ellos centralizados y cada vez en mayor proporcin, gracias al surgimiento de diversos estndares debido al nacimiento de una industria especfica del sector, que no cesa de disminuir sus precios y mejorar las prestaciones de las tecnologas y servicios que ofrece. El nacimiento del primer estndar tuvo lugar en los aos 70, cuando una empresa escocesa (Pico Electronics Ltd.) desarroll el protocolo X10, que se estudia ms adelante. A nivel geogrfico, podemos diferenciar tres visiones distintas de la domtica. En EEUU la orientacin se dirige hacia el hogar interactivo en el que priman las comunicaciones (tele trabajo, tele enseanza), pues all la tendencia es pensar que las consecuencias del uso de las nuevas tecnologas son bsicamente econmicas. En Japn se automatiza todo lo que sea posible, sirvindose al mximo de los sistemas informticos. Finalmente, en Europa, el objetivo que se persigue es tcnico-econmico, donde se da ms importancia a aspectos como la ecologa, la salud y el bienestar de los ocupantes.
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2.1.3. Caractersticas de los sistemas domticos

Los rasgos generales de cualquier sistema domtico deben ser los siguientes: Simple y fcil de utilizar: para que sea aceptado por los usuarios finales, con una interfaz de usuario sencilla e intuitiva. Flexible: debe prever las posibles ampliaciones y modificaciones que puedan surgir, sin que ello suponga elevados costes ni dificultades de montaje y configuracin. Modular: de modo que un fallo no perjudique a todo el sistema y tambin para facilitar las posibles ampliaciones. Integral: el sistema debe poder integrarse con el resto de subsistemas, permitiendo el intercambio de informacin. A parte de las caractersticas generales, un sistema domtico requiere de una red domtica para funcionar.
2.1.4. Servicios a gestionar

En los siguientes subapartados podemos observar un resumen de los servicios que actualmente pueden gestionar muchos de los sistemas domticos comerciales. Antes de llevar a cabo una instalacin domtica ser preciso, pues, tener en cuenta las posibilidades del sistema domtico seleccionado.
Gestin de la Energa Programacin y zonificacin de la climatizacin y equipos domsticos. Racionalizacin de cargas elctricas: desconexin de equipos de uso no prioritario en funcin del consumo elctrico en un momento dado. Estado del arte 16
Gestin de tarifas elctricas, derivando el funcionamiento de algunos aparatos a horas de tarifa reducida, o aprovechndolas mediante acumuladores de carga.
Deteccin de apertura de ventanas y puertas. Zonas de control de iluminacin con encendido y apagado de luces interiores y exteriores dependiendo del grado de luminosidad, deteccin de presencia, etc.
Gestin del Confort Apagado general de todas las luces de la vivienda y
automatizacin del apagado/encendido de cada punto de luz. Regulacin automtica de la iluminacin segn el nivel de luminosidad ambiente. Integracin del portero electrnico al telfono, o del videoportero al televisor. Accionamiento automtico de persianas y toldos, y control del sistema de riego. Automatizacin de los diversos sistemas, instalaciones y equipos dotndolos de un control eficiente y de fcil manejo. Supervisin automatizada de cualquier dispositivo electrnico. Control de la climatizacin y ventilacin hidrorregulable, que permite una mayor ventilacin a mayor humedad y mejora de la salubridad.
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Gestin de la Seguridad Bienes: o Gestin del control de acceso con reconocimiento o
identificacin de los usuarios. o Control de presencia y deteccin de intrusismo y de la posterior persuasin. o Deteccin de rotura de cristales y forzado de puertas. o Simulacin de presencia, memorizando acciones cotidianas para su repeticin. o Vdeovigilancia a travs de cmaras.
Personas: o Teleasistencia y telemedicina para las personas mayores, enfermos o discapacitados. o Acceso a los servicios de vigilancia sanitaria, polica, etc. o Automatizacin para enfermos, discapacitados y personas mayores: puertas automticas, luces gua, mandos a distancia (mediante pulsadores, control de voz)
Incidentes y averas: o Deteccin de todo tipo de averas de agua, gas, etc. y control de las mismas. o Deteccin de incendios y alarmas. o Deteccin de averas en los accesos, en los ascensores u otros.
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Gestin
de
las
Comunicaciones
los
Servicios
Informticos
Telemticos Ocio y tiempo libre, radio y televisin, vdeo bajo demanda, audio bajo demanda, videojuegos Salud, teleasistencia sanitaria: consultora sobre alimentacin y dieta, asistencia a discapacitados y necesitados (nios y ancianos), historia clnica, ayuda al diagnstico, solicitud de pruebas, prescripciones, etc. Compra y almacenamiento, publicidad, catlogos, telecompra, telereservas, etc. Finanzas, tele banca y consultora financiera. Aprendizaje, formacin y reciclaje. Teletrabajo, teleconferencia. Mensajera instantnea, chat, agenda, tablero de mensajes, etc.
2.1.5. Subsistemas de gestin domtica

Regulacin de la iluminacin El control de la iluminacin puede ser de dos tipos: biestable (encendido/apagado) y analgico. La regulacin se puede dar de forma automtica (se procesan diversas variables nivel de luz, estado de las persianas, detectores de presencia- y se regula el nivel de luminosidad en funcin de la configuracin preestablecida) o bien manual, mediante control digital o potencimetros.
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Regulacin de la temperatura La calefaccin y los aires acondicionados son unos de los elementos que ms energa consumen en la vivienda. As pues, una buena regulacin no slo se refleja en un aumento del confort sino tambin en un sustancial ahorro energtico y econmico. La calefaccin implica el control de los radiadores y sistemas globales de calefaccin (gasoil, fuel-oil) mediante termostatos. Los refrigeradores los constituyen los aires acondicionados y su control tambin puede realizarse mediante termostatos. Tambin podemos incluir en este apartado a la ventilacin y extraccin forzada de aire, y los sistemas VAV (Volumen de Aire Variable) que permiten regular de forma independiente cada estancia.
Control de automatismos Los ejemplos ms claros son el accionamiento automtico de persianas y toldos, de los electrodomsticos, e incluso de todos aquellos elementos fruto de una necesidad e incluso de la imaginacin.
Elementos de control y aumento del confort El control directo de los dispositivos se puede dar mediante mandos por infrarrojos, por radiofrecuencias o ultrasonidos, y tambin mediante comandos de voz. El control remoto de la vivienda hoy en da es posible gracias a los mdems telefnicos (por ejemplo para un control desde nuestro telfono mvil) e incluso Internet. Podemos incluir a los temporizadores dentro de esta categora: gracias a ellos se pueden configurar distintos momentos o ciclos de activacin, duracin del servicio, etc.
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Otros subsistemas gestores del confort Estamos hablando de la sonorizacin (gestin de sonido ambiental, megafona e intercomunicacin), la aspiracin automtica, el control de ascensores (sistemas de prevencin de averas, alarmas, lnea telefnica) y el accionamiento automtico del riego.
Subsistemas gestores de la seguridad Dentro de este campo podemos incluir todos los sensores que detectan cambios fsicos y qumicos y los correspondientes sistemas de control de averas, alarmas y sealizacin. Por otra parte podemos incluir todos los elementos de actuacin: cierre de vlvulas de gas, corte de la energa, cierre de llaves de paso de agua, paro de los sistemas de aire acondicionado, activado de los sistemas antiincendio y apertura (o cierre) de puertas y ventanas. Por lo que se refiere a la seguridad de los bienes, se pueden incluir los sistemas antirrobo y de control de acceso y presencia. Finalmente tenemos las alarmas mdicas, que controlan parmetros biolgicos de la persona que requiere el servicio (temperatura, presin, azcar en sangre).
Subsistemas gestores de la energa Se encargan de controlar el consumo con criterios acordes con la sostenibilidad y el ahorro econmico. Para ello se puede recurrir a distintas estrategias: prioridad en la conexin de cargas, uso racional de la energa, uso de tarifas especiales, sistemas de acumulacin, zonificacin de la calefaccin y el aire acondicionado, y la programacin de la climatizacin.
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Subsistemas de comunicaciones Se refiere a la red domtica propiamente dicha (nodos, pasarelas y medios de transmisin), que se puede sustentar en algunas de las actuales instalaciones presentes en la mayora de viviendas: lnea telefnica, red elctrica, red informtica y otros.
2.1.6. Estndares y sistemas propietarios

A continuacin se muestra una tabla con algunos estndares y sistemas propietarios propios del mundo de la domtica. Obsrvese como los segundos son mayora frente a los primeros. Esto demuestra la todava incipiente situacin en la que se encuentra la domtica. Como en cualquier campo de la tecnologa, ms difcil resulta el avance cuanto mayor es la dispersin de sistemas propietarios, pues terceras empresas no pueden (legalmente) fabricar dispositivos bajo protocolos propietarios. Si la tecnologa avanza, la tendencia siempre es la de estandarizar y, como mucho, pagar cnones a las empresas creadoras de los estndares.
Estndares BACnet BatiBus CEBus EHS EIB HBS HES Konnex LonWorks X-10
Sistemas Propietarios Amigo Biodom Cardio Concelac Dialoc Dialogo Domaike Domolon DomoScope Domotel GIV Hometronic Maior-Domo PLC PlusControl Simon VIS Simon Vox Starbox Vantage VivimatPlus
Tabla 2.3: Estndares y Sistemas Propietarios domticos. Estado del arte 22
2.1.7. El estndar X-10

Se trata de uno de los protocolos domticos ms antiguos, diseado en Escocia entre los aos 1976 y 1978, por la empresa Pico Electronics Ltd. dentro de un conjunto de proyectos llamados X, de los cuales el que tuvo ms xito fue el X10. El protocolo X10 es abierto. Esto significa que cualquiera puede elaborar productos X10 compatibles pero est obligado a usar los circuitos de Pico Electronics Ltd. En contraposicin tenemos que los royalties que se deben pagar son prcticamente simblicos. X10 es hoy por hoy la tecnologa ms asequible para realizar una instalacin domtica no muy compleja. Se trata del lder en el mercado norteamericano residencial. Al parecer, tan solo los productos E.mode (Easy Mode) del protocolo Konnex pueden resultar una competencia real.
Caractersticas Las principales caractersticas de este estndar son: Sistema de control domtico descentralizado. Hasta 256 dispositivos dentro de una misma instalacin. Reducido ancho de banda. mbito de aplicacin restringido a viviendas unifamiliares. Reconfigurable. Fcil instalacin y manejo. Flexible y ampliable. Utiliza la lnea elctrica para la transmisin de informacin.
Estado del arte
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Funcionamiento La transmisin se realiza
mediante la superposicin de una onda portadora de muy bajo voltaje de 120 KHz sobre la red elctrica de 50 Hz (en Europa) o 60 Hz (en EEUU). El 1 digital se representa por la existencia de la onda de 120 KHz durante 1 ms justo en el paso por cero del semiciclo positivo de la onda de la red y la no existencia durante el paso por cero para el semiperiodo negativo. Figura 2.1: Bloque de informacin del El 0 digital se obtiene de forma protocolo X-10. inversa: durante el semiperiodo positivo no existir superposicin alguna y durante el negativo, s. De este modo la velocidad de transmisin es de 50 bps (bits por segundo) en Europa y 60 bps en EEUU. En el caso en que la red sea trifsica, las rfagas de 120 KHz se transmitirn por cada una de las tres fases. Los paquetes de informacin que conforman cada orden estn formados por bloques de 11 bits cuya informacin se puede observar en la figura 2.1. De este modo, conseguimos transmitir una orden cada 220 ms (en Europa). Cada orden se transmite dos veces y entre orden y orden deben existir tres ciclos de corriente de red, a excepcin de los Figura 2.2: Cdigos de unidad posibles para X-10. bloques DIM y BRIGHT, que deben ser transmitidos de forma continua. 24
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Los dos primeros ciclos corresponden al cdigo de inicio, un cdigo nico: el primer ciclo no corresponde con ninguna de las definiciones anteriores referentes al 1 o 0 lgicos. Le siguen el cdigo de casa (4 ciclos o bits -16 viviendas posibles-) y el cdigo de unidad (5 bits). Los cdigos de unidad posibles se pueden ver en la figura 2.2.
Ejemplos de dispositivos X-10 La tabla 2.4 recoge algunos ejemplos de dispositivos que funcionan bajo la especificacin X-10.
Familia Programadores
Dispositivo Programador PC Programador bidireccional De pared De casquillo
Familia
Dispositivo Receptor de RF Emisor de RF
Emisores Emisor de sobremesa Emisor de cable Micromdulo Filtros Otros Sistemas de seguridad Cmaras Tster
Actuadores
De carril DIN Pulsador empotrables Mdulo de cable
Tabla 2.4: Familias de dispositivos X-10.
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2.1.8. El estndar EIB (Bus de Instalacin Europeo)

Propuesto por la EIBA (European Installation Bus Association), con el objetivo de impulsar el desarrollo de los sistemas inmticos en Europa. Su instalacin es justificable econmicamente para edificio de grandes dimensiones, con gran nmero de aparatos tales como oficinas, hoteles, escuelas, polideportivos, etc.
Caractersticas A continuacin se expone un resumen de las caractersticas principales de EIB: Adaptable y modular: las modificaciones y ampliaciones resultan sencillas pues no se precisa modificar el cableado (la estructura de la red es en bus). Ampliable: el bus es compatible con sistemas superiores. Diversos sistemas de transmisin: cable de baja tensin (24 V) se trata del medio principal, red elctrica, radiofrecuencia e infrarrojos. Red de gran magnitud: la topologa de la misma divide el sistema en zonas (mximo 15) y lneas (15 por zona). En cada lnea se pueden colgar hasta 64 componentes. Adems existe la posibilidad de ampliar las lneas o zonas mediante repetidores de lnea.
Funcionamiento La informacin que circula por el bus se transmite mediante datagramas. Los niveles de tensin vienen dados de forma diferencial (se toma la diferencia de tensin entre cada uno de los cables que forman el par trenzado y no su
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valor referido a masa). La velocidad de transmisin es de unos 9600 bps, y el tiempo medio de transmisin de un datagrama es de 25 ms. El protocolo en su nivel de acceso al medio tiene en cuenta los posibles conflictos que pudieran existir cuando dos o ms dispositivos intentan transmitir a la vez. Adems existe un sistema de prioridades segn el tipo de datagrama transmitido. Como se puede ver en la figura 2.3, el datagrama consta de cuatro bloques: los campos de control y comprobacin aseguran una correcta transmisin de los datos. El campo de direccin contiene el identificador de los nodos origen y destino. Los nodos poseen una direccin fsica y otra de grupo. La fsica siempre es nica pero la de grupo puede ser compartida por varios dispositivos e incluso poseer ms de una a la vez. El campo de datos contiene la informacin propiamente dicha, a procesar por el nodo receptor.
Campo de control
Campo de direcciones
Campo de datos
Campo de comprobacin
Figura 2.3: Datagrama del bus EIB.
Todos los dispositivos conectados al bus contienen un bloque acoplador (BA) y una unidad de aplicacin/terminal (BE) especfica para cada tarea, que intercambia informacin con el primero mediante una interfaz de aplicacin (AST). La figura 2.4 muestra la disposicin de estos componentes para cada dispositivo EIB. Tanto el bloque acoplador como la unidad de aplicacin pueden encontrarse en el mercado como un solo componente (built-in) dentro de la misma carcasa o bien como elementos separados conectables entre s externamente (plug-in).
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Bus de la instalacin
BA Acoplador al bus
AST Interfaz de la aplicacin
Aparato final de bus
COMPONENTE
Figura 2.4: Diagrama de bloques de un componente de bus EIB.
2.1.9. El estndar LonWorks

Fue presentado en 1992 por la Corporacin Echelon como solucin universal para la implementacin de casi cualquier sistema de control. No obstante slo ha tenido xito de implantacin en edificios de oficinas, hoteles o industrias en EEUU. Esto ha sido debido, principalmente, a su elevado coste.
Caractersticas Todos los dispositivos LonWorks se basan en un microcontrolador llamado Neuron Chip, con tres procesadores: dos para comunicacin y uno para la aplicacin. Los intercambios de paquetes se realizan mediante el protocolo descentralizado LonTalk (de caractersticas similares al CSMA) y no dependen del medio de transmisin: RS-485 opto-aislado acoplado a cable
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coaxial o par trenzado mediante transformador, corrientes portadoras, fibra ptica o radio. El sistema est abierto a cualquier fabricante: el logotipo LonMark (asociacin de fabricantes LonWorks) asegura que el producto supera las pruebas de calidad y compatibilidad requeridas. Al crear LonWorks, Echelon pretenda maximizar las posibilidades de interoperabilidad entre empresas, premiando la flexibilidad y la estandarizacin. El medio de transmisin ms empleado es el par trenzado. Una variante del mismo es el Link Power, que enva la informacin juntamente con la alimentacin del nodo. La velocidad de transmisin puede llegar a los 1,25 Mbps.
Funcionamiento El sistema LonWorks est basado en el concepto de red de control. La figura 2.5 ilustra claramente el concepto mencionado.
Estacin de trabajo Servidor LNS
RED A NIVEL DE CONTROLADOR
Controlador propietario
Entradas/ Salidas
Controlador propietario
CANAL LONWORKS
CANAL LONWORKS
Nodo
Nodo
Nodo
Nodo
Nodo
Nodo
Figura 2.5: Arquitectura de un sistema LonWorks.
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El protocolo LonTalk viene definido por el estndar ANSI/EIA 709.1 Control Networking Standard. Se trata de una realizacin de las siete capas del modelo OSI. En la siguiente tabla se detalla el propsito de cada una de las capas OSI.
Capa OSI
Propsito Compatibilidad de aplicacin Interpretacin de datos Control Fiabilidad punto a punto Entrega de mensajes Acceso al medio Interconexin elctrica
Servicios Proporcionados Tipos y Objetos estndar, propiedades de configuracin, transferencia de ficheros, servicios de red. Variables de red, mensajes de aplicacin. Peticin-Respuesta, autentificacin. Reconocimiento punto a punto, tipo de servicio. Direccionamiento unicast y multicast, enrutamiento de paquetes. Codificacin de datos, chequeo de errores, acceso al medio, deteccin y anulacin de colisiones, prioridad. Interfaces especficos del medio y esquemas de modulacin.
7. Aplicacin
6. Presentacin 5. Sesin 4. Transporte
3. Red
2. Enlace
1. Fsica
Tabla 2.5: La Torre OSI. LonTalk emplea el algoritmo MAC (Medium Access Control) para el control de acceso al medio.
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En cuanto al direccionamiento, se distingue entre: Direccin fsica: identificador nico por dispositivo de 48 bits (Neuron ID) asignado en el momento de fabricacin. Direccin de dispositivo: asignada al instalar un dispositivo en una red. Consta de tres componentes: o Identificacin de dominio: hace referencia a un conjunto de dispositivos que pueden interactuar, hasta un mximo de 32385. Si dos nodos pretenden comunicarse, debern estar dentro del mismo dominio. o Identificacin de subred: divide el dominio en conjuntos de dispositivos. o Identificacin de nodo: hace referencia a un dispositivo individual dentro de una subred. Direccin de grupo: mediante ella podemos integrar nodos de distintas subredes. Direccin de broadcast: es decir, una direccin compartida por todos los nodos de la red o subred.
Los mensajes enviados pueden ser de diversa naturaleza: De reconocimiento: el emisor espera una respuesta de sus interlocutores. Repeticin de mensaje. Mensaje con No Reconocimiento: en determinadas
circunstancias puede mejorar la carga de la red. Servicio de Autentificacin: permite comprobar si el emisor estaba autorizado para enviar un determinado mensaje a un determinado destinatario. Estado del arte 31
Un ltimo aspecto relevante de LonWorks es el uso de variables de red: cada una contiene la informacin de un determinado objeto de datos (temperatura, posicin de un actuador, etc.). stas pueden ser de entrada o salida y enlazan los distintos dispositivos mediante conexiones lgicas (binding) preprogramadas desde fbrica.
2.1.10. El Sistema Propietario Simon VIS

Se trata de un producto dans adaptado al mercado espaol por la empresa Simn. Simon VIS (Vivienda Inteligente de Simon) permite controlar las lneas elctricas de la vivienda. Para ello este sistema centraliza los dispositivos de control en el cuadro elctrico de la vivienda, que permanecen en conexin con los distintos elementos sensores y actuadores por cableado propio.
Caractersticas Las principales caractersticas de SIMON VIS son: Sistema centralizado: por cableado dedicado y con protocolo de comunicacin propietario. Basado en un autmata programable (PLC). Topologa fsica de la red en estrella. Orientado a la gestin de pequeas y medianas instalaciones. Modular, ampliable y reconfigurable. Uso de pulsadores elctricos como interfaz de usuario. Sistema ideal para el control integral de la instalacin elctrica.
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Funcionamiento El PLC acta como controlador central. Dispone de un lenguaje de programacin propio de alto nivel. El cableado de conexin entre el mdulo de control y los mdulos de entrada y salida se realiza a travs de un bus de dos hilos, denominado 0-Data. Las conexiones con el PC, mdem y mdulos temporizadores se pueden realizar mediante RS-232 RS-485. El direccionamiento consiste en asignar un identificador numrico en funcin del terminal del mdulo de entrada y en funcin del nmero de compuerta del mdulo de control.
Alarmas tcnicas
Pulsadores
Sensores
Controlador
Mdem
Iluminacin
Iluminacin
Control de energa
Figura 2.6: Topologa de un sistema Simon VIS.
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2.2. Las comunicaciones por la red elctrica

Con orgenes en la banda estrecha, hacia el 1922 se emple este sistema para aplicaciones de telemetra sobre lneas de alta tensin, trabajando a frecuencias de portadora comprendidas entre los 15 KHz y los 500 KHz. En la dcada de 1930, las seales portadoras se introdujeron en lneas de distribucin de tensin media (10-20 KV) y baja (240/415 V). Durante aos se investig en sistemas bidireccionales con el objetivo de poder leer los consumos de los abonados. En la dcada de los 70 la empresa Tokyo Electric Power Co. consigui resultados satisfactorios en comunicaciones bidireccionales, con varios centenares de unidades. A partir de la dcada de los 80 surgi un vivo inters por las tcnicas de comunicacin y procesado de seal digital. A partir de entonces las aplicaciones se han ido multiplicando da a da, llegando incluso a la transmisin de programas de radio por la red elctrica. Como derivados de la idea base, que es transmitir informacin por lneas de alimentacin, han surgido otras aplicaciones como puede ser el caso del sector de la automocin. En este caso la tensin es continua (DC, Direct Current) y los protocolos empleados a da de hoy son CAN-bus, LIN-bus over Power Line (DC-LIN) y DC-Bus. Sin embargo actualmente las aplicaciones principales de esta tecnologa son las siguientes: Control automtico de viviendas (banda estrecha): emplean el
cableado de la red de 230 V como medio de transmisin. Ejemplos claros son INSTEON (de SmartLabs Inc.) y X10. La comunicacin se consigue mediante la modulacin de seales comprendidas entre los 20 y los 200 KHz. La portadora se suele modular mediante seales digitales. Cada transceptor del sistema tiene una direccin. Debido a que la seal puede propagarse a viviendas colindantes, cada red suele tener, adems, un identificador de casa.
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Red domstica de banda ancha: empleada en la interconexin
de ordenadores y perifricos. Actualmente no existe un estndar de comunicaciones en ste mbito. Algunas empresas que trabajan en este sector pertenecen a los grupos HomePlug Powerline Alliance o Universal Powerline Association. Acceso a Internet (banda ancha sobre las lneas de transmisin
elctrica): permiten conectar cualquier PC a Internet con slo enchufarlo a la red elctrica, mediante un mdem diseado con ste propsito.
Los beneficios respecto a otras conexiones de banda ancha como pueden ser el Cable o las conexiones tipo DSL son evidentes: la infraestructura elctrica est presente por doquier, incluso en los emplazamientos ms remotos. No obstante las variaciones en las caractersticas fsicas de la red elctrica y la lentitud evolutiva de los estndares IEEE implican que el servicio an est lejos de ser estandarizado adems de ofrecer un ancho de banda todava muy limitado en comparacin con tecnologas como el cable u otras de tipo inalmbrico. Los mdems de banda ancha operan en franjas de media y alta frecuencia (1,6 MHz a 30 MHz de frecuencia de la portadora). La velocidad de transmisin es de tipo asimtrica, generalmente a 256 Kbit/s y 2,7 Mbit/s. Los repetidores cercanos a las viviendas pueden llegar a ofrecer velocidades de 45 Mbit/s y tener conectados hasta 256 nodos PLC. En las estaciones de medio voltaje, los picos de velocidad pueden alcanzar los 135 Mbit/s. A partir de ah, las conexiones entre grandes servidores de Internet pueden solucionarse de forma habitual conectndolos a mayores infraestructuras basadas en fibra ptica, va satlite o por comunicaciones inalmbricas.
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Los grupos de investigacin y desarrollo ms destacados son OPERA (Open PLC European Research Alliance) y POWERNET, fundados por la Comisin Europea. En Espaa Iberdrola y Endesa han suspendido sus proyectos de desarrollo y servicio de difusin de Internet por la red elctrica.
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3. INGENIERA DE CONCEPCIN
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3.1. Concepto del sistema a nivel global. La Red PLHN

En la pgina siguiente se muestra una figura representativa de lo que ha resultado el sistema al finalizar el proyecto. Puede resultar til entender el funcionamiento a nivel conceptual del sistema, tanto en su globalidad como por secciones, antes de entrar en la discusin de cada uno de los puntos que se han tenido en cuenta al definir las caractersticas de la red. De aqu en adelante nos referiremos al sistema como la Red PLHN (Power Line Home Network). Como se puede observar en la figura 3.1, en la Red PLHN existen distintos elementos que interaccionan entre s. La base de la misma la conforman los mdems, que son los nodos conectados fsicamente a la red elctrica. stos establecen un enlace de comunicaciones entre ellos, empleando como medio de transmisin el cableado de la red de la vivienda, cuya topologa fsica corresponde a la de una red en bus, donde todos los nodos conectados son emisores y receptores, compartiendo el canal de transmisin, mediante multiplexacin en el tiempo. Como ya se ver, la topologa lgica de la red coincide con la topologa fsica. A cada mdem se le puede conectar un circuito al que llamamos aplicacin, el cual tiene como objetivo realizar una funcin determinada e interaccionar con el resto de aplicaciones del sistema, en funcin del tipo de aplicacin de que se trate y la configuracin de la misma. Entre cada aplicacin y su mdem existe un enlace de comunicaciones. Dicho enlace dota de acceso a la red a cada una de las aplicaciones. Un caso concreto de aplicacin es el del PC, que acta como monitor de red y permite el control de cada una de las aplicaciones del sistema de forma remota. Para dotarle de acceso al sistema, el PC emplea un circuito transceptor que acta como pasarela entre el PC y el mdem PLHN. De este modo, lo que ve el mdem sigue siendo una aplicacin (el enlace entre el mdem y el circuito pasarela es el mismo que en el caso de otras aplicaciones), y lo que ve el software del PC es un mdem de la red. No obstante, hay que decir que entre el circuito pasarela y el PC se establece un enlace mediante una Ingeniera de concepcin 38
conexin USB que sirve de base para la capa superior del protocolo, del tipo comunicacin entre mdem y aplicacin.
Figura 3.1: Esquema de la red PLHN. Ingeniera de concepcin 39
El PC permite la interactividad con los usuarios de forma directa mediante su interfaz visual. Adems, permite establecer un enlace de comunicaciones con un telfono mvil. De ste modo, el terminal mvil se convierte en la puerta de acceso al mundo exterior, permitiendo el control de la red mediante el envo de mensajes de texto (y recepcin) por parte de otros usuarios. En la tabla siguiente se recoge el tipo de enlace establecido entre cada par de elementos de la red, siguiendo el cdigo de colores de los enlaces de la figura 3.1.
Color Elementos que conecta el enlace Dos o ms mdems PLHN Mdem PLHN y aplicacin Circuito pasarela y PC PC y telfono mvil Dos telfonos mviles Tabla 3.1: Tipos de enlace entre los elementos de la Red PLHN.
Ingeniera de concepcin
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3.2. Medio fsico de transmisin

Como medio de transmisin se entiende el medio fsico que se emplea para llevar a cabo la comunicacin entre dos o ms nodos. Existen gran cantidad de medios muy comunes en la industria. No obstante, no se debe confundir lo que es el medio de transmisin propiamente dicho, con el abanico de tecnologas que pueden utilizar dicho medio. Por ejemplo, diferentes tecnologas como Bluetooth o Wifi emplean el mismo medio de transmisin: las ondas de radio. Pero difieren en cuanto a protocolo y modulacin, con lo que resultan incompatibles entre s. Las caractersticas de los medios disponibles se detallan en los siguientes apartados.
3.2.1. Par trenzado

Es de los medios ms antiguos en el mercado, cuyas aplicaciones son casi innumerables: redes de telefona, redes LAN, cables serie y paralelo, etc. Consiste en dos alambres de cobre, a veces aluminio, aislados con una cubierta de plstico de 1 mm de grosor. Los alambres se trenzan para disminuir las interferencias elctricas de pares similares cercanos. Adems incorporan una cubierta comn de PVC (policloruro de vinilo) y se agrupan en cables multipares en grupos de 2, 4, 8 hasta 300 pares. Como ventaja tenemos su relativo bajo coste y su fiabilidad de transmisin. Por ejemplo, en el caso de emplear par trenzado bajo la norma 10Base-T, se dispone de prestaciones equivalentes a las de una red Ethernet funcionando a 10 Mbit/s, una velocidad mucho mayor que la requerida. Como inconveniente principal se tiene que debe cablearse cada nodo de la red, aumentando el coste de la instalacin y disminuyendo la modularidad, pues el hecho de aadir o sustraer un elemento de la red conlleva un tiempo considerable.
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3.2.2. Cable coaxial

Se trata de un conductor filiforme separado de otro con forma de malla metlica, por un dielctrico. Todo ello se encuentra enfundado en una cubierta de plstico. Muy empleado en su momento en redes LAN, en la actualidad est perdiendo terreno paulatinamente. Su principal ventaja es la fiabilidad en la transmisin pero, por el contrario, su precio es ms elevado que el del par trenzado.
3.2.3. Fibra ptica

Existe tambin desde hace tiempo en el mercado. Se basa en la transmisin de pulsos luminosos por el interior de un ncleo de vidrio o plstico cuyo ndice de refraccin difiere ligeramente del de una o ms capas que lo recubren, tambin de vidrio o plstico. De esta forma se consigue que el haz llegue a su destino rebotando por el interior de la fibra. La ventaja principal es la velocidad de transmisin, como mnimo cinco veces mayor a la de un cable coaxial. No obstante, debido a su elevado coste de fabricacin, an a da de hoy se deja para comunicaciones a larga distancia o entre sedes principales de una misma empresa. Rara vez se ver un sistema domtico implementado bajo una red de fibra ptica.
3.2.4. Ondas de radio

Posiblemente sean el medio de transmisin ms extendido en la tierra. Las encontramos en aplicaciones de telefona, emisoras de radio y televisin, satlites, etc. Al tratarse de un medio inalmbrico, resultan especialmente interesantes debido a la disminucin de costes de instalacin. Sin embargo las tcnicas de modulacin son ms complicadas, por lo general, cuanto ms fiables y mayores son sus prestaciones. Debe tenerse en cuenta que el espectro radioelctrico a da de hoy ha sido inundado por multitud de aplicaciones, con lo que resulta especialmente importante seleccionar el ancho Ingeniera de concepcin 42
de banda a emplear y el tipo de modulacin. Jugando con algunos parmetros como la potencia a transmitir y la antena utilizada, el radio de accin puede ser considerable, incluso si el receptor no se encuentra en nuestra lnea de visin. Una desventaja importante es el hecho de la posibilidad de interceptar transmisiones de terceros y descodificarlas para obtener la informacin transmitida, si no estn debidamente encriptadas.
3.2.5. Infrarrojos
Lo que se modula en este caso son impulsos luminosos de frecuencia inferior a la visible. Los transmisores de este tipo de ondas acostumbran a utilizarse en aplicaciones que no requieren distancias mayores a un metro y siempre con una lnea de visin directa (el ngulo de accin es muy reducido). De nuevo nos ahorramos una buena cantidad en cableado, pero el rango de aplicaciones resulta reducido.
3.2.6. Red elctrica

Tambin conocida como Power Line Carrier o transmisin a travs de la lnea elctrica por corrientes portadoras. La red elctrica, a pesar de resultar un medio hostil para las comunicaciones a larga distancia, se trata de una de las mejores alternativas a nivel domstico. El coste de instalacin es nulo y a bajas frecuencias resulta relativamente sencillo inyectar una seal en la red y transmitirla de forma fiable. Debido a que implementar una red de comunicaciones a travs de la red elctrica resulta econmico, aumenta la modulabilidad y la fiabilidad de transmisin para nuestras aplicaciones es aceptable, se ha optado por elegir este medio como elemento de transmisin principal. Otra ventaja es que de la misma red se puede obtener la energa necesaria para alimentar los dispositivos, cosa que deberamos tener en cuenta en el resto de casos.
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3.3. Topologa fsica de la red

Debido a la naturaleza de la red elctrica, no existe otra alternativa que la que ya est implementada: estamos hablando de una estructura en bus. En este tipo de redes todos los nodos estn conectados al mismo medio de transmisin: de este modo, cuando uno de ellos transmite cierta informacin, sta puede ser escuchada de forma simultnea por el resto de nodos. Resulta, pues, de vital importancia, establecer un orden o protocolo de transmisin, de forma que dos o ms nodos no intenten transmitir a la vez o, en caso de ser as, dotar al sistema de los mecanismos necesarios para solucionar el conflicto y reanudar la transmisin.
Figura 3.2: Estructura en bus. Esta topologa es tpica de las redes LAN Ethernet implementadas mediante cable coaxial. En este caso, en los extremos del bus resulta necesario colocar terminadores de 50 .
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3.4. Nivel fsico del protocolo

Siguiendo el modelo OSI, la primera capa a disear por nuestro protocolo es la capa fsica: en ella se debe especificar la frecuencia de la portadora, el tipo de modulacin, los componentes del bloque de modulacin y demodulacin, y las tcnicas empleadas para inyectar la seal en la red. La modulacin de una portadora en funcin de una seal digital puede realizarse de muchas formas. Debido a la elevada carga de trabajo que implica realizar este proyecto, se ha decidido trabajar con moduladores y demoduladores integrados. Un tipo de modulacin posible es la QAM (muchos chips incorporan la circuitera necesaria para trabajar con este tipo de seales), basada en la modulacin de dos portadoras desfasadas 90, permitiendo transmitir ms de un bit de informacin en funcin de la constelacin elegida. Cada smbolo modulado viene dado por un par amplitud-fase e identifica a una tira de bits preestablecida. Una alternativa a la constelacin anterior podra ser una con disposicin circular de los smbolos. En este caso lo que se modula es la fase (PSK). Obsrvese que una constelacin 4QAM es equivalente a otra 4PSK ( QPSK, Quadrature PSK). Se tiene constancia que siempre que una modulacin controle el parmetro fase, sta ser ms inmune al ruido que si se variara la frecuencia o la amplitud, en este orden. Por esta los razn tipos no de se deben
0011 0010 0101 0111 0001 0000 0100 0110 1010 1000 1100 1101 1011 1001 1110 1111 b
olvidar posibles alternativas a modulacin mencionados como la FSK
Figura 3.3: Ejemplo de constelacin 16-QAM. 45
(modulacin digital de la frecuencia) e incluso otras quiz no tan eficientes pero ms sencillas de implementar como la ASK (modulacin digital de la amplitud), la cual ha sido finalmente la solucin adoptada.
Q 01 01 11
00
11
00 10
10
Figura 3.4: Dos constelaciones QPSK (azul cielo y verde oliva). La primera se encuentra desfasada 45 respecto a la segunda.
Q
01
0 I
Figura 3.5: Constelacin correspondiente a una modulacin tipo ASK. El 0 lgico corresponde a la ausencia de seal y el 1 lgico a la presencia de la misma (respetando ciertos mrgenes de tolerancia preestablecidos). Ingeniera de concepcin 46
En cuanto a los sistemas de inyeccin de la seal en la red existen dos posibilidades. Ambas separan galvnicamente la red del circuito con el objetivo de prevenir posibles daos tanto humanos como materiales. Para ello se puede Figura 3.6: Ejemplo de acople mediante ferritas. emplear un transformador o bien usar aros de ferrita, de modo que el campo magntico altere la seal de la red a la frecuencia deseada. No obstante, esta ltima solucin no interesa, pues la instalacin de cada nodo sera mucho ms complicada.
Primario (red elctrica) Ferritas
Fusibles Primario (red elctrica)
Figura 3.7: Ejemplo de circuito de acople mediante transformador.

351V
200V
0V
-200V
-349V 0.95ms V(V2:+)
4.00ms
8.00ms
12.00ms Time
16.00ms
20.00ms
22.82ms
Figura 3.8: Aspecto de la seal de la red una vez inyectada la seal a transmitir, de mayor frecuencia.
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3.5. Nivel de enlace del protocolo. Topologa lgica de la red

En esta capa lo que se debe tener en cuenta es la comunicacin directa entre dos nodos. Puesto que la red puede estar compartida por ms de dos nodos, se debe crear un subnivel de acceso al medio, que es el que regula cundo y cmo se debe acceder. Por esta razn se debe tener en cuenta la topologa lgica de la red o, dicho de otro modo, el tipo de estructura lgica que emplean los distintos nodos al acceder al medio. Si bien se puede optar por una estructura en bus, en este caso se deben poder identificar las colisiones y actuar frente a ellas. Si por el contrario se opta por una estructura de paso de testigo (topologa en anillo), debe existir algn nodo o mecanismo que establezca el orden solucin de en comunicacin. estrella deben
? ?
Finalmente, si se opta por una establecerse las normas para adoptar el rol de maestro, en el caso de una asignacin dinmica, o decidir de antemano qu dispositivo adopta tal rol. En este ltimo caso se pasara a centralizar de forma esttica el sistema, lo cual se pretende evitar. Figura 3.9: Topologas descartadas para el diseo lgico de la red. (A) Anillo. (B) Estrella. (C) rbol.
C
48
En cuanto a la identificacin de los nodos, lo ms viable ha sido dotar a cada nodo de un cdigo nico. Se trata de algo parecido a la direccin MAC de un dispositivo Ethernet. De este modo se sabe en todo momento quin est emitiendo cierta informacin y quin la est recibiendo. Este cdigo debe estar incorporado en una memoria del tipo ROM independiente o formando parte de la EEPROM del microcontrolador. Finalmente se debe dotar al protocolo de algn mecanismo de correccin de errores. Entre las distintas posibilidades estudiadas cabe mencionar los bits de paridad, el checksum, los algoritmos de Hamming o el CRC. sta ltima solucin ha sido la adoptada en el caso de los enlaces entre mdems y entre el circuito pasarela USB y el PC.
49
3.6. Nivel de red del protocolo

En el caso de requerir la interconexin entre distintas redes, habra sido necesario incluir un nivel ms en la capa de protocolos, entre el nivel de enlace y el de aplicacin. Puesto que la solucin implementada no comporta la necesidad de enrutar datos entre redes, no resulta necesario incluir este nivel en el protocolo de red del sistema. No obstante este nivel podra requerir ser incluido en futuras mejoras. Tal es el caso en el que se requiera interconectar dos redes elctricas independientes, por ejemplo mediante circuitos pasarela entre ellas.
50
3.7. Nivel de aplicacin del protocolo

Se trata de la ltima capa de la torre OSI. Aqu se debe disear el formato de los datos a transmitir entre aplicaciones. Dicho de otro modo, en esta capa se incluye todo aquello que transmiten dos nodos de forma directa si no se tuviese que tener en cuenta todas las cuestiones de transmisin de datos. Las caractersticas ms destacables de esta capa del protocolo son que debe ser sencillo y genrico (interpretable por todos los nodos) a pesar de que ciertas aplicaciones sean especficas para ciertos dispositivos. En la siguiente figura se muestra el aspecto final de la torre de niveles de protocolos del sistema, a nivel general, siguiendo el modelo OSI.
Modelo OSI Aplicacin Presentacin Sesin Transporte Red Enlace Fsica
Torre de protocolos de la Red PLHN
Aplicacin
Enlace Fsica
Figura 3.10: Comparacin entre el Modelo OSI y el modelo de protocolos ideado para el sistema. Obsrvese como se eliminan los niveles OSI que no se consideran necesarios.
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3.8. El mdem de comunicaciones por la red elctrica

Una vez diseados los protocolos de la red se precisa realizar un circuito genrico de comunicaciones, incluyendo emisor y receptor. En realidad parte del diseo se ha realizado de forma paralela al diseo del protocolo, sobretodo al idear las capas fsica y de enlace del sistema. Esto es as puesto que segn se eligen unos componentes u otros se pueden emplear unas u otras tcnicas de modulacin y transmisin. De forma recproca, la eleccin de un tipo de modulacin significa la posibilidad o incluso la necesidad de emplear ciertos componentes.
3.8.1. Soluciones para la transmisin de seales por la red elctrica

Algunas soluciones descartadas se presentan a continuacin.
Modulaciones tipo N-QAM En el caso de decantarnos por una modulacin del tipo NQAM, hubiera sido necesario, probablemente, emplear circuitos diseados para tal propsito. Un buen ejemplo de los mismos es la familia de moduladores en cuadratura AD834X, de la firma Analog Devices complementados por circuitos PLL sintetizadores de frecuencia, como podran ser los chips de la familia ADF400X, y los VCO de la familia ADF4360-X. Figura 3.11: Diagrama de bloques del modulador AD8340. El rango de frecuencias admitido para la portadora va de los 700 a los 1000 MHz.
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Figura 3.12: Diagrama de bloques del sintetizador ADF4002.
Figura 3.13: Diagrama de bloques del sintetizador/vco AD4360-7. Ingeniera de concepcin 53
La opcin ha sido descartada por varias razones: la primera, y ms importante, porque el rango de frecuencias de trabajo de los dispositivos propuestos no se encuentra en la franja de frecuencias legal destinada a la transmisin de seales por la red elctrica con el objetivo de realizar algn tipo de automatizacin domstica. La norma reguladora de este tipo de seales es la CENELEC-50065. En ella se establecen 5 bandas de frecuencias, cuyo propsito puede observarse en la tabla 3.2. Como se puede observar, las bandas ms interesantes son la B y la D, puesto que estn disponibles para el consumidor y no establecen ningn protocolo en concreto para la transmisin de seales. Como ya se ver, la franja escogida ha sido la B, ms en concreto la frecuencia de portadora de 115,2 KHz, para una modulacin del tipo ASK.
Banda
Rango de frecuencias 3 KHz 9 KHz
Propsito Para el uso de las compaas distribuidoras de energa elctrica, solamente. Para el uso de las compaas distribuidoras
9 KHz 95 KHz
de energa elctrica y sus correspondientes licencias.
95 KHz 125 KHz
Disponible
para
el
consumidor,
sin
restriccin de acceso. Disponible para el consumidor, respetando
125 KHz 140 KHz
un
protocolo
de
acceso
al
medio
preestablecido por la norma. D 140 KHz 148.5 KHz Disponible para el consumidor, sin
restriccin de acceso.
Tabla 3.2: Rangos de frecuencias disponibles para la transmisin de informacin por la red elctrica, segn la norma CENELEC 50065.
54
Puesto que estamos hablando de frecuencias permitidas en torno a los 100KHz 150KHz, los dispositivos mencionados en este apartado resultan inviables por trabajar a frecuencias mucho mayores. Adems, aun en el caso de que trabajar en torno a los 700 MHz fuera posible, las complicaciones tcnicas derivadas del trabajo a alta frecuencia y el tipo de modulacin escogida (N-QAM) causaran muchos problemas de diseo.
Figura 3.14: Distribucin del espectro para transmisiones por la red elctrica segn las normas reguladoras europeas y norteamericanas.
Modulaciones tipo ASK o FSK mediante generador de funciones Para modulaciones de tipo ASK o FSK hubiramos podido emplear algn tipo de circuito generador de funciones (suelen ser muy verstiles) como por ejemplo el XR2206 de la firma EXAR. Con l se puede variar la amplitud y la frecuencia segn una tensin externa y algunos componentes adicionales. La demodulacin se hubiera podido llevar a cabo mediante el XR-2211, un decodificador de tonos basado en una PLL.
55
Figura 3.15: Diagrama de bloques del generador de funciones XR-2206.
Figura 3.16: Diagrama de bloques del demodulador XR-2211.
Otro generador de funciones integrado en un solo chip es el ICL8038 de Intersil. Como el XR-2206 puede generar frecuencias desde dcimas de herzio hasta los 300 KHz. La principal diferencia con el XR-2206 es el carcter que le Ingeniera de concepcin 56
da el fabricante. Este ltimo est pensado para circuitos de comunicaciones y, el primero, como generador de funciones de propsito general. Tanto el ICL8038 como el XR-2206 han dejado de recibir soporte por parte de sus respectivos motiv el soluciones fabricantes. descartar como Esto estas
posibles, adems,
teniendo en cuenta,
que la emisin y la recepcin de la informacin se realizaran empleando integrados distintos. Figura 3.17: Diagrama de bloques del generador de funciones ICL8038. Con las soluciones siguientes se solventa dicho problema.
Transceptores Power Line integrados Las soluciones que se muestran a continuacin corresponden a circuitos integrados desarrollados especficamente para la transmisin de seales por la red elctrica. Veamos las opciones descartadas:
PL3120 y PL3150 de Echelon Estos chips integran la circuitera completa de un transceptor Power Line ms un procesador Neuron. El chip es capaz de cumplir con el protocolo establecido en la norma CENELEC 50065-1, de modo que lo convierte en una opcin realmente interesante. La diferencia principal entre el modelo PL3120 y el PL3150 es que el primero lleva integrada la memoria RAM y el segundo no, aumentando as el nmero de pines y, por lo tanto, el tamao del encapsulado. Ingeniera de concepcin 57
El hecho de resultar un integrado tan completo resta flexibilidad al diseo del sistema, pues ste debe ceirse a las limitaciones del protocolo de CENELEC, cuya velocidad de transferencia es algo del limitada, adems de requerir un conocimiento Figura 3.17: Aspecto externo de los chips PL3120 y PL3150 de Echelon. empleada LonWorks. en profundo el Neuron chip. Esta solucin es la estndar
Figura 3.18: Diagrama de bloques de una solucin basada en el PL3120 o el PL3150.
58
SSC P485 PL de InTellon En este caso la modulacin se realiza mediante la tcnica denominada de Espectro ensanchado (SSC, Spread Spectrum Carrier). Existen diversos subtipos de modulacin SSC. La empleada en tecnologas como Wifi o Bluetooth se basa en la divisin del ancho de banda total en subcanales a travs de los cuales la informacin es transmitida, multiplexada en el tiempo y en los diversos subcanales de frecuencia.
Frecuencia
Tiempo
Figura 3.19: Representacin de informacin multiplexada en el tiempo y en la frecuencia. Cada color agrupa los paquetes de informacin (cuadrados) pertenecientes a un mismo mensaje. En el caso del SSC P485 PL, el ancho de banda empleado tambin es mayor que en otro tipo de comunicaciones, aunque en este caso es debido a que la portadora consiste en dos barridos de frecuencias autosincronizantes, nombrados chirps. Todos los chirps tienen el mismo patrn, conocido y detectable por cada uno de los nodos de la red. El rango de frecuencias de
59
cada chirp est comprendido entre los 100 KHz hasta los 400 KHz durante 100 s. Ms en concreto el barrido empieza en 200 KHz y finaliza en los 400 KHz; luego va desde los 100 KHz hasta los 200 KHz. La figura 3.21 ilustra la forma de un chirp.
Figura 3.20: Aspecto de un chirp de una portadora de Espectro Ensanchado
Figura 3.21: Diagrama de bloques del SSC P485 PL.
60
En cuanto a la transmisin de los datos resulta importante destacar la mxima velocidad a la que permite trabajar el sistema, 9600 baudios, con control de transmisin de cada byte mediante seales de prembulo y otros criterios preestablecidos, que resultan transparentes al usuario, pues la interfaz digital consiste en un par de pines de transmisin (TxD, RxD) ms otro de control. A pesar de ser una magnfica solucin a nivel tcnico, esta opcin ha sido descartada puesto que al trabajar con un ancho de banda tan amplio debera estudiarse la posibilidad de que el sistema interfiriese en otro tipo de comunicaciones de banda estrecha.
AC-PLM-1 de Ariane Controls Se trata de una de las soluciones integradas ms potentes y flexibles contempladas. Los puntos ms destacables de este chip son los siguientes: Modulacin de banda estrecha tipo FSK muy robusta. Tasa de transmisin programable desde 100 baudios hasta 30000
baudios. Lgica de control para la capa MAC (Control de Acceso al Medio). Deteccin de colisiones tipo CSMA/CD (Carrier Sense Multiple
Access / Collision Detection) y resolucin de los conflictos ocurridos. Programacin automtica para la generacin de prembulos. Programacin automtica de cuatro niveles de prioridad para
cada paquete de datos. Deteccin de errores (CRC-16). Manejo de transacciones completas mediante mensajes ACK
(acknowledged) y UACK (unacknowledged). Eficiencia orientada a paquetes de 4 bits (nibbles). 61

Interfaces paralelo y SPI. Neutralidad de protocolo sobre capas superiores. Compatible con la norma RoHS.
Figura 3.22: Aspecto externo del PLM-1.
Figura 3.23: Diagrama de bloques de un mdem PLC basado en el PLM-1.
62
A pesar de sus magnficas prestaciones su precio es bastante elevado (alrededor de 25 euros para tiradas de ms de 1000 integrados), motivo suficiente para descartar esta opcin como posible.
ST7538 y ST7540 de ST Microelectronics Se trata de mdems sncronos / asncronos para transmisiones Power Line. La modulacin se consigue va FSK y, como el PLM-1, se trata de opciones realmente interesantes. El ST7538 ha dejado de tener continuidad y ha pasado a ser sustituido por el ST7540, cuyas caractersticas ms notables se listan a continuacin: Modulacin FSK. Control de acceso al medio sncrono o asncrono. nica tensin de alimentacin (desde 7,5V hasta los 13,5V). Muy bajo consumo (5 mA en reposo). Regulador 5V integrado (50 mA mximo). Regulador 3,3V integrado (50 mA mximo). Tensin de alimentacin digital a 5V o a 3,3V. 8 frecuencias de transmisin programables. Comunicacin Half-Dplex. Tasa de transferencia mxima de 4800 bps. Sensibilidad de recepcin hasta 250 uV RMS. Compatible con la norma CENELEC 50065. Deteccin de portadora o prembulo incorporados. Deteccin de banda en uso. Registro de control programable. 63

Perro guardin (Watchdog). Reconocimiento de cabeceras de 8 o 16 bit. Interfaz UART o SPI.
A pesar de tener unas magnficas caractersticas ha sido descartado por ser ms caro que la opcin escogida (11 euros) y por escasear informacin referente al mismo.
Figura 3.24: Diagrama de bloques del ST7540
TDA5051 de Philips Semiconductors El TDA5051 de la actual NXP Semiconductors ha sido la solucin escogida. Se trata de un modem de bajo coste (9,8 euros en Amidata RS) con una dilatada experiencia en multitud de aplicaciones de automatizacin domstica.
64
Las principales caractersticas se resumen a continuacin: Modulacin tipo ASK. Generacin de portadora mediante conversin D/A de una tabla
almacenada en ROM. Ajuste de la frecuencia de portadora mediante ajuste del cristal
oscilador. Tasa de transferencia mxima de 1200 baudios. nica alimentacin a +5 V. Control automtico de ganancia en la entrada. A/D de 8 bits ms filtro digital incorporados en la entrada. Fcil implementacin de aplicaciones compatibles con la norma
CENELEC 50065-1. Interfaz digital de entrada y salida, representando la presencia o
ausencia de generacin de portadora. Modo de bajo consumo. Encapsulado SO16 (Small Outline Package, 16 leads).
En la figura 3.27 pueden observarse las conexiones de cada pin y en la tabla 3.3 una breve descripcin del propsito de cada uno de ellos. Su funcionamiento es muy simple: habiendo colocado una configuracin correcta de los componentes del oscilador y despus de alimentar el TDA5051 adecuadamente, la generacin de la portadora la controlaremos mediante la tensin aplicada al pin DATAIN. Si sta ltima es VCC, el integrado no emitir seal alguna por el pin TXOUT; por el contrario, si la tensin es 0 V, el mdem generar un burst a la frecuencia preestablecida (que es funcin de la frecuencia del oscilador). En cuanto a la recepcin, la deteccin de portadora
65
en el pin RXIN se reflejar en el pin DATAOUT mediante una tensin de 0 V. En ausencia de deteccin de la misma, la tensin del pin de salida digital ser VCC.
Figura 3.25: Diagrama de bloques del TDA5051.
66
Figura 3.26: Funcin de cada pin del TDA5051
Smbolo /DATAIN /DATAOUT VDDD CLKOUT DGND SCANTEST OSC1 OSC2 APGND TXOUT VDDAP AGND VDDA RXIN PD TEST1
Pin 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
Descripcin Entrada digital de datos (activa a nivel bajo) Salida digital de datos (activa a nivel bajo) Tensin de alimentacin (digital) Salida del clock Masa (digital) Entrada de prueba (nivel bajo en aplicacin) Entrada del oscilador Salida del oscilador Masa (amplificador de potencia) Salida de seal analgica Tensin de alimentacin (amplificador de potencia) Masa (analgica) Tensin de alimentacin (analgica) Entrada de seal analgica Entrada para modo de bajo consumo (activo en nivel alto) Entrada de pruebas (alto en modo de aplicacin)
Tabla 3.3: Funcin de cada pin del TDA5051
67
3.8.2. Acoplamiento a la red elctrica

Para poder conectar el TDA5051 a la red elctrica se requiere de, como se ver ms adelante, un filtro pasivo que elimine el armnico de 50 Hz. No obstante, y con el objetivo de aumentar la seguridad del circuito se ha credo conveniente aislarlo galvnicamente mediante un transformador. Las caractersticas del mismo deben posibilitar la inyeccin de altas frecuencias sin casi alterar la seal transmitida. Un tipo concreto de transformadores son los nombrados de alta frecuencia o de impulsos. El modelo escogido es el PT4 de la empresa Oxford Electrical Products, cuyas caractersticas se renen a continuacin: Relacin de transformacin 1:1. No encapsulado, conexin tip DIL. L1 (inductancia serie en primario y secundario): 19 H. C (Capacidad parsita de primario y secundario): 20 pF. Lp (inductancia de los devanados): 3 mH. Rp (Resistencia serie de primario): 1,1 . Rs (Resistencia serie de secundario): 0,9 .
Las
pruebas
realizadas
en
el
laboratorio, consistentes en la inyeccin de barridos de seales que alcanzaban varios MHz, han mostrado un comportamiento excelente del componente, sin mostrar alteracin apreciable de la seal a la frecuencia de 115200 Hz.
Figura 3.27: Aspecto del transformador de impulsos PT4. Ingeniera de concepcin 68
3.9. Los microcontroladores

El control del TDA5051 y el de los sensores y actuadores ha sido conveniente realizarlo desde un microcontrolador, por la facilidad de implementacin y la flexibilidad que aporta. De entre todas las familias, tipos y marcas existentes en el mercado nos decantamos por los microcontroladores PIC de 8 bit de la firma Microchip, por la amplia gama que ofrece, su facilidad de uso y la gran variedad y cantidad de herramientas disponibles. La eleccin de los modelos empleados se ha basado en las necesidades de cada placa: por una parte los mdems y las aplicaciones y, por otra, la pasarela entre el mdem y el PC. Los requisitos mnimos a cumplir por los microcontroladores son los siguientes: de Microcontrolador de 8-bit, en produccin. Mdulo USART para la comunicacin con el TDA5051, en lugar emplear software programado especficamente, liberando
recursos del microcontrolador. Memoria RAM considerable para actuar como buffer entre los
distintos canales de comunicacin. Memoria EEPROM para almacenar datos propios del circuito. Memoria Flash y posibilidad de ICSP (In Circuit Serial
Programming) con el objetivo de facilitar la programacin de los microcontroladores sin tener que extraerlos de las placas. Mdulo I2C para las comunicaciones con las aplicaciones. Timer de 16 bits para realizar tareas peridicas. Salidas digitales para el control de los LEDs. Encapsulado PDIP (para facilitar la soldadura).
69
Modelo (Datos) 10 de 256 10-Bit 10 de 256 12-Bit 10 de 1024 10-Bit 10 de 256 10-Bit 10 de 256 12-Bit 8 de 1024 10-Bit 10 de 1024 10-Bit 8 de 1024 10-Bit 8 de 1024 3328 25 10-Bit 8 de 1024 3328 25 10-Bit 3328 25 3-16bit 1-8bit 3-16bit 1-8bit 3-16bit EUSART, MIC Compatible SPI, CAN 2.0B EUSART, MIC Compatible SPI, CAN 2.0B 1-8bit 3-16bit EUSART, MIC Compatible SPI, CAN 2.0B 3968 25 1-8bit 3-16bit EUSART, MIC Compatible SPI 3328 25 1-8bit 3-16bit EUSART, MIC Compatible SPI 2048 23 1-8bit 3-16bit EUSART, MIC Compatible SPI, USB 2.0 2048 23 1-8bit 3-16bit EUSART, MIC Compatible SPI, USB 2.0 3968 25 1-8bit EUSART, MIC Compatible SPI 3-16bit 2048 23 1-8bit EUSART, MIC Compatible SPI, USB 2.0 48 MHz 3-16bit 2048 23 48 MHz 1-8bit EUSART, MIC Compatible SPI, USB 2.0 Velocidad
Precio
kBytes EEPROM RAM I/O pins ADC Timers Interface Pin Count
Mxima
(Flash)
PIC18F2455
4,10 $
24
28
PIC18F2458
4,50 $
24
28
40 MHz 28 48 MHz 28 48 MHz 28 40 MHz 28 40 MHz 28 40 MHz 28 40 MHz 28 40 MHz 28
PIC18F2525
4,44 $
48
PIC18F2550
4,37 $
32
PIC18F2553
4,77 $
32
PIC18F2585
5,11 $
48
PIC18F2620
4,86 $
64
PIC18F2680
5,54 $
64
Tabla 3.4: Microcontroladores PIC que cumplen los requisitos.
PIC18F2682
5,26 $
80
Memoria tcnica
PIC18F2685
5,62 $
96
70

Bajo nmero de pines (para disminuir el tamao de la placa). Entradas analgicas (para los sensores de las aplicaciones). Interface USB, (para el circuito pasarela).
En funcin de los criterios anteriores, se ha elaborado la tabla 3.4 que compila los 10 microcontroladores de Microchip (de los 223 de 8-bit) que cumplen las caractersticas requeridas. Para el mdem se escogi el PIC18F2525 por la gran cantidad de RAM que posee y por ser ms econmico que el PIC18F2620, el nico que lo iguala en RAM. Para las aplicaciones se crey adecuado emplear el mismo con el objetivo de facilitar las tareas de programacin, a pesar de resultar algo sobredimensionado. Para el circuito pasarela entre el mdem y el PC que, como se ver requiere interfaz USB, se escogi el PIC18F2550. Las figuras 3.29 y 3.30 muestran la distribucin de pines de ambos PIC.
Figura 3.28: Distribucin de pines del microcontrolador PIC18F2525.
71
Figura 3.29: Distribucin de pines del microcontrolador PIC18F2550.
72
3.10. El enlace de comunicaciones entre el mdem y las aplicaciones

Esta cuestin ha implicado la eleccin de algn medio de transmisin sobre el que mdem y aplicacin pudiesen compartir informacin. Puesto que al fin y al cabo se trata de una comunicacin punto a punto entre dos microcontroladores, las opciones disponibles se describen en los siguientes subapartados.
3.10.1. Conexin directa de los puertos de los dos microcontroladores

Resulta evidente la simplificacin del diseo de las pistas del circuito. Sin embargo es posible que se tengan serios problemas de sincronizacin debido a la necesidad de gestionar el protocolo de forma manual, adems de la imposibilidad de aadir un tercer microcontrolador en caso de necesidad y el hecho de ocupar tantos pines de entrada/salida como bits tenga la palabra a transmitir.
3.10.2. Memoria RAM de doble puerto

Una solucin muy fiable pero ms costosa que otras, pues implica la inclusin de un integrado ms en la placa del mdem. Adems, en el caso de que en un futuro se pretenda permitir la conexin de ms de una aplicacin al mdem, ste mtodo no sera vlido.
3.10.3. Transmisin serie

La emisin de rfagas de bits siguiendo la norma RS-232 resulta una opcin sencilla de implementar. No obstante los microcontroladores consultados no disponen de dos mdulos USART (en el caso de las placas del mdem, el mdulo USART se emplea en la transmisin por la red elctrica), de modo que la gestin por software de una segunda comunicacin serie reducira Ingeniera de concepcin 73
la fiabilidad de las comunicaciones y aumentara la carga de procesado del microcontrolador.
3.10.4. Bus SPI (Serial Peripheral Interface)

Una magnfica opcin que permite transmisin de datos a alta velocidad punto a punto. Los inconvenientes presentes son que requiere 4 pines del microcontrolador, que la adicin de un tercer nodo no es posible y que ocupara el mdulo SPI del microcontrolador de la aplicacin, impidiendo comunicaciones de este tipo con componentes perifricos en caso de necesidad (la implementacin por software no es sencilla).
3.10.5. Interfaz serie de un slo cable

Se trata de una solucin encontrada en el manual del compilador de C para PIC (CCS PCWH), en el que se explica que un gestor serie va software puede ser enlazado a un nico pin del microcontrolador. Esto consiste en indicarle al gestor serie que tanto el pin de emisin como el de recepcin son el mismo y, ms en concreto, el pin que permite gestionar interrupciones externas (el B0). De ste modo se puede trabajar mediante interrupciones sobre un bus compuesto por un slo cable y permitiendo el acceso a mltiples PICs. A pesar de no haber sido testeado, el acceso al medio requiere de un protocolo ms elaborado que una simple comunicacin serie. Por este motivo, y puesto que estaramos ocupando un pin de interrupciones externas en la aplicacin, esta opcin ha sido descartada.
74
Figura 3.30: Aspecto de una red entre PICs implementada mediante una interfaz serie de un solo cable.
3.10.6. Bus I2C (Inter Integrated Circuits)

Se trata de un bus de comunicaciones serie cuya primera versin surgi en 1992 de la mano de Philips. Tal y como muestra la figura 3.33 tan slo emplea 2 lneas (clock y datos) pudiendo llegar a velocidades de transferencia de 3,4 Mbit/s (siendo 100 Kbit/s la velocidad en modo estndar). Como se puede observar, permite la conexin de ms de dos nodos a la red, siempre empleando resistencias de pull-up (SDA y SCL trabajan en drenador abierto), mediante una estructura lgica del tipo (maestro-esclavo-esclavo...), y un sistema de direcciones nicas de 7 bits. Si fuese necesario el rol de maestro puede ser alternado entre los distintos nodos de la red (bus multimaestro).
Figura 3.31: Logotipo identificativo del bus I2C.
75
Figura 3.32: Aspecto de un bus I2C.
Debido a sus elevadas prestaciones, facilidad de implementacin y capacidad de soportar futuras ampliaciones resulta la solucin ideal para el enlace entre el mdem y las aplicaciones. El hecho de ocupar el mdulo I2C en las aplicaciones no resulta un inconveniente puesto que los microcontroladores de las mismas pueden emular un bus I2C va software de forma muy sencilla, siempre que acten como maestros, permitiendo la conexin de perifricos compatibles con I2C en caso de necesidad.
76
3.11. Los sensores

En la red PLHN existe una aplicacin que requiere detectar los valores de temperatura e iluminancia ambientes.
3.11.1. Temperatura
En el caso de la temperatura se ha perseguido implementar una solucin lo ms sencilla posible. Las posibilidades han sido las siguientes: Sensores de temperatura con salida analgica: el LM35 de
National Semiconductors es el mejor ejemplo. Sus caractersticas principales son las siguientes: o Calibrado directamente en C (Celsius) o Linealidad de relacin tensin-temperatura. o Factor de escala: 10.0 mV / C. o Precisin asegurada de 0,5 C (a 25C). o Rango de temperaturas disponible: -55C a 150C. o Operable a tensiones de 4V a 30 V. o Menos de 60 A de corriente de drenador. o 0,08 C de autocalentamiento. o Mxima no-linealidad de +- 0,25 C. o Baja impedancia de salida: 0,1 para cargas de 1 mA.
77
Figura 3.33: Encapsulados posibles para el LM35.
Figura 3.34: Dos aplicaciones del LM35. Izquierda: Tensin proporcional a la temperatura slo para valores positivos de de la ltima. Derecha: Tensin proporcional a la temperatura para todo el rango de valores posibles.
Sensores de temperatura de salida digital: muchos son los
fabricantes que ofrecen soluciones con salidas digitales. Por la facilidad en la obtencin de muestras, se ha escogido el abanico de productos de Microchip, cuyos productos ms destacados y sus caractersticas se renen en la tabla 3.4.
78
Modelo MCP9800/1/2/3 TC74
Precio 0,85$ 0,64$
Precisin tpica +- 0,5 C +- 0,5 C
Rango de Temperaturas -55C a +125C 0C a +125C
Resolucin Interfaz 12 bit 8 bit I 2C I 2C
Tabla 3.5: Caractersticas de dos sensores de temperatura con interfaz I2C.
Se ha escogido el segundo por tener un encapsulado TO-220, lo que facilita su soldado, a pesar de tener unas prestaciones inferiores a la familia MCP980X.
Figura 3.35: Encapsulado y configuracin de pines del TC74.
Figura 3.36: Diagrama de bloques del TC74.
79
3.11.2. Iluminancia
En el caso de la medida del nivel de luz, se ha optado por el empleo de una fotorresistencia, en concreto el modelo VT43N2 de PerkinElmer Optoelectronics. Dicha LDR ofrece una resistencia de 16 K a 10 lux y 300 K en la oscuridad. La constante de subida es de 90 ms, y la de bajada de 18 ms, pudiendo operar a tensiones de 250 V de pico. Un detalle de la relacin iluminancia (en lux) resistencia () puede observarse en la figura 3.39. Resulta importante clarificar el Figura 3.37: Aspecto de la LDR VT43N2.
concepto de iluminancia: se trata del flujo luminoso que incide sobre una superficie,
dividido por el tamao de dicha superficie. La iluminancia es la magnitud de valoracin del nivel de iluminacin de una superficie o de una zona espacial. Su unidad de medida es el Lux (Lx), equivalente a la iluminacin que incide sobre cada m2 de una superficie sobre la cual se distribuye uniformemente un flujo luminoso de un lumen. El flujo luminoso es la potencia de la energa luminosa medida en relacin con su efecto visual (equivale a una candela x estereorradin). Es decir, indica la cantidad de luz emitida por unidad de tiempo en una determinada direccin. Su unidad es el lumen. 683 lmenes equivalen a un vatio (W), emitidos a la longitud de onda de 555nm, que corresponde a la mxima sensibilidad del ojo humano. La candela (cd) es la unidad empleada para medir la intensidad luminosa.
80
Figura 3.38: Relacin iluminancia resistencia de la LDR VT43N2.
Iluminancia (lux) Resistencia () 40 46 53 61 70 80 99 120 150 280 370 1800 6600 5000 4100 3400 2700 2200 1800 1450 1200 780 600 200
Tabla 3.6: Valores de la relacin iluminancia resistencia de la LDR VT43N2. Ingeniera de concepcin 81
3.11.3. Pontencimetro digital para la base del divisor de tensin de la LDR

Puesto que el margen de valores que puede adquirir la fotorresistencia es muy amplio y su respuesta es logartmica, nos encontramos con el problema de decidir qu valor tendr la resistencia del divisor de tensin a disear. La solucin propuesta consiste en emplear un potencimetro digital, el cual permite ajustar la resistencia del divisor de tensin de forma dinmica. Las opciones estudiadas y sus caractersticas son las siguientes: Microchip MCP41XXX: o 256 taps (pasos) para cada potencimetro. o Valores de 10 K, 50 K y 100 K. o Versiones simples y duales. o Interfaz SPI. o Precisin absoluta de 1 LSB (Less Significant Bit). Maxim/Dallas DS1669: o 64 taps. o Valores de 10k, 50k y 100k. o Memoria EEPROM para almacenaje permanente del valor del wiper. o Interfaz tipo UC, D, DC (Up Contact Input, Digital Input, Down Contact Input). o Precisin absoluta de 0,75 LSB. Maxim/Dallas DS1804: o 100 taps. o Valores de 10k, 50k y 100k. o Memoria EEPROM para almacenaje permanente del valor del wiper.
82
o Interfaz tipo /CS, U-/D, /INC (Chip Select, Up/Down Control, Increment Decrement Wiper Control). o Precisin absoluta de 0,6 LSB. El integrado escogido ha sido el DS1804, por su mejor precisin y facilidad de manejo de su interfaz.
Figura 3.39: Distribucin de pines del potencimetro digital DS1804.
Figura 3.40: Diagrama de bloques del DS1804.
83
3.11.4. El amplificador operacional

Finalmente, y con el objetivo de que la respuesta de la LDR no sea excesivamente rpida (para evitar variaciones bruscas del valor ledo), se ha pensado en lo conveniente es disear una etapa de adquisicin consistente en un filtro paso-bajos, para ralentizar la Figura 3.41: Distribucin de pines del TLC2272.
respuesta del sensor. Para ello resulta necesaria la inclusin de un amplificador operacional. Se ha escogido el TLC2272 de Texas Instruments por sus prestaciones y por ser rail-to-rail, descartando as otras opciones interesantes, como el OP07 de Analog Devices. Las principales caractersticas de este operacional se enumeran a continuacin: Rail-to-Rail. Encapsulado PDIP8. Tensin de offset de entrada: 300 uV. Intensidad de offset de entrada: 5 pA. Intensidad bias de entrada: 1 pA. Impedancia de entrada: 1000 M. Impedancia de salida: 140 . CMRR (Common Mode Rejection Ratio): 75 dB. PSRR (Power Supply Rejection Ratio): 95 dB. Slew rate: 3,6 V/s. Ancho de banda: 2,18 MHz.
84
Figura 3.42: Esquema interno del operacional TLC2272.
85
3.12. Los actuadores

La placa que contiene la aplicacin con los actuadores est formada por tres reguladores de luz (dimmers) y dos interruptores para tensin AC de 230V, que permiten la conexin de electrodomsticos y otros aparatos.
3.12.1. El regulador de luz

En el caso del regulador de luz tenemos que se trata de un actuador que, mediante un circuito de potencia, permite variar la intensidad emitida por una fuente luminosa tpica como las bombillas de incandescencia. Este dispositivo se conecta a la red a travs de la toma habitual de corriente (enchufes) y permite conectar al mismo, por ejemplo, una lmpara convencional. El principio de funcionamiento se basa en el uso de un triac que permite controlar el ngulo de encendido de cada ciclo de la bombilla. Es preciso, adems, separar debidamente el circuito de potencia del circuito controlador, mediante un optotriac. Para el control de inicio de ciclo de la tensin de la red elctrica debe implementarse un detector de paso por cero, solucin adoptada mediante el uso de un puente rectificador situado en el secundario del transformador de alimentacin y un optoacoplador convencional. Los componentes escogidos para este montaje son los siguientes: BTA08-600B (Triac): o ITRMS (Corriente mxima) : 8 A. o ITSM (Corriente mxima de pico): 80 A a 50 Hz. o VDRM (Tensin mxima): 600V. o dI/dt (Relacin mxima Intensidad-tiempo): 50 A/s. o IGT (Corriente de cebado de puerta): 50 mA. Ingeniera de concepcin 86
o IGM (Corriente mxima de pico, para la puerta): 4 A. o Rd (Resistencia dinmica entre A1 y A2): 50 m. o VGT (Tensin mxima de puerta): 1,3 V. o Rth(j-a) (Resistencia trmica del ncleo respecto al
ambiente): 60 C/W, para el encapsulado TO-220.
Figura 3.43: Encapsulado y pines del triac BTA08.
MOC3020 (optotriac): o Tensin de ruptura: 7500 V AC mximo. o IF (Corriente mxima del diodo emisor en directa): 60 mA. o VR (Tensin mxima del diodo emisor en inversa): 3V. o VDRM (Tensin mxima del optotriac receptor): 400V. o VF (Tensin del diodo emisor en directa): 1,5 V. o IR (Corriente de fuga del diodo emisor en inversa): 100 A. o VTM (Tensin de pico del optotriac en modo ON): 3 V.
87
Figura 3.44: Disposicin de pines del optotriac MOC3020.
4N25 (optoacoplador): o Velocidad de cambio de estado: 3 s. o Relacin de transferencia de corriente en continua: 100% o Resistencia de aislamiento: 1011 . o IF (Corriente mxima del diodo en continua): 80 mA o IPF (Corriente mxima de pico para el diodo): 3 A. o VR (Tensin mxima del diodo en inversa): 3 V. o VCEO (Tensin mxima entre colector y emisor): 30V. o VF (Tensin del diodo en directa, a 10 mA): 1,15 V. o IR (Corriente de fuga del diodo en inversa): 100 A. o VCE,
sat
(Tensin de saturacin entre colector y emisor):
0,1V. o BVS (Tensin de ruptura): 1500 V AC pico. o Tiempo de subida y bajada mximos: 2 s.
88
Figura 3.45: Disposicin de pines del optoacoplador 4N25.
3.12.2. Los interruptores AC. El rel

En el caso del interruptor AC, la solucin adoptada es la de emplear un rel de potencia, en concreto el modelo G6RN, de la firma Omron, cuyas caractersticas se detallan a continuacin: Tensin de activacin de la bobina: 5 V DC a 48V DC. Corriente de activacin a 5V DC: 44 mA. Resistencia de la bobina a 5V DC: 114 . Corriente mxima del contacto a 250 V AC: 8 A. Tensin mxima del contacto: 400 VAC (con disminucin del
tiempo de vida). Tiempo de operacin: 15 ms mximo. Tiempo de liberacin: 5 ms mximo. Frecuencia mxima de operacin: 36000 operaciones/hora (parte
mecnica); 360 operaciones/hora (parte elctrica).
89

Resistencia de aislamiento: 1000 M. Expectativas de vida: 10.000.000 (parte mecnica); 100.000
(parte elctrica). Peso: 9 gr.
Figura 3.46: Aspecto exterior del rel G6RN.
90
3.13. La conectividad con el PC

Para poder llevar a cabo esta comunicacin (mediante el circuito pasarela entre el mdem y el PC), se debe escoger la tecnologa a utilizar. Las posibles opciones consideradas son:
3.13.1. Bus ISA

Se trata del primer bus de comunicaciones que permita ampliar los PCs. Actualmente rara es la placa base de un ordenador que incorpore este tipo de ranuras.
3.13.2. Bus PCI

Alternativa al bus ISA, empleada comnmente a da de hoy en la mayora de productos comerciales. Nuestro circuito hubiera pasado a ser una tarjeta ms que insertaramos en una de las ranuras PCI libres. El diseo de una placa que comunique a travs de PCI no resulta tarea sencillla y posiblemente no sea la opcin ms amigable para el usuario, pues su instalacin implica abrir el ordenador e instalar el dispositivo. Como ventaja tenemos una mayor velocidad de transmisin, compatibilidad plug&play y el hecho de que no ocupa espacio fsico.
3.13.3. Puertos serie y paralelo

Se trata de las opciones ms sencillas de implementar, sobretodo la primera. Las tasas de transferencia no son muy elevadas pero esto es un problema. Como inconveniente tenemos que se trata de estndares no compatibles plug&play.
91
3.13.4. Punto de acceso Ethernet

Una opcin sumamente interesante, pues significa convertir a nuestro nodo en un elemento ms de red y poder, as, conectarlo a Internet sin la necesidad de emplear ningn tipo de servidor. Existen algunos microcontroladores que incorporan compatibilidad Ethernet o bien se puede implementar dicho sistema mediante transceptores. Lo ms complicado, sin embargo, es el hecho que debe grabarse en ROM la aplicacin WEB de monitoreo y control del sistema domtico, tarea que resulta bastante laboriosa y complicada, adems de la aplicacin de los protocolos necesarios.
3.13.5. Puerto FireWire (IEEE 1394)

Es un puerto relativamente nuevo de altas prestaciones. Su elevado precio obliga a hacer uso de l solamente en los casos en que la velocidad de transferencia deba ser muy elevada, como pueden ser las aplicaciones multimedia. Como principal inconveniente se tiene que pocos son los microcontroladores que incorporan bloques de comunicacin con este tipo de puerto.
3.13.6. Puerto USB

Es, sin duda alguna, el puerto ms empleado a da de hoy por la mayora de dispositivos que cada da salen al mercado. Al surgir la norma USB 2.0 se ha aumentado considerablemente la velocidad mxima de transmisin. Resulta una de las opciones ms viables porque muchos microcontroladores incorporan los elementos necesarios para poder llevar a cabo una comunicacin con el PC mediante este puerto. USB permite, adems, el arranque de dispositivos en caliente, debido a su compatibilidad plug&play. As pues sta es la opcin implementada en el proyecto, empleando para ello el microcontrolador PIC18F2550 analizado en apartados anteriores, el cual incluye el transceptor USB incorporado. Otra ventaja es que existen libreras Ingeniera de concepcin 92
para dicho microcontrolador que permiten emular un puerto serie para el PC mediante la instalacin de un driver para sistemas operativos Windows XP/2000.
93
3.14. El software del PC

El programa que se ejecuta en el PC debe incorporar las siguientes opciones: Comunicacin con el circuito de acceso a la red domtica, va
USB. Visualizacin de los mdems conectados a la red y las
aplicaciones que cuelgan de cada uno. Subaplicaciones de monitorizacin y control de los sensores y
actuadores de las aplicaciones. Interfaz visual y amigable. Seccin que ofrezca conectividad con el exterior.
La eleccin del lenguaje es una cuestin de elevada importancia: ste debe posibilitar las siguientes facetas: Ser compatible con las libreras generadas para comunicar el PC
va USB con el circuito que hace de pasarela con la red. Puesto que la comunicacin pasa por el uso de un driver emulador de puerto serie mediante bus USB, esto no acarrea problemas adicionales: la comunicacin vista desde el PC es del tipo puerto serie. Permitir el acceso a bases de datos, por ejemplo mediante
MySQL o SQL Server, en caso de necesidad. La mayora de lenguajes no acostumbran a tener problemas en este sentido. Facilitar la programacin visual en la medida de lo posible. Tener expectativas de vida a medio y largo plazo.
94
Las alternativas principales han sido: Visual Basic: el lenguaje en s resulta muy sencillo de aprender y
las aplicaciones se crean velozmente. Le falta potencia de trabajo al realizar tareas de bajo nivel. Delphi: basado en el lenguaje Pascal, pero orientado a objetos y
a la programacin visual. Visual C++: muy potente, basado en C++ pero arduo al realizar
cualquier tipo de tarea. Java: muy completo y multiplataforma. Completamente orientado
a objetos. XHTML+PHP: en este caso estaramos pensando en una
aplicacin Web, que podra ejecutarse tanto en el ordenador local como de forma remota. El principal inconveniente sera la comunicacin USB. XHTML+ASP: alternativa de Microsoft a la propuesta anterior. La
diferencia entre ambas es que todo programa en PHP se puede distribuir libremente. Visual C#: lenguaje ideado por Microsoft para la plataforma de
desarrollo .NET. Al igual que Java est totalmente orientado a objetos, aunque permite realizar tareas de elevada potencia, al igual que su hermano Visual C++, y todo ello con la amigabilidad que brinda Visual Basic. Resulta ideal para el trabajo con bases de datos e incluso para la generacin de aplicaciones web.
La opcin escogida ha sido Visual C#, en concreto la versin .NET 2005. Puesto que se trata de un lenguaje relativamente reciente, ha sido preciso aprender su sintaxis y funcionamiento, aunque el esfuerzo ha dado sus frutos.
95
En realidad Visual C# .NET 2005 pertenece a la suite Visual Studio .NET 2005, que permite el desarrollo de aplicaciones basadas en el .NET Framework (versin 2.0), lo que posibilita la creacin de soluciones basadas en los diversos lenguajes compatibles con dicho Framework (Visual Basic .NET, Visual C++ .NET, Visual J# .NET e incluso herramientas con herramientas de terceros).
Figura 3.47: Entorno de desarrollo de Visual Studio .NET 2005.
96
3.15. Las comunicaciones entre el PC y el exterior

A pesar de que lo ideal hubiera sido prescindir del PC para establecer un canal de comunicaciones con el exterior, esto hubiera implicado el desarrollo de un circuito capaz de interactuar con Internet o con un telfono mvil, etc. lo cual desde un principio se ha pensado que resulta ms laborioso. Posiblemente se tratara de un punto a tener en cuenta en futuras ampliaciones. As pues es el software del PC el que debe realizar dicho enlace. La cuestin es escoger el medio ms adecuado. Las alternativas consideradas son las siguientes: Servidor web: de este modo se permite la monitorizacin y el
control del sistema a travs de un explorador web, o incluso mediante un telfono mvil empleando pginas web para mvil (tecnologa WAP o similares). La principal ventaja de emplear esta tcnica es la facilidad de manejo remota, gracias al carcter visual que tienen las pginas web. Por el contrario, su principal desventaja es la necesidad de disponer de un terminal conectado a Internet para acceder a la red, lo cual no siempre es posible. Adems, la elaboracin de una pgina web que gestione sus contenidos de forma dinmica es una tarea muy laboriosa. Telfono mvil: mediante mensajes de texto es posible enviar
comandos que permitan conocer el estado de algn elemento de la Red PLHN, enviar comandos de actuacin o configurar el sistema para la generacin de mensajes de alarma. La conexin del PC al mvil resulta sumamente sencilla puesto que hoy en da todo telfono mvil permite establecer una conexin serie virtual, empleando como medio de transmisin una conexin USB, el uso de infrarrojos o Bluetooth. Una vez establecida la conexin (mediante el software proporcionado por el fabricante del telfono mvil) es posible enviar y recibir comandos AT al mdem que todo mvil incorpora. Gracias a esta tcnica se simplifica enormemente la Ingeniera de concepcin 97
gestin del sistema desde el exterior, por eso ha sido la solucin adoptada en este proyecto, a pesar de que implica emplear un mvil dedicado al lado del PC y el gasto econmico de cada SMS.
Figura 3.48: BlueSoleil, el software de gestin de dispositivos Bluetooth que se ha empleado.
Durante conectividad
el con
desarrollo los
de
este Sony
proyecto se han realizado las pruebas de modelos Ericsson K300i y Sony Ericsson W300i.
Figura 3.49: Aspecto del telfono mvil Sony Ericsson k300i
98
4. INGENIERA DE DISEO
99
4.1. Diseo del hardware

4.1.1. El mdem de comunicaciones por la red elctrica
Como ya se ha comentado, cada aplicacin de la red requiere un mdem que establezca el enlace de comunicaciones con el resto de nodos de la red, a travs del cableado elctrico de la vivienda. Para alcanzar este objetivo empleando los componentes seleccionados en el apartado de ingeniera de concepcin se ha diseado el circuito que se describe a continuacin.
Diagrama de bloques En la figura 4.1 se puede observar el diagrama de bloques del mdem. Para entender el formato de cada bloque y cada lnea, a continuacin se detalla el criterio escogido.
Color del bloque
Funcin Alimentacin Microcontrolador: control de la placa. Conexiones externas Sensores y comunicaciones Actuadores
Tabla 4.1: Cdigo de colores de los bloques de los diagramas de bloques del hardware de las placas.
Ingeniera de diseo
100
Color de la flecha
Funcin Seales de alimentacin Seales de informacin Buses de informacin
Tabla 4.2: Cdigo de colores de las flechas de los diagramas de bloques del hardware de las placas.
Como se puede observar, existen dos puntos de conexin con la red elctrica. Uno de ellos realiza las tareas adaptacin de la energa para alimentar a los circuitos con tensiones continuas de +5V y -5V. Ambas tensiones son redirigidas hasta la aplicacin, pues sta recibir la alimentacin de la placa del mdem. El otro punto de conexin con la red elctrica es el bloque modulador/demodulador ms un filtro pasa banda pasivo. Puesto que la portadora de las seales que transportan la informacin por la red elctrica tiene una frecuencia de 115,2 KHz, nos debemos asegurar de que slo es esta seal la que le llega al demodulador. Esto se consigue con el filtro pasa-banda pasivo, que impide que el armnico de 50 Hz entre en el circuito. A modo de proteccin se aade una etapa de aislamiento galvnico. La seal en banda base (pulsos digitales) llegan al microcontrolador, que es quien gestiona el protocolo de comunicaciones. Adems, ste debe gestionar la comunicacin I2C con el enlace de la aplicacin y mostrar el sentido de las comunicaciones establecidas mediante el control de la interfaz visual, basada en diodos LED. Como se puede observar, al conector de la aplicacin le llegan las seales de alimentacin continua, simtrica de +-5V, las seales del microcontrolador y seales de alimentacin AC de baja tensin, con lo que aplicaciones que requieran sincronizacin con la red pueden emplearlas. Ingeniera de diseo 101
RED ELCTRICA 230V
Fase
Neutro
Fase
Neutro
Aislamiento galvnico Alimentacin AC de baja tensin Fuente de alimentacin
Filtro pasa-banda pasivo 115,2 kHz
Aislamiento galvnico Input seal analgica Output seal analgica
-5V DC
+5V DC
Modulador / demodulador
Alimentacin AC de baja tensin sincronizada con la red de 50 Hz +5V DC Microcontrolador
Input seal digital
Output seal digital
Bus I2C Conexin ICSP
-5V DC
+5V DC
Conexin con la aplicacin
Interfaz visual
Figura 4.1: Diagrama de bloques del circuito del mdem de conexin a la red elctrica.
Fuente de alimentacin El dimensionado de la fuente requiere que se conozcan los consumos de los componentes principales de la placa. Adems, se debe tener en cuenta que a la placa del mdem se le conectar otra placa que consumir cierta Ingeniera de diseo 102
cantidad de corriente. As pues, la diferencia entre la corriente suministrable y la consumida por la placa del mdem ser la corriente disponible para nuestras aplicaciones. La tabla que se muestra a continuacin recopila los distintos consumos a tener en cuenta:
Componente Consumo tpico / reposo Consumo mximo / en activo TDA5051 PIC18F2525 Diodos LED Total 28 mA 40 mA 15 mA x 2 = 30 mA 98 mA 38 50 mA 15 mA x 6 = 90 mA 178 mA
Tabla 4.3: Consumos de los principales componentes de la placa del mdem.
El transformador escogido tiene doble secundario (relacin 220:9), ofreciendo una potencia total de 12 VA. La potencia suministrable por secundario es de 6 VA. Veamos qu corriente nos puede suministrar por secundario:
6 VA = 666, 6mA 9 Vef
Ecuacin 4.1: Clculo de la potencia suministrable por secundario del transformador.
Por lo tanto la corriente mxima que podemos suministrar a nuestra aplicacin (para la tensin de +5V) es de:
Ingeniera de diseo
103
666,7 mA 98 mA = 568,7 mA (tpico / reposo) 666,7 mA 178 mA = 488,7 mA (picos mnimos) Ecuacin 4.2: Clculo de la corriente mxima suministrable a la aplicacin.
En cuanto a la tensin de -5V, podemos ofrecer a la aplicacin los 666,7 mA de forma ntegra. El esquema que del bloque de alimentacin es el de la figura 4.2.
F2 J7 F N N BORNE 230 AC N N S2 F Fusible 630 mA mx F_FUSE RV2 VARISTOR 310V R19 1M 0.25W TRAFO 230V-9Vx2 12VA1 F F S1 SG S1 SEC1 SG S2 SEC2 PUENTE DIODOS B40C1000 40VAC 1A BR_D_2 A1 A2 A1 A2 P N P N P N
U4 P N POS_DC C33 1000uF 50V C25 330nF 63V L7805 1A U5 NEG_DC 1000uF 50V C30 2.2uF 100V C31 L7905 1A 2 VIN VOUT GND 3 1uF 100V C32 -5 VDC 1 VIN VOUT GND 3 C26 100nF 63V +5 VDC
Figura 4.2: Esquema electrnico del bloque de alimentacin del mdem.
Como se puede ver, se han incorporado algunos elementos de proteccin: un portafusibles, un varistor de 310 V y una resistencia de 1 M (0,25 W). El primero permite colocar un fusible con una corriente de ruptura adecuada a las necesidades de la aplicacin conectada.
Ingeniera de diseo
104
El varistor de xido de metal tiene la funcin de proteger a los componentes electrnicos ms sensibles a las variaciones bruscas de tensin o picos de corriente, como lo es el TDA5051. La resistencia que ofrece el varistor es inversamente proporcional a la variacin de tensin aplicada, pudiendo llegar a comportarse como un circuito cerrado si fuese necesario. El objetivo de la resistencia es descargar el condensador de 47 nF (310 V) del bloque del filtro pasa-banda pasivo (ver apartado correspondiente), en caso de desconectar el equipo de la red. Analicemos, a continuacin, los componentes de la fuente que realizan la transformacin de alterna a continua: en primer lugar se rectifica la seal alterna de 9Vef, mediante un puente de diodos integrado. Mediante condensadores de 1000 F generamos una continua ms de 5V y rizado considerable. Los encargados de rebajar la tensin hasta los +5V y -5V son los reguladores 7805 y 7905, haciendo uso de condensadores anteriores y posteriores al mismo, con el objetivo de reducir el rizado resultante, cuyos valores han sido extrados de los datasheets correspondientes. A continuacin se justifica el valor del condensador de mayor valor. La tensin de pico existente en la salida del puente rectificador es de:
Vmax = Vpico Vpuente de diodos = 9 Vef 2 2 0,6 = 11,53 V Ecuacin 4.3: Clculo de la tensin de pico en la salida del puente rectificador.
Adems se sabe que la funcin de descarga del condensador viene determinada por una aproximacin lineal tal como:
V(t) = Vmax e
t
t Vmax 1
Ecuacin 4.4: Aproximacin lineal de la funcin de descarga de un condensador.
Ingeniera de diseo
105
Se puede obtener la expresin de la diferencia de tensin entre dos instantes (t=0 y t=T/2) correspondientes a los momentos en que la funcin de salida pasa por su valor ms alto y ms bajo:
V = V(0) V T
( 2) = V (1 0 ) V
max
max
T T 1 = Vmax 1 1+ = 2 2
Vmax
T 2
Ecuacin 4.5: Frmula para calcular el rizado del condensador rectificador.
Para calcular R de tau podemos asumir la situacin en que slo tenemos alimentado el mdem y en estado de reposo:
9 Vef = 91,8 98 mA
Ecuacin 4.6: Clculo de la resistencia de tau.
Partiendo de la base de que V debe ser siempre inferior al 10% de su valor mximo, podemos calcular C como: 20ms T 2 2 = = 1089,3 F C> R(0,1Vmax ) 91,80,1 Vmax
Ecuacin 4.7: Clculo de la C del condensador rectificador.
Con lo que queda demostrado que un condensador de 1000 F resulta adecuado.
Ingeniera de diseo
106
Bloque del modulador/demodulador y el filtro pasa-banda pasivo
Varios son los puntos a disear para lograr una modulacin y demodulacin correctas, empleando el TDA5051 y un filtro pasa-banda pasivo. Como ya se ha explicado, la frecuencia de la portadora debe estar comprendida entre los 95 KHz y los 125 KHz, pues se trata de la banda que no requiere cumplir ningn protocolo de acceso. Segn el datasheet del circuito integrado, la portadora generada por el
TDA5051 viene dada por la frecuencia del cristal que le conectemos:
fportadora = foscilador 64
Ecuacin 4.8: Clculo de la C del condensador rectificador.
Se ha elegido un cristal de 7,3728 MHz, con lo que la frecuencia de la portadora es:

fportadora = foscilador 7,3728 MHz = = 115200 Hz 64 64
Ecuacin 4.9: Clculo de la frecuencia de la portadora.
El filtro cumple dos funciones: por una parte eliminar eficientemente el harmnico principal de la red (50 Hz) y, por otra, servir de filtro anti-aliasing (pasa bajos) para el filtro digital del TDA5051, puesto que el filtro digital es capaz de detectar la frecuencia de la portadora y las componentes positiva y negativa situadas alrededor de la frecuencia de muestreo (foscilacin / 2), incluyendo sus mltiplos.
Figura 4.3: Frecuencias
detectables por el filtro digital del TDA5051.
Ingeniera de diseo
107
Puesto que la amplitud del armnico de 50 Hz es de 230 Vef (167 dBuV), y la del mxima sensibilidad
integrado es 66 dBuV (2 mV), resulta conveniente establecer que el filtro rechace los 50 Hz ms de 100dB, lo que significa una eficiencia de 30dB/dcada. Para el diseo del filtro la nota de aplicacin del TDA5051 nos ofrece el esquema de la figura 4.5 y la frmula de la ecuacin 4.10.
Figura 4.4: Filtro pasa banda ideal a
frecuencia de la portadora.
Figura 4.5: Circuito propuesto por la nota de aplicacin para el filtro del
TDA5051.
Ingeniera de diseo
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Fportadora =
1 1 F = = oscilador 64 2 LsCs 2 Lp(Cp1+ Cp2)
Ecuacin 4.10: Frmula para el clculo de los componentes del filtro pasa
banda.
Los valores propuestos para los componentes en la nota de aplicacin, teniendo en cuenta la frecuencia del oscilador, son: Ls: 47 H Cs: 47 nF Lp: 47 H Cp1: 33 nF Cp2: 4,7 nF
Se debe tener en cuenta que la resistencia serie de Ls debe ser muy baja para conseguir una impedancia mnima en el modo de transmisin y, por otra parte, que la tensin mxima soportable por Cs debe superar la de la red. En la tabla 4.4 se muestran las caractersticas elctricas de los pines Tx y Rx, segn el modo de operacin. Como se puede observar, existen tensiones de offset que deben ser desacopladas. Es por este motivo que en la figura X se pueden observar los condensadores Cdtx y Cdrx. Para el primero se ha elegido un valor de 1F y, para el segundo, 10 nF.
Ingeniera de diseo
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Caractersticas del pin TXOUT Modo recepcin / standby Impedancia DC Offset Modo transmisin Modo bajo consumo
Alta Indefinido
5 aprox. 2,5 V
Alta Indefinido
Caractersticas del pin RXIN Modo recepcin / standby Impedancia DC Offset Modo transmisin Modo bajo consumo
50 k 2,5 V
50 k 2,5 V
50 k 2,5 V
Tabla 4.4: Caractersticas de los pines TXOUT y RXIN del TDA5051.
Los pasos siguientes han sido la comprobacin de un correcto funcionamiento del filtro propuesto por la nota de aplicacin. El modelo empleado es el de la figura 4.6.
C1 1 47n 1Vac 0Vdc V1 47uH L1 2 1 L2 47uH 2 C2 39.8n
0
Figura 4.6: Modelo a simular para el filtro pasa banda.
Ingeniera de diseo
110
El clculo se ha realizado empleando Maple 8, calculando el valor de la impedancia en la salida del divisor de tensin en funcin de la frecuencia. Se ha trabajado en rgimen senoidal permanente. En la figura 4.7 puede observarse el listado del proceso seguido, que es el siguiente: 1) Definicin de la impedancia de cada componente en funcin de w. 2) Definicin de w en funcin de f. 3) Clculo de la impedancia equivalente de L2 y C2. 4) Clculo de la impedancia equivalente de C1 y L1. 5) Clculo del mdulo de la funcin de transferencia mediante las impedancias anteriores (divisor de tensin). 6) Clculo de la derivada del mdulo de la funcin de transferencia en 0.
> restart; > L1:=0.000047*w: > L2:=0.000047*w: > C1:=-1/(0.000000047*w): > C2:=-1/(0.0000000398*w): > w:=2*f*Pi: > Zp:=C2*L2/(C2+L2): > Zs:=C1+L1: > Z:= abs(Zp/(Zs+Zp)): > maxmin:=diff(Z,f)=0: > solve(maxmin,f); 0., -111628.7265 , -111628.7265 I, 111628.7265 I, 111628.7265 Figura 4.7: Listado de Maple 8 para el clculo de la frecuencia del filtro
pasabanda.
Como puede observarse, obtenemos una solucin real en 111628,7265 Hz, un punto estable del filtro.
Ingeniera de diseo
111
En la figura 4.8 puede observarse el comportamiento de la funcin de transferencia calculada. Puede compararse con la funcin de transferencia en modo recepcin de la nota de aplicacin (figura 4.9).
Figura 4.8: Grfica de la funcin de transferencia calculada con Maple 8.
Figura 4.9: Grfica de la funcin de transferencia real segn la nota de
aplicacin del TDA5051.
Ingeniera de diseo
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El siguiente paso es dotar al bloque de las protecciones adecuadas. De nuevo nos remitimos a la nota de aplicacin, donde se nos propone el siguiente circuito:
Figura 4.10: Protecciones propuestas por la nota de aplicacin del TDA5051.
Los componentes de proteccin propuestos son los siguientes:

Varistor de xido de metal: ya includo en el bloque de la
fuente de alimentacin.
Fusible: ya includo en el bloque de la fuente de alimentacin. Resistencia de descarga de Cs (Rd). Transil bidireccional: tiene el objetivo de limitar la tensin
aplicada a los condensadores Cp1 y Cp2, y los picos de corriente de las inductancias Ls y Lp.
Transil unidireccional: limita la tensin en los pines TXOUT y
RXIN. Tambin protege a TXOUT de transitorios negativos, los cuales podran destruir el amplificador de salida del integrado. Su uso es, por lo tanto, obligatorio.
Ingeniera de diseo
113
El circuito propuesto por la nota de aplicacin omite la etapa de aislamiento galvnico. No obstante se ha credo conveniente incorporarla. En las figuras 4.11 y 4.12 puede observarse el bloque del modulador/demodulador, junto con el bloque del filtro, que se han incorporado al circuito del mdem.
+5 VDC
C29
100nF 63V Entrada/salida digital. (Al microcontrolador) TDA5052 1 2 4 6 7 8 DATAIN DATAOUT CLKOUT SCANTEST OSC1 OSC2 3 11 13 VDDD VDDAP VDDA
TEST1 PD
16 15
Y2
7.3728 MHz R19 2M2 0.25W
C25 27pF 63V
C26 27pF 63V
Figura 4.11: Esquema electrnico del conexionado del TDA5051.
5 9 12
DGND APGND AGND
RXIN TXOUT
14 10
BURST_IN BURST_OUT
Ingeniera de diseo
114
Ingeniera de diseo
C10 F_FUSE 1 R19 1M 0.25W 47nF 310VAC C8 33nF 63V L6 2 P2 R20 5.6 0.25W PT5 P2 S2 S2 D8 P6KE6V8A C11 6.8n 63V 47uH 0.8A P1 47uH 0.8A D9 P6KE6V8CA 1 S1 P1 S1 2 RV2 VARISTOR 310V L5 C12 1uF 63V C25 BURST_IN 10n 63V BURST_OUT
F2
J7
F N
Fusible 630 mA mx
Figura 4.12: Esquema electrnico del filtro pasabanda.
BORNE 230 AC
Memoria tcnica
115
El ltimo paso dado en el diseo de estos bloques ha sido la simulacin de una comunicacin. Para ello se ha empleado el circuito de la figura 4.15. Con l se ha simulado un emisor, un receptor y una lnea elctrica en funcionamiento. Hay que decir que se han incluido todos los elementos de proteccin y los parmetros de los transformadores de impulsos, de lo cuales no se conoca si alteraran el comportamiento del enlace. No ha sido as. En la figura 4.13 puede observarse la seal de salida (verde), la recibida (rojo) y la seal superpuesta a la de la red (azul). La figura 4.14 muestra la misma simulacin pero aumentando los lmites de los ejes hasta visualizar la seal de la red al completo.
6.0V
4.0V
2.0V
0V 0s
V(D1:2)
5us V(R24:2)
10us V(R16:1)
15us
20us
25us Time
30us
35us
40us
45us
50us
Figura 4.13: Simulacin de una comunicacin (detalle de la portadora).

400V
200V
0V
-200V
-400V 0s
V(R16:1)
2ms V(D1:2)
4ms V(R24:2)
6ms
8ms
10ms Time
12ms
14ms
16ms
18ms
20ms
Figura 4.14: Simulacin de una comunicacin (vista de la seal de
alimentacin).
Ingeniera de diseo
116
C1 R2 1 19u C4 C5 20p 33n C6 6.8n 1 V3 VOFF = 2.5 VAMPL = 1.5 FREQ = 115200 L4 47u R6 5
V
2 1.1 C3 20p 19u 0.9 2 1u
L1 2 TX1 1 2 10n
R1
L2
L3
R3
C2
C7
47uH
47n
R7 50000
0 0 0
R9 5
Ingeniera de diseo
D1 1n5231/ON V2 2.5Vdc
R11
1G
R12 1 R15 5.6
R13
0
V4
R14 1 VOFF = 0 VAMPL = 325.3 FREQ = 50
10
R16
1G
0 0
C9 R20 1 19u 19u 0.9 C14C15 20p 33n 2 TX2 1 2 1.1 C13 20p L6 L7 R21
L5
R19
C10 2 L8 C16 47u 6.8n 1u
C12 10n R28 1G
47uH
47n
R24 50000
0 0
0
1 V6 R26 5 2.5Vdc
0
R27 5.6
Figura 4.15: Circuito empleado en la simulacin de una comunicacin.

0
Memoria tcnica
117
Finalmente se ha realizado un barrido de frecuencias para observar la respuesta de los filtros. Para dicha simulacin se ha eliminado la fuente de tensin de la red y se ha sustituido la fuente emisora por su equivalente para este tipo de simulaciones. Los resultados son evidentes: en la figura 4.16 puede observarse como la seal recibida (rojo) responde segn lo previsto.
3.0V
2.0V
1.0V
0V 1.0Hz V(R16:1)
V(D1:2)
10Hz V(R24:2)
100Hz
1.0KHz Frequency
10KHz
100KHz
1.0MHz
Figura 4.16: Simulacin de un barrido de frecuencias para una comunicacin.
Bloque de la interfaz visual
Este bloque se basa en 6 diodos LED. Dos de ellos estn conectados a las tensiones de +5V y -5V, para indicar que la placa est conectada a la alimentacin. Los otros cuatro sirven para indicar el sentido de los mensajes que llegan o salen del mdem. En concreto se ha empleado dos LEDs bicolor (verde y rojo), que, adems de indicar el sentido, permiten indicar si la emisin o recepcin se ha efectuado con xito (verde) o, por el contrario, ha surgido un error (rojo). Estos LEDs estn conectados a bferes inversores, que a su vez estn conectados directamente al microcontrolador.
Ingeniera de diseo
118
U3E 11 10 U4B 3 (Al microcontrolador) 5 74AHC04 6 U4D K 9 74AHC04 8 -5 VDC 5305HD 74AHC04 4 U4C RN2 1 2 3 4 5 6 7 8 16 15 14 13 12 11 10 9 330 0.25W 1 D8 2
+5 VDC D10 LED
D11 LED 1
5305HD D9 2
74AHC04
Figura 4.17: Esquema electrnico del bloque de la interfaz visual.
Con el objetivo de simplificar las pistas de la placa se ha empleado una red de resistencias, en vez de componentes discretos. Por lo tanto los seis LEDs deben compartir el valor de la resistencia limitadora. El valor de stas ha sido calculado como sigue:
Rled = Vcc - Vled1 5V - 0,6V = = 293 Iled 15 mA
Ecuacin 4.11: Clculo de la resistencia de los LED.
No obstante se ha escogido una Rled de 390 por dar resultados satisfactorios en las pruebas de laboratorio, consiguiendo un consumo menor.
Bloque del microcontrolador y conexin ICSP.
En la figura 4.18 se muestra el conexionado del microcontrolador. La programacin serie In-System se lleva a cabo mediante dos cables, uno para datos y otro para clock. La herramienta empleada es el ICD2, que se conecta a la placa mediante un conector RJ-12 de seis polos. Esta herramienta permite
debugar en tiempo real y controlar el reset mediante una resistencia de pull-up.
Ingeniera de diseo
119
Un aspecto destacable es la ausencia de cristal oscilador. Es el propio microcontrolador el que incorpora una red RC para implementar su propio oscilador, cuyo frecuencia mxima es de 16 MHz, que es el valor empleado. La configuracin de la frecuencia del oscilador se implementa en el propio programa del microcontrolador.
+5 VDC
+5 VDC
C29 100nF 63V
PIC2 1 2 3 4 5 6 7 9 10 11 12 13 14 MCLR/Vpp/RE3
1 2 3 4 5 6 RJ12
Vdd
20
J4
R19 10k 0.25W +5 VDC ICD2_DATA ICD2_CLK
RA0/AN0 RA1/AN1 RA2/AN2/Vref -/CVref RA3/AN3/Vref + RA4/T0CKI/C1OUT RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT OSC1/CLKI/RA7 OSC2/CLKO/RA6 RC0/T1OSO/T13CKI RC1/T1OSI/CCP2 RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL PIC18LF2525
RB7/KBI3/PGD RB6/KBI2/PGC RB5/KBI1/PGM RB4/KBI0/AN11 RB3/AN9/CCP2 RB2/INT2/AN8 RB1/INT1/AN10 RB0/INT0/FLT0/AN12
28 27 26 25 24 23 22 21
ICD2_DATA ICD2_CLK
(A la interfaz visual)
8 19
Vss Vss2
RC7/RX/DT RC6/TX/CK RC5/SDO RC4/SDI/SDA
18 17 16 15
(Al mdem TDA5051)
(A la aplicacin)
Figura 4.18: Esquema electrnico del bloque del microcontrolador del mdem.
Conexin con la aplicacin.
Se realiza mediante un conector de 8 polos. Como se puede observar en la figura 4.19, ste incluye las dos alimentaciones de +5V, -5V, conexiones derivadas del secundario del transformador, masa y el cableado del bus I2C, compuesto por dos cables y dos resistencias de pull-up.
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120
+5 VDC R19 4.7k 0.25W +5 VDC (A los pines I2C del micro) R20 4.7k 0.25W +5 VDC SEC1 -5 VDC SEC2 1 2 3 4 5 6 7 8 Conector 8 pines
J7
Figura 4.19: Esquema electrnico del bloque de la conexin con la aplicacin.
La distribucin de las seales se ha escogido teniendo en cuenta que es necesario intercalar seales continuas con alternas, puesto que stas ltimas introducen ruido a las dems, y las otras absorben dicho ruido.
4.1.2. Aplicacin: los sensores de iluminancia y temperatura

Diagrama de bloques
La figura 4.20 muestra la interactividad existente entre cada uno de los bloques que conforman la placa. Como se puede observar, de nuevo el ncleo es el microcontrolador, que gestiona las lecturas de temperatura e iluminancia. Adems, la placa de esta aplicacin incorpora algunos elementos de diseo comunes a la placa del mdem: la conexin ICSP y la interfaz visual. En el caso de esta ltima lo que vara es el propsito de los LEDs: son dos, uno destinado a indicar cundo se produce una lectura de temperatura y otro que indica el momento en que se lee el nivel de luz ambiente. La conexin con el mdem, como se ver, emplea los polos de +5V y masa, adems del canal de comunicaciones I2C. La alimentacin negativa se deriva hasta el conector de expansin, pensado para satisfacer futuras necesidades.
Ingeniera de diseo
121
-5V DC Conexin con el mdem
+5V DC Bus I2C Control del potencimetro digital Microcontrolador Sensor de iluminancia + etapa acondicionadora
+5V DC
Conexin ICSP
Tensin analgica en funcin de la iluminancia
Conector para expansin
+5V DC
-5V DC Bus I2C Interfaz visual
+5V DC Sensor de temperatura
Figura 4.20: Diagrama de bloques del circuito de los sensores de iluminancia y
temperatura.
Sensor de iluminancia + etapa acondicionadora
El componente bsico de este bloque es la LDR, analizada anteriormente. La fotorresistencia vara su valor hmico en funcin de la intensidad luminosa recibida. Cuanto mayor es esta ltima, menor es el valor de la LDR. Configurando un divisor de tensin obtenemos un voltaje que resulta ser funcin de iluminancia. El modelo es el siguiente:
+5 VDC LDR1 1k V div isor de tensin R
Figura 4.21: Divisor de tensin de la LDR. Ingeniera de diseo
122
Con lo que la tensin en la salida del divisor ser la siguiente:

Vsalida divisor de tensin = Vcc R R + Rldr
Ecuacin 4.12: Clculo del voltaje en la salida del divisor de tensin de la LDR.
Como ya se ha dicho, en vez de incorporar una resistencia de valor fijo a la base del divisor de tensin se ha credo conveniente colocar un potencimetro digital que es ajustado dinmicamente desde el programa del microcontrolador. El porqu de incluir un potencimetro digital viene dado por la necesidad de evitar los extremos de tensin (valores cercanos a Vcc o a 0V), puesto que la respuesta de la LDR no es lineal. Si esto sucede, implica perder resolucin en la entrada del conversor A/D del microcontrolador, cosa que no nos interesa. Si ajustamos el potencimetro buscando siempre el valor medio del divisor de tensin logramos aumentar la precisin de la lectura obtenida.
+5 VDC
C3 +5 VDC +5 VDC C4 U1A + 8
DS1 DP_INC DP_UD 1 2 3
GND
INC U/D H
CS L W
V+
DS1804
OUT 4 2 -
20k
V+
R6 C5 47uF 16V C6 100nF
100nF DP_CS 7 6 5
VCC
LDR1 1k 3
100nF
+5 VDC U1B 7 LUMINOSITY
OUT 4 V6 -
V-
TLC2272
TLC2272
Figura 4.22: Esquema electrnico de la etapa de adquisicin de la LDR.
Puesto que los tiempos de subida y bajada de la LDR son relativamente pequeos, se ha observado en las pruebas de laboratorio que las lecturas varan notablemente en lapsos cortos de tiempo. Puesto que una aplicacin de este tipo en una instalacin domtica requiere respuestas lentas (por ejemplo para conocer el nivel de luz ambiente, con el objetivo de discernir entre noche y da) se ha incluido un filtro pasa bajos.
Ingeniera de diseo
123
Dicho filtro se basa en un seguidor de tensin, una red RC y otro seguidor de tensin. El primero se emplea para aislar la impedancia del filtro del divisor de tensin de la LDR. La red RC se ha calculado teniendo en cuenta el tiempo de respuesta requerido. Se ha pensado que una constante de tiempo de 1 segundo resulta suficiente. Con lo que, seleccionando un condensador de 47 F, la R requerida es: R=
1s = = 21277 C 47 F
Ecuacin 4.13: Clculo de la R del filtro pasabajos de la etapa de adquisicin
de la LDR.
Una resistencia de 20 K o 22 K resulta adecuada.
Sensor de temperatura
Basado en un detector de temperatura con interfaz I2C (el TC74, de

Microchip). Como se puede observar su conexionado es sumamente sencillo.
Tan slo se requieren las resistencias de pull-up para el canal I2C. Las razones de no compartir el canal con el de la comunicacin con el mdem son dos: en primer lugar, porque en futuras ampliaciones del sistema podra requerirse emplear la direccin de dispositivo ocupada actualmente por el TC74 y, en segundo lugar, porque la implementacin software de un maestro I2C resulta sumamente sencilla.
Ingeniera de diseo
124
+5 VDC
NC SDA SCLK TC74
Figura 4.23: Esquema electrnico del sensor de temperatura.
Bloque del microcontrolador
El conexionado de sus pins puede observarse en la figura 4.24. Obsrvese las lneas ocupadas por el conector de expansin, que posibilitara aadir sensores al sistema.
+5 VDC C7
PIC2 (Al conector RJ12) LUMINOSITY AN_INP_1 AN_INP_2 AN_INP_3 AN_INP_4 (A la interfaz visual) (A la interfaz visual) DP_INC DP_UD DP_CS APP_CLK 1 2 3 4 5 6 7 9 10 11 12 13 14 MCLR/Vpp/RE3
Vdd
20
100nF
RA0/AN0 RA1/AN1 RA2/AN2/Vref -/CVref RA3/AN3/Vref + RA4/T0CKI/C1OUT RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT OSC1/CLKI/RA7 OSC2/CLKO/RA6 RC0/T1OSO/T13CKI RC1/T1OSI/CCP2 RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL 18LF2525
28 27 26 25 24 23 22 21
Figura 4.24: Esquema electrnico del microcontrolador de la aplicacin de los
sensores.
8 19
Vss Vss2
18 17 16 15
GND
2 4
VDD
R2 4.7k
R3 4.7k
TC1 1
C2 100nF
PGD PGC
AN_INP_5
(Al sensor de temperatura) APP_DATA
Ingeniera de diseo
125
4.1.3. Aplicacin: los reguladores de luz y los interruptores AC de 230V

Diagrama de bloques
-5V DC Conexin con el mdem
Alimentacin AC de baja tensin sincronizada con la red de 50 Hz
+5V DC Bus I2C Seal de paso por cero
+5V DC
Detector de paso por cero
Microcontrolador
Conexin ICSP
Conector para expansin
+5V DC
-5V DC Interfaz visual Seal de control para R1 Seal de control para R2 +5V DC Regulador de luz 1 Seal de control para R3 +5V DC Regulador de luz 2 +5V DC Regulador de luz 3 Seal de control para I1 Interruptor AC 1 +5V DC
Seal de control para I2
+5V DC
Interruptor AC 2
Neutro
Neutro Conector bombilla 2
Neutro Conector bombilla 3
Neutro Conector electrodomstico 1 Fase Tierra
Neutro Conector electrodomstico 2 Fase Tierra
Conector bombilla 1
Fase
Fase
Fase
Conector de alimentacin 230V
Fase
Neutro
Tierra
RED ELCTRICA 230V
Figura 4.25: Diagrama de bloques del circuito de los actuadores.
En la figura 4.25 puede observarse el diagrama de bloques del circuito de esta aplicacin. De nuevo existen partes de diseo comn a los dos circuitos comentados anteriormente: la conexin con el mdem, la conexin
Ingeniera de diseo
126
ICSP y la interfaz visual. sta ltima tiene el propsito de indicar el estado de
actividad de cada uno de los reguladores de luz e interruptores AC incorporados. Finalmente, y como en el caso de la placa de los sensores, se ha incorporado un conector de expansin pensado para futuras ampliaciones.
Bloque del detector de paso por cero
El propsito de este bloque es indicar al microcontrolador los momentos en que la seal de la red pasa por cero, de modo que ste ltimo pueda sincronizar los ngulos de disparo de los triac con los pasos por cero, regulando as la cantidad de potencia transmitida a las bombillas. Varias han sido las posibilidades barajadas, optando finalmente por un circuito basado en un optoacoplador. El funcionamiento es el siguiente: mediante un puente de diodos conectado a la seal alterna de baja tensin se rectifica dicha seal, obteniendo dos semiciclos positivos de alterna, por perodo de seal de red. El diodo del optoacoplador estar siempre en conduccin excepto en los momentos cercanos a los pasos por cero, que entrar en corte. El transistor del optoacoplador estar cerrado siempre que el diodo conduzca, abrindose nicamente cuando el primero est en corte. Mediante una resistencia de pull-up conseguimos convertir los estados de corte del transistor en pulsos de tensin Vcc, que sern transmitidos al microcontrolador.
+5 VDC R8 10k CROSS_ZERO
BR_D_1 SEC1 SEC2 A1 A2 A1 A2 P N P N
AR1H
U3 A4N25
Array RDIP16
PUENTE DIODOS B40C1000 40VAC 1A
Figura 4.26: Esquema electrnico del bloque detector de paso por cero.
Ingeniera de diseo
127
Empleando el mtodo explicado, resulta importante conocer el grosor del pulso generado, que empezar antes del paso por cero y acabar despus. ste se puede calcular como sigue: Vmax puente de diodos = 11,53 V Vdiodo optoacoplador = 1,15 V Vmax puente de diodos sen (alfa) = 1,15V
= arc sen
Vdiodo optoacopla dor = arc sen 1,15V = (5,72 ; 84,28 ) 11,53V Vmax puente de diodos Tiempo en ON = 5,722 = 12,71% 90
Ecuacin 4.14: Clculo del tiempo de ON del detector de paso por cero por
semiciclo de la seal de la red elctrica.
En cualquier caso, resulta importante tener en cuenta que las interrupciones gestionadas por el microcontrolador debern activarse por flanco descendiente. La resistencia escogida para esta parte del circuito ha sido de 390 , en funcin de las pruebas observadas mediante osciloscopio en el laboratorio. El siguiente paso es verificar que dicha resistencia no supera la corriente mxima permitida por el diodo del optoacoplador, 80 mA:
Imax diodo =
Vmax puente de diodos - Vdiodo optoacoplador 11,53V - 1,15V = = 26,61mA R 390
Ecuacin 4.15: Clculo de la intensidad mxima que circula por el diodo del
optoacoplador.
Ingeniera de diseo
128
Bloque de los reguladores de luz
El objetivo de este bloque es regular el ngulo de disparo de la tensin de 230 V que reciben las bombillas de incandescencia, ajustando as la potencia recibida por las mismas y, por lo tanto, la intensidad luminosa emitida por las mismas. La base del circuito es el triac BTA08-600B. Puesto que la corriente mxima aceptada por el mismo es de 8 A, no nos debe preocupar que una bombilla de incluso 200 W rebase dicha intensidad (una bombilla de 200 W, poco comn, consume una corriente de 870 mA). Esto da que pensar que incluso el circuito podra aplicarse a mantas de calor basadas en resistencias. La puerta del triac debe activarse en cada paso por cero. Dicha sincronizacin es tarea del microcontrolador. Puesto que la tensin de red es positiva y negativa, se requiere de un dispositivo de disparo bidireccional. Esto es posible llevarlo a cabo mediante un diac, pero si adems queremos controlar el momento preciso de iniciar el pulso de disparo del triac, precisamos que el diac sea controlable. La solucin es emplear un optotriac.
J6 BOMBILLA
+5 VDC 4
R13 4.7k
A1: Fase 230V A2: Bombilla + Resistencia 10k
1 2
Fase R15 39 C7 0.01uF Neutro
1 2 6
U5 MOC3021
X3 BTA08-600
AR2A PIN_DIMMER_1
TA1C
Array RDIP16 3083 AR2B Array RDIP16
Figura 4.27: Esquema electrnico del regulador de luz.
La siguiente cuestin a tener en cuenta es la resistencia de puerta del triac. sta debe permitir que la corriente de la misma supere el valor mnimo de
Ingeniera de diseo
129
cebado (50 mA), pero sin sobrepasar el valor mximo permitido por el optotriac (100 mArms). Despus de realizar varias pruebas en el laboratorio, se ha optado por una resistencia de 4,7 K. En el clculo siguiente se muestra el valor eficaz de la intensidad de puerta. Puesto que la tensin en conduccin de la salida del optotriac es de 1,2V, se ha omitido dicho valor en el clculo.
Irms puerta = Vred rms t cebado 230 V 250 s = = 1,22mA R t semiciclo de red 4700 10 ms
Ecuacin 4.16: Clculo de la intensidad eficaz de la puerta del triac.
Puede observarse como el valor eficaz de la intensidad no supera los 100mArms permitidos por el optotriac. En cuanto a la corriente de puerta, debe tenerse en cuenta el valor instantneo de la corriente, que debe superar los 50 mA.
Ipuerta = Vmax red sen 325 Vsen = > 50 mA R 4700
> arcsen 50 mA
4700 = arcsen 50 mA = 46,3 Vmax red 325 V R
Ecuacin 4.17: Clculo del ngulo mnimo de disparo terico del triac.
A pesar de que el ngulo obtenido en los clculos es considerable, los resultados de laboratorio demuestran que el valor de la resistencia es el adecuado. Para valores menores se ha observado que en ciertas ocasiones se puede daar el optotriac. El siguiente paso es disear el circuito de activacin del MOC3020. Dicho cebado se lleva a cabo con un transistor, que suministra la corriente necesaria al diodo del optotriac (15 mA). Suponiendo que el transistor se encuentra en saturacin, el clculo de la resistencia es el siguiente:
Ingeniera de diseo
130
R=
Vcc - Vdiodo - Vsat 5V - 0,7V - 0,2V = = 273 Idiodo 15mA
Ecuacin 4.18: Clculo de la resistencia de la rama del diodo del optotriac.
No obstante, en las pruebas de laboratorio se ha constatado que para un valor de 390 el circuito funciona perfectamente. La corriente para dicho valor es de 10,5 mA. Con el objetivo de disminuir el nmero de componentes de la placa, se ha optado por integrar todos los resistores posibles en redes de 8 resistencias de 390 (los valores adecuados para las resistencias del bloque de la interfaz visual). Lo que se debe comprobar, a continuacin, es si este valor es adecuado para la resistencia de base del circuito. Se debe tener en cuenta la beta del transistor, que es de 76. Se trata de un valor inferior a los habituales Figura 4.28: Disposicin interna de los transistores del CA3083. (120), puesto que se ha decidido emplear una red de transistores integrados en un solo chip (CA3083, de la firma Harris). Vcc-IB390-0,6V-IB(B+1)390=0 IB=5,64 mA IB76=5,64mA76=429mA>10,5mA
Ecuacin 4.19: Clculo de comprobacin de la intensidad de base segn la
resistencia de base escogida.
Ingeniera de diseo
131
Con lo que queda demostrado que se cumplen las condiciones requeridas. Es preciso mencionar, finalmente, el propsito del condensador de 0,01 F y el de la resistencia de 39 , que no es otro que el de compensar posibles cargas inductivas para poder cebar el triac correctamente.
Bloque de los interruptores AC
El propsito de este bloque es dotar a la placa de la capacidad de encender y apagar electrodomsticos de propsito general, incluso con cargas fuertemente inductivas. Esto se consigue empleando un rel, cuya resistencia de la bobina es de 114 cuando Vcc es de 5V. La activacin de dicho rel se realiza mediante un transistor en saturacin. La corriente que circular ser de 44 mA, valor muy inferior al de IB:
IB = Vcc - Vdiodo del transistor 76 = 838 mA > 44mA 390
Ecuacin 4.20: Clculo de la intensidad del transistor que dispara los rels.
Se debe tener en cuenta que la carga mxima conectable al rel es de: 230 V 8A =1840 W
Ecuacin 4.21: Clculo de la potencia mxima que aceptan los rels.
Por ltimo es importante comentar que el propsito del diodo en antiparalelo de la bobina tiene el objetivo de proteger al rel de posibles sobretensiones de sta ltima.
Ingeniera de diseo
132
J7 PLUG AC FEMALE NEUTRO_RELE_1 1 2 Fase
LS1 2 +5 VDC D5 D1N4007 1 5 4 3 Neutro
J5 PLUG AC MALE Fase 2 1 Neutro
RELAY _SPDT_1A
AR1F PIN_INTERRUPTOR_1
TA1A
Array RDIP16 3083
Figura 4.29: Esquema electrnico del bloque del interruptor AC.
El bloque del microcontrolador
En la figura 4.30 puede observarse el conexionado del microcontrolador. Obsrvese como prcticamente la totalidad de sus pines estn ocupados.
+5 VDC
C5 100nF
PIC2 (Al conector ICSP) LED_DIMMER_1 LED_DIMMER_2 LED_DIMMER_3 LED_INTR_1 LED_INTR_2 EXT_OUT_1 EXT_OUT_2 EXT_OUT_3 1 2 3 4 5 6 7 9 10 11 12 13 14 MCLR/Vpp/RE3
Vdd
20
RA0/AN0 RA1/AN1 RA2/AN2/Vref -/CVref RA3/AN3/Vref + RA4/T0CKI/C1OUT RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT OSC1/CLKI/RA7 OSC2/CLKO/RA6 RC0/T1OSO/T13CKI RC1/T1OSI/CCP2 RC2/CCP1 RC3/SCK/SCL 18LF2525
28 27 26 25 24 23 22 21
PGD PGC PIN_INTERRUPTOR_2 PIN_INTERRUPTOR_1 PIN_DIMMER_3 PIN_DIMMER_2 PIN_DIMMER_1 CROSS_ZERO
Figura 4.30: Conexionado del microcontrolador de la aplicacin de los
actuadores.
8 19
Vss Vss2
APP_CLK
18 17 16 15
EXT_OUT_4 EXT_OUT_5 APP_DATA
Ingeniera de diseo
133
4.1.4. El circuito pasarela entre el mdem y el PC

El diagrama de bloques de este circuito es sumamente sencillo, pues su propsito es realizar la conversin I2C a USB y viceversa. Para ello emplea los bloques comunes al resto de aplicaciones: el conector con el mdem, el conector ICSP y una interfaz visual basada en dos LEDs que indican el sentido de los mensajes enviados (PC a mdem o mdem a PC). Adems dispone de un conector USB hembra de tipo B. Los pines destinados a la conexin USB del microcontrolador son el D+ y el D-, conectados a las lneas de datos de este bus. La alimentacin del propio bus
USB no se emplea, pero permite conocer el estado de la conexin, conectando Figura 4.31: Conector USB
tipo B.
el pin de la alimentacin del bus USB a uno de los pines de entrada/salida del microcontrolador, incorporando dos resistencias de 100k como puede observarse en la figura 4.32. El condensador de 470nF conectado al pin Vusb se requiere cuando la placa se autoalimenta.
+5 VDC RJ1 MCLR/Vpp Vdd GND PGD PGC NC RJ12_ICD2 1 2 3 4 5 6 R1 10k PGD PGC PIC1 1 2 3 4 5 6 7 9 10 11 12 13 C3 22p D1 LED D2 LED C4 470n R4 330 R5 330 14 MCLR/Vpp/RE3 20 +5 VDC C1 100n J1 28 27 26 25 24 23 22 21 18 17 16 15 PGD PGC +5 VDC SEC1 -5 VDC SEC2 1 2 3 4 5 6 7 8 CON8
Y1
Vss Vss2
RB7/KBI3/PGD RA0/AN0 RB6/KBI2/PGC RA1/AN1 RB5/KBI1/PGM RA2/AN2/Vref -/CVref RB4/AN11/KBI0 RA3/AN3/Vref + RB3/AN9/CCP2/VPO RA4/T0CKI/C1OUT/RCV RB2/AN8/INT2/VMO RA5/AN4/SS/HLVDIN/C2OUT RB1/AN10/INT1/SCK/SCL RB0/AN12/INT0/FLT0/SDI/SDA OSC1/CLKI OSC2/CLKO/RA6 RC7/RX/DT/SDO RC0/T1OSO/T13CKI RC6/TX/CK RC1/T1OSI/CCP2/UOE RC5/D+/VP RC2/CCP1 RC4/D-/VM Vusb 18F2550
Vdd
R2 100k
USB1 +5VUSB 1 2 3 4 +5V DD+ GND
8 19
20MHz C2 22p
R3 100k
CON_USB
Figura 4.32: Esquema electrnico del circuito pasarela mdem-PC.
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134
Conexin con el mdem
+5V DC Bus I2C
Microcontrolador
Conexin ICSP
Bus USB
Interfaz visual
Conexin USB con el PC
Figura 4.33: Diagrama de bloques del circuito pasarela mdem-PC
4.1.5. Fabricacin de las placas PCB.

En el proceso de diseo de los fotolitos y la fabricacin de las placas PCB se han seguido algunos criterios comunes a todas ellas:
Fotolitos a doble cara creados con OrCAD Layout 10.
Grosor de la pista de seal: 0,5 mm. Grosor de la pista de potencia: 1 mm.

Plano de masa en la cara inferior de las placas.
Inclusin de condensadores de desacoplo para cada integrado activo.
Se han evitado las pistas paralelas entre caras de placas. Se han creado chaflanes en los giros de 90 de las pistas. 135
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Se ha procurado una disposicin ordenada de los componentes.

Misma orientacin para conjuntos de componentes iguales. Serigrafiado de los datos de la placa y el autor en la cara superior.
Serigrafiado de la funcin de conectores y LEDs. Las pistas que llegan a los pines de los chips lo hacen por la cara inferior: de este modo se facilita la soldadura.
Creacin manual de la mayora de footprints de los componentes,

Soldadura de zcalos para cada uno de los circuitos integrados.
Cada placa se sustenta por tornillos separadores.
A continuacin se muestra el aspecto final de todas las placas.
Figura 4.34: Aspecto de la PCB de los mdems.
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136
Figura 4.35: Aspecto de la PCB de la aplicacin de los sensores.
Figura 4.36: Aspecto de la PCB de la aplicacin de los actuadores.
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137
Figura 4.37: Aspecto de la PCB de la pasarela mdem-PC, va USB.
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138
4.2. Diseo del protocolo PLHN

4.2.1. Consideraciones iniciales sobre el protocolo PLHN
Debe entenderse como protocolo PLHN al conjunto de subprotocolos que describen la parte telemtica de la red PLHN. Adems, para entender algunas tramas es preciso conocer los tres tipos de nodos de la red:
Mdem de la red PLHN: se trata de cada una de las placas que
permiten la transferencia de informacin por la red elctrica. En la versin 1.00 del protocolo PLHN cada mdem puede contener una aplicacin.
Aplicacin de la red PLHN: este concepto incluye cada una de las
placas de las aplicaciones. Tambin debe considerarse como aplicacin al PC. Cada aplicacin debe contener una o ms herramientas.
Herramienta de la red PLHN: representa cada uno de los elementos
activos de una aplicacin. Son herramientas, por ejemplo, el sensor de temperatura, el regulador de luz o el mvil.
En la tabla 4.5 se recopilan los tipos de aplicaciones de la versin actual de la red PLHN y, en la tabla 4.6, los tipos de herramientas que las aplicaciones pueden contener. Las tablas 4.7 y 4.8 recopilan los cdigos de identificacin (ID) de los mdems y las aplicaciones fabricadas en este proyecto para la red PLHN. Esta informacin est almacenada en la EEPROM de cada placa en el PC.
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139
Tipos de aplicaciones Nmero Descripcin
1 2 3 4 5 6 7
PC Dimmer Interruptor ON/OFF Sensor luz Sensor temperatura Dimmer + Interruptor ON/OFF Sensor luz + sensor temperatura
Tabla 4.5: Tipos de aplicaciones de la red PLHN.
Tipos de herramientas Nmero Descripcin
1 2 3 4 5
Dimmer Interruptor ON/OFF Sensor luz Sensor temperatura Telfono Mvil
Tabla 4.6: Tipos de herramientas de la red PLHN.
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140
IDs de los mdems fabricados Mdem ID
1 2 3
1 2 3
Tabla 4.7: Mdems fabricados y sus ID.
IDs de las aplicaciones fabricadas Placa ID Aplicacin
USB Interface Sensor temperatura + Sensor luz 3 Dimmers + 3 Rels PC
X 2 3 1
Tabla 4.8: Aplicaciones fabricadas y sus ID.
Llegados a este punto ya nos encontramos en disposicin de entrar en detalle capa por capa. Para una mayor comprensin de los subapartados que siguen se aconseja observar la figura 4.38. En ella se muestran cada una de las entidades de la red para una comunicacin que va desde un telfono mvil hasta una aplicacin, o viceversa. De este modo es posible observar todos los enlaces de comunicaciones que se pueden dar en la red PLHN.
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141
Para comprender la figura es preciso tener en cuenta que: Cada recuadro blanco representa un elemento individual de la
red. Los bloques en su interior representan capas de un subprotocolo. Los bloques inferiores corresponden a las capas fsicas. Los intermedios a las capas de enlace. Los superiores pertenecen a aplicaciones. Cada color representa un tipo de capa de un enlace determinado
entre un par de elementos. Las flechas gruesas y de color uniforme representan enlaces
directos de intercambio de informacin. Las flechas delgadas y con trama intermitente representan
enlaces de comunicacin indirectos, fruto del trabajo de capas inferiores. Los bloques de capas que se encuentran al mismo nivel y dentro
de un elemento de la red implican una traduccin entre subprotocolos por parte del elemento que los engloba.
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142
Capa de aplicacin entre mvil y PC Capa de aplicacin entre mvil y PC Capa de aplicacin Capa de aplicacin
Capa de enlace entre mdem y aplicacin Capas intermedias entre mviles Capas intermedias entre mviles Capa de enlace entre mvil y PC Capa de enlace entre mvil y PC Capa de enlace entre PC y pasarela Capa fsica entre mviles Capa fsica entre mviles Capa fsica entre PC y mvil Capa fsica entre PC y mvil Capa fsica entre PC y pasarela Capa de enlace entre PC y pasarela Capa fsica entre PC y pasarela Capa de enlace entre pasarela USB y mdem Capa fsica entre pasarela USB y mdem Capa de enlace entre mdem y aplicacin Capa de enlace entre mdems Capa de enlace entre mdems Capa de enlace entre mdem y aplicacin Capa de enlace entre mdem y aplicacin
Capa fsica entre mdem y aplicacin
Capa fsica entre mdems
Capa fsica entre mdems
Telfono Mvil exterior
Telfono Mvil conectado al ordenador
PC y software de monitorizacin
Circuito pasarela entre el PC y el mdem
Mdem PLHN
Mdem PLHN
Circuito de aplicacin
Figura 4.38: Elementos, capas y enlaces del protocolo PLHN.
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143
4.2.2. Capa fsica del enlace entre mdems

En este apartado se describen los requisitos que deben tener las conexiones fsicas entre mdems. Lo primero a tener en cuenta es que el medio de transmisin es un medio guiado, es decir, la seal transmitida viaja a travs de un par de cables: los de las instalaciones elctricas de los edificios. Por lo tanto, toda normativa referente a dichos cables es aplicable a la capa fsica entre mdems del protocolo PLHN. Los siguiente a tener en cuenta son todos los parmetros de trabajo del
TDA5051, pues si se quisiese disear un nuevo modelo de mdem, por
ejemplo mediante un DSP o una FPGA, deberan cumplirse los requisitos que permiten una modulacin y una demodulacin compatibles con las del integrado empleado en este proyecto. Dichas caractersticas se renen a continuacin: Frecuencia de portadora: 115,2 KHz. Valor eficaz de la seal de salida en una carga CISPR16: 120 dbuV a 122 dBuV (1 V a 1,2589 V). Valor eficaz de la seal de entrada: 66 dbuV a 122 dBuV (6,5793 uV a 1,2589V). Tiempo de subida mximo (tsu): 199,65 s. Tiempo de bajada mximo (th): 199,65 s. Tiempo total del burst de la portadora (tW(burst, min)): 407,98 s. Representacin de smbolos:
o 0 lgico: ausencia de portadora. o 1 lgico: presencia de portadora.
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144
Figura 4.39: Configuracin del montaje para la medicin de la distorsin
armnica y el ancho de banda de la seal TXOUT.
Figura 4.40: Constantes a tener en cuenta en la modulacin del burst.
Adems
de
los a la
requisitos
del
TDA5051,
los
pulsos
digitales las
previos/posteriores caractersticas:
modulacin/demodulacin
deben
cumplir
caractersticas de una transmisin serie tipo RS-232, de las siguientes
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145

1200 baudios/s. 8 bits de datos. 1 bit de stop. Sin bits de paridad.
4.2.3. Capa de enlace, del enlace entre mdems

En esta capa se definen las tramas de bytes que deben entender los mdems y algunos patrones de comportamiento para facilitar el acceso al medio de todos los nodos de la red. Un mensaje est compuesto por los siguientes campos:
Posicin Longitud
Dato
0 2 3 4 6 8 10 11 12 13+Ldat
2 1 1 2 2 2 1 1 LDat 2
Cabecera: 815Ah Nmero mayor de versin del protocolo PLHN Nmero menor de versin del protocolo PLHN Identificador de 16 bit del mdem origen Identificador de 16 bit del mdem destino Identificador de 16 bit del mensaje Byte de control Longitud de los datos Datos del mensaje CRC16-CCITT recproco
Tabla 4.9: Campos del mensaje del enlace entre mdems.
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146
La cabecera consiste en dos bytes: 815Ah o, lo que es lo mismo: 10000001 seguido de 01011010. El objetivo de la cabecera es permitir discriminar buena parte de los smbolos recibidos que no corresponden al inicio de un mensaje. Los dos campos siguientes reflejan la versin del protocolo PLHN. En el caso de este proyecto es la versin 1.00 (bytes 01h y 00h). El campo identificador del mdem corresponde al ID de 16 bits que identifica al aparato. Dicho ID se encuentra almacenado en la EEPROM. En este proyecto las IDs de los tres mdems son: 0001h, 0002h y 0003h. Este campo permite, adems, ocultar el remitente (mediante 0000h). El campo del ID de destino debe incluir el ID del mdem que debe atender el mensaje. Adems permite enviar mensajes de broadcast (a todos los nodos) mediante el cdigo FFFFh. El ID de mensaje es un cdigo de 16 bits aleatorio, pensado para poder atender secuencias de mensajes, en futuras versiones. Esto permite devolver mensajes de ACK o UACK, en un futuro. A continuacin nos encontramos con el byte de control. De momento slo el bit de menor peso est reservado: si es 0, significa que el mensaje va dirigido al mdem. Si es 1, el mensaje debe redirigirse a la aplicacin colgada. El segundo bit de menor peso queda reservado para avisos de solicitud de
ACK, aunque en la actual versin no ha sido implementado.
A continuacin nos encontramos con el byte de longitud de datos. Dicho valor no deber sobrepasar los 80 bytes. Los datos vienen a continuacin. En caso de no enviar datos, el campo longitud debe valer 0. Finalmente nos encontramos con el CRC. Este consiste en dos bytes (MSB, LSB) que corresponden al clculo del CRC-16 mediante el polinomio de la norma CRC-16-CCITT, empleado en protocolos conocidos como XMODEM,
X.25, V41, Bluetooth o IrDA. El polinomio generador es el x16 + x15 + x2 + 1,
en su versin recproca.
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147
Patrn de comportamiento
El algoritmo a seguir por cada mdem que asegure un acceso al medio correcto puede observarse en la figura 4.41.
Inicio
Sincronizacin con la red
Establecer Tmin = 22,5 ms + tiempo aleatorio (0 a 200 ms)
No
Ha transcurrido Tmin?
Se ha recibido algn carcter?
Se ha rebasado Tmax?
No
S S Desea enviarse un mensaje? S
No
Se est enviando un mensaje?
No
Error enviando un mensaje
Se est enviando un mensaje?
S S No Quedan caracteres por enviar? El carcter coincide con el enviado? No Incrementar intentos de envo. No
Se ha llegado a 15 intentos?
Haban caracteres por agrupar en un mensaje? S No se puede enviar el mensaje
No
S S Enviar carcter siguiente Quedan caracteres por enviar? Establecer Tmax = 22,5 ms No Incorporar byte al buffer de entrada S Mensaje recibido. Falta analizar su consistencia.
Mensaje enviado con xito
Figura 4.41: Algoritmo de comportamiento que deben seguir los mdems.
Aspectos destacables: Al tratarse de una conexin en bus, y al estar conectados los pines de emisin y recepcin al mismo bus, lo que se emite debe ser odo por todos los nodos, incluido el emisor. Se emplea un tiempo de espera mnimo antes de enviar un mensaje, que consiste en un tiempo constante ms otro intervalo generado pseudoaleatoriamente. Puesto que a 1200 baudios se permite enviar 120 smbolos por segundo (bit de inicio + 8 bits de datos + bit de stop), y adems Tmin = 22,5 ms,
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148
tenemos que un tiempo equivalente a 2,7 bytes es el mnimo que debe transcurrir antes de iniciar otra emisin o recepcin:
Nmero bytes recibidos mnimo =
22,5ms = 2,7 bytes 1s 120 bytes
Ecuacin 4.22: Clculo del nmero mnimo de bytes omitidos antes de
transmitir un mensaje por la red.
4.2.4. Capa de aplicacin del enlace entre aplicaciones

Las aplicaciones cuando reciban o emitan mensajes deben seguir el siguiente formato comn:
Direccin Longitud
Dato
0 1 3 4
1 2 2 LParam
ID de comando (8 bit) ID de la aplicacin origen (16 bit) ID de la aplicacin destino (16 bit) Parmetros del comando
Tabla 4.10: Campos de un mensaje entre aplicaciones.
Como se puede observar, lo nico que se requiere es un cdigo correspondiente al comando a enviar, la direccin del remitente y la del destinatario. No resulta necesario indicar la longitud porque esta informacin se encuentra implcita en el mensaje de la capa de enlace entre mdems.
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149
En cuanto al comportamiento, comentar que toda placa que contenga una aplicacin debe gestionar mediante bfers los mensajes recibidos y enviados, pues ser siempre el mdem el que le indique a la aplicacin cuando puede transmitir, aunque estas cuestiones se discuten en el apartado donde se describe la capa de enlace entre mdem y aplicacin. Los IDs de comando deben considerarse a nivel global, es decir, siempre que se desee disear una aplicacin nueva deber reservarse los cdigos de comando correspondientes. Las tablas mostradas a continuacin recopilan las tramas de cada uno de los comandos diseados hasta la fecha:
Informacin sobre las herramientas Direccin Longitud Dato
0 1 3 5 6 7 8 9
1 2 2 1 1 1 1 1
Comando: 04h ID de la aplicacin origen (16 bit) ID de la aplicacin destino (16 bit) Nmero de herramientas de la aplicacin ID de la herramienta 1 Tipo de herramienta, de la herramienta 1 ID de la herramienta 2 Tipo de herramienta, de la herramienta 2 ...
Tabla 4.11: Mensaje de aplicacin 04h.
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Solicitud de recepcin de datos continua del luxmetro Direccin Longitud Dato
0 1 3 5
1 2 2 1
Comando: 0Ah ID de la aplicacin origen (16 bit) ID de la aplicacin destino (16 bit) ID de la herramienta solicitada
Tabla 4.12: Mensaje de aplicacin 0Ah.
Solicitud de recepcin de datos continua del termmetro Direccin Longitud Dato
0 1 3 5
1 2 2 1
Comando: 0Bh ID de la aplicacin origen (16 bit) ID de la aplicacin destino (16 bit) ID de la herramienta solicitada
Tabla 4.13: Mensaje de aplicacin 0Bh.
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151
Valor de iluminancia leda Direccin Longitud Dato
0 1 3 5 6
1 2 2 1 4
Comando: 0Ch ID de la aplicacin origen (16 bit) ID de la aplicacin destino (16 bit) ID de la herramienta destino Valor de la iluminancia en lux (entero sin signo, 32 bit) ...
Tabla 4.14: Mensaje de aplicacin 0Ch.
Valor de temperatura leda Direccin Longitud Dato
0 1 3 5 6
1 2 2 1 2
Comando: 0Dh ID de la aplicacin origen (16 bit) ID de la aplicacin destino (16 bit) ID de la herramienta destino Valor de la temperatura en C x 10 (entero sin signo, 16 bit) ...
Tabla 4.15: Mensaje de aplicacin 0Dh.
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152
Solicitud de informacin sobre las herramientas de una aplicacin Direccin Longitud Dato
0 1 3
1 2 2
Comando: 10h ID de la aplicacin origen (16 bit) ID de la aplicacin destino (16 bit)
Solicitud de estado del interruptor o dimmer Direccin Longitud Dato
0 1 3 5
1 2 2 1
Comando: 15h ID de la aplicacin origen (16 bit) ID de la aplicacin destino (16 bit) ID de la herramienta solicitada
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153
Estado del interruptor AC Direccin Longitud Dato
0 1 3 5 6
1 2 2 1 1
Comando: 16h ID de la aplicacin origen (16 bit) ID de la aplicacin destino (16 bit) ID de la herramienta destino Estado del interruptor AC: 0 - OFF; 1 - ON
Enviar comando a un regulador de luz Direccin Longitud Dato
0 1 3 5
1 2 2 1
Comando: 20h ID de la aplicacin origen (16 bit) ID de la aplicacin destino (16 bit) ID de la herramienta destino Estado del regulador: 0 Apagado 1 Encendido 100% 2 Intermitente 3 Oscilante 4 Intensidad (% segn parmetros) Intensidad mxima (0 mx, 34 mn) Intensidad mnima (0 mx, 34 mn) Tiempo en estado alto, con una resolucin de 250 s Tiempo en estado bajo, con una resolucin de 250 s
7 8 9 11
1 1 2 2
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154
4.2.5. Capa fsica del enlace entre mdems y aplicaciones

Como ya se ha explicado en el apartado de diseo del hardware, la comunicacin entre mdem y aplicacin se establece a travs de I2C. Adems del bus, en el cable propiamente dicho, se incluyen las seales de alimentacin siguientes: +5V, -5V, masa y los polos del secundario del transformador. En cuanto a la comunicacin I2C, es importante tener en cuenta que se emplea la especificacin rpida de comunicaciones, pero con una frecuencia de clock de 9600 bits/s.
4.2.6. Capa de enlace, del enlace entre mdems y aplicaciones

En la comunicacin I2C entre mdem y aplicacin es el primero el que acta como maestro y la segunda como esclavo. Resulta necesario, pues, que el mdem inicie comunicaciones de forma peridica con la aplicacin para enviarle datos, conocer su estado o recibir datos de la misma. Por este motivo, el maestro siempre que inicie una transferencia debe hacerlo con una condicin de START y finalizarla con una de STOP, tal y como se muestra en la figura 4.42.
Figura 4.42: Condiciones de START y STOP del bus I2C.
Despus de cada byte el receptor debe responder con ACK, forzando la lnea de datos a nivel bajo. Obsrvese la figura 4.43.
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155
Figura 4.43: Transferencia de datos en el bus I2C.
El mdem, cada 375 ms, realizar una encuesta del estado de la aplicacin. Para ello enviar la direccin I2C de la aplicacin (A0h) en su condicin de lectura (A1h). La aplicacin contestar mediante dos bytes: el primero indica el estado de la misma, y el segundo indicando el nmero de bytes que tiene en su bfer para ser enviados al mdem. Los posibles estados de la aplicacin son los mostrados en la tabla 4.20.
Estado
Cdigo
No existe aplicacin Procesando datos Libre
0 1 2
Tabla 4.20: Estados posibles de la aplicacin.
Siempre que la aplicacin est libre, el mdem podr enviarle un mensaje. En este caso, la trama de bytes se deber interpretar como sigue:
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156
Direccin
Longitud
Dato
0 1
Longitud del mensaje
L Mensaje Datos del mensaje
Tabla 4.21: Campos del mensaje enviado por el mdem a la aplicacin.
En el caso que se quiera leer un mensaje de la aplicacin, la trama es la siguiente:
Direccin
Longitud
Dato
0 1 2 3
1 1 1
Estado de la aplicacin Longitud del mensaje (Byte sin informacin)
L Mensaje Datos
Tabla 4.22: Campos del mensaje enviado por la aplicacin al mdem.
En el canal de comunicaciones entre mdem y aplicacin deben compartirse dos tipos de tramas: Mensajes dirigidos al mdem. Mensajes dirigidos a otra aplicacin de la red.
Por eso, los datos de la trama anterior deben interpretarse como sigue:
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157
Direccin
Longitud
Dato
0 1
Comando para el mdem
L Mensaje -1 Parmetros o datos
Tabla 4.23: Campos del campo datos del mensaje enviado por la aplicacin al
mdem.
Los comandos posibles (aplicacin a modem) son:
Comando para el mdem
ID
Enviar informacin de la aplicacin colgada Enviar fecha y hora actuales.
01h 02h
Solicitud de envo de informacin sobre mdems y aplicaciones de la red. 03h Enviar un mensaje a otra aplicacin
Tabla 4.24: Comandos enviables por una aplicacin al mdem.
05h
El formato de cada trama posible se recopila en las tablas siguientes.
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158
Envo de informacin de la aplicacin colgada Direccin Longitud Dato
0 1 3 4 5 6
1 2 1 1 1 1
01h ID de la aplicacin (16 bits) Tipo de aplicacin Nmero de versin mayor de la aplicacin Nmero de versin menor de la aplicacin Nmero de versin mayor del protocolo PLHN soportado por la aplicacin Nmero de versin menor del protocolo PLHN soportado por la aplicacin
Tabla 4.25: Campos del comando aplicacin a mdem 01h.
Envo de fecha y hora Direccin Longitud Dato
0 1 2 3 5 6 7
1 1 1 2 1 1 1
02h Da Mes Ao (16 bit) Hora Minuto Segundo
Ingeniera de diseo
159
Solicitud de informacin sobre mdems y aplicaciones de la red Direccin Longitud Dato
03h
Enviar un mensaje a otra aplicacin Direccin Longitud Dato
0 1
05h
L Mensaje Mensaje para la aplicacin.
Las tramas que van en direccin mdem -> aplicacin, se pueden observar en las tablas de las siguientes pginas.
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160
Listado de mdems detectados en la red Direccin Longitud Dato
0 1 2 4 5 6
1 1 2 1 1 1
02h Nmero de mdems detectados ID del mdem 1 (16 bit) Nmero de versin mayor del mdem 1 Nmero de versin menor del mdem 1 Nmero de versin mayor del protocolo PLHN soportado por el mdem 1 Nmero de versin menor del protocolo PLHN soportado por el mdem 1 ...
Tabla 4.29: Campos del comando mdem a aplicacin 02h.
Listado de aplicaciones detectadas en la red Direccin Longitud Dato
0 1 2 4
1 1 2 2
03h Nmero de aplicaciones detectadas ID de la aplicacin 1 (16 bit) ID del mdem que contiene la aplicacin 1 ...
Tabla 4.30: Campos del comando mdem a aplicacin 03h.
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Enviar un mensaje a otra aplicacin Direccin Longitud Dato
0 1
0Ah
L Mensaje Mensaje para la aplicacin.
Tabla 4.31: Campos del comando mdem a aplicacin 0Ah.
4.2.7. Capa fsica del enlace entre el circuito pasarela mdem-PC y el PC

En esta capa se deben cumplir los requisitos de toda conexin USB. En el caso de nuestro proyecto el conector empleado es el de tipo B para el circuito pasarela. El uso de un cable USB estndar de metro y medio es suficiente. Adems de esto, es preciso instalar en el PC el driver de la firma CCS que permite emular un puerto serie al conectar un microcontrolador PIC con conexin USB. De modo que lo que ver la aplicacin del PC es una comunicacin serie corriente, con algunas caractersticas: Tasa de bits/s: configurable. Bits de datos: 8 Bits de stop: 1 Bits de paridad: no.
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162
4.2.8. Capa de enlace, del enlace entre el circuito pasarela mdem-PC y el PC

El objetivo de este canal de comunicaciones es triple: Transmitir datos del mdem al PC y viceversa de forma compatible con la capa de enlace entre mdems y aplicaciones. Traducir la informacin de un bus a otro. Asegurar la correcta transmisin de los datos.
Esto se consigue aadiendo algunos bytes a las tramas del protocolo de enlace entre mdems y aplicaciones, tal y como se muestra a continuacin:
Direccin 0
Longitud 1
Dato Cabecera: 80h
1 2 3 + L Mensaje
Longitud del mensaje original
L Mensaje Mensaje original 2 CRC-16-CCITT (de todos los campos anteriores)
Tabla 4.32: Campos del mensaje entre la pasarela USB y el PC.
4.2.9. Capa fsica del enlace entre el PC y el mvil

Varias son las tecnologas posibles para la conexin del mvil al PC. Esto depende de las caractersticas del mvil. Las posibilidades ms habituales a da de hoy son las comentadas en apartados anteriores: USB IrDA (infrarrojos) Bluetooth
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163
En todos los casos, lo que se persigue es establecer una comunicacin serie vista desde el PC. Normalmente el software que provee el fabricante de cada mvil permite realizar esto sin problemas. Las caractersticas del puerto serie generado pueden ser varias, dependiendo del mvil y del software del PC. En el caso de este proyecto, son las siguientes: Tasa de bits/s: configurable. Bits de datos: 8 Bits de stop: 1 Bits de paridad: no.
4.2.10. Capa de enlace, del enlace entre el PC y el mvil

En esta capa se definen los comandos que permiten interaccionar con el mvil. Ms en concreto, con el mdem que hoy en da todo telfono mvil incorpora. El lenguaje que se emplea es el de comandos AT. Normalmente cada fabricante pone a disposicin de los desarrolladores los manuales de
comandos AT de cada mvil. Muchos de los comandos son comunes a la
mayora de mviles pero otros no. En nuestro caso se ha empleado los comandos compatibles con el mvil Sony Ericsson k300i. Aunque no son muchos los comandos empleados en el proyecto, pues en un principio esta fase era opcional, estos pueden observarse en la pgina siguiente. Adems de los mostrados, tambin existen comandos que indican al mvil que enve mensajes de interrupcin cuando surjan eventos (llamadas, recepcin de SMS, etc.). Pero se ha preferido que sea el software del PC el que enve por encuesta la solicitud de envo de los mensajes recibidos y no ledos (AT+CMGL=0).
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164
Comando
Devuelve
AT
Solicita la atencin del mvil. Permite comprobar que la comunicacin es correcta.
ATE=0
Indica al mvil que no devuelva los comandos enviados (echo)
AT+GMM ATI 3 AT+CGSN AT+GMI AT+CBC
Modelo del mvil Descripcin del mdem incorporado en el mvil Nmero de serie del aparato Informacin del fabricante Informacin de la misma. del nivel de batera. Tambin
devuelve el origen de la fuente de alimentacin
AT+CSCA?
Nmero de telfono del centro de servicios (operador de SMS).
AT+CMGL=0 AT+CNUM
Lista los mensajes recibidos y no ledos Solicita el nmero de telfono del suscriptor
AT+CPMS=ME,ME,ME Indica al mvil dnde deben almacenarse los mensajes recibidos, enviados y de broadcast (en este caso, la memoria del mvil).
Tabla 4.33: Comandos AT empleados.
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4.2.11. Capa de aplicacin del enlace entre el PC y el mvil

Esta es la capa del protocolo PLHN que permite a un usuario enviar comandos al PC para que ste enve los comandos que crea convenientes al resto de nodos de la red. En el momento de finalizar esta memoria, se ha implementado un comando: ste permite el encendido o apagado de un dimmer de la red. El mensaje que un usuario debe enviar desde su mvil hasta el mvil conectado al PC debe tener el siguiente formato:
[ID de aplicacin].[ID de herramienta].[Estado].[Intensidad en %]
El estado puede ser encendido (1) o apagado (0). En cualquier caso deber indicarse la intensidad, a pesar que en el segundo caso dicho valor se omitir. Por ejemplo, para encender el regulador de luz nmero 1 (que pertenece a la aplicacin 2) con una intensidad del 75% deber enviarse:
2.1.1.75
Y para apagarlo, podramos escribir:

2.1.0.0
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4.3. Diseo del software

Como ya se ha explicado anteriormente, la familia de microcontroladores escogida es la de los PIC de Microchip. Se ha escogido desde un comienzo el lenguaje C como herramienta de programacin, por la flexibilidad que ofrece, as como por su potencia. En concreto, se ha trabajado con el compilador CCS
PCWH de la firma CCS (Custom Computer Services Inc.). La programacin del
microcontrolador se ha llevado a cabo con el programador ICD2 de Microchip y el entorno MPLAB IDE v7.40 que permite la creacin de espacios de trabajo para varios proyectos, incluso de herramientas de terceros, como lo es CCS. Puesto que todas las tareas de configuracin de registros se realiza a travs de funciones que incorporan las libreras del propio CCS, lo que se explica en los apartados siguientes se centra en el diagrama de flujo de cada programa y en las principales estrategias y algoritmos implementados.
4.3.1. El programa del microcontrolador del mdem

El programa del mdem se basa en un bucle principal y varias rutinas de atencin a interrupciones. La figura 4.44 muestra el diagrama de flujo del bucle principal. Las rutinas de interrupcin se basan en el timer 2 y la recepcin de caracteres por el puerto serie. En la rutina de atencin al timer 2, que se dispara cada 250 s, se actualizan varios cronmetros que permiten activar los siguientes flags:
Gestin de aplicaciones: que debe ocurrir cada 350 ms con el
objetivo de permitir a la aplicacin realizar sus tareas sin ser interrumpida continuamente.
Cronmetros de presencia de mdems: cada mdem emite un
mensaje de presencia a la red cada 2,5 s para darse a conocer al
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resto de la red. Si en 10 s no se ha recibido ningn tipo de mensaje de un determinado mdem se asume que ste se ha desconectado.
Inicio Ha transcurrido un segundo o ms? Establecer oscilador a 16 MHz
Desactivar entradas analgicas No Desactivar Watchdog
Incrementar fecha del microcontrolador en 1 s
Establecer timer 2: Interrupciones cada 250 us
Ha transcurrido un ciclo de 350 ms?
Desactivar resto de timers. S Desactivar comparador Gestionar entrada de datos de la aplicacin Leer datos de la EEPROM Gestionar salida de datos de la aplicacin No
Inicializar variables
Activar interrupciones: -timer 2 -recepcin puerto serie
Gestionar entrada de datos de la red Power Line
Mostrar secuencia de encendido del mdem en los LEDs
Gestionar salida de datos de la red Power Line
Actualizar lista de mdems y sus aplicaciones Sincronizarse con la red
Figura 4.44: Diagrama de flujo del programa del microcontrolador del mdem. Ingeniera de diseo
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Gestin de tiempos entre caracteres recibidos: se debe
discernir los bytes que pertenecen a un mismo mensaje y los que pertenecen al siguiente. Tal y como se ha explicado en el apartado de la capa de enlace entre mdems, el tiempo mximo entre caracteres es de 22,5 ms. A partir de entonces se considera que el dato recibido pertenece a otro mensaje.
Gestin de tiempo entre mensajes: estableciendo la constante
Tmin de forma aleatoria, que evita en gran medida las colisiones en la red.
Gestin del tiempo de encendido de los LEDs.
La rutina de atencin a la recepcin de datos por el puerto serie deriva los bytes recibidos a un bfer u otro segn el estado del mdem: reposo, enviando un mensaje o recibindolo. Existe otra rutina de atencin que se activa cuando el bfer de salida del puerto serie est vaco. El gestor hardware de sta interrupcin se activa solamente cuando el mdem se encuentra enviando un mensaje, de modo que el tiempo entre bytes enviados no se demore excesivamente. El programa emplea varios bfers y colas para la gestin de los datos enviados y recibidos: Bfer para el mensaje recibido por la red elctrica, cuya adquisicin est en curso. Bfer para el mensaje que se est enviando por la red elctrica. Bfer para el mensaje que ha recibido desde la aplicacin. Cola de mensajes recibidos por la red elctrica. Cola de mensajes a enviar por la red elctrica. Cola de mensajes a enviar a la aplicacin.
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Los mensajes que se reciben desde la aplicacin no necesitan una cola puesto que son gestionados en cuanto se reciben.
4.3.2. El programa del microcontrolador de la aplicacin de los sensores de iluminancia y temperatura

En este caso, el programa que gestiona esta placa se basa en un bucle principal y dos gestores de interrupciones, uno para el timer 2 y otro para el bus
I2C.
El diagrama de flujo del bucle principal puede observarse en la figura 4.45. La rutina que atiende el timer 2 se encarga de gestionar las siguientes tareas: Control de tiempo de encendido de los LEDs. Activacin del flag de lectura de luz, una vez por segundo. Activacin del flag de lectura de la temperatura, cuatro veces por segundo.
La rutina de gestin de interrupciones del bus I2C discierne entre el tipo de comando enviado por el maestro: lectura o escritura. Puesto que la gestin del mismo debe efectuarse de forma rpida, todos los datos que tenga enviar (estado de la aplicacin, longitud del siguiente mensaje a enviar, mensaje a enviar) estn almacenados en variables que no requieren ningn tipo de procesado. Por el contrario, si lo que sucede es que se recibe algn dato por el bus I2C ste es redirigido automticamente a la posicin que le corresponde en el buffer de entrada, incrementando una variable que indica el nmero de bytes recibidos. En cuanto el nmero de bytes recibidos coincide con el indicado por el mdem al inicio del mensaje se activa el flag de recepcin. Los mensajes recibidos son procesados inmediatamente, por lo que slo se requiere un bfer de entrada para los mismos.
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En cambio la gestin de la salida se realiza mediante una cola y un bfer, puesto que la aplicacin no conoce a priori cuando le va a solicitar un mensaje el mdem, pudiendo llegar a acumularse ms de uno.
Inicio
Establecer oscilador a 16 MHz
Activar entrada analgica del canal 0
Desactivar Watchdog
Ha transcurrido un segundo o ms?
Establecer timer 2: Interrupciones cada 250 us No Desactivar resto de timers.
Desactivar comparador
Gestionar entrada de datos de la aplicacin
Leer datos de la EEPROM Gestionar salida de datos de la aplicacin Inicializar potencimetro digital Gestionar luz Establecer potencimetro digital a 20 taps Gestionar temperatura Inicializar variables
Activar interrupciones: -timer 2 -bus I2C
Enviar identificacin al mdem
Figura 4.45: Diagrama de flujo del programa del microcontrolador de la
aplicacin de los sensores de iluminancia y temperatura.
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La lectura de la iluminancia ambiente se realiza a travs de una lectura de la tensin existente en el canal analgico 0. La conversin de esa tensin a unidades en lux, se lleva a cabo como sigue: Se calcula el valor de la resistencia a partir de la tensin de entrada y el valor del nmero de tap activado del potencimetro, sabiendo, adems, que puede llegar a 50 k de resistencia mxima. Se toman los valores de resistencia anterior y posterior de la tabla almacenada en RAM. Se toma el punto correspondiente en la recta que forman los puntos anteriores.
El valor de la temperatura se solicita al sensor cada 250 ms. El nuevo valor se aade a una cola rotativa. Cuando se solicita el valor de la temperatura se calcula la media de los 20 valores de la ventana. De este modo se consigue un valor decimal para la temperatura (el sensor solo devuelve enteros).
4.3.3. El programa del microcontrolador de la aplicacin de los reguladores de luz e interruptores AC a 230V
El programa de esta aplicacin se basa en un bucle principal y tres gestores de interrupcin. El diagrama de flujo del bucle principal puede observarse en la figura 4.46. Tal y como se muestra, no existe gestin alguna de los reguladores de luz y los interruptores AC, pues estas tareas se realizan desde las rutinas de interrupcin. En la rutina de atencin a las interrupciones del timer 2 se controla, mediante contadores, el tiempo transcurrido desde los pasos por cero (interrupcin externa). De esta forma, y en funcin del modo en el que se encuentre cada regulador, los pulsos de encendido de 250 s se darn en un momento u otro.
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La gestin del bus I2C se realiza de la misma forma que en el programa comentado en el apartado anterior.
Inicio
Desactivar entradas analgicas
Desactivar Watchdog
Ha transcurrido un segundo o ms?
Establecer timer 2: Interrupciones cada 250 us No Desactivar resto de timers.
Gestionar entrada de datos de la aplicacin
Leer datos de la EEPROM Gestionar salida de datos de la aplicacin Inicializar variables
Activar interrupciones: -timer 2 -externa (flanco descendente) -bus I2C
Enviar identificacin al mdem
Figura 4.46: Diagrama de flujo del programa de la aplicacin de los
reguladores de luz y los interruptores AC a 230 V.
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4.3.4. El programa del microcontrolador del circuito pasarela entre el mdem y el PC

El programa de este circuito consta de un bucle principal y dos rutinas de atencin a interrupciones. En una de ellos, la del timer 2, se gestiona el tiempo de encendido de los LED. En la otra, la del bus I2C, se controla el envo y la recepcin de datos por dicho bus, del mismo modo que en los dos programas anteriores.
Inicio
Realizar tareas USB
No El dispositivo ha sido enumerado en el PC?
Desactivar entradas analgicas
Desactivar Watchdog
Establecer timer 2: Interrupciones cada 12 ms Se ha recibido algn mensaje por I2C? Desactivar resto de timers.
S No Enviar mensaje al PC
Activar interrupciones: -timer 2 -bus I2C Gestionar entrada de datos del PC Inicializar mdulo USB
Figura 4.47: Diagrama de flujo del programa del microcontrolador del circuito
pasarela entre el mdem y el PC.

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Las tareas de comunicacin a travs del bus USB se realizan empleando las funciones de la librera usb_cdc que el incorpora el compilador. Estas rutinas gestionan la transmisin como si un puerto serie se tratase. El programa solo tiene que preocuparse de gestionar los dos buffer: uno para la entrada de datos I2C y otro para la entrada de datos por el puerto USB. Hay que decir que, a diferencia de los mensajes que entran por el bus
I2C, que son tratados de forma inmediata, los datos que se van recibiendo por
el puerto USB se van almacenando en un buffer acumulativo. Dichos datos se van analizando segn el protocolo correspondiente y en cuanto se detecta un mensaje para desviar por el bus I2C en direccin al mdem, se espera hasta que este ltimo solicite la existencia de datos pendientes de envo. De este modo se consigue establecer una cola de mensajes en direccin al mdem.
4.3.5. El programa del PC

Como ya se ha comentado en apartados anteriores, el programa que corre en el PC tiene la funcin de permitir monitorizar la presencia de mdems de la red, sus aplicaciones y las herramientas de cada una. Adems debe posibilitar enviar comandos a dichas aplicaciones o recibir los valores ledos por sus sensores. Como ltima tarea a realizar, debe ser capaz de establecer un enlace de comunicaciones con el telfono mvil, desde el cual se pueden enviar y recibir mensajes de texto. El lenguaje empleado para su desarrollo ha sido C#, en concreto
Microsoft Visual C# 2005. Puesto que se trata un lenguaje totalmente orientado
a objetos, la programacin del mismo consiste en la definicin de clases para cada elemento del programa: formularios y cdigo. El programa se inicia mostrando una imagen de bienvenida y acto seguido se invoca al formulario principal. Este contiene una barra de mens mediante los cuales se puede acceder a distintas opciones de configuracin del programa. En la parte central del formulario principal se divide el espacio
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disponible en dos: en la seccin de la izquierda se muestra el contenido de la red (mdems, aplicaciones y herramientas) y en la derecha se presentan campos de informacin detallada de cada tem seleccionado. Al hacer doble clic sobre alguna de las herramientas se invoca el formulario correspondiente, con los controles de monitorizacin y control correspondientes. En la tabla 4.34 se muestra la estructura de los mens del formulario principal.
Men Archivo
Submen
Descripcin
Salir Conectar
Sale del programa. Inicia la conexin a la red PLHN. Muestra las opciones de configuracin del puerto serie va USB. Actualiza el contenido de la red. Inicia la conexin con el mvil. Muestra las opciones de configuracin del puerto serie que conecta con el mdem del mvil. Muestra informacin sobre el autor.
Red
Configurar puerto COM Actualizar Conectar
Mvil
Configurar Mvil
Ayuda
Acerca de
Tabla 4.34: Mens del programa del PC.
A continuacin se explica el propsito de las clases que se definen en el cdigo del programa:
Program.cs: esta clase contiene la funcin Main del programa, que
es donde se inicia la ejecucin del mismo. Adems declara varios objetos estticos a partir de las clases BufferCOM, AplicacionPC,
redPLHN y Movil, cuya finalidad se detalla ms adelante.
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Adems crea un objeto a partir de la clase frmPrincipal, con lo que se carga el formulario principal y se muestra en pantalla.
Settings.cs: esta clase se crea cuando se incluyen funciones de
gestin de opciones del programa que deben ser almacenadas entre ejecucin y ejecucin del mismo.
frmBienvenida.cs: muestra la imagen de bienvenida. Se cierra al
cabo de dos segundos, mediante un control Timer.
Figura 4.48: Pantalla de bienvenida al programa del PC
frmPrincipal.cs: contiene los controles del formulario principal: los
mens, los espacios de visualizacin de nodos de la red, dos Timers (uno para el control de la red y otro para el control del mvil), dos
SerialPort y bancos de recursos que contienen imgenes.
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Figura 4.49: Formulario principal.
frmConfCOM.cs: Muestra el formulario con las opciones de
configuracin de la conexin serie para la red. Las opciones seleccionadas se almacenan en el registro, de modo que vuelven a cargarse cada vez que se muestra el formulario.
Figura 4.50: Formulario de configuracin del puerto COM virtual para la
transmisin USB.
frmConfMovil.cs: se trata de un formulario anlogo al anterior, pero
para configurar las opciones de conexin con el mvil.
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Figura 4.51: Formulario de configuracin del puerto COM para la comunicacin
con el mvil.
frmAcercaDe.cs: muestra informacin sobre el autor.
Figura 4.52: Formulario que muestra informacin sobre el autor.
frmAppSensorLuz.cs: se trata del formulario que se muestra por
cada instancia abierta de una herramienta del tipo sensor de luz. La
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escala que se muestra es logartmica. Adems se muestra el valor mediante un indicador digital. Al cargarse se enva el comando de solicitud de recepcin de datos continua a la herramienta correspondiente.
Figura 4.53: Formulario para la herramienta del sensor de iluminancia.
frmAppSensorTemp.cs: este formulario muestra el valor de la
temperatura registrada por la herramienta correspondiente. Al igual que el anterior, dispone de un indicador analgico (con forma de termmetro) ms un indicador digital. De nuevo, se enva un comando de solicitud de recepcin continua de datos a la herramienta correspondiente, al cargarse este formulario.
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Figura 4.54: Formulario para la herramienta del sensor de temperatura.
frmAppDimmer.cs: muestra los estados y opciones posibles de
configuracin de los reguladores de luz. Solamente se enva la solicitud de cambio de estado al pulsar sobre el botn Enviar comando.
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Figura 4.55: Formulario para controlar la herramienta del regulador de luz.
frmAppInterruptor.cs: muestra el estado de los interruptores AC.
Permite cambiar su estado.
Figura 4.56: Formulario para controlar la herramienta del interruptor AC.
frmVisorBuffer.cs: se trata de un formulario empleado en las tareas
de depuracin de la red. Contiene dos listas que muestran las tramas de bytes enviados y recibidos por el puerto USB en formato hexadecimal.
frmVisorMovil.cs: visor anlogo al anterior, pero muestra los
mensajes en una sola lista, en formato ASCII.
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redPLHN.cs: se trata de una clase que representa la red. Genera
una instancia de la clase Modems.

Modems.cs: clase que almacena una coleccin de objetos Modem. Modem.cs: clase que representa un mdem de la red. Incluye
informacin sobre el mdem que representa y una instancia de la clase Aplicaciones.

Aplicaciones.cs: clase que almacena una coleccin de objetos Aplicacion.
Aplicacion.cs: las instancias de esta clase representan una
aplicacin de la red. Incluye informacin de la misma y una instancia de la clase Herramientas.

Herramientas.cs: almacena una coleccin de objetos Herramienta. Herramienta.cs: representa una herramienta del sistema. Contiene
informacin de la misma.
AplicacionPC.cs: representa la aplicacin del PC. Contiene
mtodos para enviar mensajes de aplicacin a otras aplicaciones de la red, as como para decodificar los mensajes de la capa de aplicacin recibidos.
Movil.cs: esta clase contiene informacin sobre el mvil conectado
al PC. Adems provee al programa de mtodos para enviar

mensajes AT y decodificar los recibidos desde el mvil.
BufferCOM.cs: esta clase representa el bfer de entrada y salida del
puerto serie virtual que conecta con la red. Contiene un bfer de recepcin masiva e instancias de la clase COMLineData, por cada lnea codificada o decodificada en las transmisiones serie.
COMLineData.cs: representa una lnea enviada o recibida (mensaje)
hacia el circuito pasarela mdem-PC. Adems contiene las funciones de codificacin CRC.
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MensajeAplicacion.cs: clase que representa un mensaje entre
aplicaciones.
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5. RESULTADOS EXPERIMENTALES
185
El diseo de la red Power Line Home Network ha sido todo un xito: el sistema funciona correctamente a nivel global, permitiendo gestionar las aplicaciones desde el software del PC. Las conexiones y desconexiones en caliente funcionan debidamente. Asimismo, la visualizacin de los valores de los sensores y el envo de comandos a los actuadores estn completamente operativos. Finalmente, la conectividad con el exterior se ha podido llevar a cabo: el envo y la recepcin de mensajes desde y hacia el mvil es posible. En resumen, a nivel cualitativo el sistema funciona como se esperaba. Se han realizado pruebas durante varias horas sin observar un mal funcionamiento de la red. No obstante, hay algunos aspectos mejorables: la tasa de colisiones de red cuando hay tres mdems conectados es relativamente elevada, ralentizando el sistema en un 10%. Adems, se ha detectado que el 2% de los mensajes no llegan a su destino. Se debera, pues, realizar una depuracin mucho ms exhaustiva pensando en futuras versiones del protocolo. No obstante, gracias al carcter modulable del sistema, tanto a nivel de hardware como a nivel de software, dichas tareas de depuracin y prcticamente cualquier proceso de ampliacin no debera implicar excesiva complejidad, siempre que se estudie previamente y al detalle las especificaciones del protocolo que se reflejan en esta memoria.
Resultados experimentales
186
6. CONCLUSIONES Y LNEAS FUTURAS
187
En primer lugar, el estudio del estado del arte de los sistemas domticos ha dado una visin global de la situacin actual de estos sistemas y las caractersticas de los principales estndares, cosa que ha permitido recolectar un conjunto de ideas bsicas de diseo a partir de las cuales se ha podido definir las caractersticas de la red PLHN que se pretenda implementar. Tal y como se esperaba, la comunicacin por la red elctrica es una buena solucin en aquellos entornos en los que no se quiera invertir en infraestructura. El coste del material del proyecto no ha sido elevado, lo que convierte a este tipo de soluciones en econmicamente viables. En cuanto a la red PLHN en si, tal y como se ha descrito en el apartado de resultados experimentales, funciona correctamente y se puede decir que ya est operativa. Dedicando un poco ms de trabajo a su depuracin podra ser una solucin perfectamente viable para aplicaciones reales: domsticas o incluso para automatizar algn tipo de infraestructura de los laboratorios de qumica de la EUETIB. Muchas de las partes del proyecto tambin podran servir para algn tipo de ejercicio docente. Como elemento aadido, decir que la realizacin del proyecto ha permitido al estudiante trabajar en gran cantidad de disciplinas relacionadas con la electrnica, la automatizacin, la informtica y la telemtica; como por ejemplo: el diseo de circuitos analgicos, el uso de sensores, el diseo de circuitos de potencia, la programacin de microcontroladores, el diseo de protocolos de comunicaciones, el trabajo con distintos tipos de buses, la programacin en entornos visuales orientados a objetos, el diseo de placas
PCB; y, adems, y de forma implcita, se ha aprendido algo ms sobre la de un
proyecto. Pensando en mejoras y ampliaciones futuras, se podra empezar por realizar algunas de las tareas siguientes: Aadir mensajes de ACK en la capa de enlace entre mdems.
Conclusiones y lneas futuras
188
Implementar comandos que permitan generar eventos en las aplicaciones (respuesta a un cambio de luz o temperatura, por ejemplo).
Disear un circuito pasarela entre distintas redes. Implementar la posibilidad de conectar ms de una aplicacin a los mdems.
Implementar la gestin de los conectores de expansin de las aplicaciones.
Implementar nuevas opciones para la comunicacin a travs del mvil.
Disear un circuito pasarela con un transceptor de radiofrecuencia. Diseo de una consola de monitorizacin de la red porttil. Diseo de nuevas aplicaciones.
Finalmente y a nivel personal, decir que llevar a cabo un proyecto de esta magnitud y caractersticas ha supuesto un reto que ha culminado satisfactoriamente.
Conclusiones y lneas futuras
189
7. BIBLIOGRAFIA
190
7.1. Enlaces a pginas web

Web oficial del fabricante Microchip.
o http://www.microchip.com/
Web oficial del fabricante Analog Devices.

o http://www.analog.com/
Web oficial del fabricante Maxim-Dallas Semiconductor.

o http://www.maxim-ic.com/
Web oficial del fabricante Texas Instruments.

o http://www.ti.com/
Web oficial del fabricante ST Microelectronics.

o http://www.st.com/
Web oficial del fabricante Fairchild Semiconductor.

o http://www.fairchildsemi.com/
Web oficial del fabricante Exar.

o http://www.exar.com/
Web oficial de la tienda de componentes electrnicos Diotronic.

o http://www.diotronic.com/
Web oficial de la tienda de componentes electrnicos Amidata RS.

o http://www.amidata.es/
Web oficial de la tienda de componentes electrnicos Ondaradio.

o http://www.ondaradio.es/
Web oficial del fabricante Intersil.

o http://www.intersil.com/
Web oficial del fabricante Echelon.

o http://www.echelon.com/
Web oficial del fabricante InTellon.

o http://www.intellon.com/
Web oficial del fabricante Ariane Controls.

o http://www.arianecontrols.com/
Web oficial del fabricante NXP Semiconductors.
Bibliografa
191
o http://www.nxp.com/
Web oficial del fabricante Oxford Electrical Products.

o http://www.oep.co.uk/
Web oficial de CCS (Custom Computer Services, Inc).

o http://www.ccsinfo.com/
Web oficial del compilador de C para PIC, CCS.

o http://www.ccsinfo.com/forum/
Web oficial de Sony Ericsson.

o http://www.sonyericsson.com/
Web oficial para desarrolladores sobre plataformas Sony Ericsson.

o http://developer.sonyericsson.com/
Web oficial del fabricante PerkinElmer Optoelectronics.

o http://optoelectronics.perkinelmer.com/
Web oficial del fabricante Vishay.

o http://www.vishay.com/
Web oficial del fabricante Omron.

o http://www.omron247.com/
Web oficial del Comit Europeo para la Estandarizacin Electrotcnica.

o http://www.cenelec.org/
Web que contiene un amplio archivo de fichas tcnicas.

o http://www.alldatasheet.com/
Web que contiene un amplio archivo de fichas tcnicas.

o http://www.datasheetarchive.com/
Enciclopedia on-line. Versin en ingls

o http://en.wikipedia.org/
Enciclopedia on-line. Versin en castellano.

o http://es.wikipedia.org/
Web oficial de Microsoft para los desarrolladores que emplean Visual C#.
o http://msdn.microsoft.com/vcsharp/
Bibliografa
192
Web que contiene un amplio listado de enlaces a aplicaciones basadas en PICs.

o http://www.pic-c.com/links/applications.html
Web
que
explica
distintos
tipos
de
cdigos
empleados
en
comunicaciones en banda base.

o http://www.textoscientificos.com/redes/senales/codigos
Web que explica el funcionamiento del bus I2C.

o http://robots-argentina.com.ar/Comunicacion_busI2C.htm
Web recopilatoria de documentos referentes a microcontroladores, buses y componentes electrnicos.

o http://www.eupmt.es/cra/documentos.html
Web que responde a las principales cuestiones referentes a los cdigos de redundancia cclica (CRC).
o http://www.riccibitti.com/crcguide.htm
Web que explica el funcionamiento del cdigo CRC16-CCITT.

o http://www.joegeluso.com/software/articles/ccitt.htm
Web que contiene una monografa sobre los TRIACs.

o http://www.monografias.com/trabajos14/triac/triac.shtml
Web explicativa de las tramas de datos TCP/IP.

o http://www.ingenieroguzman.com.ar/notas/tcpip/encapsulado.html
Web que explica el protocolo Ethernet.

o http://www.zator.com/Hardware/H12_4.htm
Web que responde a las principales cuestiones referentes a los cdigos de redundancia cclica (CRC).
o http://www.repairfaq.org/filipg/LINK/F_crc_v3.html
Web que explica como es la forma de onda de una transmisin RS-232.

o http://www.lookrs232.com/rs232/waveforms.htm
Web que recopila enlaces a pginas que contienen aplicaciones desarrolladas con PICs.
o http://www.phanderson.com/PIC/PICC/index.html
Bibliografa
193
Web que contiene informacin sobre CRC y una librera para el cculo de CRCs en C de libre distribucin (lib_crc).
o http://www.lammertbies.nl/comm/info/crc-calculation.html
Web que describe el bus SMbus.

o http://www.interfacebus.com/Design_Connector_Smbus.html
Web que contiene modelos SPICE de gran cantidad de componentes.

o http://homepages.which.net/~paul.hills/Circuits/Spice/ModelIndex.
html Web que explica el funcionamiento del estndar RS-232.

o http://www.camiresearch.com/Data_Com_Basics/RS232_standar
d.html Web que explica el funcionamiento de los tiristores.

o http://proton.ucting.udg.mx/temas/circuitos/hermosillo/pagi2.html
Web que explica como realizar un regulador mediante un triac.

o http://www.aaroncake.net/circuits/dimmer.asp
Web que contiene informacin sobre valores normalizados para resistencias.

o http://www.electronicafacil.net/tutoriales/tutorial187.html
Web que contiene blogs monogrficos referentes a cuestiones concretas sobre lenguajes de programacin y otras herramientas de Microsoft.
o http://msmvps.com/
Web que contiene un compendio de tutoriales de electrnica.

o http://www.unicrom.com/tutoriales.asp
Web que contiene una tabla de cdigos ASCII.

o http://www.asciitable.com/
Web que explica conceptos relacionados con las medidas de luz.

o http://www.dcmsistemes.com/medidas.html
Web que explica el formato PDU de los mensajes de texto SMS de los telfonos mviles.
o http://www.dreamfabric.com/sms/
Bibliografa
194
Web
que
contiene
enlaces
pginas
explicativas
sobre
la
implementacin de reguladores de luz.

o http://www.hobbyprojects.com/D/Dimmer_Circuits.html
Web que explica el uso de optotriacs.

o http://www.simpleio.com/design/triacout/AppTriacOutGateResistor
.asp Web que explica como implementar un rel de estado slido.

o http://www.forosdeelectronica.com/proyectos/rele-estado-
solido.htm Web que contiene abundante cdigo fuente.

o http://www.codeproject.com/
Web que muestra la distribucin de pines de un conector USB.

o http://pinouts.ws/usb-pinout.html
Web dedicada a la domtica.

o http://www.casadomo.com/
Web que muestra como conectar un PIC mediante USB y Visual C#.
o http://www.piccoder.co.uk/content/view/42/26/
Web que explica como realizar una conexin USB mediante un PIC.
o http://www.hobbypic.com/index.php?option=com_content&task=vi
ew&id=14&Itemid=32 Web que contiene multitud de proyectos software de libre distribucin.

o http://sourceforge.net/index.php
Web que explica distintos tipos de modulacin digital.

o http://www.electronicafacil.net/tutoriales/tutorial110.html
Web que explica el funcionamiento de las modulaciones de tipo QAM.

o http://www.cinit.org.mx/articulo.php?idArticulo=10
Web que introduce el puerto FireWire.

o http://www.mundopc.net/ginformatico/f/firewire.php
Bibliografa
195
7.2. Libros
BLANCO SOLSONA, Antonio. Generadores y filtros activos. 1 Edicin. Barcelona: Grupo Editorial CEAC, S.A., 1994. 263 p. ISBN: 84-3298055-2. BUENO MARTN, ngel; DE SOTO GORROO, Ana I. Desarrollo y
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